【新品发布】<span style='color:red'>帝奥微</span>推出DIO74506,助力先进制程SOC SD卡接口互联
  近年来,先进制程SoC在AI手机、AI PC及影像设备中得到广泛应用。目前,先进制程SoC接口电压已降至1.2V甚至更低,而市场主流SD卡接口电压仍以1.8V或3.3V为主,二者电压域不适配,导致无法直接实现连接。  为此,帝奥微推出SD卡专用电平转换芯片DIO74506,该产品实现主控SOC低压(1.2V)接口与SD卡高压(1.8V/3.3V)接口之间的高速电平转换,为高速SD卡应用提供高集成度、小型化的电平转换接口解决方案。  图1:DIO74506典型应用图  关键参数  支持最高 208MHz 时钟频率  主控SOC侧接口电压范围:1.1V~1.95V  SD卡侧接口电压范围:1.7V~3.6V  支持自动方向识别  低功耗设计  集成上拉电阻,无需外接上拉电阻  集成EMI滤波器,可抑制数字I/O产生的高次谐波  电平转换缓冲器可隔离ESD应力,保护主控SOC端  ESD防护能力:  HBM:符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Class 2,超过 2kV;CDM:符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 Class C3,超过 1kV;IEC 61000-4-2 Level 4:在所有SD卡侧引脚、VCCB及GND引脚上,接触放电和空气放电能力分别达到 ±8kV 和 ±15kV  工作温度范围:-40~85℃  1.高速稳定传输,支持SD 3.0全速率模式  DIO74506支持Default Speed、High Speed、SDR12/25/50/104及DDR50等SD 3.0工作模式,最高支持208MHz时钟频率和104MB/s数据传输速率;同时集成反馈时钟通道,可补偿电平转换器及PCB走线带来的传输延迟,提升高速读卡的时序裕量和数据传输稳定性。  2. 自动控制与多重防护,简化系统设计  DIO74506集成自动使能和自动方向识别功能,有效简化软硬件设计;同时在所有输入、输出通道集成EMI滤波,并在SD卡侧提供±8kV接触放电和±15kV空气放电的ESD保护,有效降低电磁干扰,隔离外部静电应力,保护主控SOC接口。  3. WLCSP-16超小封装,助力终端轻薄化设计  DIO74506采用WLCSP-16超小封装,具有占板面积少、信号传输路径短等优势,可有效减少PCB空间占用,并降低高速信号走线带来的影响。该封装特别适用于智能手机、平板电脑、运动相机、无人机及其他内部空间受限的便携式设备,能够帮助客户实现更加紧凑、轻薄的产品设计。  图2:DIO74506封装引脚定义图  帝奥微持续完善电平转换产品布局,除了面向高速SD卡接口的专用电平转换芯片DIO74506外,还提供SIM卡接口电平转换,以及1通道、2通道、4通道和8通道的各类通用电平转换产品,满足不同电压域、不同通道数量及复杂应用场景的接口转换需求。凭借低功耗、高可靠性和丰富的封装选择,帝奥微可为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制及物联网终端提供更加完整、灵活的电平转换解决方案!
