AI+时代，<span style='color:red'>兆易</span>创新存储助力AI服务器创新升级
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AI+时代，兆易创新存储助力AI服务器创新升级

　　在人工智能技术重构全球算力格局的当下，AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施，正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战：从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互，从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势，正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。　　在AI技术浪潮的驱动下，全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年，行业渗透率在2025年有望突破50%。同时，AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示，2024年全球AI服务器出货量约165.3万台，在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%，远超通用服务器。另有机构预测，2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元，AI服务器份额将进一步提升至近70%，持续主导市场增长。　　从产业链上游资本动向观察，微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局：2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元，其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。　　兆易创新市场部产品经理田玥表示，AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间，包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中，SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片，满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中，SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置，凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性，可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统，SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数，满足数据中心复杂环境下监控的需求。　　GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中，高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求，如8个英伟达A100组成的GPU模组中，就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时，作为云端服务器标配的数据处理单元DPU，因云端处理与GPU加速的异构计算特性，对存储方案提出分级需求：256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景，8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求，通过精准匹配任务负载的分级策略，实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。　　通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态，SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例，其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱，通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中，兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案，为数据处理单元提供适配的存储支持，进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。　　AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级：针对紧凑空间设计，需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题，需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场，数据加密功能需求显著提升;同时，BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多，推动产品向轻量化、定制化方向发展。　　当前，兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵，涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案，并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术，满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。　　以具体产品为例，兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列：若追求极致低功耗，可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现，则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速数据传输领域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量，而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s，满足不同场景下的高速读写需求。　　自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新历经多年的研发和市场拓展，已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商，凭借270亿颗累计出货量的成熟经验，为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。　　这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系，目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商，并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力，持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示，兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局，为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持，助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。　　田玥最后表示，兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局，正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴，其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。
