<span style='color:red'>德州仪器</span>：工业市场全面复苏！第一季营收40.69亿
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德州仪器：工业市场全面复苏！第一季营收40.69亿

　　德州仪器公布最新财报，第一季营收40.69亿美元，同比增11%，环比增2%，营益同比增3%至13.24亿美元。　　其中模拟芯片营收同比增长13%至32.10亿美元、营益同比增长20%至12.06亿美元，嵌入式处理芯片营收同比减少1%至6.47亿美元、营益同比减少62%至4,000万美元。　　德州仪器的这份财报超出了市场预期，该季度的销售额是自2022年以来首次出现增长。不过市场仍有担忧，此次的业绩增长是否因客户急于赶在可能的关税之前下订单所推动的，但德州仪器CEO 否认了这种可能，Haviv Ilan表示：“越来越多的证据和信号表明，在所有渠道、所有地区，工业市场都在复苏。我认为这是真正的复苏，与关税无关——至少第一季度不是这样。”　　不过管理层也表示，由于关税等原因，环境仍存在“高度不确定性”，但他们认为短期内不会对6月季度的收入产生影响。在连续七个季度下滑后，工业部门的收入在3月季度连续增长。不过，Haviv Ilan也承认，公司对前景仍持谨慎态度。　　基于第一季的表现，德州仪器对第二季给出的营收预测区间为41.7 亿至 45.3 亿美元，高于市场预估的 41 亿美元。每股盈余预测区间为 1.21 至 1.47 美元，分析师平均预测为 1.23 美元。　　德仪公布的乐观前景，可能有助于缓解市场对关税对半导体公司产生不利影响的部分担忧。　　分析师 Kinngai Chan 表示，德州仪器本季强劲的财测，主要受到「周期性需求复苏，以及可能出现的关税前拉货」所推动。这份财报结果显示模拟半导体市场的供需关系正逐步恢复平衡，德仪也持续努力消化客户过度采购所造成的库存过剩。　　分析师 Tore Svanberg 指出，由于相关关税协商尚未完成，目前仍难以判断加征关税对整体半导体产业的影响。“目前来看，关税影响似乎仍不明显。”
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发布时间：2025-04-25 09:38 阅读量：198 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span> (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
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德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

　　德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码：TXN)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品(包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器)，工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。　　“无论是入门级汽车还是豪华级汽车，无论是燃油车还是电动汽车，如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验，”TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示。“TI 持续提供创新技术，旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性，并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应，而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验，从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。”　　支持边缘 AI 的三合一雷达传感器提高了检测精度　　原始设备制造商 (OEM) 正在不断将更多的传感器技术集成到汽车设计中，以提升车内体验并满足不断发展的安全标准。使用 TI 支持边缘 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器后，工程师能够整合三项车内检测功能来替代多种传感器技术(例如，座椅重量传感垫和超声波传感器)。　　AWRL6844 集成了四个发送器和四个接收器，能够提供高分辨率的检测数据，并且成本经过优化，非常适合 OEM 使用。采集的数据输入到应用特定的 AI 驱动算法中，这些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上运行，从而能够提高决策的准确性并加快数据处理速度。AWRL6844 传感器的边缘智能功能有助于提升驾驶体验，例如：　　在行驶过程中，该传感器能够以 98% 的准确率检测和定位车内乘员，从而支持座椅安全带提醒功能。　　停车后，它使用神经网络技术监控车内是否有无人看管的儿童，并且能够实时检测到车内微小的动作，分类准确率超过 90%。这种直接检测技术可以帮助 OEM 满足 2025 年欧洲新车安全评鉴协会 (Euro NCAP) 的设计要求。　　当车辆停好时，它通过智能扫描技术来适应不同的环境，从而减少由于车身晃动和外部物体运动所引起的误报。　　TI 完整的音频产品系列，能够提供更佳的汽车音频体验　　随着驾驶者对各类车型车内体验的期望不断提升，OEM 希望在提供高品质音频的同时，能够尽量降低设计复杂性和系统成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器通过将 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm® 核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中，减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。C7x 核心与矩阵乘法加速器结合，共同构成了一个神经处理单元，用于处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法。这些汽车音频 SoC 可进行扩展，设计人员可以根据不同的存储器和性能需求，从入门级到高端系统中进行选择，只需进行很少的重新设计，不需要大量投资。　　TI 的下一代 C7x DSP 核心的处理性能是其他音频 DSP 的四倍以上，使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能(包括以太网音频视频桥接)，能够在车内实现身临其境的音频体验。　　为了进一步优化汽车音频设计，工程师可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音频放大器，该放大器采用创新的 1L 调制技术，可实现出色的音频性能和低功耗，且相比现有的 D 类放大器，其所需的电感数量减少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的实时负载诊断功能，帮助工程师简化设计、降低成本和提高效率，同时保证音频质量不受影响。
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发布时间：2025-03-05 11:03 阅读量：289 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸
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德州仪器计划大规模将GaN芯片生产由6英寸转换成8英寸