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发布时间:2026-08-04 14:09 阅读量:182 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>丨【模拟前端】DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部DSP厂商(Credo) 800G/1.6T参考设计
  AFE是光模块中承担信号调理、放大与监测等关键功能的模拟芯片,直接影响模块的链路性能和功耗水平。在高速率传输中,它需要输出极低的噪声使得激光器输出的信号不受干扰,在400G/800G/1.6T等高速光模块中尤为重要,具有极高的技术和认证壁垒。同时内部集成的多路ADC对激光器的电流/电压、输入信号功率等做精准检测,确保整个光模块安全可靠的运行。  作为高速光模块中的关键核心组件,AFE集成了多通道的电压/电流DAC和ADC,其设计优劣直接决定了模块的整体表现。DIO10904作为帝奥微旗舰级光模块AFE芯片,凭借其突破性的IDAC性能(支持400mA超大电流输出、120mV极低headroom)、卓越的低噪声特性、丰富的数字功能和高可靠性设计,为光通信市场带来了全新的选择,并作为国产首款大电流硅光AFE进入Credo 800G/1.6T参考设计!  模拟前端(AFE)芯片应用框图  1.支持400mA大电流输出  DIO10904的IDAC支持可编程的0~200mA和0~400mA两种输出电流范围,400mA的超大电流输出能力使DIO10904能够轻松驱动各类高功率激光器,满足800G及以上高速光模块的严苛需求。同时,DIO10904在200mA输出时的headroom仅120mV,较行业常规300mV降低60%。这意味着:  更低的功耗损耗:每通道节省约36mW功耗,有助于光模块整体能效提升  更小的电源压降:支持更低的PVDD电压输入,降低系统电源设计难度  具备更强的电流驱动能力:满足高功率激光器的严苛需求  更优的热性能:降低芯片发热,提升系统可靠性  2.卓越的低噪声性能与温度稳定性:  基于内部高性能VREF  DIO10904采用创新的低噪声带隙基准电路架构和优化的半导体工艺,实现了行业领先的噪声性能以及温度稳定性:  VDAC输出噪声:40μVpp(0.1Hz-10Hz),噪声密度400nV/√Hz@1kHz  IDAC输出噪声:9.5μApp(0.1Hz-10Hz),噪声密度34nA/√Hz@1kHz  内部基准:2.5V输出,初始精度±0.2%,温度系数20ppm/°C  3.丰富的数字功能:48槽位可编程序列器  DIO10904内置强大的数字功能模块,为系统设计提供极大灵活性:  48槽位可编程序列器:支持自定义ADC通道转换顺序和频率  可编程阈值检测:每通道独立设置上下阈值,支持0-127 LSB迟滞配置  多种报警功能:ADC超限、温度超限、电源故障等全方位监控  灵活的接口:支持SPI(20MHz)和I2C(400kHz)双接口,自动检测协议  4.高可靠性设计:优化散热与完善ESD保护  DIO10904采用优化的封装和电路设计,确保在严苛环境下的稳定运行:  工作温度:-40°C至+125°C,满足工业级应用需求  超小封装:WLCSP(2.365mm×2.365mm),比市场主流方案紧凑至少15%  独立IDAC电源:每通道独立PVDD供电,优化功耗分布  和国外主要竞品对比  总结  在硅光(Silicon Photonics)大规模发展之际,DIO10904的小尺寸封装和高集成度具有明显优势。硅光子芯片通常需要多通道光调制器控制,DIO10904集成多个通道VDAC和IDAC于一体,大大减少了硅光模块的芯片数量和PCB占用面积,是硅光子应用的理想之选。  DIO10904凭借其卓越的性能和优化的功耗特性,能够有效支持400G/800G/1.6T光模块在数据中心内部互联中的应用,同时也适用于城域光通信网络中的高速光传输应用。  未来,帝奥微将继续致力于为客户提供创新的模拟芯片解决方案,助力光通信产业的发展!
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发布时间:2026-07-28 09:26 阅读量:296 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>丨【国内首发】车规级SIM卡接口电平转换器DIA74557S