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发布时间：2025-04-28 11:36 阅读量：175 继续阅读>>
从楼层定位到水下探测：<span style='color:red'>兆易</span>创新MEMS气压传感器的无限可能
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从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

　　在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续扩张。　　在正在进行的慕尼黑上海电子展中，兆易创新(N5馆701展位)展示了基于GDY1122防水型高精度气压传感器方案，该方案具备10ATM防水等级，性能卓越，适用于严苛环境下的精准压力测量。兆易创新凭借强大的研发实力，构建了丰富且差异化的MEMS气压传感器产品组合，全面覆盖不同市场需求。公司持续推动技术创新，打造了完善的Sensor技术平台矩阵，并通过实施“3高1低1优”战略，不断突破技术瓶颈，推动行业发展潮流。　　气压感知新势力　　MEMS气压传感器以其高精度、低功耗和小尺寸的显著优势，深度融入现代生活的各个场景。在室内环境中，MEMS气压传感器便成为楼层定位的隐形标尺，能够捕捉到极其细微的大气压差，在摩天大楼中实现米级的高度识别。在三维定位领域，MEMS气压传感器与GPS、陀螺仪组成传感器矩阵，有效填补了传统定位技术的垂直盲区。在运动健康监测方面，MEMS气压传感器也展现出了独特的应用价值。登山者攀登时，手腕上佩戴的智能设备可利用其功能，悄然化身气压监测仪，提前预判高原反应风险;游泳爱好者佩戴的智能手环，也能借助该传感器构建水下安全警报系统。　　日本和美国等国家规定，手机需具备定位人的高度的功能，以应对紧急情况下救援，因此MEMS气压传感器成为手机的标配产品。而且，这一配置正逐渐下沉到更多产品中，甚至包括一些儿童手表中。　　在MEMS气压传感器领域，兆易创新公司已经拥有一套清晰且具有前瞻性的产品组合。普通型气压计GDY1121，作为面向手机市场的主力产品，已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，兆易创新的产品图谱上也有多款差异化产品。其中，GDY1122已成功在国际知名厂商的产品中实现量产，展现出优异的市场竞争力，该产品具备水下100米深度防水能力。GDY1124则针对中低端穿戴设备市场，支持水下50米防水。两款芯片在核心性能上保持一致，GDY1124的推出，旨在为那些对成本更为敏感、且防水需求较低的客户，提供更具性价比的解决方案。这些产品方案，无论是在高端市场追求极致性能，还是在中低端市场注重成本效益，都能充分满足不同客户、不同应用场景的多样化需求。　　从节能先锋到防水强者　　兆易创新已经量产的两款产品，充分展示了其在MEMS领域的创新能力。其中，GDY1121以行业卓越的能效表现脱颖而出，其1Hz采样率下功耗仅3.5μA，工作模式典型电流更低至154μA，均低于业内平均水平，可称微型传感器的节能标杆。该产品搭载精准压力捕捉技术，绝对精度达±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，RMS噪声低至0.1Pa，结合24bit高精度ADC，可实现亚帕斯卡级数据解析能力，满足严苛环境下的测量需求。　　其智能数据管理架构内置576字节大容量FIFO，支持灵活中断功能，并直接输出校准后压力值，省去外部MCU算法处理环节，显著降低系统复杂度与开发周期，打造即插即用的传感解决方案。此外，GDY1121集成高灵敏度温度传感器，已成功应用于三防手机等高可靠性场景，通过48小时稳定性测试(偏差<5.6Pa)，验证其全天候稳定性能。　　作为GDY1121的加强型，GDY1122支持10ATM防水等级，远领先于同类产品。其封装尺寸为2.7x2.7x1.7mm，绝对压力精度±0.5hPa，相对精度±0.06hPa，ADC精度达24bit。防水等级高达10ATM，能适应严苛环境。　　GDY1122的另一卓越之处就在于出色的防水封装工艺。其采用陶瓷封装增加温度稳定性与抗应力能力。在关键的防水胶方面，传统产品在外层多采用透明胶，如果直接被阳光照射，将会引起精度的偏差，GDY1122则进行了技术革新，可在阳光直射下也保持数据的稳定。　　推力测试是模拟传感器在安装或使用中受到的机械推力(如按压、挤压)，验证微机械结构的抗形变能力的一个经典测试，可模拟可穿戴设备中的气压计需承受的日常压力等场景。GDY1122的该项测试成绩为显示封装强度超3500g规格(实测达4000~5000g)，可以满足严苛环境需求。　　MEMS传感器所面临的技术瓶颈主要集中在器件对应力和温度的高敏感性等方面。由于产品在实际应用中会受到自身所测压力、环境温度以及外界压力的共同作用，这使得最终测量数据的绝对精度受到较大干扰。为确保产品性能，在研发过程中，兆易创新针对产品的外形封装开展了严谨细致的验证工作，将外界因素对产品的影响降至了最低水平。　　打造Sensor技术平台矩阵　　兆易创新在传感器领域的目标是深耕传感器、信号链、算法及解决方案，做全生态的重要贡献者。围绕这一目标，兆易创新在Sensor业务领域构建了4个技术平台：分别为电容技术平台、光谱技术平台、MEMS技术平台、算法和解决方案，各平台相辅相成，能为不同行业提供多样化、高性能的传感器产品及解决方案。　　1电容技术平台　　以自容、互容检测技术为核心，利用高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，实现对电容变化的精确测量和信号处理。在手机、PC、平板指纹识别以及大中小各尺寸触控方案中发挥关键作用，通过检测电容变化来识别指纹特征或感知触控操作。　　2光谱技术平台　　聚焦光电相关技术，涵盖高性能光电pixel设计，能精准感知光信号;光学镜头和微镜头设计，可优化光的传输与聚焦;光谱color filter设计，实现对不同光谱的筛选与处理。结合高精度ADC和高信噪比AFE、信号链，能将光信号高效转换为精准的电信号并进行处理，可用于光电类生理指标检测等场景。　　3MEMS技术平台　　基于MEMS技术进行传感器开发，并借助先进工艺平台和高精度ADC、高信噪比AFE、信号链，保障传感器的高精度和稳定性。产品广泛应用于楼层高度检测、辅助定位、手机高度位置导航、智能手表/手环运动检测等领域。　　4算法和解决方案平台　　针对不同传感器和应用场景开发高性能算法，如高性能、小面积指纹算法和心率算法等嵌入式指纹算法。还为各行业提供定制化的应用解决方案，将传感器数据与实际应用需求相结合，提升产品的实用性和功能性，满足多领域的应用需求。　　通过“3高1低1优”战略(“3高”指高集成、高精度、高灵敏度;“1低”指低功耗;“1优”指开发优秀性能的算法和行业应用解决方案)，兆易创新正在推动MEMS传感器技术创新，即采用微型化集成设计融合多维感知与数据处理，依托精密工艺与智能算法实现复杂环境下的稳定测量和高灵敏度;创新低功耗架构显著降低能耗，支撑移动终端长效监测;构建全链技术生态，通过预置算法、标准化校准与场景化方案加速产品落地。
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发布时间：2025-04-17 16:48 阅读量：226 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash， 突破性读取速度，助力应用快速启动
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兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash， 突破性读取速度，助力应用快速启动

