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从<span style='color:red'>中国</span>香港走出的芯片设备巨头

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从中国香港走出的芯片设备巨头

　　1975年某天的中国香港午后，维多利亚港阴云密布，站在岸边的27岁年轻人林师庞眉头紧锁。　　几天前，还在美资生产磁环记忆系统的电脑公司担任工程部经理的他是公认的青年才俊。但在遭遇石油危机后，总公司决定关掉中国香港的工厂止血。突然其来的失业，让当时作为两个孩子父亲的他压力大增。　　也就是在这一年，一位荷兰企业家踏上了中国香港的土地，寻找有能力的当地人一起开拓业务。　　自此，两个本不相识的人有了交集，并终于开创了一段属于中国香港的芯片设备商ASMPT的传奇。　　作为半导体设备行业主流阵营中唯一的“中国面孔”，据TechInsights 的全球调查结果，ASMPT 系全球前三的最佳半导体封装设备供应商，排名紧随 Advantest 和 ASML 之后，其先进封装业务中的热压键合(TCB)技术，更是被业内大客户称“光刻机之后第二重要技术”。　　在本文中，让我们回顾一下这位ASML的“中国堂弟”，半导体后道设备巨头的辉煌五十年。　　源起中国香港，“can-do”精神成就传奇　　也许不少人会好奇，这家全球名列前茅的设备公司为何是在中国香港上市，因为这不符合我们对芯片设备行业的普遍理解。但其实你只要深入调研一下就会知道，这主要因为ASMPT实际上是一家生于中国香港，成名于中国香港的封装设备企业。　　上世纪七十年代，是半导体一个高速发展的年代，也是产业的一个转型期，特别是封装方面，一个新的契机正在冉冉升级，那就是后道封装正在从手动操作向机器自动化转型;与此同期，包括英特尔、仙童、德州仪器和国半的领先芯片公司，纷纷甭去亚洲国家和地区建设封测厂，并高速发展;再者，过去那些只用自研封装设备的厂商开始转向了第三方供应。　　于是，嗅到了机会的荷兰传奇企业家Arthur del Prado与林师庞以5000美元(约2万港元)启动资金创立了ASMPT。据《香港电子工业史》报道，1975年于中国香港成立ASMPT最初其实是一个做代理的小作坊，公司的主要业务就是充当欧美设备和材料的“搬运工”。　　ASMPT创始人林师庞　　回看当时的产业现状，和现在相差无几，包括设备在内的半导体行业也是欧美日的天下，这固然与这些企业有先发优势有着莫大的关系，例如全球第一个封装设备供应商Kulicke and Soffa(K&S)早在1956年就成立。这就让在ASMPT当“搬运工”的前几年，就积累了不少客户。公司也因应客户的需求，从一开始只买卖海外领先产品，转向给客户小批量生产和定制产品。　　随着需求的高涨和东亚半导体的开始腾飞，作为公司创始人兼实际操盘手的林师庞开始思考，如何站在经济体小、本土市场不大且高科技人才短期的中国香港，带领ASMPT继续突围。最终，他做出了ASMPT从代理转向自研的决定。针对1970年代是电子表、计算器大发展年代的特点，林师庞带领团队开发出廉价的AB500手动铝线焊线机迅速进入市场。　　在接下来的发展中，林师庞带着ASMPT的团队，一步一个脚印地攀向高峰。ASMPT半自动Wire Bonder AB500(左)和全自动Wire Bonder AB502(右)　　1979年，ASMPT做出了两个具有里程碑意义的决策：第一，收购了一处10000平方英尺(约900平方米)的工业地产，以支持其进军引线框架生产领域。