  智能网联汽车正在从技术验证走向规模化商用,智能网联依赖SIM卡接入到移动运营商网络。目前采用先进工艺SOC的接口电平一般为1.2V/1.8V,而标准SIM卡和eSIM卡I/O遵循ISO-7816-3,其接口电平一般为1.8V/3V。  DIA74557S是一款专为汽车电子设计的高性能、高集成度SIM卡接口电平转换器。它完美解决了智能网联车载应用中,低电压域的SOC(如1.2V/1.8V)与标准SIM卡或eSIM(1.8V/3V)之间的电压不匹配的问题。  DIA74557S采用超小型的QFN封装(1.8 x 1.4mm),内部集成上拉/下拉电阻,使得外部电路大大简化,它特别适用于车载T-Box和智能座舱等对空间、可靠性和EMI性能有严苛要求的汽车电子场景。  符合车规标准  符合AEC-Q100规范。  专为汽车级SIM卡接口标准应用的电平转换器  宽电压范围:主控侧(低电压侧)支持1.08V - 1.95V;SIM卡侧支持 1.65V - 3.6V,兼容所有主流SIM卡电压标准。  1组自动方向电平转换:对I/O信号进行自动双向电平转换,无需额外的方向控制引脚。  2组固定方向电平转换:对CLK和RST信号进行HOST到SIM的固定方向电平转换。  符合所有ETSI、IMT-2000和ISO7816-3 SIM智能卡接口要求。  高度集成,BOM极简  内置EMI滤波器:有效抑制数字信号的高次谐波,显著提升系统的电磁兼容性(EMC),更容易满足车规级EMC要求。  内置ESD保护:SIM卡侧引脚可提供IEC61000-4-2 level 4保护(接触放电±8kV,空气放电±15kV),可省去外部TVS管。  内置上拉/下拉电阻:芯片内部已集成所有必要的电阻,无需任何外部电阻,简化设计并节省PCB面积。  优异的高频性能  支持最高10MHz的时钟频率,满足SIM卡通信需求。  图1:SIM接口信号测试波形(VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,  CLK=10MHz)  智能使能与关断功能  支持通过VCCB电压自动使能和关闭,同时支持通过EN引脚进行硬件控制。  图2:VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,CLK @1MHz,EN上电  内置符合ISO-7816-3标准的安全关断时序,有效防止热插拔时数据损坏。  图3:下电关机时序  极小封装,适应空间受限场景  QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm,适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备,有助于缩短布线、提升信号完整性。  可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展,支持多卡多待的应用。  图3:下电关机时序  极小封装,适应空间受限场景  QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm,适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备,有助于缩短布线、提升信号完整性。  可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展,支持多卡多待的应用。  一、车载T-Box (Telematics Box)  痛点:T-Box主控SOC(如4G/5G模组)的I/O电压(如1.2V/1.8V)与eSIM或外部SIM卡槽电压(1.8V/3.3V)不匹配。  解决方案:使用DIA74557S在主控SOC与eSIM/SIM卡槽之间进行电平转换。其高集成度和强ESD/EMI特性,能确保蜂窝通信链路的稳定,并通过严苛的车规EMC测试  二、智能座舱系统  痛点:智能座舱域中,先进工艺的控制器主控SOC接口电压较低,而SIM卡接口电压域高,并且存在热插拔需要SIM卡侧更强的ESD保护性能。  解决方案:DIA74557S的超小封装和高可靠性使其可以轻松部署在主板上。其内置的EMI滤波器和ESD保护为敏感的SIM卡接口提供了坚固的屏障,保证了娱乐导航、语音助手、车联网等功能的稳定运行  DIA74557S典型应用框图:  DIA74557S主要性能参数:  封装:QFN1.8×1.4-10  帝奥微在电平转换领域拥有多年技术积累,全系列产品覆盖汽车应用、消费电子、工业互联等多元场景。  电平转换器—产品系列概览:
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发布时间:2026-06-23 09:31 阅读量:472 继续阅读>>
【再获佳绩】<span style='color:red'>帝奥微</span>五款车规产品入编《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》
  5月20日至21日,第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开。同期,《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式公布,帝奥微五款车规级产品通过评定并列入目录!  该目录作为行业重要参考,其建立的透明、可验证的可靠性评估体系,有效降低了整车厂的选型风险和验证成本。五款产品均入选该目录,体现了帝奥微在产品设计、工艺及全生命周期可靠性验证体系上的系统能力,能够满足汽车电子对高可靠、高一致性的严苛需求。  电源管理产品——DIA82664  DIA82664是一款16通道LED矩阵管理器,支持每通道旁路单个或多个LED。