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士兰微<span style='color:red'>电子</span>荣获“国产半导体领军品牌”

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士兰微电子荣获“国产半导体领军品牌”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力，成功荣获 “国产半导体领军品牌” 。　　本次大会聚焦物联网技术与产业融合，汇聚行业专家、企业代表与生态伙伴，共同探讨智能化时代的创新路径与发展机遇。士兰微电子在评选中脱颖而出，体现了行业与市场对公司技术积累、产品竞争力及品牌价值的高度认可。作为国内集成电路设计与制造一体(IDM)的龙头企业，士兰微电子长期致力于集成电路、功率器件、化合物半导体等领域的研发与制造，产品广泛应用于物联网、安防、汽车、新能源、工业控制、算力服务器、消费电子等多个关键领域。公司持续推动技术创新与产业协同，为下游客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案，助力万物互联的智能化转型。　　此次获奖，不仅是一份荣誉，更是一份责任。未来，士兰微电子将继续坚持自主创新，深化产业布局，携手合作伙伴共同推动国产半导体产业的蓬勃发展，为构建智能、融合、共生的物联网生态贡献更多力量。

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发布时间：2025-12-19 11:07 阅读量：208 继续阅读>>

瑞萨<span style='color:red'>电子</span>基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

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瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案，加速推动SDV创新

　　12月16日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC)，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　目前，瑞萨已启动第五代芯片的样品供应，并推出完整评估板及R-Car Open Access(RoX)平台白盒软件开发套件(SDK)，以支持下一阶段开发工作。与此同时，瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作，以加速产品落地进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上，瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。　　R-Car X5H采用业界先进的3纳米工艺节点，实现了更高的集成度、性能与能效，功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素，该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力，并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能，若通过芯粒技术拓展，性能更可提升四倍以上。此外，该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能，可支持高端图形处理，并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核，整体运算能力超过1000K DMIPS。该SoC支持混合功能安全机制，能够在多域执行高阶功能的同时，确保系统安全无虞。　　为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构，瑞萨持续增添RoX开发平台功能，以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具，并支持无缝软件更新，大幅简化开发流程。　　以开放、可扩展的RoX白盒SDK加速车辆创新　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对R-Car X5H推出RoX白盒软件开发套件(SDK)。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。我们还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持，包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发，构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合，生成式AI与大型语言模型(LLM)则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示：“自去年推出先进的R-Car产品以来，我们持续致力于开发系统解决方案，并于今年早些时候向客户交付了芯片样品。我们正与OEM、一级供应商及合作伙伴紧密协作，快速推出完整的开发平台，赋能下一代SDV。这些智能计算平台具备设计灵活性，可提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验，并满足未来的AI出行需求。”　　Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示：“我们非常高兴能与瑞萨携手推进最新汽车创新成果的落地。基于双方多年的合作基础，将瑞萨的R-Car X5H集成至我们的ADAS ECU中是顺理成章的下一步。在CES 2026上，我们将重点展示这款具备先进感知与融合能力的高性能解决方案，以满足快速发展的L2+及L3自动驾驶市场需求。”　　Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示：“将瑞萨R-Car X5H与我们的ADAS ECU相结合，使我们能够提供兼具高性能计算与可扩展性的创新传感器融合能力。该联合平台融合雷达定位与高清地图技术，实现精准感知与定位，从而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上，我们将重点展示覆盖多个车载域的联合ADAS解决方案。”　　瑞萨将于CES 2026联合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示　　在2026年CES上，瑞萨将通过一系列特邀演示，首次展示R-Car X5H的强大功能。　　此次全新多域演示基于RoX平台，从R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H，集成ADAS和IVI软件栈、实时操作系统(RTOS)，以及基于Linux和Android的边缘AI功能，并搭载XEN虚拟机。该平台支持8路高分辨率摄像头输入和最多8块分辨率高达8K2K的显示屏，为下一代SDV带来沉浸式视觉体验和强大的传感器集成能力。结合RoX白盒SDK和量产级合作伙伴软件栈，该平台专为覆盖多车载域的实际部署而设计。

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发布时间：2025-12-17 15:36 阅读量：232 继续阅读>>

