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<span style='color:red'>接口</span>IC的封装原理及功能特性分析

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接口IC的封装原理及功能特性分析

　　接口IC(集成电路)是现代电子设备中重要的组成部分，它们负责在不同的系统组件之间进行功能连接和信号转换。　　接口IC的定义　　接口IC是专门设计用于连接不同电路或系统的集成电路，承担信号转换、协议转换和电平匹配等功能。典型的接口IC包括串口(UART)、并口、I2C、SPI、USB、CAN等接口，它们允许不同类型的电子设备进行通信和数据交换。　　封装原理　　接口IC的封装是指将集成电路芯片与外部引脚和封装材料相结合的过程。它不仅保护内部电路免受物理和环境因素的影响，还提供与外部电路的连接。封装通常包括以下几个关键方面：　　封装类型　　接口IC的封装类型多种多样，常见的封装形式有：　　DIP(双列直插封装)：引脚以两排排列，适用于插槽安装，便于手工焊接和原型测试。　　SMD(表面贴装元件)：小型化封装，适用于高密度 PCB 设计，具有更好的电性能和更小的占用空间。　　QFN(无引脚封装)：具有平坦的底面，无引脚，适合超紧凑设计，能够提供良好的散热性能。　　封装材料　　封装材料通常选择优质的塑料或陶瓷，以提供良好的机械强度和热传导特性。常用材料包括：　　塑料(如 epoxy resin)：用于大多数低成本和中等性能应用，具有较好的耐化学性和绝缘性。　　陶瓷：用于高温和高频应用，提供更好的隔热和绝缘性能。　　封装工艺　　典型封装工艺包括：　　焊接：将芯片通过焊接连接到引脚，常见于DIP和SMD封装。　　模塑：使用模具将塑料材料覆盖住芯片，形成最终的封装外形。　　功能特性分析　　接口IC在电子系统中的主要功能特性包括以下几点：　　信号转换　　接口IC可以将不同信号类型之间进行转换，例如将模拟信号转换为数字信号，以便于数字处理。同样，它们还可以将不同电压水平的信号相互转化，确保各个部分的兼容性。　　协议转换　　不同设备之间可能使用不同的数据通信协议。接口IC具有协议转换功能，使得设备能够兼容多种通信标准，如将I2C信号转换为UART信号，实现无缝通信。　　电平匹配　　接口IC能够处理不同电压级别之间的兼容性，特别是在连接不同电源电平的设备时。它们可以将低电平特性(如TTL或CMOS)转化为高电平逻辑，以避免电器损坏。　　提高信号完整性　　通过减少信号干扰和提高传输距离，接口IC可增强信号的完整性，尤其在高速数据传输中。这通常通过内置滤波器和放大器来实现。　　硬件控制　　在某些接口IC中，硬件控制和状态指示灯功能集成于内部，使得用户可以通过简单的控制逻辑实现更复杂的操作，简化了系统设计。　　应用领域　　接口IC的应用领域非常广泛，包括：　　消费电子：如手机、平板和智能家居设备，确保不同组件之间的有效通信。　　汽车电子：用于车辆的多个控制模块之间的通信，如引擎控制单元(ECU)。　　工业自动化：将传感器和执行器与控制器连接，支持数据采集和控制。　　医疗设备：保证不同医疗设备间安全、高效的数据交换。　　接口IC在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。通过了解它们的封装原理和功能特性，设计工程师可以更高效地选择和应用这些组件，以增强系统的功能和性能。