第二，从一家美国公司收购了位于中国香港的引线键合机制造业务;1980年，在看到K&S等领先供应商推动封装设备从手动往自动化升级之后，ASMPT开始着手设计自己的自动化设备，并于次年1981年推出了一款转换套件，使手动铝线键合机能够实现半自动化操作;1984年，ASMPT推出了全自动键合机;1985年，ASMPT生产出第一台面向LED制造商的芯片键合机;到20世纪80年代末，引线框架和设备的销售为ASMPT提供了稳定的利润来源。　　在ASMPT成长过程中，除了自研以外，如下图所示，收购也是打造公司当前地位的另一个重要路径。　　受惠于管理团队的洞察先机和未雨绸缪，ASMPT从成立当年起就盈利，到1989年上市的时候，公司市值高达六亿港元。2002年，公司更是超越K&S，跃居全球第一的封装设备公司供应商。从这些数据看来，ASMPT似乎一帆风顺。但其实在发展过程中，他们也历经挫折，例如手动金线焊接机因为与K&S的同类产品相比有差距导致胎死腹中。　　之所以能走到今天，首先与公司在产品线方面广泛布局有着莫大的关系，这种做法也让公司能够抓住更多机会的同时，增加了抵御风险的能力;其次，ASMPT在坚持团队合作之余，还推行开放式沟通，这让公司拥有了及时纠正的能力;除此以外，付出120%的努力、谨遵“can do”和坚持不懈的态度、灵活地为客户服务、持续学习和改变、团队协作和坚决执行力等公司文化，让ASMPT走过了辉煌五十年。　　当然，作为一家立足于中国香港的企业，背靠祖国大陆的庞大市场，也是ASMPT成就今日地位的另一个关键。公司也以此为起点，向着基业长青更进一步。　　背靠祖国，抵抗国际资本“围剿”　　国内市场在改革开放以后的发展速度有目共睹，这也体现在半导体这个领域。乘着地理位置的便利，ASMPT也成为了最早走进国内市场的芯片设备供应商之一。一开始，ASMPT只向国内客户卖产品和设备。后来，在国内改革开放的吸引下，ASMPT也于中国深圳成立深圳先进精密机械制造厂，制造金属零件及组装。　　在深圳第一厂初战告捷之后，ASMPT在国内的进度越来越快。1990年，ASMPT加速了深圳沙头角厂房的扩建;2000年，于张江成立了先域微电子技术服务(上海)有限公司，作为ASMPT SEMI在华办事处;2003年，扩展在国内的生产能力，厂房面积达七万平方米，包括在深圳福永之一间全新冲压引线框架厂。除此以外，公司还加强了国内的技术和支持团队的投入。　　正是在这些策略的支持下，ASMPT在国内也屡创佳绩。数据显示，今年第二季度，ASMPT销售收入为港币 34.0 亿元(4.36 亿美元)，按年+1.8%，按季亦+8.9%。其中，中国的销售收入按年录得增长，占集团总销售收入的百分比增至 36.7%。值得一提的是，ASMPT在国内研发的新一代高端全自动固晶机Machine Pro即将亮相。　　但与此同时，一股危险的信息正在向ASMPT靠近：“野蛮人”来了。　　2023年3月，另类投资公司 PAG 是已表示有兴趣将这家中国香港上市公司私有化的公司之一，并补充说“PAG 已就潜在交易的融资事宜与多家贷款机构进行了洽谈”。　　2024年10 月，初外媒报导，美国私募股权投资公司KKR 传考虑竞购ASMPT，已就私有化ASMPT 提出不具约束力的初步方案。KKR 的收购计划如若成行，将可能使ASMPT 获得更强大的资金支持，加速其技术革新与市场扩展。不过，KKR 的收购意向尚处于早期阶段。　　虽然这两单收购最后都告吹了。但从消息看来，资本大鳄对ASMPT还是虎视眈眈。从该公司的产品和营收来看，他们也的确吸引力大增。因为无论是面向现在还是面向未来，ASMPT的产品都能应对自如。　　从二季度财报可以看到，ASMPT先进封装(AP)业务持续增长，对2025年上半年集团的总销售收入贡献显著。