　　今日，兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快速启动应用场景的理想之选。　　GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash采用24nm工艺节点，支持内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列在ECC设计上摒弃了原有的串行计算方式，实现复杂ECC算法的并行计算，这极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，在Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，在Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍，该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　为了解决传统NAND Flash的坏块难题，GD5F1GM9系列引入了先进的坏块管理(BBM)功能。该功能允许用户通过改变物理块地址和逻辑块地址的映射关系，从而有效应对出厂坏块和使用过程中新增坏块的挑战。一方面，传统NAND Flash在出厂时可能存在随机分布的坏块，若这些坏块出现在前部代码区，将导致NAND Flash无法正常使用。而GD5F1GM9系列通过坏块管理(BBM)功能，可确保前256个Block均为出厂好块，进而保障代码区的稳定性。另一方面，在使用过程中，NAND Flash可能出现新增坏块，传统解决方案需要预留大量冗余Block用于不同分区的坏块替换，造成严重的资源浪费。GD5F1GM9系列的坏块管理(BBM)功能允许用户重新映射逻辑地址和物理地址，使损坏的坏块地址重新可用，并且仅需预留最小限度的冗余Block，该功能不仅显著提高了资源利用率，还有效简化了系统设计。　　“目前，SPI NAND Flash的读取速度普遍较慢，已成为制约终端产品性能提升的重要瓶颈”，兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash的推出，为市场中树立了新的性能标杆，该系列不仅有效弥补了传统SPI NAND Flash在读取速度上的不足，并为坏块管理提供了新的解决方案，可成为NOR Flash用户在扩容需求下的理想替代选择。未来，兆易创新还将持续打磨底层技术，为客户提供更高效、更可靠的存储方案。”　　目前，兆易创新GD5F1GM9系列可提供1Gb容量、3V/1.8V两种电压选择，并支持WSON8 8x6mm、WSON8 6x5mm、BGA24(5×5 ball array)5x5ball封装选项。如需了解详细信息及产品定价，请联系AMEYA360销售代表。
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发布时间：2025-04-15 15:31 阅读量：243 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持
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兆易创新高性能GD32A7x车规级MCU已获TASKING编译器支持

　　近日，兆易创新 GD32A7x 车规级 MCU 正式获得 TASKING VX-toolset for Arm v7.1r1 的全面支持。作为业内领先的嵌入式开发工具，TASKING VX-toolset for Arm 的兼容性和优化能力将进一步提升 GD32A7x MCU 在汽车电子领域的开发效率和性能表现。　　自2024年达成战略合作以来，兆易创新与 TASKING 始终保持紧密合作，围绕汽车电子应用需求不断优化工具链支持，助力开发者轻松构建高性能、安全可靠的嵌入式系统。此次兼容性升级不仅丰富了 GD32A7x MCU 的开发生态，也为汽车行业客户提供了更加高效的开发环境，加速高端MCU在车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC 等核心领域的应用落地。　　兆易创新 GD32A7x 系列车规级 MCU 搭载 Arm®Cortex®-M7 内核，160MHz 主频，763DMIPS 算力，可高效处理复杂任务。并配备最高4MB 片上Flash 与 512KB SRAM，支持双 Flash bank， 助力无缝 OTA 升级需求。它采用宽压2.97-5.5V供电，支持-40℃~+125℃工作温度范围，符合 AEC-Q100 Grade1 标准，稳定耐用。同时提供丰富接口，涵盖高速车用总线及多种通信接口，满足系统网络化、拓展功能需求。安全性能卓越，符合 ISO26262 ASIL B 标准，保障功能安全;满足国际 Evita-full 信息安全要求。支持 AUTOSAR 架构，适配主流编译器与调试器，文档支持全面。GD32A7x 系列车规级MCU提供5 种封装24个型号，满足多样设计为汽车电子注入强大动力与可靠保障。　　TASKING 公司不断更新升级 Arm 编译器平台TASKING VX-toolset for Arm，该产品获得了 TÜV Nord 颁发的功能安全认证证书，不仅可为客户提供嵌入式软件开发工具一站式平台，还支持客户开发符合功能安全标准的车规级应用程序。随着中国 MCU 半导体芯片的蓬勃发展，TASKING 也逐步加大对国产芯片公司的支持力度。　　VX-toolset for Arm 的产品优势　　卓越性能　　TASKING VX-toolset for Arm 继承了 TASKING 公司先进的 Viper 技术，能够生成高效精简的执行代码，集成编译器、汇编器和链接器等工具，提升开发效率。同时，内置的C/C++库和浮点库有助于节省大量开发时间。　　可靠保障　　提供行业标准的Eclipse IDE开发环境，确保用户稳定使用并提高开发效率;支持最新Cortex架构微控制器，如 Cortex®– Mx 和 Cortex®-R52系列，兼容第三方工具链，如调试器、AUTOSAR 操作系统和 MCAL 驱动程序，满足嵌入式开发需求。　　安全合规　　严格遵循 ISO 26262、ISO 25119、EN 50657、ISO21434和IEC 61508等行业安全标准，具备 TÜV Nord 认证(ASIL D等级)，并集成 MISRA C 和 CERT C 规则检查功能，帮助用户轻松通过行业标准测试。　　广泛应用　　适用于汽车、工业和电信等多个领域，为客户项目成功实施提供有力支撑，是嵌入式开发者的首选工具。　　TASKING 首席技术官Christoph Herzog表示：“兆易创新与 TASKING 建立了坚实的合作基础，双方积极开展交流和探讨协作，实现了 TASKING 对 GD32A7x 系列芯片的高标准支持，可以让汽车客户放心地开发符合功能安全标准的车规级应用。我们相信，兆易创新的车规级 MCU 产品将在汽车市场遍地开花。”　　兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球领先的汽车嵌入式软件开发工具供应商之一，TASKING 始终致力于提供高性能、高质量，并以安全为核心导向的开发工具。此次双方的深度合作，不仅进一步完善了兆易创新车规级 MCU 的开发生态，也为汽车电子开发者提供了更加高效、可靠的工具支持。未来，兆易创新将持续加大技术创新与生态布局，为全球客户带来更高品质、更具竞争力的车规级 MCU 产品，助力智能汽车产业的蓬勃发展。”
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发布时间：2025-04-10 17:19 阅读量：251 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新：解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力
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兆易创新：解锁扫地机器人里的智慧“芯“动力

　　近年来，机器人的应用领域和形态发展相当快，从家庭、餐厅、到购物中心、酒店，再到仓储物流、工业装备制造，几乎无处不在。尤其值得关注的，是近年来机器人正逐渐从自动化向智能化、自主化蜕变，具备自我学习能力的智能机器人正在颠覆人类对机器人的传统认知。　　根据《智能机器人行业技术产业发展白皮书(2023版)》，2022年全球智能机器人市场规模超过500亿美元，2024年将超过660亿美元。这其中，随着中国工业数字化转型不断深入，中国智能机器人市场规模预计在2024年将达到251亿美元，CAGR达到20%。工业机器人、服务机器人、特种机器人占全球比例将达到50%、35%和24%。　　智慧服务机器人迎来黄金十年　　早在2017年，中国信息通信研究院、IDC国际数据集团和英特尔就共同发布了《人工智能时代的机器人3.0新生态》白皮书。在书中，机器人的发展历程被划分为机器人1.0、机器人2.0、机器人3.0三个时代，对机器人的描述也从“对外界环境没有感知，只能单纯复现人类的示教动作，在制造业领域替代工人进行机械性的重复体力劳动。”逐步进化为“除了具有感知能力实现智能协作，还具有理解和决策的能力，达到自主的服务”和 “在90%，甚至95%的情况可以自主完成任务”。　　这是一种类似互联网的多级火箭发展模式，第一阶段——关键场景，把握垂直应用，提高场景、任务、能力的匹配，提高机器人在关键应用场景的能力，扩大用户基础;第二阶段——人工增强，通过加入持续学习和场景自适应的能力，延伸服务能力，取代部分人力，逐步实现对人的替代，让机器人的能力满足用户预期;第三阶段——规模化，通过云-边-端融合的机器人系统和架构，让机器人达到数百万千万级水平，从而降低价格成本，实现大规模商用。　　