罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会
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罗姆即将亮相2026深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会

　　中国上海，2026年8月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于8月26日～28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。作为电力电子领域技术创新与发展的专业平台，该展会聚焦工业、智能运动及电动汽车等核心应用场景，集中展示前沿解决方案。　　在本次展会上，罗姆将围绕“AI服务器”、“车载”、“工业设备”和“应用案例”四大主题设置展区，集中展示其在功率半导体领域的最新技术和系统级解决方案。与此同时，展位内另设技术演讲区，围绕“AI服务器”、“汽车电子”等热点主题举办现场演讲。诚邀莅临现场，近距离体验罗姆先进的功率半导体技术!　　此外，罗姆工程师还将在大会同期举办的“AI电源应用”和“碳化硅应用”两场主题论坛上发表演讲，分享罗姆在功率半导体领域的最新成果，进一步展现其在电力电子技术创新与产业化应用方面的实力。　　【展位概览】●　AI服务器展区　　针对市场快速增长的AI服务器和数据中心领域，将展出以搭载EcoGaN™电源解决方案为首、适合新一代HVDC电源架构的功率器件。此外，还将介绍面向热插拔控制器的Wide-SOA MOSFET以及MPC/SPS解决方案等各类产品。　　●　车载展区　　除用于xEV驱动逆变器和OBC等的SiC器件、IGBT及功率MOSFET外，还将演示搭载罗姆PMIC的车载SoC。同时，还将介绍面向ADAS和驾驶舱等车载应用的产品，助力整车系统实现小型化和高效化。　　●　工业设备展区　　将展出采用DOT-247-7L封装的小型SiC模块、采用TOLL封装及顶面散热封装的SiC MOSFET，以及搭载EcoGaN™ Power Stage IC的电源解决方案。此外，还将展出隔离式开关驱动器和分流电阻器等产品，助力太阳能光伏逆变器、ESS(能源存储系统)等工业设备的创新，并推动能源设备的节能。　　●　应用案例展区　　将通过客户应用案例和合作项目，展示功率模块、分立器件及电源解决方案的应用实例。同时，将介绍罗姆产品在电动空调压缩机、主动悬架、主驱动逆变器、工业用振动传感器、商用空调、650V GaN电源等广泛领域的应用。　　EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　【展会信息】时间：2026年8月26日(周三)～28日(周五)09:30-17:00 (28日下午16：00结束)　　会场：深圳国际会展中心(宝安新馆)　　展位号：16号馆D12　　地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号　　更多信息请访问：www.rohm.com.cn/pcim
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美光丨基于第六代AMD EPYC的智能体AI：为应用程序服务器带来代际性能提升
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美光丨基于第六代AMD EPYC的智能体AI：为应用程序服务器带来代际性能提升

　　我们评估了第六代 AMD EPYC™ 在智能体应用程序服务器工作负载上的代际性能提升。2026 年 7 月 22 日，AMD Advancing AI 大会现场。　　“我们需要一艘更大的船。” — 布罗迪警长　　随着 AI 的使用向智能体模式转变，对数据中心基础设施的要求也会随之提高。这将导致每台服务器的 CPU、内存、存储性能和密度目标值都相应提高，但理想的智能体应用程序服务器应该是什么样的? 又该如何进行测试呢?　　我的团队构建了一个基准测试，用于模拟智能体 AI 可能对您的基础设施施加的工具调用工作负载，并与 AMD 数据中心生态系统应用工程团队合作，于 7 月 22 日在 AMD Advancing AI 大会上进行了演示。我们测试了第五代 AMD EPYC 128 核 CPU，AMD 测试了他们的新型第六代 AMD EPYC 256 核 CPU。第六代 AMD EPYC CPU 搭配美光® DDR5-8000 内存和 9650 PCIe® 6.0 NVMe™ SSD，性能提升了 3.8 倍，CPU 能效提高了 2.9 倍。　　幸好，AMD 为我们打造了一艘更大的船。　　智能体应用程序服务器　　智能体 AI 部署运行在两个不同的计算层级上。推理运行在 AI 集群上，该集群利用加速器密集型主机来运行语言模型和智能体框架。每当智能体调用工具时，该请求就会离开 AI 集群并到达应用程序服务器。应用程序服务器执行工作，将结果返回，然后智能体决定下一步做什么。　　图 1：智能体 AI 数据流。此基准测试用于表征应用程序服务器(橙色高亮部分)。　　应用程序服务器正是我们着手要表征的对象。当每台主机有数百次工具调用时，CPU、内存和 NVMe 子系统决定了响应时间。这是一个关于存储、内存和计算的整体问题。　　智能体基准测试设计　　我们对生产环境中的智能体工作流进行了剖析，并设计了一项测试，使用真实应用程序来模拟应用程序服务器常见的操作。　　编码智能体拉取资产、查找构建元数据并检索源代码树。　　文档分析智能体获取文档、查询策略数据库并搜索语料库。　　运维智能体拉取日志文件、查询指标存储并检索运行手册。　　数据分析智能体拉取原始导出数据、查询目录数据库并搜索先前的报告定义。　　具体细节有所不同，但工作负载特征相似。　　图 2：四个代表性智能体工作流映射到三种基准应用程序：S3 GET 用于资产和语料库获取，MariaDB® 用于元数据和会话查找，ripgrep 用于文本和代码搜索。　　对象存储：针对本地 MinIO™ 端点的 S3 GET 流量。智能体获取文档、图像、向量分片和 RAG 语料库块。我们使用了混合对象大小分布(每个容器 500 × 1 MiB，500 × 10 MiB，190 × 50 MiB)来对 NVMe 层的吞吐量进行压测。　　