据介绍。该增长主要由热压焊接(TCB)工具的持续需求所推动。集团在存储器及逻辑应用领域成功取得 TCB 工具的后续订单，继续保持最大的 TCB 安装量，于全球超越 500 台。在面向未来的混合键合和CPO方面，ASMPT也早有准备。　　但是，国际资本大鳄的虎视眈眈，正在给ASMPT带来新的风险。因为在当前的全球竞争态势下，领先的海外芯片设备厂商正在放缓甚至断绝国内的投资。而且，在摩尔定律放缓的当下，先进封装的重要性可想而知，这也让ASMPT重要程度与日俱进。　　当前全球半导体产业格局加速重构，美国对华技术封锁持续加码，国际资本通过并购、专利壁垒等手段对中国半导体企业实施系统性"围剿"。在这种背景下，国内产业和资本必须清醒认识到：半导体芯片行业本来是由华人用汉字书写的历史，。　　但是在种种原因下面对LAM、台积电、英伟达等企业半推半就对我们的技术封锁，与我们渐行渐远的时候，ASMPT这样的中国香港本土企业反而成为破局关键，其战略价值堪比"家门口的石油"在这种场景下，对于国内产业和中资本而言，无论是选择隔岸观火，还是扼腕叹息，最终都不该将把这一家门口的战略资产轻易拱手让人。笔者认为，面对国际资本及其背后操盘手的“围剿”，国内产业和资本绝不能袖手旁观。　　产业迁徙，中国接棒　　自贝尔实验室在1947年 12 月发明了世界第一个接触型锗三极管以来，半导体产业即将迈入第八十个年头。在这个过程中，半导体产业也完成了从美国到日本、从日本到韩国、从韩国到台湾，再到现在全球目光盯向了中国大陆。回看过去的漫长发展历程，半导体大多数都是一个全球化的产品。　　但是，在地缘政治等因素的影响下，半导体越来越成为了筹码，也成为了各国争夺的核心，对于本来底子就很薄的中国来说，挑战日益严峻。尤其是在美国政府频频加码之后，中国半导体全产业链自主和突破，迫在眉睫，特别是在设备。　　据华西证券分析，目前中国半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位，对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%。于是，过去几年，围绕着国产设备和零部件，国内兴起了一波投资初创企业热潮，国内也的确涌现出了不少初创公司。　　单看封装设备方面，本土已经成立了不少围绕着ASMPT深耕几十年产品线做国产替代的企业。但对于整个中国集成电路产业来说，这种重复投资，盲目内卷的做法，并不利于国内产业发展。在我们看来，资本应该聚焦两方面，那就是帮助已经跑出来的企业做大做强;至于新兴企业，则更应该关注那些突破性的新技术。　　以ASMPT为例，因为拥有广泛的先进封装设备布局，这家企业能在当前的全球竞争态势下，为本土半导体供应链提供经过验证的可靠支持，例如公司的TCB设备，就能国内的半导体产业链不可或缺的。众所周知，因为人工智能的火热，HBM已经成为风口浪尖。作为一种需要经过多层堆叠的器件，就需要这种做TCB的设备，这正是ASMPT发挥作用的地方。先进的混合键合设备　　此外，展望未来，类似AI、HBM等产品将走向混合键合，这就让相应的设备成为了必争之地。ASMPT在这个领域的提前布局，也为中国半导体产业的未来发展，提供了重要支撑。这些产品对于正在希望通过先进封装来弥补前道短期不足的国内芯片产业来说，价值重大。　　总而言之，先进封装设备方面，ASMPT绝对可堪大用。在外资虎视眈眈的时候，国内更应该守护好我们这来之不易的成果。　　注：文章部分内容来自书籍《Soaring Like Eagles：ASM's High-Tech Journey in Asia》