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接口IC

发布时间：2025-04-11 13:46 阅读量：217 继续阅读>>

矽力杰：极致性价比USB-C<span style='color:red'>接口</span>ESD保护方案

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矽力杰：极致性价比USB-C接口ESD保护方案

　　什么是USB-C　　USB Type-C(简称USB-C)是通用串行总线(USB)的标准化接口规范。其插头与插座采用对称式设计，支持双向插拔操作，物理尺寸为8.3mm×2.5mm，相较于传统USB Type-A/B接口更为紧凑，便于设备实现轻量化与薄型化设计。该接口兼容USB3.1标准，数据传输速率可达10Gbps;同时支持USB4协议，最高传输速率提升至40Gbps，并与Thunderbolt 3/4技术兼容。此外，USB-C集成USB Power Delivery(PD)协议，最大电力传输能力为240W，已广泛应用于笔记本电脑、平板电脑及小型电器快速充电场景。基于其多功能性与高效性，USB-C已成为现代电子设备接口的优选方案，推动设备互联标准化进程。　　ESD保护重要性　　静电放电(ESD)事件是电子设备损坏的常见原因之一。ESD事件产生的电荷在瞬间释放时，可能会损坏电子设备内部的电路，尤其是对于像USB-C这样高集成度、热插拔的接口来说，更容易受到ESD的影响。USB-C接口由于其高速数据传输能力和支持快充的特性，内部电路相对复杂且敏感。同时，由于其支持热插拔，用户在使用过程中可能会频繁地插拔设备，从而增加了ESD事件发生的可能性。　　矽力杰USB-C保护方案　　产品高速差分信号防护　　USB-C接口包含两组高速差分信号通道(TX/RX)，建议采用8颗超低电容ESD防护芯片(如SYT41A01DXD)。其工作电压为1.0V，峰值脉冲电流3A，封装为DFN0.6x0.3-2。该器件电容范围0.14~0.18pF，可最大限度降低信号衰减，确保高速数据传输稳定性。微型封装设计可优化PCB布局，减少走线弯曲，提升信号完整性。　　D+/D-信号防护　　针对USB2.0标准的D+/D-差分信号，可选用单通道芯片(如SYT02U05DWC)或双通道集成芯片(如SYT13S03SMD)。其工作电压分别为5V与3.3V，浪涌峰值电流分别为4A与7A。　　CC/SBU信号防护　　用于电力传输协议(PD)的CC/SBU信号线需选用ESD二极管(如SYS02H24DWD)。其工作电压为24V，峰值脉冲电流9A，封装为DFN1.0x0.6-2，满足IEC 61000-4-2标准中±30kV(空气/接触)ESD防护要求。　　VBUS供电端口防护　　针对USB-PD快充模式的高压VBUS端口，推荐采用大功率ESD防护芯片(如SYS12V20SLC)。其工作电压20V，浪涌峰值电流25A，封装为DFN1.6x1.0-2，可有效抑制瞬态过压冲击，确保供电系统稳定性。　　矽力杰USB-C接口ESD保护方案

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矽力杰

发布时间：2025-03-25 09:27 阅读量：356 继续阅读>>

突破工业<span style='color:red'>接口</span>壁垒！ARK（方舟微）DMZ42C10S 让 PLC

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突破工业接口壁垒！ARK（方舟微）DMZ42C10S 让 PLC "万能适配" 成为现实！

　　一、行业背景：工业自动化升级，PLC接口兼容性成关键瓶颈　　随着工业4.0的推进，PLC(可编程逻辑控制器)作为自动化系统的“大脑”，需连接多种设备(如驱动器、传感器)。然而，不同厂商设备的接口电压标准各异(5V/12V/24V)，导致PLC与驱动器间的信号传输常需外置转接电路或特制电缆，成本高、布线复杂、占用空间大，严重制约系统灵活性与效率。　　根据数据统计，全球工业自动化设备市场规模已达5200亿美元(MarketsandMarkets 2025)，但PLC与驱动器、传感器间的多电压接口壁垒仍困扰着85%的制造企业。以汽车焊装产线为例，24V伺服系统、12V光电传感器、5V通信模块并存，传统方案需配置3组独立接口模块，导致以下问题：　　1. 布线复杂度提升40%　　2. 机柜空间占用增加25%　　3. 维护成本上升30%(数据来源：ARC咨询集团报告)　　二、痛点分析：传统方案的三大缺陷　　1. 多电压适配困难：不同电压级接口需定制连接器，增加库存和管理成本。　　2. 外置电路复杂：额外添加电阻、PTC限流元件或隔离模块，占用PCB空间。　　3. 高频信号受限：传统限流方案(如PTC)工作频率低(通常<100kHz)，难以满足高速脉冲信号(如500kHz)需求。　　三、解决方案：耗尽型MOSFET + 自适应限流电路　　1. 方案核心：耗尽型MOSFET——DMZ42C10S　　2. 步进电机驱动控制器接口电路设计适配电路，利用耗尽型MOSFET恒流控制电路基本原理，仅需一颗耗尽型MOSFET(DMZ42C10S)，配合一颗限流电阻，即可实现5V-24V宽电压输入适配，无需外置电路。　　电路工作原理：　　1. 耗尽型MOSFET和限流元件(通常为电阻)构成限流单元　　2. 自适应限流：当输入电压升高时，MOSFET栅源电压VGS降低，自动限制电流增长，形成负反馈。　　3. 公式支撑：限流电阻值 I(MAX)= |VGS(OFF)| / R，精准设定最大电流。　　性能优势：　　1. 宽电压兼容：5V-24V输入下，电流波动<±2%。　　2. 高频支持：工作频率高达500kHz，满足高速脉冲需求。　　3. 高鲁棒性：DMZ42C10S耐压达100V，抗浪涌能力强。　　技术优势对比传统方案：　　实测数据：　　1. 输入24V脉冲信号时，电流稳定在17mA，信号失真率<1%。　　2. 在-40℃~85℃环境下，接口电路性能无衰减。　　四、ARK(方舟微)DMZ42C10S关键参数说明　　1. 耐压值(Vds)：100V，轻松应对工业环境电压波动。　　2. 导通电流 530mA：从容应对工业标准电流输出要求。　　3. 导通电阻(RDS(on))：典型值2Ω，功耗低、发热小。　　4. 工作频率：支持500kHz，满足高速信号传输。　　5. 封装：SOT-23，体积小，适合高密度PCB布局。　　以上产品参数源于ARK(方舟微)耗尽型MOSFET产品DMZ42C10S产品手册，对比分析数据源自方舟微电子公司实验室测试结果。　　额外需要说明的是：DMZ42C10S是ARK(方舟微)研发的一款耐压100V的N沟道耗尽型MOSFET产品，该产品性能优异，可靠性高，且参数定义范围与Infineon的BSS169基本一致。相较于BSS169，DMZ42C10S具有更低的导通电阻，以及更大的电流能力，可以对BSS169实现Pin-to-Pin完美替代。