采用具有自主知识产权的Smart Driver技术,创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计,显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM,结合极简的电荷泵外围设计,为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。  此外,该器件集成了UART接口,传输速率高达1Mbps,内置ADC支持多路复用输入,可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。该器件支持ASIL-B功能安全等级,提供全面完善的高级诊断和保护功能。  功率器件——DIA58243  DIA58243是一款专为汽车应用设计的 40V、12A H桥驱动器。该H桥由四个N沟道功率MOSFET和一个电荷泵稳压器构成,通过支持100%占空比驱动N沟道MOSFET来提升能效。IPROPI引脚采用内部电流镜架构,可实现电流检测与调节,从而无需使用低欧姆分流电阻,既节省电路板空间又降低系统成本。  DIA58243集成了完善的诊断与保护功能,包括电源电压监测、过温关断、过流保护,以及在关断和导通状态下均可检测开路负载和短路的负载诊断。故障状态通过nFAULT引脚进行指示,SPI接口支持更灵活的器件配置与故障状态监测。  接口产品——DIA36812  DIA36812是一款国内首发的车规级USB3.2 Gen1 5Gbps 双向驱动器。器件支持可编程最大14dB的均衡和最大4dB的去加重,当 USB 信号在印刷电路板 (PCB) 或电缆上传输时,其完整性会在通道损耗和 码间串扰的影响下有所降低。均衡器可对通道损失进行补偿,进而延长通道传输距离,优化信号完整性,助力客户通过USB-IF测试。  产品采用1.8V电源供电,具有超低功耗架构,支持USB模式自动切换功能;通过AEC-Q100认证,封装为QFN4*4-24,尺寸紧凑,适合空间受限的设计。  接口产品——DIA74124  DIA74124是一款24通道MSDI器件,器件内置一个10位ADC和一个比较器,集成可配置6个档位的湿性电流功能,支持连续模式和轮询模式检测,内置电源自检、过压欠压报警、过温报警等功能,器件支持SPI数字接口。24通道输入信号均可承受-24V到40V的电压范围。  器件采用EP-TSSOP-38引脚封装,符合AEC-Q100规范,适用于汽车标准的Grade1温度范围(-40°C至125°C)。DIA74124可应用于汽车和工业中的多档位模拟开关和数字开关的检测,实现集成化且灵活的多开关检测解决方案。  磁传感器产品——DIA9701X  DIA9701X为高精度霍尔轮速传感器芯片系列,满足功能安全ASIL-B,产品设计了创新的高级数字架构和先进的抖动抑制算法,采用了高压BCD工艺技术,支持标准方波/PWM/AK三种协议,具备针对汽车应用的高可靠性Laser trim,多参数可定制修调,可为车辆电子稳定系统(ESP/ESC)、防抱死制动系统(ABS)、牵引力控制系统(TCS)、电动转向助力系统(EPS)、车辆动态控制系统(VDC)、自动泊车系统(APA)等提供稳定精确的轮速信号。  在汽车电子加速向智能化、电动化演进的背景下,高性能、高可靠性车规级芯片正成为支撑整车安全与性能的核心基础。一直以来,帝奥微在汽车电子领域围绕车规级标准,持续打磨产品与质量体系,在复杂应用环境下不断验证与优化,推动产品可靠性稳步提升。  未来,公司将持续聚焦智能汽
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发布时间:2026-05-28 09:30 阅读量:807 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>丨【WiFi 7 PMIC】DIO8021:超小多轨输出,极致空间性能拉满
  随着WiFi7终端、高速光模块、AI边缘计算节点、智能手机、IP摄像头、可穿戴设备等产品持续向超薄化、高集成、长续航升级,其供电电源解决方案正面临“空间极致、多路负载、低噪纯净”的三重挑战。如何在极限PCB面积内,同时满足多路大电流供电、低噪声输出与快速响应,成为设计关键。  帝奥微推出的多通道电源管理芯片——DIO8021,单芯片集成2路高性能Buck+1路低噪声LDO,凭借高集成、小体积、大功率、低噪声及外围精简等特性,完美适配如高通WiFi7、50G PON等高密度、小型化设备全场景及多电源稳定的供电需求。  DIO8021是一款高集成度PMIC,采用WLCSP-15超微型封装,将2路大电流Buck与1路低噪声LDO融为一体,支持宽电压输入、固定电压输出、软启动与多重保护,为摄像头模组、智能手机、便携设备提供省空间、高效率、高可靠的一站式电源解决方案,是工程师打造高性能电源系统的理想之选。  图1:DIO8021应用框图  1. 单芯片替代多器件:集成2路Buck+1路LDO,省去多颗分立电源芯片,大幅简化BOM与布线,特别适配光模块、WiFi7、AI边缘计算等高密布局场景。  2. 超小封装:WLCSP-15仅1.81mm×1.11mm,比指甲盖更小,可轻松集成于高密度超薄设备中。  