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芯片

发布时间：2025-07-31 14:01 阅读量：197 继续阅读>>

2025（集成电路）<span style='color:red'>中国</span>独角兽榜单发布！

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2025（集成电路）中国独角兽榜单发布！

　　近日，长城战略咨询发布《中国独角兽企业研究报告2025》(以下简称《报告》)。集成电路独角兽企业如下：　　长江存储、长鑫科技、中芯京城、中环领先、奕斯伟计算、积塔半导体、昆仑芯科技、无锡华虹、比特微、锡产微芯、奕斯伟材料、歌尔微电子、中车时代半导体、屹唐半导体、粤芯半导体、盛合晶微、荣芯半导体、皖芯集成、燧原科技、富芯半导体、芯启源、摩尔线程、润鹏半导体、壁仞科技、芯驰科技、沐曦集成电路等　　完整榜单如下：

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集成电路

发布时间：2025-07-28 14:30 阅读量：3907 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国</span>半导体企业综合竞争力百强

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中国半导体企业综合竞争力百强

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半导体

发布时间：2025-07-21 13:50 阅读量：347 继续阅读>>

美方称<span style='color:red'>中国</span>已有H20等效芯片，中方回应

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美方称中国已有H20等效芯片，中方回应

　　商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问　　有记者问：近日，美方有关官员表示，美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分，目前华为等中国企业已经生产了等效芯片，美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论?　　答：中美伦敦经贸会谈后，双方保持密切沟通，确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。　　我们注意到，美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为，美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。　　中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。今年5月，美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南，以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制，以行政力量干预市场公平竞争，严重损害中国企业正当权益，中方已严正阐明立场，坚决反对。我们期待美方与中方相向而行，通过平等磋商，纠正错误做法，为双方企业互利合作营造良好环境，共同维护全球半导体产供链稳定。

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芯片

发布时间：2025-07-18 14:19 阅读量：304 继续阅读>>

士兰微SiC MOSFET产品荣获2025<span style='color:red'>中国</span>创新IC“创新突破奖”

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士兰微SiC MOSFET产品荣获2025中国创新IC“创新突破奖”

　　2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”(ICDIA 创芯展)在苏州成功召开。大会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子SiC MOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。　　“强芯评选”旨在推动自主芯片创新应用，在全国范围内评选技术领先、竞争力强、质量可靠的创新IC 产品，为系统整机、品牌终端、用户单位提供国产优质芯片应用选型，以此深度挖掘中国芯领先产品，共建自主产业生态。其作为一年一度的国产IC推优平台，对我国自主集成电路产业创新具有重要意义。　　SCDP120R007NB2CPW4　　士兰微电子SCDP120R007NB2CPW4 (1200V 7mΩ，TO-247Plus-4L)是一款N沟道增强型高压功率MOSFET，采用公司碳化硅自主工艺技术，具有极低的导通电阻(RDS(on)(typ.)=5.5mΩ)、传导损耗和开关损耗，具有较高的功率密度，能提供最佳的热性能。　　士兰微“一体化”战略　　近年来，士兰微电子深入实施“一体化”战略，通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，公司总体营收保持了较快的增长势头。同时，公司非常重视SiC产品的开发和应用。　　在碳化硅产品方面，士兰微已搭建起包含晶圆、分立器件、模组在内的多元产品矩阵，全面覆盖汽车主驱、汽车热管理、光伏储能、充电桩、AI服务器、工业电源等应用领域，在多家头部客户实现项目批量交付。当前士兰第二代碳化硅产品已实现稳定交付，备受期待的第四代碳化硅产品也计划于今年正式推出。　　在碳化硅产能建设方面，2025年士兰厦门碳化硅8英寸生产线将实现通线并投产，这一突破将大幅提升生产效率与规模。未来，士兰微将依托技术与产能的双重升级，为客户提供更高品质，更多元化的碳化硅产品，持续为功率半导体国产化进程注入绿色动能。　　未来，士兰微电子也将以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成为国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力。