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ARK（方舟微）

发布时间：2025-03-24 09:54 阅读量：272 继续阅读>>

荣湃半导体：隔离式I2C<span style='color:red'>接口</span>在SMBus总线中的应用

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荣湃半导体：隔离式I2C接口在SMBus总线中的应用

　　什么是SMBus?　　System Management Bus，简称为SMBus，是一种两线制式的通信接口协议，广泛应用在低功耗、低速率的系统通信。其数据线(Data)可以支持单线双向通信，挂载在SMBus上的芯片之间无需单独拉信号线，互相通信非常方便。　　SMBus协议是在I2C协议的基础上制定的，因此两者在物理层和工作原理上具有很高的相似性，仅在部分电气参数上略有不同。　　荣湃半导体此次全新推出的隔离I2C Pai220N61-W5R采用了紧凑的宽8封装设计，与传统的 WB SOIC-16 封装相比，显著减小了占用面积，更加节省空间，同样适用于SMBus总线，为其提供可靠的电气隔离解决方案。　　目前已上市的 I2C 系列产品提供两种封装类型，分别为 NB SOIC-8 和 WB SOIC-16，满足不同应用场景的需求。　　前文提到，SMBus是基于I2C来设计的，所以它的硬件电路在绝大多数情况下都和I2C硬件电路兼容，但是也有少数情况是不兼容的。在SMBus的参数规格白皮书中，附录B专门指出了SMBus和I2C的差异之处。本文汇总罗列如下：　　直流参数差异：　　通信速率对比：　　荣湃隔离式I2C Pai22xN系列产品最高支持2MHz，可以完全兼容SMBus与I2C的通信速率要求。　　由于I2C器件的IO均为开漏(Open-Drain)设计，其只能提供下拉能力，上拉能力由外部的上拉电阻提供。实际使用时只要保证上拉电阻连接到器件的VDD，就能满足SMBus的逻辑电平需求。　　总结　　SMBus的物理层定义与I2C协议接近，荣湃全新推出的Pai220Nx1隔离式I2C接口器件能够完整兼容SMBus的使用。　　产品型号表：