一文看懂<span style='color:red'>电子</span>元器件：主要分类、功能与选型基础

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一文看懂电子元器件：主要分类、功能与选型基础

　　电子元器件是电子元件和小型机器、仪器的核心组成部分，广泛应用于电器、无线电、仪表等行业。这些器件通常由若干零件构成，能够在同类产品中通用。今天，我们跟大家详细介绍下电子元器件的主要分类。　　元件　　元件是工厂在加工过程中没有改变原材料分子成分的产品，常被称为被动元件(Passive Components)，因为它们不需要外部电源就能工作。　　电阻 / Resistance　　① 电阻器：　　是电子元器件中最常见的一类，用R表示，表示导体对电流的阻碍作用。它的原理是利用电阻材料的电阻特性来限制电流的流动。其作用包括限流、分压和稳压等。　　在实际应用中，例如，在LED电路中，通过加入适当大小的电阻器来限制电流，从而保护LED不受损害;电炉中的电阻丝通过电流产生热量，用于加热;电动机中的电阻用于控制电机速度，将电能转化为机械能等。‌‌　　电阻的参数识别：常用的是色标法、值标法和数标法。　　根据电阻值的不同，电阻器又分为固定电阻器和可变电阻器两种。常见的有插件薄膜(色环)电阻，金属膜电阻，金属氧化膜电阻，碳膜电阻，绕线电阻，水泥电阻，铝壳电阻，陶瓷片式电阻，热敏电阻，压敏电阻等。　　② 电位器：　　是一种可变电阻器，其工作原理是通过改变电阻体上动触点的位置来调节电阻值。‌ 电位器通常由一个电阻体和一个可移动的电刷组成，当电刷沿电阻体移动时，输出端的电阻值会发生变化，从而实现对电压或电流的调节‌。　　在实际应用中，例如，在调光台灯中，通过调节电位器的阻值来改变电路中的电压，从而控制灯的亮度;在直流稳压电源中，通过调节电位器的阻值来稳定输出电压。‌　　常见的有线绕电位器，导电塑料电位器，金属陶瓷电位器，碳膜电位器，微调电位器，面板电位器，精密电位器，直滑式电位器等。　　电容 / Capacitance　　是一种能够存储电能的电子元器件，用C表示。它的原理基于电场的存储特性，通过两个带电板之间的电介质来储存电荷。其作用包括耦合、滤波、谐振、旁路、补偿、分频等。　　在实际应用中，电容可以在充电过程中储存电能，并在需要时通过放电为电路提供能量;可以用于滤除电路中的高频噪声，保证输出信号的稳定性等。‌　　电容器的参数表示也有直标法、文字和符号组合法，以及色标法。　　根据电容值的大小，电容器又可以分为固定电容器和可变电容器两种。常见的有铝电解电容，钽电容，涤纶电容，聚丙烯薄膜电容，金属化聚丙烯薄膜电容，陶瓷电容，安规电容，抗EMI电容等。　　电感 / Inductor　　是利用电磁感应原理来存储能量的电子元器件。它由线圈和磁介质构成，通过电流在线圈中的变化来产生磁场能量的存储。其作用包括储能、滤波、耦合和振荡等。　　例如，在变压器中，电感器通过电磁感应原理存储和释放能量，实现电压和电流的变换;可以与电容器一起组成谐振回路，用于无线通信、无线电广播、射频电路等领域，实现频率选择和信号放大等。　　根据电感值的大小，电感器又可以分为固定电感器和可变电感器两种。常见的有绕线片式电感，叠层片式电感，轴向电感，色码电感，径向电感，环形电感等。　　器件　　器件是在生产过程中改变了原材料分子结构的产品，分为主动器件和分立器件。主动器件需要外部电源供电，而分立器件则具有单独的功能，可以单独运作，不需要外部电源供电。　　01 主动器件/ Active component　　(1)半导体器件：包括二极管、三极管(双极型晶体管)、场效应管等。　　① 二极管：　　是一种由P型半导体和N型半导体构成的PN结，具有单向导电特性。其作用包括整流、稳压、限幅、检波、保护电路等。常用于LED照明、收音机、计算机等设备中。　　常见的有整流二极管、检波二极管、变容二极管等。　　② 三极管：　　是一种控制电流的半导体器件，主要应用于信号放大和无触点开关。它在电子电路中有广泛的应用，包括放大器和开关电路，可以作为开关使用，还应用于振荡器、逻辑门电路等，以及电机控制、LED驱动器等场景中。‌　　常见的有低频三极管、高频三极管、大功率三极管等。　　③ 场效应管：　　是一种电压控制型半导体器件，通过改变栅极电压来控制漏极和源极之间的电流。常作为电路的主电源开关，用于低功耗省电的大功率负载供电，如电机、太阳能电池充电、电动车电池充电等。　　(2)晶闸管(可控硅)：是一种具有三个PN结的四层半导体器件。具有体积小、效率高、寿命长等优点，用于可控整流‌、有源逆变、交流调压、无触点开关等。　　