针对 MariaDB 的结构化查询：每个周期 50 次查询，涵盖五种查询模式(点查询、范围扫描、聚合、有序扫描、去重)。这展示了智能体如何访问其元数据、会话和长期记忆存储。　　使用 ripgrep 进行代码和文本搜索：每个周期在完整的 Linux 内核和 CPython 源代码树中进行 100 次 ripgrep 搜索。文本搜索非常消耗 CPU，且会占用主机内存，它常见于编码智能体、日志分析智能体以及在语料库中查找引用的工作流中。　　每个智能体都在其独立的 Docker™ 容器中运行，内存限制为 4GB。每个容器运行一个周期：1,190 次 S3 GET 请求，50 次 MariaDB 查询，以及 100 次 ripgrep 搜索。　　AMD Advancing AI 与第六代 EPYC CPU　　在 AMD Advancing AI 2026 大会上，AMD 发布了第六代 AMD EPYC 服务器 CPU，旨在为智能体 AI 时代提供领先的性能。AMD 将业界领先的核心密度(每插槽高达 256 个核心和 512 个线程)与具备业界最高频率 5GHz 的 AI 主机节点，以及业界领先的 PCIe 6.0 I/O 子系统相结合，后者使每链路带宽较上一代翻倍。AMD 将其定位为用于扩展具备密集计算能力的智能体的理想 AI 主机节点，并作为一个广泛的、针对工作负载优化的产品组合，以支持通用工作负载、数据库、存储和 CPU 推理，从而保障企业的日常运营。　　全新的第六代 AMD EPYC 系统支持美光 DDR5-8000 DRAM，数据速率较第五代 AMD EPYC 系统所使用的 DDR5-6400 提高了 25%，内存通道也从 12 个增加到 16 个。这些改进使得峰值内存带宽从第五代 EPYC 系统的 614 GB/s 提升至第六代 EPYC 系统的 1,024 GB/s，实现了 1.7 倍的提升，并且每个插槽具有更大的容量，足以容纳数百个并发智能体的工作集。　　存储也实现了代际飞跃。美光 9650 SSD 是首批投入量产的 PCIe 6.0 数据中心 SSD 之一，它利用翻倍的接口带宽，在智能体主机生成的混合 I/O 负载下，能更快地返回对象和语料库读取数据。第六代 AMD EPYC 系统采用了 PCIe 6.0 美光 9650 驱动器，而第五代 AMD EPYC 系统则使用了 PCIe 5.0 美光 9550。　　性能结果　　关键指标是每秒智能体操作数 (AOPS)，即容器内所有运行工作负载完成的操作数总和除以完成操作所需的时间，反映了整个系统处理操作的速度。第六代 EPYC CPU 持续达到 2,185 AOPS，而 Turin 为 581.4 AOPS，提升了 3.8 倍。这是在 2 倍容器数量的情况下实现的，意味着第六代 EPYC CPU 在几乎一半的时间内完成了两倍的工作量。　　总体智能体性能　　图 3(左一)：总 AOPS：第六代平台为 2,185，第五代平台为 581.4。　　图 4(右一)：每个物理核心的 AOPS：第六代平台为 8.5，第五代平台为 4.5。　　我们的测试结果显示，第六代平台的总 AOPS 是第五代平台的 3.8 倍。这有效地衡量了系统完成 1,190 次 S3 GET 请求、50 次 MariaDB 查询以及 100 次 ripgrep 搜索的速度(乘以已部署容器数量)。第六代 EPYC 系统在 157 秒内完成了 343,040 次操作，而第五代 EPYC 系统在 299 秒内完成了其半数的操作。从单核性能来看，在运行两倍数量的容器和两倍数量的核心时，第六代 EPYC 系统实现的单核 AOPS 高出 1.9 倍。　　应用程序延迟与工作负载的关系　　即使运行容器的数量翻倍，第六代 AMD EPYC CPU 在所有工作负载下仍能提供更低的应用程序延迟。S3 充分利用了美光 9650 在 PCIe 6.0 接口下的混合 I/O 性能，MariaDB 受益于整个系统的性能提升，而 ripgrep 则高度依赖 CPU。　　图 5：各工作负载的容器平均延迟。　　CPU 性能　　第六代 EPYC CPU 在所有核心上的平均利用率为 33%，而第五代 EPYC CPU 的平均利用率为 87%，但这并不能反映全部情况。在整个测试过程中，两款 CPU 都经常出现利用率飙升至 100% 的情况。　　图 6：每个活动窗口期间的 CPU 利用率：平均值和峰值测量结果。　　存储性能　　图 7(左一)：测得的平均和峰值总存储读取吞吐量。　　图 8(右一)：测得的平均和峰值总存储读取 IOPS。　　存储工作负载非常复杂，其中 S3 驱动大块随机 I/O，MariaDB 使用 16KB I/O，而 ripgrep 则发出 4KB 及更小的 I/O。使用两块硬盘时，美光 9650 可飙升至 53 GB/s(170 万 IOPS)，非常接近每块硬盘 28 GB/s 的理论最大值。这证明了 9650 不仅能够处理极高的吞吐量，而且在复杂的混合 I/O 工作负载下也能保持稳定运行。　　CPU 封装功耗与能效　　图 9(左一)：测得的 CPU 封装 RAPL 平均功耗和峰值功耗。　　图 10(右一)：测得的每封装瓦特 AOPS：第六代平台为 5.2，第五代平台为 1.8。　　第五代 EPYC CPU 的 CPU 封装 RAPL(运行平均功耗限制)平均功耗为 320.6W，峰值功耗为 456.4W。第六代 EPYC CPU 的平均功耗为 422.8W，峰值功耗为 604.7W。由于更高的 TDP 和两倍的核心数量，第六代 EPYC CPU 功耗也更高，但也利用这些功率完成了更多的工作。从效率来看，第五代 EPYC CPU 的每 CPU 封装瓦特 AOPS 为 1.8，而第六代 EPYC CPU 为 5.2，CPU 能效提升了 2.9 倍。　　推动数据中心的 AI 发展　　AMD 和美光开发了此基准测试，旨在展示每个主机在智能体数量和种类增加时的系统性能。IDC 预测，到 2029 年，全球将有超过 10 亿个活跃部署的 AI 智能体，每天执行 2170 亿次操作，并消耗 3.7 万亿个词元和 API 调用以处理这些负载1。Gartner 预计，智能体 AI 支出在 2026 年将达到 2019 亿美元，并有望在 2029 年达到 7530 亿美元2。在机架层面，这意味着每个主机有更多的智能体，每个智能体有更多的并发 I/O，并且服务器内的每个子系统同时承受更大的负载。　　第六代 AMD EPYC 系统在运行 256 个容器的情况下持续达到 2,185 AOPS，总 AOPS 比上一代提升了 3.8 倍，每核心 AOPS 提升了 1.9 倍，能效提升了 2.9 倍。