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士兰微

发布时间：2025-07-16 11:35 阅读量：410 继续阅读>>

英伟达恢复H20在<span style='color:red'>中国</span>销售，并推出全新GPU

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英伟达恢复H20在中国销售，并推出全新GPU

　　本月，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在美国和中国推广 AI，强调了 AI 将为全球商业和社会带来的诸多益处。　　在美国华盛顿，黄仁勋会见了美国总统特朗普和政策制定者们，重申了 NVIDIA 在支持政府创造就业机会、加强美国 AI 基础设施和本土制造业，以及保持美国在 AI 领域领先地位等方面所做出的努力。　　在中国，黄仁勋与政府和业界官员会面，探讨 AI 将如何提高生产力和扩大机遇。此次会谈强调了世界各地的研究人员如何推进安全可靠的 AI，进而造福全人类。　　黄仁勋还向客户分享了最新消息，NVIDIA 正在提交重新销售 NVIDIA H20 GPU 的申请。美国政府已向 NVIDIA 保证将授予许可证，并且 NVIDIA 希望尽快启动交付。最后，黄仁勋宣布推出一款全新且完全兼容的 NVIDIA RTX PRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生 AI 的理想选择”。　　黄仁勋在访问期间指出，世界已经到达一个拐点—— AI 已经成为一种基础资源，就像能源、水和互联网一样。黄仁勋强调，NVIDIA 致力于支持开源研究、基础模型和应用开发，从而实现 AI 的普及，并将为拉丁美洲、欧洲、亚洲以及所有其他地区的新兴经济体提供支持。　　“通用、开源的研究和基础模型是 AI 创新的支柱，”黄仁勋在华盛顿接受记者采访时表示。“我们相信，每种民用模型都能够在美国的技术堆栈上实现理想运行，这将帮助世界各国选择我们的解决方案。”

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英伟达

发布时间：2025-07-15 13:13 阅读量：685 继续阅读>>

新思科技、西门子：恢复<span style='color:red'>中国</span>客户EDA工具供应！

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新思科技、西门子：恢复中国客户EDA工具供应！

　　据媒体报道，新思科技于美国加利福尼亚时间7月2日收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于2025年5月29日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。　　此外，据央视新闻7月3日报道，德国西门子股份公司收到美国政府的通知称，美国已取消对中国芯片设计软件的出口限制。根据公司声明，这家德国供应商已恢复中国客户对其软件和技术的全面访问。　　截至发稿时，同为全球EDA产业前三的Cadence尚未对《中国电子报》记者作出回应。　　此前，有报道披露，包括Cadence、Synopsys和西门子EDA在内的电子设计自动化软件制造商收到了美国商务部的信件，要求其暂停向中国客户提供技术支持和服务。这三大EDA厂商在全球EDA市场占据着70% - 80%的份额，在先进制程芯片设计领域更是发挥着举足轻重的作用。　　回顾美国之前的出口管制，其矛头直指10纳米及以下制程——这块是撬动芯片性能跃升的关键支点。彼时，这一举措对中国半导体产业冲击巨大。究其根源，在于国内众多芯片设计企业开发复杂芯片时，高度仰赖进口的高端EDA工具。此类限制无异于釜底抽薪，严重制约了中国在高端芯片领域的自主步伐，甚至拖累了整个产业链的进阶。　　近期美国解除对西门子的限制，可能暗示中美在特定技术领域的紧张关系有所缓和，或体现美方在管控政策上的局部弹性。然而，必须警惕将此视为根本性转变。全球半导体行业依然面临供应链动荡、地缘政治博弈交织的复杂局面，未来发展轨迹存在显著不确定性，需持续观察。

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EDA

发布时间：2025-07-03 13:57 阅读量：305 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国</span>大陆将成全球最大晶圆代工中心！

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中国大陆将成全球最大晶圆代工中心！

　　近日，市场调研机构Yole集团发布报告，显示我国大陆地区在2024年已占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于我国台湾地区的23%，领先韩国的19%，并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%，成为全球第一！　　报道指出，2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。　　近年来，我国大力扩充本土代工产能，一方面是为应对不断升级的中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响;另一方面亦是国家半导体自给率政策的重要组成部分。随着智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，各类芯片需求持续攀升，此前高度依赖海外代工的模式正逐步被国产化替代。　　在我国代工厂中，中芯国际(SMIC)、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能，其10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段。　　国际半导体产业协会数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。　　按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大。　　另外，从全球晶圆供需格局看，美国作为最大的消费市场，占据了全球约57%的需求，但其本土产能仅占全球的10%左右。巨大的供需缺口使其高度依赖进口，主要来源为中国台湾、韩国和中国大陆等主要晶圆生产地。　　相比之下，欧洲和日本的半导体代工业则呈现出相对平衡的状态，其本土产能基本能满足自身需求。此外，新加坡和马来西亚等东南亚国家也贡献了约6%的全球代工产能。然而，这些产能主要由外资代工厂主导，其核心目标是服务美国、中国等外部市场的需求。　　由此可见，中国芯片产业非但没有“熄火”，其发展势头反而正在加速。