02 分立器件/ Discrete Devices　　包括双极性晶体三极管、场效应晶体管、可控硅、半导体电阻、电容等，被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域。　　其它常见电子元器件　　01 变压器/ Transformer　　是一种能够变换交流电压的电子元器件。它由两个或多个线圈组成，通过磁耦合的方式将输入电压变换成输出电压，用于电压变换、电流变换、阻抗变换等。　　在实际应用中，变压器广泛应用于电力系统、电子设备和通信设备等领域，用于提供合适的电压和电流。　　常见的有工频变压器，音频变压器，开关电源变压器，脉冲信号变压器，射频变压器等。　　02 继电器/ Relay　　是一种电控制器件，其工作原理基于电磁感应原理。它由电磁线圈、铁芯、触点和外壳组成。当电磁线圈通电时，产生磁场，使铁芯磁化，吸引或释放触点，从而打开或关闭电路。　　被广泛应用于遥控、遥测、通讯、自动控制、机电一体化及电力电子设备中。日常生活中，比如对汽车电子中的车灯控制、空调系统、发动机控制，以及家用电器如洗衣机、冰箱、空调等的控制。‌　　常见的有直流电磁继电器，交流电磁继电器，磁保持继电器，舌簧继电器，固态继电器等。　　03 集成电路(IC)/ Integrated circuit　　其工作原理基于半导体材料，主要是硅(Si)，将多个晶体管、电阻、电容等元件集成在一块硅片上，实现特定功能的电路。包括稳压器、DC/DC变换器、运算放大器、数字电路(TTL、CMOS)、A/D、D/A转换电路等。　　在实际应用中，从消费类电子产品到精密仪器，从通讯设备到医疗仪器，集成电路都是关键组件。　　04 传感器/Transducer　　其工作原理‌是将被测的非电量按一定规律转换成易于精确处理的电量或电参量输出，通常输出为DC 4mA～20mA，DC 1V～5V等标准化信号，就是将非电学量(如温度、光、压力、磁场等)转换为电学量的装置，如温度传感器、光敏传感器、力传感器等。　　05 显示器件/ Display device　　‌其工作原理‌主要是通过光、电、液晶等原理，将电子信号转换为可见的影像或图形。包括发光二极管(LED)、液晶显示器(LCD)、等离子显示器等，用于显示信息和图像。　　在实际应用中，‌显示器件的应用‌包括计算机显示器、电视、手持设备、汽车仪表盘等。LCD广泛应用于电视、电脑显示器和移动设备。OLED则适用于高端显示应用，如智能手机和电视等。　　06 电声器件/ Electroacoustic device　　其工作原理‌是将电信号转换为声信号的器件，它利用物理学原理，如电磁感应、静电感应或压电效应等，实现电与声的相互转换。　　在实际应用中，包括扬声器、耳机、蜂鸣器、传声器等，用于声音的产生、放大和传输。　　07 片状器件/ Chip device　　其工作原理‌主要基于其内部结构和材料特性。片状器件包括片状电阻、片状电容、片状二极管等，它们通过不同的物理和电气特性来实现特定的功能。　　由于片状器件具有体积小、重量轻、抗振性好等特点，它们在计算机、手机、数码产品、医疗电子仪器等高精电子产品中得到了广泛应用。‌　　08 开关与接插件/Switches and Connectors　　它们的主要功能是实现电路的通断控制。开关通过机械或电子方式控制电路的开启和关闭，而接插件则通过物理接触实现电路的连接和断开。　　开关的种类繁多，包括拉线开关、摇头开关、滑动开关、按钮开关、翘板开关、波段开关及拨码开关等。　　常见接插件有排针排母，欧式连接器，牛角连接器，简牛连接器，IDC连接器，XH连接器，VH链接器，D-SUB连接器等。　　09 石英晶体与陶瓷器件/Quartz crystals and ceramic devices　　石英晶体属于压电晶体，其工作原理基于压电效应。当对石英晶体施加力时，会产生纵向和横向压电效应，导致机械振动。这种振动在晶片上产生电荷，形成交变电流，晶片会随交变电压的频率产生周期性的机械振动。　　陶瓷器件则基于陶瓷谐振器的共振原理进行工作。它需要内置电容器才能正常工作，并且其精度相对较低，但具有较高的体积生产效率和较低的成本，因此广泛应用于对精度要求不高的电子产品中。　　在应用场景方面，石英晶体由于其高精度和稳定性，被广泛应用于高端产品中，如航天器、卫星设备等。而陶瓷器件则更适用于普通机器中，如手机、USB设备、玩具等对时序要求不严格的低成本嵌入式系统。　　电子元器件种类繁多，从基础的电阻、电容、电感到复杂的集成电路、传感器、显示器件等，它们在电子产品的设计和制造中起着至关重要的作用。每个电子元器件都有其特定的参数和额定值，理解这些对于正确选择和使用元器件至关重要。随着纳米科技与新型材料的创新突破，电子元器件逐渐走向微型化、高频、低能耗、智能的趋势，将为人们带来更加便捷、高效、智能的生活体验!