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发布时间：2026-08-06 13:46 阅读量：155 继续阅读>>
佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
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佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司(以下简称“此芯科技”)签署建立联合实验室合作协议。双方将聚焦存算协同领域，深化存储芯片与高性能智能体CPU芯片的联合研发、产品协同开发与软硬件兼容适配，旨在提升AI算力基础设施的系统级运行效率，推动共创产品商业化落地，共建AI 国产化软硬件标准。　　此芯科技与佰维存储分别在逻辑芯片与存储芯片领域深耕多年，各自构建了深厚的技术底座、市场根基与应用生态。此芯科技作为国内领先的智能计算芯片解决方案提供商，在智能体异构 CPU内核架构、SoC系统级设计及全栈软件开发等核心环节拥有卓越的技术积淀;佰维存储则在存储主控芯片设计、软硬件算法开发及先进封测等领域具备扎实的技术底蕴与丰富的产业链资源。双方将深度整合各自优势，推动算力芯片与存储产品实现从设计研发、量产制造、兼容性测试、导入认证到市场化应用的全链条协同，共同构建高效、可靠的AI算力基础设施底座。　　依托联合实验室的体系化建设与资源共享机制，佰维将为此芯科技的高性能智能体 CPU提供高稳定、低时延、高能效的存储硬件支撑，有效丰富其算力方案的硬件选型生态。针对佰维存储的LPDDR、eMMC 、UFS、SSD等核心产品，双方将在此芯系统平台上开展深度适配，涵盖兼容性、性能、功耗及可靠性的联合调校与优化，从而提升双方产品的创新力与市场竞争力。在产品开发与市场拓展方面，双方将为AI云-边-端全局部署提供“计算+存储”综合解决方案，并针对机器人、AR、边缘网关、智能汽车、AIPC、服务器等场景提供定制化软硬件协同方案，助力客户显著提升整机系统层级的性能与能效表现。同时借助联合实验室的前置验证模式，缩短产品研发周期、加快量产落地进程，实现从研发协同到商业落地的WIN-WIN共赢。　　佰维自成立以来，始终将产业链协同作为重要发展方向，与众多算力及SoC企业构建了完善的互认证体系。目前，佰维嵌入式产品已通过高通、英特尔、联发科、展锐等主流平台及SoC厂商的认证;工车规及企业级SSD产品已完成与飞腾、海光、龙芯等主流CPU平台，以及OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源操作系统的深度适配。未来，随着与此芯科技合作关系的持续深化，双方将以联合实验室为产业纽带，联动上下游伙伴完善全域AI国产化软硬件标准，加速国产AGI硬件规模化商用，共同推动国内智能计算产业高质量发展。
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发布时间：2026-08-06 13:44 阅读量：153 继续阅读>>
新闻快讯｜瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会
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新闻快讯｜瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案，首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称：EAI Show)。本届EAI Show将于2026年8月12日至14日在上海新国际博览中心举行，瑞萨展位号为N3 Hall，3B230。　　随着人工智能技术加速向物理世界延伸，边缘智能与物理AI正成为瑞萨长期增长的重要机遇，其中人形机器人市场展现出广阔发展潜力。人形机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的需求，瑞萨将在本次展会上展示多项面向机器人应用的解决方案，包括：　　传感器融合灵巧手解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向智能机器人与边缘AI应用，融合视觉、触觉与力觉等多模态感知能力，支持物体识别、受力判断与自适应抓取控制。通过本地AI推理、精准传感反馈与运动控制协同，该方案有助于提升灵巧手在复杂场景下的操作稳定性、安全性与交互体验。方案整合瑞萨RZ/V2H处理器、传感器信号调节器RAA2S4251、触控感知(电容式传感器)RAA2S4704等硬件，并结合Renesas 365软件平台，覆盖从设计、开发、部署到管理、监控及OTA更新的完整流程，体现瑞萨从硬件到软件的一站式解决方案能力。　　机器人关节解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向具身机器人关键部件之一的机器人关节，基于瑞萨高性能RA8T2微控制器，支持EtherCAT工业以太网、BLDC电机驱动及高精度位置传感等应用，并提供电机控制算法、紧凑的电路设计和包括源代码的全套设计资料，帮助客户加速机器人关节系统开发。　　RZ/T2H 9轴电机控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨面向工业应用打造的电机控制与主从多协议工业网络专用微处理器(MPU)RZ/T2H，凭借强大的应用处理能力和实时性能，可实现高达9轴电机的高速、高精度控制，并在单芯片上支持包括工业以太网在内的多种网络主从通信。　　永磁同步马达控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RA8T2平台，支持永磁同步电机(24V)、增量编码器和EtherCAT从站(Beckhoff SSC生成)，并提供完整硬件设计资料、用户指南和例程代码，便于客户快速评估和开发RA8T2工业直流伺服电机控制系统。　　机器人关节编码器　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RAA2P3226双路电涡流位置传感器，专为机器人关节应用设计，可同时检测电机端与减速机端位置。与传统光学或磁性编码器相比，该方案无需磁铁，具备抗杂散磁场干扰、可靠性高、设计灵活和高性价比等优势，有助于提升机器人关节位置检测的精度与稳定性。　　展会期间，瑞萨技术专家将在现场介绍更多展品亮点与应用场景，并为参展观众提供技术咨询与交流。欢迎莅临瑞萨展位，了解更多面向具身智能机器人应用的先进解决方案。
