Littelfuse/C&K 的新款低剖面、尾接堆叠式表面贴装 DIP 开关实现超小外形尺寸

　　尾接堆叠式、可清洗的 DIP 开关，为紧凑型设计提供可扩展、节省空间的配置方案

　　美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 11 月 10 日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业 Littelfuse 公司(NASDAQ：LFUS)，今日宣布推出 Littelfuse/C&K® SDE 系列——一款低剖面、尾接堆叠式表面贴装 DIP 开关，专为空间受限的紧凑型设计提供灵活的省空间方案。

　　工业控制面板、安防与消防系统以及物联网(IoT)设备，日益需要能够装入更紧凑电路板空间的可配置开关组。许多传统 DIP 开关封装的位数固定，且不利于自动化组装和电路板清洗工序。SDE 系列采用模块化、尾接堆叠式架构化解了这一难题：设计人员可在标准 0.1 英寸(2.54 mm)IC 引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计印制电路板(PCB)即可实现可扩展的配置。

　　SDE 系列采用铜合金触点，并在镍层上镀金，确保一致、可靠的开关性能;顶部胶带密封结构支持自动化表面贴装插装和可清洗工艺。系列所用塑料全部为 UL 94 V-0 级阻燃材料，开关符合 RoHS 要求且无卤。

　　SDE 系列的触点额定值为 24 V DC、25 mA(带载切换)和 100 mA(非切换)，机械与电气寿命达 1,000 次，可在广泛的低功耗控制应用中提供可靠、可复现的配置设定。开关提供最多 12 位配置，以管装或卷带包装供货，适应大批量生产环境。

　　“当设计灵活性与空间优化至关重要时，客户需要的绝不只是一款标准 DIP 开关，”Littelfuse 全球产品经理 Jesus Santos 表示，“SDE 系列凭借其独特的尾接堆叠式架构化解了这些挑战，让工程师无需增大 PCB 占板面积即可轻松扩展和重新配置设计。结合低剖面设计、镀金触点与适应量产工艺的密封结构，SDE 系列帮助客户在当今紧凑、高密度的应用中提升可靠性、简化制造并缩短开发周期。”

　　主要特性与优势

　　SDE 系列可提供：

　　节省空间的灵活性，便于在空间受限的设计中轻松扩展配置

　　尾接堆叠式设计，符合标准 0.1 英寸(2.54 mm)IC 引脚间距

　　铜合金触点、镍层上镀金，开关性能可靠

　　0.3 英寸 IC 封装轮廓，注塑成型，支持自动插装

　　顶部胶带密封，支持可清洗工艺

　　防火安全结构，所用塑料均为 UL 94 V-0 级阻燃材料

　　符合 RoHS 要求且无卤，可进入全球各市场

　　新型 DIP 开关以专为自动化组装设计的紧凑封装，兼具灵活性与可靠、安全的性能。

　　目标市场和应用

　　SDE 系列非常适用于：

　　工业系统中的工业控制电子

　　楼宇自动化系统中的车库门系统与控制装置

　　安防与火灾报警系统

　　消费类电子产品中的 IoT 设备

图 1.SDE 系列低剖面 DIP 开关

　　SDE DIP 开关常见问答

　　1. SDE 系列与传统 DIP 开关有何不同?

　　SDE 系列采用模块化尾接堆叠式设计，设计人员可在标准 0.1 英寸 IC 引脚间距内并排扩展开关位数，无需重新设计 PCB 即可实现可扩展的配置。

　　2. 胶带密封如何助力制造?

　　顶部胶带密封支持可清洗工艺，并在自动化表面贴装插装及组装后清洗过程中保护内部触点，从而提高大批量生产中的良率与长期可靠性。

　　3. 设计人员可以获得怎样的电气性能?

　　SDE 开关的触点额定值为 24 V DC、25 mA(带载切换)和 100 mA(非切换)，最大接触电阻为 100 mΩ，机械与电气寿命为 1,000次。

　　4. 该系列提供哪些配置?

　　该系列提供 1 至 10 位及 12 位配置，按键柄有平齐型和加长型两种样式，均采用翼形(鸥翼)引脚，设计人员可根据应用需求匹配配置密度。

　　5. SDE 开关在 C&K 的 DIP 开关产品组合中处于什么位置?

　　SDE 开关以独特的尾接堆叠能力补充了 C&K 现有的 DIP 开关产品系列，为那些同时看重电路板空间与配置灵活性的设计提供了模块化、可扩展的替代选择。

　　供货情况

　　TP7.0SMD24CA-XC 提供卷带封装，每卷 3,000 只。样品可通过 Littelfuse 全球授权经销商获取。SDE DIP 开关提供管装或卷带包装。