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发布时间：2025-12-16 17:38 阅读量：262 继续阅读>>

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2025年全球电子元器件分销商Top50

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发布时间：2025-12-16 15:20 阅读量：249 继续阅读>>

瑞萨<span style='color:red'>电子</span>荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖”

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瑞萨电子荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖”

　　近日，由世纪电源网主办的“第四届电源行业配套品牌颁奖晚会”在深圳举办，对电源行业中优秀的企业进行了表彰，助力电源行业的蓬勃发展。瑞萨电子凭借在模拟IC及系统解决方案领域的卓越实力，荣获“国际模拟IC-车规级行业卓越奖“，瑞萨电子产品市场部邵力萍代表领奖。　　▲ 瑞萨电子产品市场部邵力萍　　作为全球MCU、SoC及模拟/电源解决方案供应商，瑞萨的车规级产品覆盖从RH850高性能MCU、R-Car SoC到符合ASIL D等级的电源管理芯片(PMIC)以及车规MOS/SiC器件，具备高安全性及高可靠性，广泛应用于ADAS、智能座舱、BMS及OBC/DCDC等关键系统，助力汽车电子架构升级。　　在创新层面，瑞萨拥有丰富的技术专利，且产品以高集成度、低功耗、满足严格功能安全(如ASIL等级)及通过AEC-Q认证为核心特点，提供从芯片到系统的完整方案，涵盖电源管理、信号链、接口及嵌入式处理，并配备全栈开发工具，确保性能稳定，助力客户高效开发。　　为保障客户项目成功，瑞萨在全球设有本地现场应用工程师(FAE)团队，提供快速响应、完善的质量流程与PPAP支持，确保从设计到量产的全流程高效落地，为客户提供坚实的服务与供应链保障。　　此次获奖不仅是行业对瑞萨在车规级模拟与电源领域技术实力的权威认可，更是对我们持续赋能汽车电子创新的高度肯定。未来，瑞萨将继续以更高质量的产品，更高效的解决方案、更可靠的供货保障，与全球合作伙伴携手，共同推动电源技术与汽车产业的融合与发展。

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发布时间：2025-12-16 15:13 阅读量：266 继续阅读>>

专为安防网通设计：萨瑞微<span style='color:red'>电子</span>P0080TB-MC TSS保护器件，大通流低残压，为设备安全保驾护航

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专为安防网通设计：萨瑞微电子P0080TB-MC TSS保护器件，大通流低残压，为设备安全保驾护航