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发布时间：2026-08-06 13:42 阅读量：153 继续阅读>>
不同类型滤波器的作用及优缺点
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不同类型滤波器的作用及优缺点

　　滤波器是电子电路中用于选择性通过某些频率信号，同时抑制其他频率信号的关键器件。　　根据其频率响应特性，滤波器主要分为低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器和带阻滤波器。　　低通滤波器　　作用：允许低频信号通过，抑制高频信号。常用于去除信号中的高频噪声和干扰。　　优点：设计简单，成本低，稳定性好。　　缺点：截止频率以上信号抑制不完全，且相位失真较大。　　高通滤波器　　作用：允许高频信号通过，抑制低频信号。常用于去除低频干扰和直流分量。　　优点：能够过滤掉低频噪声，提高信号质量。　　缺点：对低频有一定衰减，设计时需注意过渡带宽。　　带通滤波器　　作用：只允许特定频率范围内的信号通过，抑制两端频率。广泛应用于无线通信和音频处理。　　优点：能精确选择所需频段，提高系统的信号选择性。　　缺点：结构复杂，设计和调整难度较大。　　带阻滤波器　　作用：抑制特定频段的信号，允许其他频率信号通过。用于消除干扰频率。　　优点：可有效抑制某一干扰频率，保护系统正常运行。　　缺点：可能引入相位畸变，且设计参数较复杂。　　不同类型的滤波器在电子系统中担负着不同的信号处理任务。选择合适的滤波器类型需根据具体应用场景和性能要求，权衡其优缺点，以达到最佳的滤波效果。
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发布时间：2026-08-06 13:39 阅读量：148 继续阅读>>
海凌科HLK-IR03智能网关深度解析
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海凌科HLK-IR03智能网关深度解析

　　在网络设备、工控设备、打印机、PLC、NAS、摄像头日益普及的今天，它们往往分布在不同的地方，被防火墙和路由器层层阻隔——如何让它们“穿越”互联网，像在同一个局域网里那样自由通信?海凌科电子最新推出的HLK-IR03智能网关，正是为解决这一痛点而生。　　一、产品概述　　HLK-IR03的核心定位是为所有网络设备提供远程互联互通的建网解决方案。无论是跨地域访问公司内网，还是将分布在全国各地的分厂逻辑上组成一个局域网，IR03都能轻松胜任。　　硬件配置上，IR03配备RJ45网口、DB9标准RS232公头接口、RS485端子接口及WiFi 6天线接口，支持STA和AP双模式。供电支持DC 5~36V宽压输入，工作温度-40℃~+85℃，适应各类严苛工业环境。　　更重要的是，IR03集成了完整的串口服务器(DTU)功能，支持RS232/RS485串口设备接入。一台IR03 = 远程访问网关 + 虚拟局域网网关 + WiFi转有线桥接器 + 串口DTU，真正实现“一机多能”。　　参考资料：HLK-IR03使用手册　　二、技术亮点　　IR03将复杂功能封装为直观的场景化配置，用户无需理解繁杂的网络协议，在Web管理界面选择对应模式、填入参数即可完成配置：　　局域网远程穿透：将IR03部署在目标局域网中，通过配套的客户端软件(支持Windows和Android)，即可像在本地一样访问远程局域网中的任何网络设备。　　跨互联网VLAN建立：将分布在不同城市的多个局域网逻辑上合并为一个虚拟局域网，实现跨地域设备互联互通。　　有线网口设备转WiFi：只有有线网口的POS机、打印机或台式电脑，通过IR03接入WiFi无线网络，无需拉网线。　　WiFi设备加入有线网络：在只有有线网络的环境下，IR03可作为WiFi热点，为手机、Pad等设备提供网络接入。　　串口设备DTU：传统RS232/RS485串口设备无需更改配置，即可通过IR03接入互联网，实现远程数据采集和控制。支持TCP/UDP/ICMP/DHCP/DNS/HTTP等多种网络协议，覆盖1200~921600bps全系列波特率。　　三、多元场景　　远程办公与IT运维：工程师出差在外，通过远程穿透访问公司内网，维护服务器、调试设备、查看监控，大幅提升响应效率。网络管理员足不出户即可完成多地设备的远程管理。　　连锁企业与多分支机构：零售连锁、物流分拨中心等需要多地数据互通，IR03的跨互联网VLAN功能将各地网络逻辑合并，总部可实时获取各门店运营数据、统一管理POS系统和监控设备。　　工业自动化与智能制造：工厂中大量PLC、传感器、仪器仪表通过串口或网口连接，IR03将设备数据上传至云平台，实现远程监控、故障预警和生产数据统计分析。支持MQTT协议和SSL加密，保障数据传输安全。　　智慧园区与安防监控：园区内摄像头、门禁系统等通过IR03实现远程集中管理，管理员无需亲临现场即可查看实时画面、远程开关门禁。　　个人与家庭用户：出差时远程访问家中的NAS、监控摄像头;将有线打印机转为WiFi打印——普通用户也能轻松上手。　　四、总结　　在设备分布日益分散、远程协作成为常态的今天，网络设备之间的互联互通已成为刚需。海凌科HLK-IR03智能网关，以五大工作模式、远程穿透与虚拟组网双核驱动、串口DTU全覆盖、场景化一键配置等核心优势，为工业自动化、连锁经营、远程办公、智慧园区等领域提供了一套“即插即用、一机多能”的互联解决方案。
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发布时间：2026-08-06 13:33 阅读量：156 继续阅读>>
兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制
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兆易创新GD32H77R机器人专用芯片重磅亮相，精准赋能伺服驱动与关节控制

　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM)，集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。　　依托硬核算力　　打造机器人关节旗舰控制内核　　GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。　　除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。　　EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口　　打造一体化运动通信中枢　　GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式，片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件，有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用，芯片还进行了专项硬件优化，单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制，大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs，可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时，GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议，依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输，满足IEC61508 SIL3功能安全标准，兼顾通信实时性与设备运行安全性，适配伺服、机器人关节的安全控制需求。　　芯片集成多种工业编码器接口，原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，能够精准采集电机位置与转速反馈，省去大量外围信号调理器件，有效精简硬件电路设计，缩减整机BOM用料与研发成本。　　高速互联+全能外设　　从容应对工业现场复杂互联需求　　依托丰富的高速通信接口与先进外设资源，GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能，为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO　　多层设防，稳固安全防护体系　　GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块，依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成，全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准，遵从各类相关行业国际标准，并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。　　GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料，为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。　　小封装高集成　　重塑工业伺服硬件设计边界　　针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求，GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案，采用9mm×9mm规格BGA169小型封装，在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设，凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积，在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡，帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本，是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。
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发布时间：2026-08-06 13:25 阅读量：150 继续阅读>>
上海永铭丨引擎舱105℃电容扛不住？永铭LKL(R)系列135℃铝电解电容，从容应对冷却风扇驱动电路高温振动挑战
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上海永铭丨引擎舱105℃电容扛不住？永铭LKL(R)系列135℃铝电解电容，从容应对冷却风扇驱动电路高温振动挑战