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荣湃半导体

发布时间：2025-03-03 14:56 阅读量：515 继续阅读>>

上海雷卯电子：新能源汽车直流电源<span style='color:red'>接口</span>防浪涌保护方案

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上海雷卯电子：新能源汽车直流电源接口防浪涌保护方案

　　上海雷卯EMC小哥经常接到客户：“ 我们新能源汽车DC24V电源口浪涌测试， DC/DC(或者LDO)烧了，但我在前面放了一颗大功率的TVS，为啥还会坏，请您帮分析下是什么原因 ?推荐一颗合适的防护器件”。这类问题常常困扰客户。　　一、已放置大功率TVS为什么DC/DC(LDO)还会烧坏　　一般直流电源入口是先防护再滤波，工程师都会在电源入口采用的方案是：　　保险丝+防反接二极管+TVS+滤波+电源IC电压变换，　　一颗大功率TVS(根据产品测试等级放置)做浪涌防护。　　上面这一问题EMC小哥分析原因有如下几种：　　(1)TVS 选型VC太高：尽管是大功率 TVS，但如果其钳位电压(Vc))过高，对后端电路的保护效果相对较差，无法有效保护 DC/DC(LDO)。比如新能源汽车常用的电路，VIN 为24V输入电压，DC/DC 模块 VIN 输入电压范围在 24-36V，最高电压36V， TVS 使用SMDJ26CA, 钳位电压在42.1V。这样超出了DC/DC输入电压范围，导致烧坏。如果改用下表5LM26CA，它的钳位电压30.3V, 满足后端DC/DC 输入范围要求。　　(2)浪涌峰值功率大，超出了TVS 功率承受能力。比如上面电路 24V 要过4KV ，用SMDJ26CA 功率太低过不了，只有3KW。如果选用5LM26CA可以轻松通过4KV, 5LM26CA 功率为5KW。　　(3)寄生电感和电容的影响：在实际电路中，存在寄生电感和电容，这可能导致 TVS 响应延迟，无法及时对过电压进行钳位，从而使 DC/DC(LDO)受到损害。　　(4)电路布局不合理：比如 TVS 与被保护器件之间的走线过长，或者没有良好的接地和电源布线，都可能削弱 TVS 的保护效果。　　二、上海雷卯低钳位电压(VC)TVS型号推荐　　正因大量客户需求的强烈呼声，上海雷卯出于想帮客户解决问题发心，开发一系列低VC新品大功率TVS，主要型号包括：　　600W的SMB封装26V 6LM26CA,33V, 6LM33CA;　　3KW的包括SMC封装26V,3LM26CA，33V, 3LM33CA。　　5KW的包括SMC封装 26V,5LM26CA，33V, 5LM33CA。　　以上几款用于产品DC 12V,24V 电源浪涌防护。　　这几个电压是客户需求量最多的，所以首先做开发。其它电压如果有需求也会持续开发。　　上表中我们取同功率的3KW的3LM26CA，SMDJ26CA做比较，3LM26CA的Vc是28.10V, SMDJ26CA的Vc 是42.1V，低了十几V。　　因此选择上海雷卯同功率带回扫TVS ，能更好的保护后端电源IC,解决了文章开头常常遇到的烧毁 LDO 和DC/DC 问题。　　Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌，供应ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

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雷卯电子

发布时间：2025-02-06 16:37 阅读量：702 继续阅读>>

上海雷卯：通过信号浪涌35V以上的HDMI、USB3.0<span style='color:red'>接口</span>保护ESD二极管

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上海雷卯：通过信号浪涌35V以上的HDMI、USB3.0接口保护ESD二极管

