据台湾媒体报道,手机芯片大厂联发科宣布推出自家的智能物联网平台Genio 700,采用台积电6纳米工艺,并将在2023年第二季度开始商用。联发科将于2023年消费电子展(CES2023)期间展示最新的Genio700应用,期盼能满足智能装置对高速AI算力和物联网品质的需求。
据悉,以台积电6纳米工艺生产的Genio 700,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可以提供 4Tops强劲性能。此外,Genio 700还同时支持4K 60Hz和FHD 60Hz显示,整合ISP影像讯号处理器,提供更加出色的影像画质。
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