根据中国GB/T 39405 2020标准，目前机器人可分为工业机器人、服务机器人、特种机器人三类。其中，服务机器人的应用场景复杂、与人交互密切、市场潜力巨大，对智能化升级最为迫切。数据显示，2023年中国服务机器人市场规模达到约600.16亿元，近五年年均复合增长率达32.41%。而全球机器人市场规模预计将在未来10年内增长近10倍，到2030年全球机器人市场规模将达1600亿至2600亿美元。　　而在众多细分领域中，扫地机器人又是当前应用范围最广、销量最大的服务机器人。　　中商产业研究院发布的《2024-2029年中国扫地机器人行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2019年至2020年是扫地机器人高速发展的阶段，零售量均超过600万台，此后2年扫地机器人零售量有所下滑。2023年扫地机器人销售回暖，零售量为458万台，同比增长4%。2024年1-4月扫地机器人零售量102万台，同比增长17%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国扫地机器人零售量将达525万台。　　因此，近年来，国家也出台了一系列政策文件来支持扫地机器人行业的发展。例如，《关于推动轻工业高质量发展的指导意见》《“机器人+”应用行动实施方案》《“十四五”机器人产业发展规划》《关于促进绿色智能家电消费若干措施的通知》等文件提出促进智能家电消费，推动机器人发展，为扫地机器人行业的发展提供了有力支持。　　兆易创新扫地机器人解决方案　　作为智能生活终端，扫地机器人的核心竞争力依托于所选择的芯片解决方案，同时结合软件算法的协同发挥，最终呈现出产品整体的卓越表现。兆易创新是一家坚持“多元化布局”战略的公司，旗下电机驱动、电源管理、锂电池充电、信号链，以及微控制器(MCU)与闪存(Flash)等芯片产品，已在扫地机器人行业的领军品牌中实现了广泛应用。　　扫地机器人的核心系统主要分为以下六大类，每一部分都融入了兆易创新芯片的身影：　　1.移动系统　　通过有刷电机驱动芯片实现行走轮灵活移动与精准避障转向能力，当遭遇门槛、地毯等障碍物时，自动调整并抬升底盘以顺利跨越，从而在复杂的室内环境中执行全面细致的清扫任务。　　推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x　　GD30DR300x 是一款集成电流检测、故障保护等功能的有刷电机驱动器，支持两路逻辑控制，集成了4个大电流MOSFET组成的双向控制电路，电机速度可通过PWM控制，频率最高可达200KHz，支持宽电压输入范围4.5-45V，最大峰值电流6A，且具备过流保护(OCP), 过热保护(TSD)，欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能。该产品规格几乎适用于目前所有类型的扫地机系统需求，尤其是机器人行走轮电机控制方案需求, 比如前转、后转、堵转检测等功能，还用于避障电机、抬升电机、雷达旋转等。　　2.清洁系统　　电机控制芯片控制边刷与主刷的旋转速度和力度，还有拖地抹布(扫拖一体)的擦拭强度，确保清洁效果既彻底又节能，还可以控制拖地水泵的出水量，确保拖地效果均匀且不留水渍。电机控制芯片与算法紧密结合，实现强吸尘的同时，尽可能降低运行噪音。　　推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x　　主要应用在水泵，电解水模块。　　推荐选型：无刷电机驱动芯片GD30DR8306　　/8413　　该产品系列集成了三个可单独控制的半桥驱动器，宽电压输入范围4.5-30V，其中GD30DR8413集成了功率级，峰值驱动电流高达3A。此外还集成了用于提供高压侧栅极驱动电流的稳压自举电路、集成电源欠压锁定、过温保护、预防MOSFET直通等保护功能，可防止集成电路和系统因发生故障而损坏。主要应用于扫地机器人主刷、边刷、吸尘等无刷电机场景中。　　3.电源管理系统　　包括有锂电池充电、放电控制(MOS控制，电池直供)、AFE、电量计等，卓越的电源管理能够显著提升设备的续航能力。　　推荐选型：锂电池充电芯片GD30BC2501　　扫地机器人是四节锂电池串联使用的典型应用场景，充电管理芯片会在扫地机器人主板上或在充电坞上，负责对锂电池充电曲线进行管理，以实现高效，安全的充电。GD30BC2501可为4/6节锂电池充电，宽输入电压高达32V; 支持预充，恒压和恒电等充电功能，支持最高5A的开关充电。提供过流保护，电池过温欠温保护，过压欠压保护，热关机等安全保护措施;充电效率高达95%。　　推荐选型：DC-DC降压芯片GD30DC1350　　/1500　　该产品常被用于一级降压电路，其最大输入电压28V/40V，输出电流为3A。　　推荐选型：LDO芯片GD30LD2000/2010　　/240x　　该系列LDO Low Iq的特性可以满足扫地机器人在待机状态的低功耗需求。其中，GD30LD2000/2010主要用于二级降压电路，最大输出为300mA和500mA, GD30LD2000轻负载时静态电流为0.8uA，±2% 输出电压精度，<0.1uA关断电流;有热关断保护和限流保护;GD30LD240x是高压低功耗的高性能LDO，输入电压可达36/45V，输出电流范围为250mA~350mA，常用于一级降压电路。　　推荐选型：信号链芯片GD30AP321/358　　/324、GD30AP8631、GD30CP331　　GD30AP321/358/324为通用运放、GD30AP8631为中高速运放和GD30CP331为通用比较器，可实现外部检测电机电流，并将检测结果反馈给MCU芯片。　　4　　感知系统　　为了精准识别环境、规避障碍并高效导航，扫地机器人集成了包括陀螺仪、超声波传感器、DTOF(直接飞行时间)测距传感器、红外线传感器及LDS(激光测距传感器)等多类感知元件。这些高精度传感器的协同工作，依赖于高效的数据处理芯片，以实现环境信息的即时捕捉与精准解析。　　推荐选型：超值型MCU系列芯片GD32E230　　/E235和GD32F3x0　　GD32E230/E235基于Cortex®-M23内核, 主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM, 静电防护和抗干扰能力强，具备高可靠性，可应用于加速度传感器、霍尔传感器、超声波传感器等。　　GD32F3x0基于Cortex®-M4内核，通用入门款超高性价比芯片，性能优异，外设丰富，主频高达72/84/108MHz, 配备16至128K Flash，4至16K SRAM，可用于LDS激光测距传感器数据采集，处理和控制决策等;　　GD32E230/E235以及GD32F3x0系列芯片产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性，开发者可根据实际系统需求灵活地进行选择切换。　　5.控制系统　　MCU与SoC等主控芯片不仅需承载复杂的算法运算，还需协调各功能模块的无缝对接。结合数据存储支持，主控芯片负责解析感知数据，制定导航清扫策略，并实时调整机器状态，确保清扫任务的高效执行。　　推荐选型：主流型MCU系列芯片GD32F30x和高性能MCU系列芯片GD32E50x　　GD32F30x 基于Cortex-M4内核，通用主流款芯片，主频最高120MHz，搭配128至3072KB Flash, 48-96KB SRAM，集成丰富的互联接口，如UART，SPI，QSPI，I2C，I2S，SDIO, CAN，USB OTG FS，EXMC和Ethernet，可对多个独立模块进行高效且灵活的控制，满足复杂系统开发需求。　　GD32E50x基于Cortex®-M33内核, 主频最高180MHz，搭配128KB到512KB Flash，80KB到128KB SRAM，支持Dual bank读写同步操作，配备硬件三角函数加速器TMU，提高数学运算的处理效率，支持多路高精度PWM信号输出，集成高性能ADC和高速比较器，进一步增强外设连接性(USB OTG HS，CAN FD, SQPI等)，具有高抗噪性(ESD 6Kv)。非常适用于数据密集、算法密集、传输密集的高精度工控和消费类应用场景。　　推荐选型：GD25/55系列SPI NOR Flash　　GD25/55系列SPI NOR Flash容量覆盖广，时钟频率支持133MHz及以上，IO接口支持1线/2线/4线/8线，以及支持DTR功能，NOR Flash多与扫地机的语音模块、雷达模块进行搭配。　　推荐选型：GD5F系列SPI NAND Flash　　GD5F系列SPI NAND Flash，容量支持1Gb/2Gb/4Gb，时钟频率133MHz，内置ECC功能，一般搭配SoC方案用于扫地机的导航模块。　　推荐选型：GDQ系列DDR4和GDP DDR3L　　GDQ系列DDR4，容量支持4Gb/8Gb，速率2400/2666/3200Mbps　　GDP系列DDR3L，容量支持2Gb/4Gb，速率1866/2133Mbps　　用作于SoC方案的主存储器。　　6.基站系统　　一般具备自动集尘，自动上下水，抹布清洁，烘干以及抑菌功能，进一步减少家务劳动，解放双手。　　推荐选型：有刷电机驱动芯片GD30DR300x　　主要应用在水泵、烘干，热风除菌等系统。　　推荐选型：超值型MCU系列芯片GD32E2305　　/E23和GD32F3x0　　用作基站系统控制芯片。　　综上所述，兆易创新凭借全方位的技术布局，出色的产品性能，丰富完备的生态系统，及时的支持服务响应，在当前的扫地机器人应用领域已占据了重要的市场地位。展望未来，兆易创新也将继续推陈出新，进一步推动该领域智能化发展进程。