　　在安防监控、网络通信等设备中，各类接口(如RJ45网口、BNC视频端口等)常因静电放电(ESD)、雷击浪涌等瞬态过电压而损坏，严重影响系统稳定性和使用寿命。　　针对这一痛点，江西萨瑞微电子推出了一款性能优异的TSS系列浪涌保护器件——P0080TB-MC，以其大通流、低残压的卓越特性，成为安防、网通设备端口防护的可靠选择。　　› 01 产品核心优势：大通流、低残压　　大通流能力　　800A 峰值脉冲电流(10/700μs波形)，可抵御强浪涌冲击，满足国内外安规要求。　　多次浪涌冲击后性能不衰减，可靠性高，适用于恶劣电磁环境。　　低容低残压　　残压(Vs)仅为4V(@10mA)，有效钳位过电压，避免后级电路受损。　　导通电压低，响应速度快，能为敏感电路提供更平顺的保护。　　低电容(≤30pF)，不影响高速信号完整性。　　短路失效模式，过载后仍可提供一定保护，避免开路风险。　　符合无铅环保标准(E3级)，适合出口与绿色制造。　　› 02 关键电气参数速览　　该器件构建了由“预警-击穿-钳位”组成的层层递进的三重动态防护体系，其核心电气参数如下表所示：　　工作温度范围：-40℃ ~ +125℃，适用于户外及工业环境。　　› 03 实测性能解析　　根据萨瑞微实验室的测试报告，P0080TB-MC在浪涌冲击测试中表现优异：　　测试结果：　　可通过 4.2KV 浪涌测试(对应峰值电流约 112A)　　极限测试在 4.8KV 时产品击穿，仍表现出较高的浪涌耐受能力　　残压表现：在 4.2KV 浪涌下，钳位电压仅约 25–26V，展现优异的低残压特性。　　结论：该产品可满足绝大多数安防、通信设备的雷击浪涌防护需求，具备高可靠性。　　› 04 典型应用方案推荐　　RJ45网口静电浪涌防护方案　　用于交换机、路由器、网络摄像机等设备的以太网端口。　　P0080TB-MC并联在信号线与地之间，可有效吸收雷击感应、ESD等瞬态干扰，保护PHY芯片不受损。　　BNC视频端口静电浪涌防护方案　　适用于模拟摄像机、视频采集卡、监控矩阵等视频传输线路。　　在BNC接口的信号线与屏蔽层之间接入TSS，可抑制浪涌及静电脉冲，提升视频信号稳定性与设备寿命。　　选择萨瑞微，选择可靠　　在安防与通信设备日益追求高可靠性与长寿命的今天，端口防护已成为设计中的关键一环。　　萨瑞微电子P0080TB-MC TSS器件，凭借其大通流、低残压、高可靠的综合性能，为各类接口提供了一道坚固的“电压防火墙”，是工程师在安防、网通、工控等场景中实现稳健防护的优选器件。

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发布时间：2025-12-12 16:00 阅读量：318 继续阅读>>

士兰微<span style='color:red'>电子</span>加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级

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士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级

　　2025年11月，杭州士兰微电子正式加入开放计算标准工作委员会。开放计算标准工作委员会(Open Compute Technology Committee)，简称OCTC，是中国电子工业标准化技术协会所属分支机构，主要成员来自数据中心上下游产业单位，旨在联合最终用户、系统厂商、核心组件供应商、科研院校，建立适用于新型数据中心的先进技术标准，完善产业链生态，推进产业健康、快速发展，满足国家对于数据中心绿色、集约、高效发展的要求。　　开放共建，协同创新，共筑芯未来　　杭州士兰微电子股份有限公司是国内最具规模、产品门类齐全的半导体IDM企业之一，已构建完整的IDM经营模式，覆盖从芯片设计、制造到封装的全产业链环节。公司拥有5吋、6吋、8吋和12吋的多条硅芯片生产线，以及6吋和8吋SiC功率器件芯片生产线。　　依托在功率半导体领域的深厚积累，士兰微电子为人工智能数据中心电源系统提供了“功率器件 + 电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、Multiphase Controller IC、DrMOS、eFuse、POL等产品系列，全面支持AI服务器电源系统中SST、HVDC、PSU、IBC、Hotswap、BBU、VRM等应用，持续赋能算力基础设施发展。　　士兰微电子人工智能数据中心电源系统产品方案(Powering AIDC)　　展望未来，随着人工智能(AI)技术快速发展，数据中心作为数字经济重要基础设施，对能源消耗需求日益增加。应对AI数据中心的碳排放挑战，士兰微电子通过功率半导体技术和产品创新，助力提升数据中心“从电网到核心”全链路能源转换效率，为实现数据中心绿色、高效、可持续发展贡献“芯”力量。

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发布时间：2025-12-10 17:20 阅读量：321 继续阅读>>

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士兰微电子荣获行家极光奖三项大奖，以技术实力持续赋能客户