3. 高频小型化外围:2MHz高开关频率,支持搭配小尺寸电感电容,进一步压缩整体方案面积。  图2:DIO8021实际封装  针对光模块高速驱动、WiFi7射频前端、AI边缘计算芯片、高像素传感器、核心处理器等高负载场景,DIO8021提供强悍供电支撑:  Buck1/2分别支持2.3A/3.5A大电流输出,重载下电压平稳、瞬态跌落极小,可从容驱动核心单元并兼顾效率与发热控制;  快速瞬态响应,负载突变时电压波动极小,避免光模块误码、WiFi7速率波动、AI 推理时中断。  测试条件:VIN1=3.3V, VOUTB1=1.9V, IOUTB1=0.05A to 1A  图3: Load transient (Buck 1)  测试条件:VIN1=3.3V, VOUTB2=0.95V, IOUTB2=0.05A to 1A  图4:Load transient (Buck 2)  测试条件:VIN1=3.3V VIN2=1.9V, COUT=2.2uF, 1mA<-> 300mA  图5:Load transient (LDO)  DIO8021的Buck通道具备优秀的线性调整率(Line regulation),在宽输入电压范围内,输出电压能保持高度稳定,几乎不受输入电压变化影响,能够进一步提升系统在复杂供电环境下的可靠性与一致性。  图6:Line regulation(Buck1/2)  专为光模块时钟/驱动电路、WiFi7高灵敏度射频链路、AI边缘计算采样接口、传感器、ISP等噪声敏感模块进行优化:  专用LDO提供低噪声输出,纹波抑制出色,避免出现画面杂点、系统掉帧等异常,让通信及系统运行更稳定;  宽输入兼容,灵活适配系统架构,从源头减少干扰,提升整机信噪比,保障光模块、WiFi7与AI边缘计算的信号完整性。  测试条件:VIN1=3.3V, VIN2=2.35V+0.2VPP, COUT=2.2μF,IOUT=150mA  图7:PSRR vs Frequency解析(LDO)  总结:DIO8021 —— 高速通信与AI边缘计算设备的“黄金供电方案”  从超小封装节省空间,到双路大电流Buck支撑性能,再到低噪声LDO守护信号质量,DIO8021一站式解决小型设备、光模块、WiFi7终端、AI边缘计算单元“空间不足、负载不够、噪声偏大、方案复杂”四大痛点。
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发布时间:2026-05-15 09:22 阅读量:944 继续阅读>>
【国内首款】<span style='color:red'>帝奥微</span>DIO61390 10A大电流系列重新定义智能终端的能效边界
  在当今智能终端及便携式电子产品的设计蓝图中,工程师们正面临着前所未有的挑战:AI、5G模块、高性能传感器和高功率音频组件等对带载能力、转换效率和瞬态响应的要求不断攀升,而结构空间和电池续航却被压缩到了极致。  帝奥微推出的超高功率密度 Bypass 同步升压转换器—DIO61390,集成旁路模式,专为硅负极电池手机、平板及光模块等场景设计。在3.3V转3.4V典型应用条件下,最高效率可达97.7%。同等芯片面积条件下,输出电流比同类产品提高了一倍,最高可达10A。DIO61390以其超大电流、极高能效、超快响应、超小封装等核心优势,填补了国内空白,为新一代智能终端提供更优电源管理解决方案。  DIO61390系列是高性能、高功率密度、高频同步升压转换器,支持自动旁路、强制旁路、升压模式智能切换,可作为高功率预稳压器使用,能够有效突破系统输入电压与电流限制,充分挖掘电池容量,显著提升设备续航时间。  其核心参数如下  超小封装:WLCSP-16,1.77mm × 1.77mm  DIO61390应用框图  一、 宽压输入稳压输出,电压波动下依旧稳定可靠  DIO61390支持1.9V ~ 5.5V宽范围输入,即便输入电压出现太幅跌落的情况,仍能确保输出电压精准稳定,不低于设定值。  二、方寸之间,爆发澎湃动力  配合5MHz高频架构,电感可选用100nH小尺寸,满足手机超薄结构与高密度布局要求。  三、全场景高效率,续航显著提升  芯片支持旁路 / 升压无缝切换;  电池电量充足时,进入旁路模式,上管和旁路处于并联导通,损耗极低;  电池电压跌落时,无缝切入升压模式,充分利用电池容量;  峰值效率高达97.7%,搭配μA级静态电流,轻载更省电,整机续航大幅延长  效率曲线图解析  四、优异动态响应,系统运行更稳定  采用优化控制架构,具备出色的瞬态响应,负载快速跳变时,输出电压波动小、恢复快。配合低纹波 PFM 轻载模式,系统运行更稳定,音频、射频等敏感模块干扰更小,使用体验更流畅。  Line Transient测试条件及图:  Load Transient测试条件及图:  纹波测试条件及图:  四、实时遥测,构建全息系统感知  总结:DIO61390 —— 硅负极手机电源优选方案  DIO61390具备大电流、高效率、快响应、小体积及高集成等核心优势,精准解决智能终端电源设计痛点,在续航、性能与稳定性上实现全面升级。