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发布时间：2025-03-19 09:44 阅读量：361 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
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兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半

　　兆易创新今日宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，此产品的面世将进一步强化兆易创新在双电压供电闪存解决方案领域的战略布局。凭借更高的性能和更低的功耗，GD25NE系列可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求，成为智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能应用的理想选择。　　GD25NE系列SPI NOR Flash的核心供电电压为1.8V，IO接口电压为1.2V，支持单通道、双通道、四通道、双沿四通道模式，最高时钟频率为STR 133MHz，DTR 104MHz。GD25NE系列的写入时间典型值为0.15ms，扇区擦除时间为30ms，其与常规1.2V单电压供电的Flash解决方案相比，数据读取性能提升了20%，写入速度提升60%，擦除时间缩短30%。凭借这些技术优势，GD25NE系列成为新兴嵌入式应用的卓越之选。　　为进一步满足能耗敏感型应用的需求，GD25NE系列采用超低功耗设计。其深度睡眠功耗电流低至0.2µA，在双沿四通道104MHz频率下的读取电流低至9mA，擦写电流低至8mA。与传统的1.8V Flash解决方案相比，GD25NE系列的1.2V IO接口设计可将功耗降低50%。这一优化的电源架构不仅显著提升了能效，还保持了Flash器件的高性能表现，同时简化了SoC的系统设计。　　“GD25NE系列作为双电源SPI NOR Flash品类的代表，实现了高性能与超低功耗的完美平衡，”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“凭借显著降低的功耗、更快的读取速度以及更高的擦写效率，GD25NE系列能够满足新一代1.2V SoC持续演进的需求。未来，兆易创新还将不断拓展双电源SPI NOR Flash的产品组合，致力于为客户提供更高效、更可靠、更前沿的闪存解决方案，助力创新应用的发展。”
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发布时间：2025-03-12 11:15 阅读量：397 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新：网络摄像头方案探索
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兆易创新：网络摄像头方案探索

　　摄像头行业发展与产品创新　　根据Omdia估计，2023年全球安防摄像头市场(高清模拟摄像头、网络摄像头、防爆摄像头和热成像摄像头)总体发货量约为1.9亿台，预计到2028年，总体发货量将达到2.6亿台。2023年，中国的发货量占据了全球摄像头市场的近56%。随着市场的不断扩张，预计到2028年，中国市场的发货量将增长至约1.5亿台，年均复合增长率达到7.0%。       安全防范产品行业协会组织编制的《中国安防行业"十四五"发展规划(2021-2025年)》提示，"十三五"期间，据中安协初步统计：到2020年底我国安防企业达到3万余家，从业人员170多万人;2020年安防行业总产值约达到7950亿元，实现增加值约为2650亿元，"十三五"期间年均增长率达到了10%以上。在行业总产值中，视频监控约占55%。"十四五"期间安防市场年均增长率达到7%左右，2025年全行业市场总额达到1万亿元以上。　　我国安防摄像头的技术演进以及发展阶段：　　2019年以前，以“安全“为驱动力，在公共服务事业领域呈现指数级增长，但目前该领域市场渗透率趋近饱和。　　2019年之后，以“连接“和”计算“为驱动力，软件(算法和系统)结合硬件(芯片)，从高清摄像头向智能摄像头升级，商用和家用产品市场份额持续攀升。　　网络摄像头(IP Camera，简称IPC)是将视频信号经过数字化处理后，通过网络进行传输，实现远程监控的设备。近年来，网络摄像头领域备受瞩目的几大核心功能趋势包括：　　1. AOV(Always on Video)　　采用基于超低功耗内存的快速启动待机技术，AOV成功实现了7×24小时不间断的全天候录像能力。这一技术有效弥补了传统低功耗IPC在PIR传感器未触发期间无法记录影像的缺陷，在保持极低能耗的同时，能够更接近常规电源设备的使用体验。　　2. 黑光　　基于高感光度图像传感器，结合AI-ISP成像体系，能够在低至0.0005 Lux(照度计量单位)的极端微弱光线环境中，依然保持图像的全彩显示，无需额外补光设备。从“星光”到“超星光”的跨越，再到如今“黑光”技术的问世，标志着在复杂光照条件下对图像解析力、质量和稳定性的不断追求和突破。　　3. 枪球一体　　枪型摄像头一般具有较为固定的视角范围，适合在一定区域范围内进行重点追踪监控;球型摄像头可以通过云台的旋转和移动来360°调整视角，监控范围更加广阔;而枪球一体联动双摄摄像头，顾名思义，是结合枪型摄像头和球型摄像头的优势特点，一台设备兼顾全景和细节。　　兆易创新IPC解决方案　　作为网络摄像头产业上游关键力量，芯片供应商在IPC解决方案中发挥了举足轻重的作用。其中，兆易创新在存储、MCU，以及模拟芯片有着多年深厚技术积淀，不仅满足了当前主流网络摄像头设备的功能性能，以及可靠性和安全性等方面的多维度需求，还为下一代产品创新提供坚实有力的支撑。　　依据实际的监控场景，网络摄像头通常有四类供电方式：　　（1）电池供电　　该方式依赖内置的锂电池组提供电力，无需额外连接电源插座，常用于外部供电不便且功耗较低的摄像设备。　　（2）POE(Power Over Ethernet)供电　　通过一根以太网线就能同时完成数据传输和电力供应，安装简便，布线成本低，设备位置灵活，不受电源插座位置的限制。　　（3）电源适配器供电　　选用具有适合电压电流范围的AC/DC电源适配器进行独立供电，稳定性好，广泛适用于各类电源规格的设备。　　（4）太阳能设备供电　　通过太阳能板高效地将太阳能转化为电能，并借助最大功率点追踪(MPPT)技术提高太阳能电板的输出效率，随后将电能存储在电池中，以此为网络摄像头提供持久且稳定的电力供应，充分利用了可再生能源，减少了碳排放，适用于户外、野外等有线供电不便的区域场景。　　网络摄像头的电源树结构如图3所示，电池供电一般采用单节锂电池或者是双节锂电池，供电电压为4.2V或者8.4V，POE、电源适配器和太阳能设备供电的供电电压为12V，供电电流为2A/3A。首先通过一级升降压模块——GD30DC130X/135X系列DC-DC降压转换器，或GD30DC2301 DC-DC升压转换器，有效地将输入电压转换为3.3V、5V以及6至9V的多种稳定输出电压。随后，进一步经由二级降压单元处理，具体包括GD30DC110X系列DC-DC降压转换器以及GD30LD2010 LDO(低压差线性稳压器)芯片，以实现更为精细的电压调节，最终输出更低的电压等级，包括1.2V、1.5V和2.8V，以满足网络摄像头内部各组件的特定供电需求。　　