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晶圆

发布时间：2025-07-02 16:23 阅读量：572 继续阅读>>

<span style='color:red'>中国</span>比特币矿机三巨头赴美建厂！

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中国比特币矿机三巨头赴美建厂！

　　据报道，全球三大比特币矿机制造商比特大陆(Bitmain)、嘉楠耘智(Canaan)和微比特(MicroBT)宣布在美国建立制造基地，以应对特朗普政府发起的贸易战对加密货币供应链的冲击。这三家中国企业合计占据全球矿机市场90%以上的份额。　　路透社表示，在美国设立基地可能使这三家企业免受关税影响，但也可能引发美国在芯片制造和能源安全等领域的对华安全担忧。　　中国在全球比特币矿机制造领域占据主导地位已有数年。自2013年以来，随着比特币价格的飙升和挖矿难度的增加，中国厂商凭借其在半导体设计和制造方面的优势，迅速占领了全球比特币矿机市场。比特大陆(Bitmain)、亿邦(ebang)、神马(Sigma)和嘉楠耘智(Canaan)等公司成为了比特币挖矿设备制造的主力军。　　比特大陆(Bitmain)成立于2013年，由詹克团(Michael Jiao)和吴忌寒(Jihan Wu)共同创立。公司初期主要开发ASIC芯片，随后推出了S系列和Antminer系列比特币矿机。到2018年，比特大陆已成为全球最大的比特币矿机制造商，占据了全球90%以上的市场份额。　　嘉楠耘智(Canaan)成立于2013年，总部位于杭州，是中国第二大比特币矿机制造商。公司主要以AvalonMiner品牌供应及销售为比特币挖矿而设计的系统产品。作为全球第二大比特币矿机厂商，嘉楠耘智于2019年11月21日在纳斯达克成功上市，成为"全球区块链业务第一股”。　　微比特(MicroBT)是另一家主要的中国比特币矿机制造商，主要生产Whatsminer系列矿机。近年来，微比特在美国市场取得了显著进展，与多家美国加密矿企建立了合作关系。　　这三家公司——比特大陆、嘉楠耘智和微比特——总共控制着全球90%以上的比特币矿机市场份额。他们的战略决策对全球比特币挖矿行业具有重要影响。　　2025年4月2日，特朗普宣布对包括矿机芯片在内的中国商品加征“解放日”关税，带来全球供应链危机。　　比特大陆作为全球最大矿机制造商，率先响应贸易战。在特朗普2024年大选胜出后，该公司于同年12月启动美国生产，视其为“战略举措”。　　嘉楠耘智采取更谨慎的试产策略。2025年4月“解放日”关税宣布后，该公司立即在美国启动试点生产线，目标是小规模生产Avalon系列矿机，以测试市场反应。高管Leo Wang透露，由于关税情况不稳定，该计划是试探性的，避免了大规模投资。　　微比特(MicroBT)作为后起之秀，自2022年起就在美国推进本地化，早于贸易战激化。微比特在一份声明中表示，正在“积极实施美国本地化战略”，以“避免关税影响”。　　据分析师估计，比特大陆、嘉楠耘智、微比特这三家主导的行业到2028年价值可达120亿美元，这是从比特币挖矿、支持性IT基础设施到交易平台的业务链的上游部分。　　传统上，比特币矿机供应链高度集中：中国负责设计、组装(占全球90%份额)，芯片依赖台积电，挖矿则分散在北美等地。贸易战加速了“制造回流”，三家巨头在美国建厂后，供应链转向“设计在中国、生产在北美”的模式。这缓解了关税冲击，并提升本地采购的响应速度。　　据加密技术供应商Conflux Network的首席技术官杨光(Guang Yang)表示，美中贸易战正在引发比特币供应链的结构性变化，而不仅仅是表面的变化。此外，对于美国公司而言，“这不仅仅是关税问题，而是转向‘政治上可接受’的硬件来源的战略转变。”　　尽管中国企业强调其挖矿机若无比特币演算法应用便 “无用武之地”，难以构成实质威胁，但美国当地企业如比特币挖矿机芯片制造商 Auradine 等仍在大力游说政府限制中国供应链。Auradine的首席战略官Sanjay Gupta表示：“虽然全球超过30%的比特币挖矿活动发生在北美，但超过90%的挖矿硬件来自中国，这代表了地理需求和供应的严重失衡。”　　三家中国比特币挖矿机制造商在美国设厂，将促使整个比特币挖矿行业的供应链进行重新调整和优化。