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发布时间:2026-04-27 10:13 阅读量:1116 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>推出新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088
  据相关预测,到2030年,人工智能对全球经济贡献可能达到25万亿美元,年复合增长率超过30%。人工智能技术从判别式AI转向生成式AI和智能体,需要物联网、数字化等进程产生海量数据为AI提供燃料。数据中心作为数字洪流的大脑负荷与日俱增:例如数字处理器需要连接更多容量更大的硬盘、网卡、内存、光模块等外围设备,绝大部分的外设需要大电流的负载开关来控制达到缓起、监控电流和省电的目的。  服务器外设应用方案  针对大电流趋势性的应用需求,继DIO76087之后,帝奥微推出了新一代15A负载开关DIO76088,主要参数得到一步的升级:  宽输入电压范围:2.7V~5.5V  导通阻抗:2mOhm  限流大小:15A  关断电流:3.2uA  电流检测精度:0.5%(典型值)  车规级温度工作范围:-40℃到125℃  封装:QFN2mm*2mm  下表总结了在同类应用中,DIO76088与国内外竞品之间的参数对比:  DIO76088创新点  导通电阻  为了节省模块的功耗,DIO76088的导通阻抗作为设计的关键参数,首先在功率管的尺寸上面选用特殊设计,同时保证极低MOS导通电阻和极小的芯片尺寸;其次,采用了DIOO和封测厂联合优化的多次并线走线方式,从而优化MOS连线的导通电阻;最后,优化铜柱的物理设计走线,以确保较小的接触电阻。  电流检测精度  IMON是监控整个模块的电流(功耗),方便客户做闭环的功率控制。电流检测精度首先在设计上采用了超高精度低噪声的运放,确保环路的sense精度和带内的稳定度;其次进行了电流和温度补偿,保证电流检测精度随着全温度和电流变化都能稳定在很小的范围内。  冲击电流  冲击电流可以参考如下公式:  大电流的模块Cout不能选择太小。从公式上看,如果负载开关不做冲击电流的控制,上电时电流会有巨大的过冲导致前级过流保护,从而无法正常开机。针对这一应用痛点,DIO76088根据输出电压和电流的大小,使冲击电流维持在1个相对恒定的值,有效减小了电流尖峰。
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发布时间:2026-02-03 10:14 阅读量:1416 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>推出USB2.0双刀单掷OVP保护开关-DIO5010
  01 产品概述  帝奥微DIO5010是一款专为USB接口设计的DP/DN信号过压保护(OVP)开关芯片,可在意外高压输入时迅速切断USB2.0通路,防止VBUS与DP/DN短路等造成的手机主板损坏。它具备快速响应、高带宽和高可靠性的特点,是提升手机、平板等支持USB2.0接口设备安全性的核心器件之一。图1:DIO5010内部架构图  DIO5010关键参数  DIO5010关键参数:  工作电压:2.1-5.5V  DP/DN引脚直流耐压高达36V  -3dB带宽:1.3GHz  工作电流:24uA  静电:IEC61000 4-2标准  在电源供电能支持8KV接触放电  在电源不供电能支持6KV接触放电  浪涌:IEC 61000-4-5 8/20 us  正浪涌:>40V  负浪涌:<-20V  02 产品优势  1、超高带宽  DIO5010的-3dB带宽高达1.3GHz。这一特性确保了USB2.0高速数据传输信号的完整性,有效避免传统保护器件因带宽不足导致的通信延迟或速率下降问题。  2、36V高耐压和OVP保护功能  DIO5010支持DP/DN引脚支持36V直流耐压,并内置过压保护功能,当检测到异常高压时可于纳秒级时间内切断信号通路,有效隔离高压对后级SOC的损坏。  3、ESD和EOS保护功能  DIO5010正浪涌可以支持40V以上,负浪涌可以支持-20V以下;DIO5010在VCC供电时可以支持8KV接触放电。DIO5010良好的浪涌和静电保护性能,可以有效防止USB接口在插拔过程中,因人体静电或电源异常引入的瞬态高压冲击,从而显著提升设备在复杂使用环境下的可靠性。其集成化的防护方案减少了外围TVS保护元件的需求。  4、超小封装  DIO5010采用DFN1.5*1-6的超小封装,极大节省PCB布局空间,DIO5010QH6实际封装尺寸的最大高度仅0.6mm,非常适用于轻薄手机、平板等应用场景。
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发布时间:2026-01-19 09:52 阅读量:1203 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>16通道矩阵控制管理器DIA82664获ASIL-B功能安全符合性声明