　　据韩媒报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。　　报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片。　　JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(SiC)芯片更昂贵，但这种看法自2022年以来发生了转变。因为德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，而生产更大的晶圆代表着每个晶圆上都有更多的芯片，这可以提高公司的生产力，也使量产的GaN芯片价格能更加便宜。　　而现阶段，GaN芯片的价格已经低于SiC芯片。未来，德州仪器在达拉斯和日本会津工厂的改造完成后，将能够进一步能够提供更便宜的解决方案。达拉斯工厂的扩产预计将于2025年完成，不过JeromeShin并未透露日本会津工厂的时间表。　　不过，有市场人士表示，德州仪器这样的计划可能会导致GaN芯片价格全面下跌。目前，德州仪器也正在将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆。这动作也已经使产业间的电源管理芯片价格下跌。不过，将电源管理芯片的生产从8英寸晶圆厂转变为12英寸晶圆这可使得德州仪器节省10%以上的成本。
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发布时间：2024-03-22 15:41 阅读量：758 继续阅读>>
TI<span style='color:red'>德州仪器</span>推出全新光耦仿真器产品系列
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TI德州仪器推出全新光耦仿真器产品系列

　　德州仪器(TI)今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅(SiO2)的隔离技术的独特优势。　　德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上　　德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示：“随着电气化进程的不断推进，以及高电压电源系统的日益复杂，工程师需要在确保正确隔离级别的同时，提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求，也践行了我们投资高电压技术的承诺。”　　使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性　　光耦合器通过集成一个LED来隔离信号，在过去一直是工程师的常用选择，但光耦合器需要预先进行超裕度设计，用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅，无需进行超裕度设计，可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度，使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护，同时降低高达80%的功耗。　　此外，该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围，同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。　　德州仪器的全新光耦仿真器产品系列秉承公司帮助工程师解锁高电压应用潜力的承诺。
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发布时间：2023-09-21 09:19 阅读量：2222 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>新款隔离产品，使高电压应用的使用寿命延长至40年以上
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德州仪器新款隔离产品，使高电压应用的使用寿命延长至40年以上

　　2023年9月20日，中国上海——德州仪器（TI）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅（SiO2）的隔离技术的独特优势。　　德州仪器推出全新隔离产品系列，可将高电压应用的使用寿命延长至40年以上　　德州仪器接口产品总经理Tsedeniya Abraham表示：“随着电气化进程的不断推进，以及高电压电源系统的日益复杂，工程师需要在确保正确隔离级别的同时，提高其产品的性能和使用寿命。我们全新的光耦仿真器产品系列不仅满足了对高可靠性、高性价比隔离技术持续增长的需求，也践行了我们投资高电压技术的承诺。”　　使用德州仪器基于SiO2的隔离技术提高可靠性　　光耦合器通过集成一个LED来隔离信号，在过去一直是工程师的常用选择，但光耦合器需要预先进行超裕度设计，用于补偿LED不可避免的老化效应。德州仪器的光耦仿真器使用SiO2隔离栅，无需进行超裕度设计，可完全消除LED的老化效应。德州仪器的SiO2隔离栅具有500VRMS/μm的高介电强度，使新器件产品系列可为终端产品设计提供长达40多年的保护。光耦仿真器还能提供高达3,750VRMS的隔离保护，同时降低高达80%的功耗。　　此外，该产品系列可耐受–55°C至125°C的宽工作温度范围，同时可提供比光耦合器高多达10倍的共模瞬态抗扰度。　　封装和供货情况　　● 封装尺寸小，为4.8mm x 3.5mm　　● 支持多种付款方式和发货方式　　● 汽车版本的光耦仿真器产品预计将于2024年面市
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发布时间：2023-09-20 11:47 阅读量：1525 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>TPS61023EVM-052评估模块产品介绍
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德州仪器TPS61023EVM-052评估模块产品介绍