GD30DC130X/ DC135X系列DC-DC高效同步降压转换器芯片　　➤支持宽电压输入范围4.2-18V/25V，最低支持输出电压为0.6V　　➤输出电流为1A/2A/3A　　➤转换效率高达95%　　➤支持FCCM 和Pulse-Skip Mode模式切换　　➤支持过流、过压、过温和Hic-cup短路保护　　➤采用恒定接通时间(COT)架构，实现高压降压应用中的快速瞬态响应　　GD30DC110X系列DC-DC高效同步降压转换器芯片　　➤支持输入电压范围2.5-6V，输出电压为0.6V-Vin　　➤输出电流为1A/1.2A/2A　　➤转换效率高达95%　　➤最高开关频率达到1.5MHz，duty cycle 可达100%　　➤支持FCCM 和Pulse-Skip Mode 模式切换　　➤支持过流、过压、过温和Hic-cup短路保护　　GD30DC2301 DC-DC高频异步升压转换器芯片　　➤支持宽电压输入范围2.5-18V，最高输出电压可达36V　　➤支持最大输出电流为2A　　➤转换效率高达95%　　➤1MHz固定开关频率　　➤内部集成150mΩ Power MOSFET，输出恒定电流驱动多路LED灯　　GD30LD2010 高PSRR、低压差线性稳压器芯片　　➤支持输入电压范围1.5-7V，输出电压范围为0.8-5V　　➤支持最大500mA的输出电流　　➤轻负载条件下静态电流仅为40uA　　➤高电源电压抑制比(PSRR)：80dB@f =1KHz　　➤低输入输出电压差：520mV@500mA@VOUT=1.8V　　➤热关断保护，电流限流保护　　以一台有线PTZ网络摄像头为例，通常来说它的硬件架构系统涵盖了多个关键组件，包括镜头、图像传感器、环境感知传感器、音频信号处理、视频编解码芯片、主控芯片、云台控制，以及USB、网络接口等多种有线接口等。　　1. 镜头以及云台控制　　镜头负责捕捉即时的图像信息，镜头的关键参数包括视角、焦距、光圈等，光圈决定进光量，焦距影响拍摄距离，视角关乎监控范围。　　云台(PTZ，即Pan/Tilt/Zoom-全景/倾斜/缩放)功能允许用户远程精确地控制云台和镜头的动作，实现监控画面的全方位移动和细节放大，以便更细致地观察监控区域的细节。这一功能在需要大范围监控和精确追踪目标的场景中尤为重要。　　GD30DR473X系列马达驱动芯片非常适用于实现镜头，IR-CUT双滤光片，以及PTZ马达控制的集成电机驱动器解决方案。　　GD30DR4732是一款镜头电机驱动器芯片，通过电压驱动方式以及扭矩纹波修正技术，实现了超低噪声256细分微步驱动。最大驱动电流150mA，结合逻辑电路对驱动电路控制，可在实现光圈控制(IRIS)功能的同时，实现变焦(Zoom)和对焦(Focus)功能：　　➤调节光圈的大小可以直接影响图像的亮度和对比度，获得合适的曝光度，以适应不同的光线条件。　　➤变焦是通过改变焦距，从而改变视角大小，通过拉近(Zoom In)和推远(Zoom Out)，来获得画面的放大和缩小。　　➤对焦是通过改变焦点位置与拍摄物体的距离来调整画面清晰度, 例如调成近焦(Focus Near)或远焦(Focus Far)。　　GD30DR4730/4731是多通道电机驱动芯片，具备五路H桥驱动器，可驱动两个步进电机和一个直流有刷电机。其中步进电机驱动器支持整步进、1/2步进以及32/64/256细分微步进，可提供高达0.5A的驱动电流，具有多保护功能，欠压锁定 (UVLO)，过流保护 (OCP) 和热关断 (TSD)，典型的应用方案为：　　➤一路直流有刷电机驱动器用于IR-CUT双滤光片切换：白天切换为红外截止滤光片，画面图像不偏色。夜晚切换成全光谱滤光片，支持红外补光，提升了夜视清晰度。　　➤两路步进电机驱动器用于云台马达控制：通过正交SPWM模式来控制云台马达的上下以及左右方向的平稳移动和旋转。　　GD30DR4730/4731比较适用于球型摄像机头等需要多轴旋转和调整角度，从而实现覆盖更广阔的监控区域的监控。对于枪型摄像机等监控角度和位置相对固定的机型，也可以采用GD30DR380X来实现水平和垂直移动控制。　　GD30DR380X直流马达驱动芯片包含一路H桥驱动器，可驱动一个直流电机或螺线管等其他器件。输出驱动器块由配置为H桥的N沟道功率MOSFET组成，用于驱动电机绕组。内部电荷泵产生栅极驱动电压。该系列芯片具有PWM(IN/IN)输入接口，可提供高达1A的输出电流，可在0V至11V的电机电源电压下工作，控制逻辑可在1.6V至7V的电压轨上工作，提供过流保护、短路保护、欠压锁定保护和过温保护。　　GD32F303Vx微控制器基于ARM® Cortex®-M4内核，工作频率高达120MHz，集成了多类外设功能，并采用LQFP100封装形式。当与GD30DR4730/4731，GD30DR380X马达驱动芯片协同工作，能够实现对镜头以及多路电机的统一高效控制。　　内置48至96KB的SRAM以及256KB至3MB的Flash大容量片上存储器，为运行PTZ跟踪与控制算法提供了充足的资源。使系统能够针对锁定的目标执行视觉导向自动跟踪任务，通过精确控制云台的方位旋转，确保目标始终位于镜头视野的中心位置。此外，系统还能灵活调控镜头的变焦功能，从而捕获高分辨率的视频图像，进一步提升监控与追踪的精准度与细节表现力。　　2. 环境感知　　在市场需求的持续推动下，网络摄像头的智能化进程正在持续深度演进，智能化的基石在于打造一个全方位的感知体系，通过一系列传感器，监测并分析其运行环境中的每一个细微变化与动态信息，为后续的智能化处理与决策提供坚实的数据支撑。主要传感器模块包括：　　➤光线传感器　　光线传感器来测量环境光照强度的变化，自动调节图像传感器的参数或切换到不同的工作模式，以确保在不同光照条件下都能获得高质量的图像。　　➤温湿度传感器　　实时监测周遭环境的温湿度的变化，可以在监控视频上显示温度和湿度数据，也可以上传至云端，还可以根据实际条件设置触发警报。GD30TS100N/112N为高精度、低功耗的本地数字温度传感器，I2C控制接口，分辨率为12bit，测量精度为±0.5°C (–40°C to +125°C)，工作电压为2.7-5.5V/1.4-5.5V，关断态电流低至0.3μA/1μA。　　GD30TSHT30是一款本地温湿度传感器，I2C控制接口，分辨率为16bit，温度测量精度为±0.5°C (–40°C to +125°C)，相对湿度精度为+3%RH，工作电压为2.2-5.5V。　　➤PIR传感器　　低功耗网络摄像头平时处于低功耗的休眠状态以延长电池寿命或降低能耗。一旦有物体在摄像头的监控范围内移动，被动红外(PIR，Passive Infra-Red)传感器会立即感知并触发摄像头从休眠中唤醒，迅速启动录像或警报功能，实现对安全事件的即时响应。　　3. 视频音频处理　　将镜头采集到的光信号传给图像传感器(CCD/CMOS)，经过光/电转换后，再进行模拟信号到数字信号的转换。随后，依据MPEG4、H.263、H.264、H.265或M-JPEG等视频编码标准，对数字信号进行高效的视频编码与压缩处理。完成这些步骤后，视频数据即可打包经由网络通信上传至指定存储位置。　　网络摄像头自带麦克风收音和扬声器外放，既可捕捉周围环境中的声音，也可以播放语音指令和警告信息，实现远程监控人员与被监控区域之间的全双工语音通讯。音频通信模块包含麦克风运算放大器和扬声器运算放大器，通过ADC和DAC实现模/数和数/模信号转换，搭载DSP单元进行信号处理。特别值得一提的是，GD30AP72x系列1/2/4-ch低噪声运算放大器，凭借其低至1.8V至5.5V的宽泛工作电压范围，以及仅为8nV/√Hz@1KHz的超低输入电压噪声密度，为网络摄像头的音频通信质量提供了坚实的保障。　　4. 主控芯片以及存储方案　　主控芯片肩负着整个系统的控制和调度重任。当前网络摄像头的主控方案趋于采用SoC(系统级芯片)/MPU(微处理器单元)，不仅具备强大的运算，存储和控制能力，还高度集成了各类专用模块，如内置了ISP(图像信号处理)和视频编码等核心功能等，能够简化开发，并灵活应对各类摄像机场景需求。　　兆易创新NOR/NAND Flash与DRAM产品系列凭借其全面的规格覆盖、出色的性能表现、低功耗设计理念、卓越的产品质量以及高度的可靠性，成为了网络摄像头设备值得信赖的选择。
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发布时间：2025-02-27 13:27 阅读量：340 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革
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兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