  近日,由帝奥微发布的汽车级16通道矩阵控制管理器DIA82664,成功获得ISO 26262 ASIL-B符合性声明,这标志着帝奥微继2024年通过 ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证后,在汽车电子领域再次实现关键进阶。  ASIL(汽车安全完整性等级)是国际标准 ISO 26262 定义的汽车电子功能安全分级,其中 ASIL-B等级针对直接影响行车安全的关键零部件,是汽车电子领域公认的核心安全准入门槛,更是芯片可靠性与风险控制能力的重要背书。  对于 ADB(自适应远光灯)大灯这类关乎夜间行车视野清晰度、对向车辆驾驶安全的核心系统,功能安全是产品落地应用的核心前提。通过 ASIL-B 认证,意味着产品在故障诊断、风险防控、持续稳定运行等方面满足了汽车行业的严苛要求,为终端行车安全增添关键一重防护。  DIA82664是帝奥微推出的国内首款具有ASIL B功能安全等级、集成振荡器和EEPROM的汽车级16通道矩阵控制管理器,填补了国产化方案和技术的空白。它通过提供独立的像素级LED控制,实现了完全动态的自适应照明。该器件采用具有自主知识产权的Smart Driver技术,创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计,显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM,结合极简的电荷泵外围设计,为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。此外,该器件集成了UART接口,传输速率高达1Mbps,内置ADC支持多路复用输入,可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。  产品特性  系列产品:DIA82664/4A/5A  芯片功能安全等级: ASIL B  集成16个旁路开关  UART 串行通信(兼容 CAN 收发器),速率高达 1Mbps;  内置时钟以及用于同步器件的 LVDS 时钟驱动器;  集成 10bit ADC,可用来检测每个开关的 LED 电压,灯串电流以及内核温度,并且支持2路通用 ADC输入(兼容热敏电阻)  内置EEPROM确保fail safe状态下灵活的输出配置  产品优势:  - 线性平滑的开关性能  - 高度集成化,极简外围  - 优越的EMC性能  近年来,帝奥微在车灯赛道进行全方位布局,以全场景技术矩阵重塑智能车灯新范式,现已构建覆盖头灯、尾灯、氛围灯三大核心领域的完整解决方案体系,并随着车灯产品的系列化与差异化,持续加速客户端应用落地。  DIA82664满足功能安全等级 ASIL-B的能力要求,是帝奥微在汽车电子功能安全领域的又一重要突破。未来,公司将聚焦功能安全与集成化技术创新,推出更多高性能、高可靠性的车规级模拟芯片,助力车企打造更安全、更具性价比的智能出行方案!
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发布时间:2026-01-12 13:05 阅读量:1361 继续阅读>>
<span style='color:red'>帝奥微</span>获IATF 16949:2016符合证明函
  近日,帝奥微正式获得IATF 16949:2016符合证明函,标志着公司的质量管理体系已通过IATF(International Automotive Task Force)国际汽车工作组的官方认可。  IATF 16949全名为“质量管理体系-汽车行业生产件与相关服务件的组织实施ISO 9001的特殊要求”。IATF16949是国际汽车行业的技术规范,基于ISO9001的基础,融入了汽车行业的技术规范及顾客特殊要求,此规范架构和ISO9001:2015保持一致,着重于缺陷防范、减少在汽车零部件供应链中容易产生的质量波动和浪费。  近年来,帝奥微在汽车电子领域蓬勃进发,推出多款国内首款产品,可提供全流程解决方案。凭借卓越的技术优势,公司通过ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL-D认证;帝奥微车规芯片研究院通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)评审,获得CNAS认证;此外,公司技术专家深度参与了《车身域控制器信号采集试验方法》团体标准编制。这些成就进一步彰显了帝奥微在行业中的专业性与可靠性。  帝奥微承诺,每一颗芯片都承载安全与信赖,获得IATF 16949:2016符合证明函是对公司多年来在研发创新、生产管控、质量管理体系建设方面不懈努力的充分肯定。公司将以此为新的起点,持续优化管理流程,同时继续秉持 “优质产品、一流服务、勇于创新、持续改进”的方针,与合作伙伴携手共创汽车智能化出行新时代,为汽车电子产业的发展贡献力量!
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发布时间:2026-01-04 09:37 阅读量:1048 继续阅读>>

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