　　在新能源汽车和燃油车的引擎舱中，冷却风扇是热管理系统的关键执行器。风扇一旦停转，电控系统热失衡，轻则空调失效，重则发动机拉缸甚至整车热失控。而这道防线的可靠性，往往取决于驱动电路中的一颗铝电解电容。　　但现实是：引擎舱100℃以上的高温与持续路面颠簸振动，对普通105℃铝电解电容而言几乎是“严刑”。　　一、失效机理：高温+振动，电容的“双重打击”　　铝电解电容的失效从来不是单一因素导致的。在引擎舱场景下，两股力量同时在作用：　　高温损伤：液态电解质在105℃以上环境中发生不可逆的分解反应，生成气态产物导致内压升高，同时导电离子浓度降低，使容量大幅衰减、等效串联电阻(ESR)显著增大。当内压超过外壳承受极限时，电容顶部防爆阀开启——这就是“鼓包”的物理根源。　　振动损伤：路面颠簸带来的持续振动，会加速电容内部芯包的机械松动，导致引线疲劳、接触电阻增大，进一步加速电解液泄漏。　　两者叠加的后果：电容鼓包、漏液、容量衰减、ESR飙升——最终导致风扇驱动板控制异常，风扇停转。　　二、客户代价：一颗电容失效，牵出的是百元级售后与百万级召回风险　　这不是实验室里的理论推演，而是真实发生在量产中的代价。　　一颗车载散热风扇售价约100元。因电容失效导致风扇整机报废，客户承担的售后成本包括换新、运费和人工，**单次赔付即超过百元。如果批量出现质量问题呢?那就是数十万甚至百万级的召回成本，外加品牌声誉的不可逆损伤。在汽车行业，一次因电容失效引发的召回，不仅意味着真金白银的赔付，更可能让客户丢掉后续订单。　　三、传统方案为何失效?——105℃通用电容的三大短板　　很多客户之前使用的是105℃通用铝电解电容。这些电容在实验室常温环境下或许表现正常，但一旦装车进入引擎舱，三大短板集中暴露：　　1. 温度偏低：105℃上限在引擎舱100℃+环境中几乎没有安全裕量，长期运行加速老化　　2. 高温耐久性不足：电解液在高温下快速挥发，寿命大幅缩短　　3. 浪涌电流耐受力差：风扇电机启动和PWM调速产生的高频纹波电流，加速电容内部发热　　测试阶段就出现鼓包漏液，更不必说量产装车后的长期可靠性。　　客户也曾考虑日系GPD、GVD等系列，但面临交期不稳定、供应链风险以及成本压力——采购想降本，老板又不准牺牲质量，交期还要保证，陷入两难。　　四、永铭LKL(R)系列：135℃车规铝电解电容，专为引擎舱恶劣环境设计　　永铭LKL(R)系列是专门针对车载散热风扇、DC-Link母线滤波、整车热管理系统等高温振动场景专项研发的135℃长寿命铝电解电容。　　四大核心技术加持：　　- 135℃高温专用电解液：极低挥发率，从源头解决电解液干涸失效问题　　- 抗震强化封装结构：加厚抗压外壳+加固芯包设计，抵御引擎舱持续振动　　- 优化内部散热通道：满载高温运行稳定控温，降低内部热损耗　　- 超低ESR设计(≤25mΩ)：减少纹波电流自发热，延长整机使用寿命　　实测硬核性能：　　- 135℃环境下，纹波电流承受能力提升20%　　- 高温满载使用寿命≥5000小时　　- 量产装车失效率控制在**10PPM**以内，远低于普通电容的300PPM　　更关键的是——永铭LKL(R)系列可以**PIN TO PIN替代NCC GPD/GVD系列，电气参数完全匹配，帮助客户在保证品质的前提下实现供应链本土化。　　五、选型参考：主推规格与关键参数　　选型建议：根据风扇电机功率和驱动板空间，优先选择50V耐压规格以应对车载12V/24V系统的电压瞬变。ESR越低，自发热越小，高温寿命越长。　　六、什么永铭“贵但值”?　　很多工程师和采购只对比单品采购价，忽略售后、返修、召回等隐性成本。正确的评判标准应看全生命周期成本：　　全生命周期成本 = 采购成本 + 售后维护 + 故障赔付 + 品牌损失　　大批量投产场景下差距尤为明显：　　单批次省下的售后费用，完全覆盖电容单品溢价;同时规避批量召回带来的大额损失，保护品牌长期订单。　　单次百元级风扇维修费用，可采购数百颗永铭车规电容。这不是成本，是投资。　　三、总结　　永铭LKL(R)系列135℃长寿命铝电解电容，专为车载散热风扇等引擎舱高温振动环境设计。采用135℃高温专用电解液、抗震强化封装和优化散热结构三大核心技术，实现135℃满载寿命5，000小时以上、纹波电流承受能力提升20%、量产失效率≤10PPM。该系列可PIN TO PIN替代NCC GPD/GVD系列，已在新能源汽车冷却风扇控制器市场批量应用验证。从全生命周期成本看，永铭方案将售后赔付从45万元降至近乎为零，综合成本优势显著。　　四、Q&A问答　　Q1：引擎舱100多度、长期振动，永铭LKL(R)怎么解决电容鼓包漏液问题?　　A：永铭LKL(R)系列针对引擎舱高温振动环境做了三项专项设计：①采用135℃高温专用电解液**，挥发率极低，从源头杜绝高温干涸;②高抗压封装外壳配合强化芯包抗震结构，抵御持续振动;③优化内部散热结构，确保高温满载下芯包温度稳定。实测在135℃环境下纹波电流承受能力提升20%，满载运行寿命达5，000小时以上。　　Q2：永铭LKL(R)能直接替代NCC GPD/GVD吗?不改板行不行?　　A：可以。永铭LKL(R)系列专为替代NCC GPD/GVD系列设计，PIN TO PIN无缝替代，电气参数完全匹配。该系列已在新能源汽车冷却风扇控制器市场中大批量应用验证，失效率可控制在10PPM以下。无需改板，直接替换即可。　　Q3：永铭比普通电容贵，怎么跟老板解释这笔投入?　　A：建议用全生命周期成本算账——以100万颗风扇为例，传统方案失效率约300PPM，售后赔付成本约45万元;永铭LKL(R)失效率≤10PPM，售后成本近乎为零。仅售后一项就省近45万元，足以覆盖电容本身的溢价。再加上规避百万级召回风险和品牌声誉保护，全生命周期成本反而更低。这不是多花钱，是花小钱省大钱。　　五、结语　　如果你正在为车载散热风扇选电容，不妨这样来验证：手头的方案在135℃高温下，纹波电流承载能力够不够?交期和品质能不能两头兼顾?　　永铭LKL(R)系列给出的答案是：135℃专用电解液解决高温干涸，抗震封装扛住引擎舱振动，低ESR设计降低自发热，5000小时满载寿命保障长期可靠性，10PPM失效率经批量验证——以上全部，电气兼容NCC GPD/GVD，不改板，直接换。　　技术问题交给我们来验证。如果需要规格书核对参数、或者拿几颗样品上板实测，访问永铭官网(www.ymin.com)，我们安排工程师对接。　　【本文摘要】　　“适用场景”: “车载散热风扇、冷却风扇控制器、引擎舱高温振动环境、DC-Link滤波、母线滤波、热管理系统”,　　“核心优势”: “135℃高温长寿命(5000h+)、低ESR(≤25mΩ)、纹波电流承受能力提升20%、失效率≤10PPM、PIN TO PIN替代NCC GPD/GVD”,　　“推荐型号”: “LKL(R)_25V_3300μF_16*25、LKL(R)_50V_1800μF_18*25、LKL(R)_50V_3000μF_18*35”, LKL(R)_35V_2200μF_16*25_±20%　　“行动指引”: “申请规格书、申请样品、测试验证、申请产品手册、联系官网(www.ymin.com)”