　　简介　　德州仪器 TPS61023EVM-052评估模块 (EVM) 是用于TPS61023的评估模块，其输出电压设置为5V。TPS61023是一款具有超低输入电压的3A升压转换器。它具有0.5V至5.5V输入电压范围、2.2V至5.5V可调输出电压，并具有3A(最小值)谷值开关电流限制。　　特性　　输入电压范围：0.5V至5.5V　　输出电压设置范围：2.2V至5.5V　　德州仪器不仅能设计和制造模拟技术、数字信号处理 (DSP) 和微控制器 (MCU) 半导体， 更是知名的模拟和数字嵌入式及应用处理半导体解决方案供应商。作为一家全球半导体公司，TI 在30多个国家通过设计、销售和制造领域的运营实现开拓创新。
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发布时间：2023-09-06 09:24 阅读量：2491 继续阅读>>
TI<span style='color:red'>德州仪器</span>推出多款全新的电流传感器
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TI德州仪器推出多款全新的电流传感器

　　德州仪器 (TI) 今日推出了多款全新的电流传感器，用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计，其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。　　新款霍尔效应电流传感器 TMCS1123 在整个生命周期和温度范围内具有业内出色的增强型隔离和高精度，能够为高压系统简化设计并提供出色的精度。德州仪器的新型 EZShunt™ 产品系列包含小型完全集成式电流分流监控器和业内高精度的 75A 集成式分流器解决方案，适用于高达 85V 和 75ARMS 的非隔离式系统。　　德州仪器业务部经理 Jason Cole 表示：“选择电流检测解决方案时，设计工程师需要权衡四个关键因素：成本、尺寸、精度和速度。这些新产品凸显了我们品类丰富的检测技术如何帮助各种系统更好地应对设计挑战。以 TMCS1123 为例，该器件具有高精度和低传播延迟的特点。凭借该器件，设计人员现在可以在高压系统中使用霍尔效应传感器，而这个在之前是无法实现的，这大大降低了系统成本和缩小了系统尺寸。”　　在高压系统中利用霍尔效应电流传感器实现快速而精确的控制　　电动汽车充电器和光伏逆变器等高压系统中日益需要高度精确的电流测量，但霍尔效应电流传感器在整个生命周期内的高漂移使它们经常被忽略。霍尔效应电流传感器 TMCS1123 具有 1,100VDC 的更高增强型隔离工作电压，其最大灵敏度误差为 ±0.75%，在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C，在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器件在整个生命周期内具有高精度和出色的稳定性，无需重新校准设备，从而减少了昂贵且耗时的维护工作。　　此外，精密控制功率转换对于优化系统效率和保护至关重要。TMCS1123 具有 600ns 的低传播延迟和 250kHz 的带宽，能够实现更快的控制环路，同时保持低噪声，从而提高系统效率。　　采用 EZShunt 技术简化系统设计并缩小系统尺寸　　德州仪器的新款 EZShunt 电流检测解决方案产品系列无需使用外部分流电阻器，因此可以简化设计。新款产品系列提供了一个完全集成的电流检测解决方案，该解决方案能够装入 1206 分流电阻器封装内，通过简单的单个芯片提供分立式解决方案的价值。　　EZShunt 产品系列具有高性价比和高精度的特点，漂移低至 25ppm/°C，并提供各种封装和分流器阻值。INA700 是小型集成式电流分流监控器，使工程师能够将电流检测解决方案的尺寸缩小多达 84%。该产品系列还包括 INA781，一款具有高精度的 75A 集成式分流器解决方案，能够支持高达 85V 的共模电压。　　德州仪器致力于帮助工程师更精确地感知世界，构建了这些全新的霍尔效应和 EZShunt 电流检测解决方案。
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发布时间：2023-08-25 09:38 阅读量：2227 继续阅读>>
重磅！<span style='color:red'>德州仪器</span>TI芯片中国市场全面降价大甩卖
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重磅！德州仪器TI芯片中国市场全面降价大甩卖