　　不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能(AI)等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。　　面对这些行业日益复杂的挑战，MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件，还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成先进的算法和功能模块，MCU能够实时响应并处理复杂的数据，确保各个系统在高效、稳定的状态下运行。兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU，以其强大的算力、丰富的外设和全面的安全机制，为应对这些挑战提供了坚实的技术支持，助力各行业实现效能优化、性能提升及稳定运作。　　高性能、高安全MCU　　是三大领域应用的关键　　结合了IoT、大数据分析、云计算和AI等前沿技术的数字能源系统，致力于提高能效、减少浪费并促进可再生能源的整合。在这个生态系统中，MCU通过精确监控电力参数，如电压、电流等，并实时调整系统设置，确保系统高效运行。此外，MCU支持多种通信协议，实现设备间的无缝数据交换，推动分布式能源资源的有效集成。　　对于电机控制而言，现代MCU集成了PWM控制、高速ADC等功能，简化了系统的设计，减少了外部组件的需求。此外，MCU还能够实时处理复杂的控制算法，确保电机在各种负载条件下都能平稳运行，从而提高了整体性能。　　在光通信领域，MCU的作用同样不可忽视。特别是在光模块中，MCU负责实时监控温度、电压、电流和光功率等关键参数，确保光模块稳定工作。同时，MCU支持远程管理和诊断功能，提升了网络的运维效率和安全性。　　为了应对这三个领域对高性能MCU日益增长的需求，兆易创新推出了GD32G5系列高性能MCU。该系列最大的特点就是应用强大的算力，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和支持多类硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。　　存储资源也是决定MCU表现的关键。GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能，以及128KB SRAM，还配备了高速缓存空间，进一步提升内核处理性能。　　外设集成度上，GD32G5系列同样表现出色，内置了丰富的接口和功能模块，以适应多样化的应用场景。尤其值得一提的是其全面的安全机制，包括安全的空中下载(OTA)更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能，为通信过程中的数据完整性与安全性提供了坚实的保障。GD32G5产品系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括Safety Manual、FMEDA和自检库等，助力工业应用更安全可靠。　　数字能源效能　　优化的核心　　在数字能源领域，功率控制是MCU的一个关键应用方向。在这一领域，GD32G5系列MCU展现出了显著的优势，特别是在以下两项关键技术上：　　首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例，其具有的高精度定时器(HRTIM)支持16位16通道，可以满足多种复杂拓扑结构;此外，它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道，可配合实现多种拓扑结构的灵活发波模式。　　第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道，能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时，GD32G553还具有快速系统保护和辅助发波功能。其配备8个CMP(比较器)，传播延时仅15.8ns，0-63mV的可编程迟滞，能够快速响应故障输入或外部事件。此外，GD32G553还具有4个1Msps/15Msps的12位DAC，最多可支持8通道，可配合HRTIM实现斜坡补偿等功能。　　兆易创新以GD32G553为核心构建了两个应用方案。首先是3.5kW直流充电方案，其使用单颗GD32G553系列MCU，控制两级高效率的开关电源拓扑，包括前级单相图腾柱PFC和后级全桥LLC。该方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz，输入电流最大有效值17A;输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电模式;PFC开关频率70kHz，LLC开关频率94kHz~300kHz。　　该方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%。在满载恒流充电下，系统效率95.6%，PF为0.999，THD为2.5%。为了确保系统安全和可靠性，该方案配备了多种软、硬件保护功能，包括OCP、SCP、OVP、OTP、CBC、DESAT等系统保护。　　另一个是基于GD32G5系列/GD32E5系列的便携式双向储能逆变方案，能够实现离网放电和并网充电功能。该方案通过两颗GD32G5系列MCU/GD32E5系列MCU控制三级架构(LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC)，确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz;内部比较器实现了过流和过压保护，减少了对外部硬件电路的依赖，简化了系统设计;采用的ADC倍频采样技术能够实现更精确的平均电流控制，其过压、过流和过温保护机制则确保了系统在各种工作条件下的安全运行。　　助力电机控制性能与效率　　双提升　　上至小家电，下至电动汽车，电机的应用无处不在。而电机控制对MCU的要求极为严格，包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言，MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑，配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测，并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外，集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。　　GD32G553凭借其卓越的配置完美应对了这些挑战。首先，该MCU的算力有了显著提升，能够更高效地处理复杂的电机控制算法。其次，它提供了丰富的片上资源，包括四个12位ADC、8个比较器以及1个高性能数字滤波器(HPDF)，后者支持8通道/4滤波器配置，可外接Σ-Δ调制器，可用于变频器、低端伺服里面外接调制器。最后，GD32G553配备了三个16位高级定时器，支持8通道/4对互补模式，适用于控制两相四线步进电机;其复合模式支持单电阻采样和母线电力两次采样，实现了步进电机快慢衰减混合模式的精准控制，进一步增强了电机控制的灵活性和效率。　　GD32G553不仅在性能上满足了电机控制的严苛要求，还在功能丰富度和应用适应性方面展现了明显优势，可满足各领域复杂电机控制需求。　　光模块　　稳定运作的关键　　与通用MCU有所不同，光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，兆易创新为GD32G553进行了全面的配置，使其可以适应光模块的挑战。　　GD32G553具有灵活的存储空间。其512KB的Flash存储支持双Bank设计，不掉电升级，确保数据的安全性和持久性;128KB的SRAM存储，支持800G以上光模块的SRAM需求(大于64KB)，满足高性能光模块的数据处理需求。　　GD32G553集成了丰富的模拟和数字资源，成为其胜任光模块应用的一大优势。它具备四个12位ADC，最高采样速率可达5.3Msps，并支持多达42个通道。通过多组ADC交错采样技术，GD32G553可以实现高达10M的采样速率，完美契合高精度和高速度采样的需求。此外，GD32G553还配备有四个12位DAC，其中四个通道支持对外输出，提供了高度灵活的模拟信号输出能力，适用于多种应用场景。　　为了便于系统集成和调试，GD32G553提供了四个I2C接口，支持1MHz的Fast Mode Plus (Fm+)，确保与上位机通信的高效性。　　GD32G553的设计充分考虑了光模块SFP-DD/QSFP-DD等小型化封装的需求，支持WLCSP封装，非常适合用于高密度部署和空间受限的应用场景。这一特性使得GD32G553在保证性能的同时，也极大程度上节约了电路板空间，提升了系统的集成度。　　为了加快用户的开发进程，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。