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比特币矿机

发布时间：2025-06-20 13:43 阅读量：499 继续阅读>>

太阳诱电的核心技术和在<span style='color:red'>中国</span>的主力产品阵容（下）

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太阳诱电的核心技术和在中国的主力产品阵容（下）

　　如您所说，太阳诱电的高可靠性的电子零部件源自于这些技术，那么太阳诱电在中国的市场的产品阵容有哪些?这些产品又面向哪些市场领域呢?太阳诱电是一个综合性的被动元器件制造商，我们现在着重于扩大车载和通讯领域的产品阵容。车载市场是我们重点发展的市场。随着汽车的电子化、电装化，搭载电子元器件数量增加已经成为趋势。我们重点考虑高可靠性MLCC产品的扩充。　　近年来，随着电动汽车、混动汽车的普及，汽车的电动化、电子化已经成为趋势。MLCC作为其中的电子器件，高可靠性、大容量、小型化的要求也越来越高。对这些设备需要采取EMC抗干扰的措施，将来自外部和内部的干扰去除，以防止发生故障。对其中搭载的电子器件也提出了耐高压的要求，进而随着高功能化和高密度贴装的发展，对其中搭载的MLCC也提出了小型化的要求。　　太阳诱电正在发展壮大汽车用产品的阵容。以不同尺寸的各类产品实现静电容量的扩大与高可靠性的两者兼顾。探热店最近推出了将使用温度范围上限提升到150°的MLCC产品。该产品符合AE-CQ200车载被动元器件的可靠性实验标准。通过我们公司多年积累的核心技术的高端化的提升，我们成功的将产品的使用温度上限从125°提升到150°。这个系列的产品，从0402的封装到1210的封装一应俱全。可以被广泛的应用在汽车的发动机、变速器等动力总成的解耦和抗干扰的用途。　　我想特别介绍的是，通过我们对材料技术和制程技术的提升，我们同样又推出了既具有车载的高可靠性能，又具有小封装0201尺寸的产品。这个产品同样可以用作车载的电源线路的解耦和抗干扰的用途。　　通讯市场是我们主要耕耘的市场。我们拥有三种高频的技术：传统蜂窝通讯所用的SAW的技术、支持较高频率的Hybrid技术、支持宽带和高频的多层陶瓷的技术。而面向5G市场，我们也提供基于这3项技术融合的产品解决方案。应用这些技术的产品已经被广大客户所采用。　　MLCC小型化、大容量是今后的趋势。到目前为止，0201是主要的尺寸，接下来是01005的时代。同时，我们在更小尺寸的008004封装也做好了充足的准备。电感方面，小型化、大电流是今后的趋势，我们也提供小型化叠层的电感产品。最后想请您介绍一下太阳诱电是如何配合中国的客户，以及为中国的客户提供了哪些的服务呢?我们始终秉承的宗旨是，打造客户信赖和满意的优良企业。我们通过在上海、深圳、香港等地的分公司及其下属机构贴近客户，把握客户的需求。即使是最晚设立的上海分公司，也已经有20年的时间。我们有专业的销售人员，对应客户把握需求，提供优化的产品方案或进行共同开发。对于各地的分公司，我们派遣FAE常驻支援。针对通讯产品的关键射频单元，我们在各个主要的分公司建立实验室。为客户提供射频产品的匹配支持，也包括射频产品周边的其他元器件的优化建议。在电子零部件研发上精益求精的太阳诱电，其高可靠性的产品在中国电子领域将备受期待。

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太阳诱电

发布时间：2025-05-23 13:01 阅读量：549 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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