　　在现代电子设备中，HDMI2.0接口已成为连接高清视频和音频信号的重要桥梁，而USB 3.0接口则成为高速数据传输和多功能连接的核心枢纽;然而，这些接口也容易受到静电放电(ESD)和浪涌电压的影响，可能导致设备损坏或性能下降。上海雷卯电子提供了一系列高性能的ESD保护器件，以确保HDMI、USB3.0等高速接口的安全性和可靠性。本文将重点介绍如何选择合适的ESD保护器件，特别是针对35V及以上浪涌电压的挑战。　　为什么选择ULC3324P10LV?　　ULC3324P10LV 是上海雷卯电子推荐的一款专为高速接口(如HDMI和USB 3.0)设计的多路回扫型ESD二极管阵列。它具有以下显著优势：　　1.强大的浪涌保护能力：ULC3324P10LV能够承受高达14A(8/20µs)的浪涌电流，远超过35V浪涌电压的要求。　　2.低钳位电压：在14A，tp=8/20us测试下的钳位电压VC仅为7V，这意味着它能够在ESD事件发生时快速将过电压钳制在较低水平，保护敏感元件不受损害，减少因过电压引起的电路故障风险，提高整个系统的可靠性。　　3.低漏电流：漏电流仅为nA级别，能够实现更节能的设计。　　4.极低的结电容：ULC3324P10LV的结电容为0.55pF(IO-GND)，这对于高速数据线路(如HDMI、USB3.0)来说至关重要，因为它可以确保信号传输的完整性，不会影响通信质量。　　5.符合最高ESD标准：ULC3324P10LV的ESD冲击消散值达到了IEC 61000-4-2(4级)国际标准中的最高水平，能够有效保护HDMI、USB3.0接口免受高达30kV的接触放电和30kV的空气放电。　　6.多路保护：单个器件可以保护四路数据线路，节省空间。　　雷卯ULC3324P10LV规格书主要参数：　　如何选择ESD保护器件?　　在选择ESD保护器件时，需要考虑以下几个关键因素：　　1. IEC 61000-4-2等级：选择符合IEC 61000-4-2标准的ESD保护器件，确保其能够承受一定级别的ESD冲击。对于HDMI、USB3.0等高速接口，建议选择至少达到4级的器件。　　2. 浪涌电流承受能力：根据应用场景可能遇到的浪涌电流大小，选择能够承受相应浪涌电流的ESD保护器件。对于35V浪涌电压的保护需求，建议选择能够承受10A及以上的器件。　　3. 钳位电压：选择钳位电压低的ESD保护器件，以减少浪涌事件中的电压尖峰，保护敏感电路。对于HDMI、USB3.0接口，钳位电压应尽量低于15V，以确保信号完整性和设备安全。　　4. 结电容：对于高速数据线路，选择结电容低的ESD保护器件，以避免影响信号传输质量。理想的结电容应低于1pF，以确保最小的信号干扰。　　结论　　上海雷卯电子的ULC3324P10LV是一款专门为HDMI、USB3.0等高速接口设计的高性能回扫型ESD保护器件，它不仅能够承受高达14A的浪涌电流，还具有低钳位电压和低结电容的特点，非常适合需要通过35V浪涌电压保护的HDMI、USB3.0等高速接口。通过选择合适的ESD保护器件，可以确保电子设备在面对静电放电和浪涌电压时的安全性和可靠性，从而提升产品的整体性能和用户体验。　　关于Leiditech雷卯电子　　Leiditech雷卯电子,是电磁兼容解决方案和元器件供应领先品牌，提供包括ESD，TVS，TSS，GDT，MOV，MOSFET，Zener，电感等多种产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队，能够根据客户需求提供个性化定制服务，为客户提供最优质的解决方案。

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发布时间：2025-01-15 14:13 阅读量：647 继续阅读>>

村田新品 | 高速差分<span style='color:red'>接口</span>用小型化车载静噪元件

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村田新品 | 高速差分接口用小型化车载静噪元件

　　株式会社村田制作所推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列”新产品，适用于汽车中的LVDS、SerDes、USB、HDMI等高速差分接口——其中LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是液晶面板用接口，SerDes(Serializer/Deserializer)则用于串行和并行信号互换的电路。本新产品已从2024年12月起开始批量生产。　　在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、以及通过激光束检测车辆周围障碍物的系统的LiDAR(Light Detection and Ranging)等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。　　此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。　　为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。　　主要规格　　AEC-Q200是汽车电子协会(AEC，Automotive Electronics Council)制定的一项标准。

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村田

发布时间：2025-01-15 14:12 阅读量：559 继续阅读>>

帝奥微：车规级多路开关检测<span style='color:red'>接口</span>(MSDI) DIA74124

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帝奥微：车规级多路开关检测接口(MSDI) DIA74124