　　近日，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，士兰微电子凭借在碳化硅(SiC)领域的持续创新与深厚积累，一举斩获三大奖项：“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。　　此次获奖，不仅是对士兰微电子全产业链整合能力与技术实力的高度认可，也体现了我们在SiC器件与模块领域的行业引领地位。作为国内少数具备设计、制造、封测一体化能力的IDM企业，我们始终致力于实现关键技术自主可控，保障产能稳定供应，助力客户实现更优成本与更高性能。　　荣获“年度创新产品”的ZPAK 4 Die SiC模块(型号：SSM2R1PB12EZ1BTFM)，是杭州士兰微电子股份有限公司和致瞻科技(上海)有限公司联合开发的高性能功率模块。该产品采用自主研发的第四代平面栅SiC芯片，在极小体积内实现高功率密度与低系统杂感，并内置高精度温度采样功能，响应更迅捷，性能更稳定，为新能源汽车客户提供高效可靠的系统解决方案。　　每一份荣誉，都是前进的动力。士兰微电子将继续深耕第三代半导体技术，坚持以创新驱动发展，以更优质的产品与服务，与客户携手共进，助力产业升级，共创绿色高效的未来。

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发布时间：2025-12-10 17:19 阅读量：320 继续阅读>>

兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车<span style='color:red'>电子</span>安全防线

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兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估，携手TÜV莱茵筑牢汽车电子安全防线

　　12月10日，兆易创新(GigaDevice)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，同时，GD32A7系列车规MCU的MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)软件通过ASPICE CL2(Capability Level 2)能力评估。这标志着兆易创新在汽车网络安全体系建设和软件开发项目管理等方面已达到国际先进水平，为其在全球汽车电子市场的竞争奠定了坚实基础。　　ISO/SAE 21434是国际标准化组织(ISO)与美国汽车工程师学会(SAE)共同发布的车辆网络安全标准，旨在建立覆盖整车生命周期的网络安全风险管理体系。随着车辆网联化、智能化水平的持续提升，数据安全已成为保障未来出行体验、保护用户隐私不可或缺的基石。通过该认证，表明兆易创新全系列车规产品已建立起从设计到量产交付的全流程网络安全风险管理机制，此举也将显著助力客户简化产品市场准入流程，赢得竞争优势。　　ASPICE评估模型由德国汽车工业联合会(VDA)主导推行，是评价汽车行业供应商软件开发能力的核心国际标准之一，其CL2等级要求企业在产品开发过程建立完善的项目规划、监控与追溯机制。GD32A7系列MCU的MCAL软件基于AUTOSAR标准开发，全面兼容主流编译器和调试工具，同时满足功能安全与信息安全的双重要求。此次通过ASPICE CL2评估，标志着兆易创新汽车软件全生命周期管理能力获得了行业认可。　　在5G、AI及物联网等新型基础设施的驱动下，车辆已逐渐演变成为可交互的智能终端，在此进程中，车规级芯片是推动车辆智能化水平不断突破的核心要素。GD32A7系列作为兆易创新重要的车规级MCU产品，采用Arm®Cortex®-M7内核，支持单核、多核、单核锁步等多种配置，经迭代优化后最高主频达320MHz，算力达1300 DMIPS。芯片支持2.97V-5.5V宽电压供电，可在-40℃至+125℃温度范围内稳定运行，产品广泛适用于车身控制、智能座舱、底盘与动力系统等应用场景。　　在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B等级，GD32A74x系列符合ASIL D标准。全系内置硬件安全模块(HSM)，集成TRNG、AES、HASH、ECC/RSA以及国密SM2/SM3/SM4等硬件加密引擎，符合Evita Full标准信息安全架构，为车载系统提供数据安全保障。　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“此次通过ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估，是兆易创新车规芯片研发体系迈向更高安全性及更高管理标准的重要里程碑。我们将持续完善GD32 MCU车规产品矩阵，不断深化与TÜV莱茵等国际机构的合作，为客户提供更强性能、更高安全等级的芯片及生态支持。”　　TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌指出：“兆易创新在汽车网络安全体系建设与汽车电子软件开发方面展现出卓越的执行力与专业度。ISO/SAE 21434认证与ASPICE CL2能力评估的通过，为其产品进入国际主流汽车供应链提供了有力保障。我们期待双方合作的进一步深化，共同推进汽车电子安全技术的创新与落地。”　　与此同时，兆易创新与TÜV莱茵宣布达成战略合作伙伴关系，双方将聚焦于功能安全、网络安全等领域，在体系与产品认证、人员资质培训等方面建立长期全面的合作。此举旨在整合双方优势资源，共同提升在汽车、工业及其他新兴市场中的核心竞争力，带来更可靠安全的产品与解决方案。