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发布时间：2026-08-06 10:16 阅读量：165 继续阅读>>
村田丨新品 直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器
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村田丨新品 直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器

　　以往的车辆按功能分别配置多个ECU(电子控制单元)，近年来，车辆电子系统正从传统的模块化设计向区域架构转变。将多个ECU整合为一个单元，即功能集成ECU，对车辆多个系统进行统一控制的电子控制单元。株式会社村田制作所目前就开发了专为直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器“SCH1633-D05”，并已于2026年6月开始量产。　　本产品有助于实现区域架构(Zonal Architecture)，并有助于减少车辆布线以及降低电路板占用空间。　　区域架构将车辆按物理区域进行划分，由各区域的ECU统一管理周边的传感器和设备。通过整合ECU，可以减少布线和线束等将车辆内部电气系统所需的多根电线汇集在一起形成的电缆组件，因此有助于降低整车成本并改进设计效率。　　在区域架构中，将6DoF惯性传感器直接安装到ECU电路板上的情况正在增加。然而，在完成安装后对传感器进行校准非常困难，因此需要具有高精度并且温度特性稳定的传感器。为此，村田通过结合自主开发的3D MEMS技术与专用集成电路(ASIC)设计技术，在一款特别设计的塑料SOIC封装中实现了稳定的温度特性，并开发出适合直接安装于ECU的本产品。　　本产品单个器件即可支持多个车辆功能，因此有助于减少布线并降低电路板占用空间。本产品具有准确的传感器输出以及良好的温度特性，并在出厂前进行校准，以便在整个工作温度范围内对温度特性进行优化。　　本产品适用于AD(Autonomous Driving，自动驾驶) / ADAS(Advanced Driver-Assistance Systems，高阶驾驶辅助系统)、车身控制、前照灯水平调节以及机器人等应用。　　主要规格　　检测轴：6轴(3轴加速度+3轴角速度)　　角速度测量范围：±300 °/s　　加速度测量范围：±80 m/s2 (辅助通道：最大±260 m/s2)　　角速度总偏移性能：X、Y轴 0.15 °/s　Z轴 0.10 °/s　　数据分辨率：20位　　内部监控信号数量：200监控点以上(支持ISO 26262)　　环境对应：无铅・无卤、符合ELV、RoHS、China RoHS　　今后，村田也将持续推进面向汽车市场需求的传感器产品开发，为AD/ADAS系统性能的进一步发展作出贡献。
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发布时间：2026-08-05 13:08 阅读量：195 继续阅读>>
村田丨陀螺仪和加速度传感器在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的作用和解决方案
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村田丨陀螺仪和加速度传感器在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的作用和解决方案

　　随着自动驾驶技术的快速发展，先进驾驶辅助系统(ADAS)已成为汽车智能与安全演进的核心。除了摄像头、毫米波雷达和激光雷达等外部环境感知设备之外，实时捕捉车辆自身状态的惯性传感器同样不可或缺。其中，由陀螺仪和加速度传感器组成的惯性测量单元(IMU)，能够精确提供车辆加速度、偏航率和姿态变化的数据，为车道保持、电子稳定控制、自适应巡航控制和自动紧急制动等功能提供基础支持。随着ADAS逐步向更高级别的自动驾驶迈进，如何提升惯性传感器的精度、可靠性及多传感器融合能力，成为业界实现安全和智能驾驶的重要解决方案之一。　　本文将介绍ADAS的发展历程和系统架构，以及村田公司推出的由陀螺仪和加速度传感器组成的IMU解决方案的功能特性。　　ADAS的发展历史和系统架构　　经过多年的发展，ADAS已经取得了显著进展。　　在其早期阶段(大约在2000年)，主要集中于单一功能的辅助系统，例如ABS(防抱死制动系统)、ESC(电子稳定控制)和巡航控制。传感器主要基于雷达，提供基本的碰撞避免和距离控制。　　到了2010年，进入功能扩展阶段，引入摄像头、毫米波雷达和超声波传感器，开始实现车道偏离警告(LDW)、盲点检测(BSD)和自动紧急制动(AEB)。系统逐渐从单一功能演变为多功能集成。　　到2020年，ADAS进入智能化和融合阶段，特点是多传感器融合。例如，结合雷达、摄像头和超声波，并引入AI算法，实现了一些半自动驾驶功能，如Level 2自动驾驶(高速公路自动跟车、车道保持辅助)。　　未来将过渡到高级辅助和自动驾驶，向Level 3及以上自动驾驶发展，需要高精度地图、V2X(车联网)以及更高运算能力的汽车AI芯片。系统架构趋向于集成化(集中ECU /域控制器)以支持更多传感器和算法。　　ADAS系统架构一般可分为三个主要部分：感知层、决策层和执行层。　　感知层包括摄像头(前视/环视/车内)、毫米波雷达(短程/中程/长程)、超声波传感器和LiDAR(用于高级ADAS或L3+自动驾驶)。其功能是环境感知(物体检测、车道识别、行人识别、障碍物检测)。　　决策层包括核心控制单元(ECU/域控制器)，涵盖传感器融合算法、AI/深度学习模型(用于行人、车辆、交通标志识别)、路径规划和决策逻辑。在功能上，用于做出驾驶辅助或自动驾驶决策。　　执行层包括车辆控制单元，例如制动系统(ABS/ESC/AEB)、转向系统(电动助力转向EPS、车道保持)和动力系统(油门控制、智能巡航)。功能上，用于实际执行控制命令，确保车辆动态稳定和行车安全。　　ADAS的发展逐渐从单一功能辅助演变为多传感器融合和AI驱动的智能架构，最终迈向Level 3及以上的自动驾驶。其系统架构涵盖感知-决策-执行三大层，核心在于多传感器融合应用和高效能计算平台。　　ADAS应用中的陀螺仪和加速度传感器　　陀螺仪和加速度传感器是ADAS应用中的重要组件。　　