　　随着汽车电动化和智能化不断的发展，汽车车身控制模块需要对包括门锁、车窗、各种传感器、内饰和外饰照明、雨刮器和转向灯等控制信号及时检测。　　在实际应用中，需要检测的数量有几十甚至上百个。针对该应用，帝奥微推出国内首款车规级多路开关检测接口(Multiple Switch Detection Interface)产品DIA74124，可满足汽车和工业应用中的多档位模拟开关和数字开关的检测，实现集成化且灵活的多开关检测解决方案。　　01.典型应用　　DIA74124是一款24通道MSDI器件，器件内置一个10位ADC和一个比较器，集成可配置6个档位的湿性电流功能，支持连续模式和轮询模式检测;内置电源自检、过压欠压报警、过温报警等功能，器件支持SPI数字接口。24通道输入信号均可承受-24V到40V的电压范围。器件采用TSSOP-38引脚封装，符合AEC-Q100规范，适用于汽车标准的Grade1温度范围(-40°C至125°C)。　　DIA74124可监控多达 24 路开关信号输入，其中 10 路输入可以配置用于接地或接电池的开关(IN0-IN9)。工作电压范围4.5V到36V。　　02.产品优势　　1.) 节省系统PCB尺寸50%以上　　DIA74124单芯片集成了湿性电流、ADC和比较器、多路复用开关，内置ESD保护等功能。多路开关信号检测电路外部分立元件器数量少。分立方案和MSDI方案对比如下：　　相比于分立方案，实现24通道开关信号检测方案优势如下：　　2.) 几十微安功耗轮询检测模式　　DIA74124支持两种检测模式：连续模式和轮询模式。　　在连续模式下，每个使能通道的湿性电流持续施加，如图5所示。而在轮询模式下，湿性电流施加于检测通道的时间可配置 64μs~2048μs 共13个档位，如图6所示。在连续或轮询模式下，当检测端口状态有变化时，DIA74124会根据用户设置产生中断，并上报给MCU。　　由于DIA74124具备灵活的通道检测和报警功能，极大释放了MCU在通道轮询检测方面的资源，支持将MCU配置为休眠状态。同时，芯片轮询模式下工作电流为几十微安，配合MCU的休眠模式可以达到系统级低功耗的效果。　　3.) 支持湿性电流　　DIA74124每路输入可配置6个档位的湿性电流：(0mA、1mA、2mA、5mA、10mA 和15mA)。使用较大档位的湿性电流能在开关接触点闭合瞬间，形成微弱电火花，烧蚀接触表面的氧化层和杂质，避免发生机械接触点闭合时开路。　　内置湿性电流源具有较高精度，随电源电压波动变化小，可以更灵活和精确的检测外部开关状态，特别是多档位模拟开关的状态。内置湿性电流，节省了外围分立器件电路，使得开发人员的电路设计和调试更简单。　　4.) 内置ADC和比较器　　DIA74124内置一个10-bit ADC转换器和一个比较器。ADC用于模拟开关信号检测，每一路可以在ADC满量程范围内根据应用设置2-5个检测阈值。比较器用于数字开关信号检测，可以设置4个检测阈值。每个通道根据应用都可配置为ADC或比较器检测方式。ADC也可用于系统电路中电源电压回采或者传感器模拟信号采样测量。　　ADC或比较器检测模式，均可将检测值或与阈值比较后的高、低状态分别存于指定寄存器，以便MCU通过SPI接口读取。　　5.) 检测口可承受高压和负压　　DIA74124工作电压范围为4.5V到36V，可以直接从车上12V供电。考虑汽车在12V电源跳变的复杂工况及需要满足ISO16750测试，DIA74124的24通道可承受-24V到40V的电压范围，输入信号通路上无需使用更多的防反和分压器件。器件还支持OTP，OVP，UVP保护功能。　　6.) SPI接口和中断功能　　DIA74124支持最高4MHz SPI接口。加上中断管脚和复位管脚，器件和MCU的通讯仅需要使用6个GPIO，大大减少了MCU的管脚使用数量。　　器件配合中断唤醒MCU功能，能实现更低功耗的整体系统方案。　　信号检测中，在第一次检测循环结束后产生第一个中断信号，在随后的检测周期中，开关状态变化、电源过压、欠压、芯片过温等均可被灵活设置为中断源，MCU可实时读取以上中断源的状态。　　03.　　主要功能特性　　Main Functional Features　　• 符合AEC-Q100规范　　• 供电电压范围：4.5-36V　　• 24通道输入信号可承受-24V到40V的电压范围　　• 可配置6档位湿性电流(0mA、1mA、2mA、5mA、10mA 和 15mA)　　• 支持连续工作模式和轮询工作模式　　• 器件内置10 bit ADC和比较器　　• 支持4MHz的SPI通信接口　　• 轮询模式下工作电流几十微安　　• 封装尺寸: TSSOP-38　　高性能模拟开关和IO扩展器件作为帝奥微信号链的“硬核”产品之一，经过不断的技术升级与突破，产品众多，性能优越，国内市占率第一。目前已经量产的产品包含通用模拟开关、高速MIPI开关、高速USB开关、高保真音频开关等。DIA74124已经正式送样，广泛应用于汽车BCM/ZCU/BMS等产品上多路信号检测，也可应用于工业IO模块等产品。