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兆易创新

发布时间：2025-12-10 16:11 阅读量：377 继续阅读>>

蝉联SiC和GaN双十强！华润微<span style='color:red'>电子</span>荣获2025行家极光奖两项殊荣

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蝉联SiC和GaN双十强！华润微电子荣获2025行家极光奖两项殊荣

　　12月4日，2025行家说第三代半导体年会“碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼”在深圳举行。行家极光奖被誉为产业“金标杆”，华润微电子再度荣膺“中国SiC器件IDM十强企业”与“中国GaN器件十强企业(润新微)”称号，蝉联“双十强”荣誉彰显了行业对华润微在第三代半导体领域技术实力与市场地位的高度认可。　　华润微依托IDM商业模式优势，在第三代半导体领域深耕多年，产品技术规模国内领先，SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长。　　华润微电子再度荣膺“中国SiC器件IDM十强企业”　　在SiC领域，公司最新SiC MOS G4与JBS G3平台已全部量产，基于MOS G4平台开发了650V/1200V两大电压共数十颗产品，陆续通过AEC-Q101认证;相较于G2代产品，G4代产品RSP下降20%，Ron温升系数也优化下降，功率密度和转换效率显著提升。器件支持QDPAK、TOLT、MSOP等顶部散热封装，适用于OBC、AI服务器电源等高功率密度场景。模块方面，基于G4芯片的HPD/DCM/VD3等封装的主驱模块产品完成系列化，最低导通电阻仅1.6mΩ，系统损耗再降一档，目前部分产品已实现批量上车。　　技术布局上，8英寸SiC MOS于2025年8月顺利产出，参数、良率均达预期，已经开始产品系列化工作。2200V高压平台完成验证并启动系列化，公司实现650V-2200V全电压段一站式覆盖，自有晶圆产线掌握核心工艺，良率与质量管控满足高端车规，新能源汽车、充电桩、光伏、数据中心等标杆客户均已稳定批量提货。　　华润微电子再度荣膺“中国GaN器件十强企业(润新微)”　　在GaN领域，华润微在技术迭代、产能建设与客户合作等多个维度取得关键突破。针对不同电压等级GaN器件，公司采取双轨技术路线：在650V及以上高压器件领域，公司首先采用D-mode技术路线并依托6英寸晶圆产线实现规模化量产。其中，600V-900V产品已完成G3迭代,且进入了量产阶段,G4平台的大功率工控类产品已成功通过客户验证，并完成DFN、TOLL、TOLT、TO-252、TO-247、TO-220等多类封装规格的拓展适配，G5平台已启动研发。　　在40V-650V器件领域，公司同步采用E-mode技术路线，并依托8英寸晶圆产线进行生产。G1平台的工艺开发已经完成，其中40V双向充电OVP保护器件已通过可靠性验证，进入小批量试产阶段并进入国内头部手机用户供应商序列;40V单向、80V、100V、650V等不同规格的器件研发持续推进。此外，华润微已在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局，为后续角逐高端市场竞争构筑起坚实的技术壁垒。　　产能建设方面，公司外延中心正式投用，产能稳步提升;8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动研发。 D-mode和E-mode成熟工艺平台加速迭代，产品供应持续扩大;新建平台开发工作持续稳步推进，预计在较短时间内会形成产品交付能力。华润微GaN产品具有高效率、低能耗、高频率、小体积等优点，可广泛应用于手机快充、数据中心电源、5G通信电源、高端电源、伺服电机、车载信息娱乐系统及汽车、人工智能计算芯片供电、人形机器人、激光雷达等应用领域。　　在全球数字化与智能化浪潮中，以SiC和GaN为代表的第三代半导体正迎来前所未有的市场机遇期。未来，华润微电子将坚持技术引领，坚定全产业链布局，加速SiC和GaN产品迭代与产能释放，以更高效、更可靠的半导体解决方案，助力客户实现价值突破，携手产业链伙伴共同推动第三代半导体产业的创新升级与可持续发展。

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发布时间：2025-12-09 14:28 阅读量：348 继续阅读>>

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