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发布时间：2025-01-02 14:20 阅读量：810 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力
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兆易创新荣获高工智能汽车“年度产品技术创新奖”，展现卓越实力

　　近日，2024年(第八届)高工智能汽车年会暨年度金球奖评选颁奖典礼在上海举行。兆易创新旗下超高速8通道车规闪存芯片GD25/55LX系列SPI NOR Flash以优异的产品性能和广泛的市场覆盖荣膺中国市场智能汽车产业链“年度产品技术创新奖”，标志着兆易创新在智能汽车领域的技术创新与市场影响力再次获得行业高度认可。　　以品质为基石　　成就卓越车规级存储　　汽车行业走向智能化和网联化为车规芯片的发展带来巨大发展机遇。兆易创新紧抓这一趋势，持续在汽车市场深耕布局。旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列久经行业验证，严格遵循AEC-Q100标准，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能、高可靠性的闪存解决方案，已获得众多车企及Tier 1供应商的高度认可，全球累计出货量已突破两亿颗。　　兆易创新始终将产品品质建设置于公司发展的核心，追求品质的不断提升。质量方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善。功能安全管理方面，公司通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证，具备高标准的车规级芯片研发实力。在此基础上，2024年，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash进一步获得ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书，这不仅展现了该系列产品在极端汽车应用环境中的卓越性能，也充分印证了其高度的安全性与可靠性。　　此次获奖的GD25/55LX系列是超高速8通道车规级SPI NOR Flash，最高时钟频率达200MHz，DTR数据吞吐量高达400MB/s，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。可靠性方面，该系列产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高安全可靠性的同时可延长产品的使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障。GD25/55LX系列优异的产品表现能够为智能网联、智能座舱、自动驾驶，以及AI和IoT等对高性能有严格要求的应用提供强有力的支持。　　智驾创新　　车规级微控制器持续升级　　在车规级微控制器领域，兆易创新不断加大研发投入，满足汽车行业对高可靠性、高安全性芯片的严苛要求。在供应链管理方面，兆易创新强化全球化布局，通过海内外并行供应链的打造，以应对不同区域市场的需求变化，为客户提供持续有效的技术支持。　　2024年，兆易创新推出第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器。该产品系列基于ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求，完美适配于车身域控、车身控制、远程通信终端、车灯控制、电池管理、车载充电机、底盘应用、直流变换器等多种电气化车用场景。目前，该产品系列已在多家客户进入验证阶段。　　坚定车规芯片投入　　屡获行业认可　　2024年，兆易创新在汽车芯片领域屡获殊荣。公司先后获得了盖世汽车第六届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖、高工智能汽车“智能汽车产业链硬科技创新先锋企业”奖，此外，旗下GD32A503车规级MCU在《中国电子报》“2024汽车芯片编辑选择奖”评选中荣膺“2024汽车芯片优秀产品”奖。一系列奖项的获得，充分印证了兆易创新在车规级芯片领域的卓越成就和行业认可。　　凭借强大的技术实力、深厚的创新积淀以及对市场需求的敏锐洞察，兆易创新持续推动车规级芯片的研发与应用。公司不仅注重提升产品的性能、安全性和可靠性，更致力于为智能汽车行业提供全面的解决方案，以满足未来汽车技术的严苛要求。通过在存储、微控制器等关键领域的技术突破，公司将持续强化在全球汽车产业中的技术竞争力，助力汽车产业的智能化升级。
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发布时间：2024-12-25 10:04 阅读量：504 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易</span>创新GD32G5新系列MCU打造3.5kW直流充电桩解决方案——永铭电容器提供可靠硬件保障
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兆易创新GD32G5新系列MCU打造3.5kW直流充电桩解决方案——永铭电容器提供可靠硬件保障

　　11月，兆易创新全新推出基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案，其系统采用单颗MCU控制前级图腾柱PFC与后级全桥LLC两级拓扑，实现96.2%的峰值效率和低至2.7%的THD，满足新能源充电桩的高效性与稳定性要求。　　随着充电桩方案的升级，对内部元器件的性能要求也更加严苛。永铭与兆易创新深入沟通，详细了解其具体需求后，成功研发出符合3.5kW直流充电桩方案要求的高性能电容器，并已成功应用。以卓越的品质助力打造更高效、更可靠的充电系统。　　解决方案 · 液态基板自立型铝电解电容器　　液态基板自立型电解电容器CW6系列在兆易创新3.5kW直流充电桩方案中表现出卓越的性能，其耐大纹波电流和高可靠性完美适配充电桩严苛的工作环境，助力提升充电系统效率和寿命，为新能源充电技术的稳步发展提供可靠支持。　　· 耐大纹波电流：在充电桩的PFC和LLC电路中，有效应对大电流负载下的电能转换需求，减少电路中的纹波电流损耗，提升系统整体效率，助力实现96.2%的峰值效率。　　· 长寿命：液态基板自立型铝电解电容器能够稳定运行于高负载和高压环境(250VDC~450VDC)，满足充电桩对长时间稳定运行的要求，为充电设备的可靠性和维护成本优化提供支持。　　· 频率特性：在70kHz频率下，液态基板自立型铝电解电容器表现出较低的ESR，能够有效实现滤波效果，确保充电桩在高频拓扑结构中的稳定运行，提升其电源系统的性能和可靠性。　　解决方案 · 液态引线型铝电解电容器　　永铭LK系列铝电解电容器不仅优化了充电桩的整体性能，还为系统设计提供了更高的灵活性与可靠性。· 小体积：紧凑的设计提供高性能，有效节省了电路板空间，适应充电桩对高功率密度的需求，为系统轻量化和模块化设计提供更多可能。· 耐高频大纹波电流：在PFC和LLC拓扑结构中，有效应对大电流运行的负载需求，减少纹波电流引起的功率损耗，提升系统效率并助力实现96.2%的峰值效率。· 高频低阻抗：在高频环境下快速响应电路需求，降低高频电流引发的热量损耗和电压波动，为电路的稳定性和可靠性提供保障，同时满足充电桩对电能质量的严苛要求。　　解决方案 · 多层陶瓷片式电容器　　多层陶瓷片式电容器在电路中主要用于高频去耦和噪声抑制，能够快速响应高频电流需求，提升电磁兼容性(EMC)。· 优异的高频滤波性：有效降低谐波干扰，增强电路稳定性。· 快速储能和释放能力：能在负载突变时减少瞬态电压波动，保护其他元件免受高频冲击影响;进一步保障了MCU和驱动芯片等敏感元件的正常运行，提升信号完整性与系统可靠性。　　总 结　　上海永铭电子始终致力于为客户提供高质量、高性能的电容器产品。未来，我们将持续加大研发投入，不断提升产品性能，为芯片方案商提供可靠的电容解决方案。如您有样品测试或其他需求，可扫描下方二维码，我们将安排人员第一时间为您处理!
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发布时间：2024-12-18 10:17 阅读量：492 继续阅读>>

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