加速度传感器测量车辆在X、Y和Z轴上的加速度，可以计算速度变化和碰撞瞬间的冲击力。陀螺仪测量车辆的角速度(偏航、俯仰、滚转)，确定转向角度、姿态变化以及横向和纵向动态。两者通常以IMU的形式集成，以提供高精度的车辆动态信息。　　在ADAS中，陀螺仪和加速度传感器常用于车辆动态控制(VDC)。加速度传感器监测横向加速度，检测打滑或失去牵引力，而陀螺仪测量偏航率，判断转向过度或不足。它们可以与电子稳定控制(ESC)系统集成，自动调整制动和动力输出，以防止失控。　　在自动紧急制动(AEB)和碰撞检测应用中，加速度传感器可以精确检测碰撞瞬间的冲击，迅速触发安全气囊。与雷达/摄像头数据结合时，可以在碰撞前预先减速。　　在车道保持辅助(LKA/LKS)和车道偏离预警(LDW)应用中，陀螺仪监测车辆方向稳定性，帮助识别车辆是否因驾驶员操作或外力漂出车道。当与摄像头的车道线检测结合使用时，可以更精确地判断车辆是否偏离车道。　　在自适应巡航控制(ACC)和自动驾驶导航应用中，加速度传感器提供车辆加速度和减速度的实时数据，提高巡航控制的平顺性。陀螺仪可以与GPS配合用于高精度定位和姿态校正，避免仅靠GPS的漂移误差。　　在停车辅助和低速自动驾驶应用中，IMU(加速度+陀螺仪)在低速或GPS信号弱的环境(如地下停车场)中提供相对位置和姿态信息，辅助车辆完成停车操作。　　在ADAS架构中，陀螺仪和加速度传感器是属于感知层的关键基础传感器。　　它们通过提供关于“车辆自身状态”的信息，来补充摄像头、毫米波雷达和LiDAR。经过决策层(ECU/域控制器)算法融合后，它们输出车辆动态参数，进一步驱动执行层的制动、转向或加速控制。　　陀螺仪和加速度传感器在ADAS中扮演着“车辆动态感知”的重要角色。它们提供车身姿态、加速度和偏航率的实时信息，辅助核心功能如车辆稳定控制、碰撞检测、车道保持、自动巡航以及精确定位。尤其在摄像头和雷达未完全覆盖的场景中，它们提供了关键的冗余和安全保障。　　IMU模块为ADAS提供高精度测量数据　　有多个层次的自动驾驶功能，但都需要高度精确的传感和算法，以综合处理获取的数据。　　在高级驾驶辅助系统和自动驾驶系统产品的开发过程中，Murata 使用配备自研 IMU 模块的测试车辆进行驾驶测试。它利用数据在各种预期的使用场景中评估和验证安全性。通过其低成本和精确测量的产品组合，Murata 为汽车自动驾驶测量数据精度的关键提升做出贡献。　　以 Murata 的汽车集成 6DoF 陀螺仪和加速度传感器——SCH1600 为例，SCH1600 传感器是一个优化的单封装 6DoF 组件。它通过与 GNSS 以及摄像头、雷达和 LiDAR 等各种感知传感器的数据融合，用于 ADAS 功能和自动驾驶(AD)。　　SCH1600 传感器在角度随机游走和偏置稳定性方面提供了市场领先的性能，确保了即使在仅几秒的积分时间内也能产生高质量的陀螺信号。其快速数据速率、时间同步功能和高性能使得在车辆的所有子系统(从 HUD 控制到摄像头和前灯调平系统)之间高效共享 IMU 信号成为可能。　　满足严格功能和安全性能的高精度IMU方案　　Murata SCH1600 集成了超过 200 个内部监控信号，在市场上实现了高水平的功能安全性能。测量轴的正交性在 Murata 得到校准，使系统集成商能够绕过这一昂贵且性能关键的工艺步骤。　　SCH1600 传感器系列通过冗余设计选项和内置可调双输出通道，为高级客户提供了更大的灵活性。它支持 ±300°/s 的角速率测量范围和 ±8g 的加速度测量范围，具有动态范围高达 ±26g 的冗余数字加速度计通道。陀螺仪偏置不稳定性低至 0.5°/h，角随机游走可低至 0.03°/√Hz。它提供输出插值和抽取选项，并包括数据准备输出、时间戳索引和用于时钟域同步的 SYNC 输入。　　工作温度范围为 −40 至 110°C，支持 3.0 至 3.6V 的电源电压和 1.7 至 3.6V 的 I/O 电源电压，具有 SafeSPI v2.0 接口。通过 SPI 帧可以选择 20 位和 16 位的输出数据。它包含利用超过 200 个监控信号的广泛自诊断功能。　　尺寸为 11.8mm x 13.4mm x 2.9mm(长 x 宽 x 高)，采用 SOIC-24 倒装封装。符合 AEC-Q100 Grade 1 认证，并采用坚固、符合 RoHS 的 SOIC 塑料封装，适用于无铅焊接工艺和 SMD 安装，采用成熟的电容式 3D-MEMS 技术。　　SCH1600 系列设计为中心车辆 IMU，提供高质量信号给车辆内的所有子系统，即使在非常恶劣的环境中。代表性应用领域包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶 (AD) 和短期航位推算 (DR)、GNSS、摄像头和雷达融合、惯性导航、先进的车辆稳定控制、动态和静态大灯调平。　　在汽车应用领域，Murata 提供了许多适用于 ADAS ECU(高级驾驶辅助系统 ECU)、停车系统、LiDAR、RADAR、传感摄像头和车内监控系统的产品。以汽车 ADAS ECU 的产品阵容为例，它包含适用于 SoC、DC-DC/PMIC、基带、SerDes、CAN 收发器、以太网和时钟等领域的系列产品线。这些产品包括陶瓷电容器、芯片铁氧体磁珠、热敏电阻、电感器、芯片电感器(芯片线圈)、芯片共模扼流圈、陀螺仪传感器、陶瓷谐振器(CERALOCK)、晶体单元等，以满足汽车应用的多样化需求。　　结 论　　在高级驾驶辅助系统中，陀螺仪和加速度传感器不仅是车辆动态感知的基础，也是确保驾驶安全和提升智能驾驶体验的关键元素。通过提供高精度的加速度和姿态信息，它们与摄像头、雷达和LiDAR等外部传感技术相辅相成，实现多传感器融合下的稳定决策和控制。随着自动驾驶级别的提高，未来的解决方案将更加重视传感器的高可靠性、低功耗和人工智能融合能力，从而为车辆构建一个更高效、更安全的智能移动生态系统。Murata提供的陀螺仪和加速度传感器，以其高精度和稳定性，代表了ADAS和自动驾驶应用的最佳解决方案之一。
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发布时间：2026-08-05 13:07 阅读量：196 继续阅读>>

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