　　据科创板日报最新消息，经历了营收和净利润两季连降之后，德州仪器（TI）今年5月全面下调了中国市场的芯片价格，试图在行业复苏前的至暗时刻，通过降维打击抢占更多的市场份额。　　众所周知，模拟芯片可分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。通用模拟芯片包括电源管理和信号链两大类，这两类芯片便是德州仪器此次降价策略的重灾区，尤其是电源管理类芯片，该领域已有不少中国公司形成了相当规模的出货，产品逐渐占领了高端市场。所以，多数业内人士认为电源管理类芯片是德州仪器精准打击的主要目标。　　多位市场人士认为，德州仪器在中国地区的降价策略最快将在今年第二季度业绩中呈现结果，普遍看好其营收出现反弹，但在降价策略影响下，该公司的利润表现不会有较大改观。　　值得注意的是，目前正处于半导体行业周期性底部，德州仪器在行情拐点之际采取的降价策略需要本土模拟芯片企业引起高度重视。因为一旦市场开始反弹，在下一波行情中德州仪器势必将拿走最大的一份蛋糕。　　有分析认为，即便目前一些验证周期较长、类型较为分散的专用模拟芯片暂未受到影响，但如果德州仪器的降价策略持续延伸，客户重新切换导入也只是时间问题。要知道，德州仪器还拥有更齐全的产品种类，其共有8万多种芯片产品，而国内模拟芯片公司中最多的圣邦股份也仅有4000余款产品。　　另外，德州仪器降价，在一定程度上终结了模拟芯片行业的国产替代红利。本土厂商不能继续满足于产品“能用”和“够用”的现状，而是应该以更紧迫的心态将产品打磨至“好用”的层级，同时思考如何突破成本关，以应对德州仪器如今通过降价埋下的伏笔，和下一波行情反弹中暗藏的黎明杀机。
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发布时间：2023-05-31 09:40 阅读量：1771 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并
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德州仪器TI宣布将再添一座12英寸晶圆厂与现有工厂合并

　　据 MarketWatch 报道，当地时间周三，半导体设计与制造公司德州仪器表示，将在美国犹他州的莱希建造第二座 300 毫米半导体晶圆制造厂，这是该公司在犹他州 110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）投资的一部分。预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。　　　　该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新晶圆厂将为德州仪器额外创造约 800 个工作岗位，以及数千个间接就业岗位。　　即将接棒德州仪器总裁及首席执行官的现任执行副总裁及首席运营官 Haviv Ilan 表示：“这个新工厂是我们 12 英寸晶圆产能长期规划的一部分，以满足未来几十年内客户的需求。电子产品、尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，现在正是我们进一步扩大自有制造能力的最佳时机。”　　据悉，该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
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发布时间：2023-02-20 16:43 阅读量：2441 继续阅读>>
<span style='color:red'>德州仪器</span>(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半
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德州仪器(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半

    德州仪器 (TI) 推出全新的 Sitara AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。    TI 将于2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World展会（215号展位）上展出全新的AM62处理器，并演示适用于边缘AI和电动汽车充电HMI应用的系统级解决方案。    德州仪器(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半    下一代HMI将带来与机器交互的全新方式，例如在嘈杂的工厂环境中通过手势识别来发出命令，或通过无线连接的手机或平板电脑来控制机器。将边缘AI功能添加到HMI应用（包括机器视觉、分析和预测性维护），有助于赋予HMI全新的意义，而不是仅限于实现人机交互的界面。AM62处理器能够以低功耗实现边缘器件的分析功能（挂起状态功耗低至7mW且无需特殊考虑散热设计），支持工程师灵活地在尺寸受限的应用或工业环境中部署这些功能。    利用具有成本效益的边缘AI，实现全新应用的智能化    AM62处理器通过启用基于摄像头的基础图像处理和边缘AI功能（如检测和识别对象），可实现 HMI 器件的低成本分析。AM62处理器还支持双屏全高清显示和多种操作系统，包括主线Linux?和 Android? 操作系统。此外，AM62处理器可提供有线和无线连接接口。如需详细了解边缘AI功能如何不断改进HMI应用，请参阅技术文章“有关下一代HMI的三个关键考虑因素”。    将系统功耗降低高达50%    与同类器件相比，AM62处理器可降低高达50%的工业应用功耗，使由AA电池供电的应用能够持续运行超过1,000 小时。通过简化的电源架构这一点变成了可能。由于该器件仅采用两个专用电源轨，具有五种功率模式，小于5mW的深度睡眠模式可延长电池寿命且0.75V的核心电压可实现小于1.5W的运行功耗。    降低系统功耗可延长电池寿命，并帮助工程师满足随处部署型手持设备或尺寸受限器件的设计要求。全新的TPS65219进一步简化了实现最佳电源性能的过程，它是专为满足AM62处理器电源要求而设计的配套PMIC。    通过使用硬件和软件工具以及资源来简化开发    AM62处理器的各种工具和资源为开发提供了灵活选项，有助于降低设计成本和解决复杂性问题。包括主线Linux在内的多种开源软件解决方案能够简化应用程序开发过程，并有助于缩短产品上市时间。丰富的硬件生态系统（包括第三方评估模块 (EVM)）可帮助设计人员更快地开始应用程序设计。
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发布时间：2022-06-08 09:43 阅读量：2460 继续阅读>>

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