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帝奥微

发布时间：2024-12-11 11:02 阅读量：692 继续阅读>>

瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存<span style='color:red'>接口</span>芯片组解决方案

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瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM完整内存接口芯片组解决方案

　　全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求。　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布率先推出面向第二代DDR5多容量双列直插式内存模块(MRDIMM)的完整内存接口芯片组解决方案。　　人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和其它数据中心应用对内存带宽的要求不断提高，这就需要新的DDR5 MRDIMM。它们的运行速度高达每秒12,800兆次传输(MT/s);与第一代解决方案相比内存带宽提高1.35倍。瑞萨与包括CPU和内存供应商在内的行业领导者以及终端客户合作，在新型MRDIMM的设计、开发与部署方面发挥了关键作用。　　瑞萨设计并推出三款全新关键组件：RRG50120第二代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD)、RRG51020第二代多路复用数据缓冲器(MDB)，和RRG53220第二代电源管理集成电路(PMIC)。此外，瑞萨还批量生产温度传感器(TS)和串行存在检测(SPD)集线器解决方案，并为包括行业标准下一代MRDIMM在内的各类服务器和客户端DIMM提供全面的芯片组解决方案。作为内存接口领域的卓越厂商，瑞萨致力于为用户提供高质量、高性能的产品和服务。　　Davin Lee, Senior Vice President and General Manager of Analog & Connectivity and Embedded Processing表示：　　“AI和HPC应用对更高性能系统的需求持续增长。瑞萨紧跟这一趋势，与行业领导者携手开发下一代技术及规范。这些公司依靠瑞萨提供的专业技术知识和生产能力来满足日益增长的需求。我们面向第二代DDR5 MRDIMM的最新芯片组解决方案，体现了瑞萨在这一市场领域的卓越地位。”　　瑞萨RRG50120第二代MRCD用于MRDIMM，缓冲主机控制器与DRAM之间的命令/地址(CA)总线、芯片选择和时钟。与第一代产品相比，其功耗降低45%。这对于超高速系统的热管理而言是一个关键指标。RRG51020 Gen 2 MDB是MRDIMM中使用的另一个关键器件，用于缓冲从主机CPU到DRAM的数据。瑞萨的新MRCD和MDB均支持高达每秒12.8吉比特(Gbps)的速度。此外，瑞萨的RRG53220下一代PMIC提供出色的电气过压保护和卓越的能效，并针对高电流及低电压操作进行优化。

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瑞萨

发布时间：2024-11-22 09:23 阅读量：654 继续阅读>>

上海雷卯电子：USB3.0 /TYPE-C<span style='color:red'>接口</span>静电保护六路器件

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上海雷卯电子：USB3.0 /TYPE-C接口静电保护六路器件

　　Leiditech ULC0568K为一款集成式USB3.0静电保护二极管，USB3.0放一颗ULC0568K即可完成ESD保护。ULC0568K可以做为以下品牌国产替代理想选择：Amazing(AZ1065-06F，AZ1165-06F)，Bourns(CDDFN10-0506N)，AOS(AOZ8936DI，AOZ8937DI)等品牌，ULC0568K与这些型号完全PIN TO PIN。　　一. ULC0568K管脚定义及封装　　封装是DFN4120 (4.1×2.0×0.55mm), DFN封装有助于减小结电容，并很好的与数据线连接，减少引线电感。　　管脚定义也是考虑到PCB布线的方便，可以参考下图做差分布线，走线比较流畅。　　二、应用　　·USB3.0接口ESD保护　　·HDMI1.4 /2.0 接口ESD保护　　·各种高速数据接口保护(SATA,DVI ,PCI,DVI )　　三、性能参数　　·低结电容：典型值0.3PF　　·地漏电流，实测电流nA　　·Vrwm=5V　　·– IEC 61000-4-2 (ESD): 空气±25kV，接触 ±20kV　　·– IEC61000-4-5 (8/20μs) ：4A　　四、USB3.0方案应用　　方案优点：USB3.0提供5.0Gbps的传输速度，本方案采用单颗器件防护,节约空间，保证信号完整性，配置共模电感，可滤除共模干扰，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电25kV，空气放电20kV　　方案配置元件型号如下图：

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雷卯电子

发布时间：2024-11-11 16:56 阅读量：778 继续阅读>>

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RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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