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算能OrangePi O1 ，采用新一代视觉<span style='color:red'>算力</span>TPU处理器，<span style='color:red'>算力</span>强、功耗低！

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算能OrangePi O1 ，采用新一代视觉算力TPU处理器，算力强、功耗低！

　　OrangePi O1采用算能BM1688，主处理器8核 ARM Cortex-A53 @ 1650Mhz;协处理器 RISC-V C906 @ 1200Mhz;内建 SOPHGO 神经网络加速引擎 TPU;算力高达32TOPS @INT4，16TOPS @INT8，4TOPS @FP16/BF16，0.5TOPS @FP32。适合执行复杂的深度学习模型和算法，能够高效处理 AI 推理任务。　　灵活的存储与扩展选项　　拥有 4GB/8GB/16GB LPDDR4/LPDDR4X内存;　　可外接 16GB/32GB/64GB/128GB eMMC模块，板载M.2接口;　　支持接入 NVMe SSD 硬盘，满足快速读写和大容量存储的需求。　　网通多媒体处理强劲　　支持2路千兆以太网，支持扩展4G/5G/Wi-Fi6E+ BT 5.3，网络通讯拥有更高的速率，为边缘化业务部署提供便利。　　支持 H.264 和 H.265 16 路 1080P @30fps 视频解码和H.264 和 H.265 10 路 1080P @30fps视频编码，满足场景更复杂、更多元化的应用需求。　　丰富的接口与扩展能力　　OrangePi O1具有丰富的接口，包含 USB3.0、USB2.0、HDMI、千兆以太网、MIPI 摄像头接口、TF 卡槽、Type-C 口电源、26Pin 扩展接口、风扇接口等，极大地满足了用户连接各种外设的需求。　　高效低耗，支持私有化部署　　OrangePi O1具有高性能、低功耗的特点，可通过高效适配算法模型，实现图片分类、目标检测、实例分割、语义分割、行为分析、文字识别、自然语言处理、语音识别、语音合成、搜索推荐等智能应用，广泛应用于边缘计算、智慧交通、智慧校园、智能工业网关、智能工业控制器、AIoT、车载平台等领域。　　硬件参数

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算能

发布时间：2025-04-08 09:00 阅读量：255 继续阅读>>

昆仑芯服务器中标招商银行<span style='color:red'>算力</span>重大项目

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昆仑芯服务器中标招商银行算力重大项目

　　近日，昆仑芯服务器中标招商银行AI芯片资源项目。基于该项目，昆仑芯P800将围绕多个核心业务场景，全面支持招商银行落地大模型应用。　　昆仑芯P800基于新一代自研架构XPU-P，显存规格优于同类主流GPU20%-50%，对MoE架构更加友好，且率先支持8bit推理，全面支持MLA、多专家并行等特性。根据项目实测，昆仑芯P800对Qwen系列性能支持远超同类型国产芯片，部分多模态模型推理性能达到全行业领先水平，可快速提升多模态数据分析、客服、代码助手等场景的应用效能。P800单机8卡即可运行DeepSeek-V3/R1满血版，极致成本效率;仅需32台即可支持模型全参训练，高效完成模型持续训练和微调。　　目前，昆仑芯P800已与主流通用处理器、操作系统、AI框架完成端到端适配，生态完备、灵活易用。相较行业同类产品，昆仑芯P800不仅性能卓越，且更加易于部署，显著降低大模型运行成本。　　深耕AI加速领域十余年，昆仑芯团队积累了行业领先的互联网数据中心系统工程化能力。日前，昆仑芯P800万卡集群在国内率先点亮，并将于近期进一步点亮3万卡集群，为千行百业提供源源不断的稳定、高效算力动能。大模型时代，昆仑芯科技已与智能产业的上下游建立良好的合作生态，通过提供以AI芯片为基础的澎湃算力，在互联网、金融、能源、科研、交通、工业、教育等关系国计民生的众多领域广泛部署应用，加速智能化转型，创造了巨大的产业和社会价值。　　招商银行是行业内领先的股份制商业银行，持续大力推动“科技引领创新”。昆仑芯服务器中标招商银行算力重大项目，将进一步加速各方在科技金融方面汇聚优势力量，结合招行的具体场景需求，推动大模型在内的相关合作，充分发挥大模型在业务中的实际效用，为打造金融行业“新质生产力”添砖加瓦。

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昆仑芯

发布时间：2025-03-28 10:49 阅读量：419 继续阅读>>

算能智算模组 SM9：智效卓越，<span style='color:red'>算力</span>先锋

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算能智算模组 SM9：智效卓越，算力先锋

　　随着深度学习技术的不断发展以及数据爆炸性增长，高性能计算需求激增，边缘计算的兴起使得实时高效计算成为可能。算能智算模组SM9搭载SOPHON高集成度处理器BM1688 / CV186AH，定位边缘计算的强算力场景，满足NV Jetson系列模组的国产化替代需求，助力各行各业实现智能化转型，引领边缘计算的新纪元。　　SM9 智算模组硬件高度兼容NV Jetson系列模组，使用NV Jetson系列模组产品化的客户，无需硬件开发投入，只需要在原有硬件拔下NV模组，插上SM9，硬件工作便可完成，移植算法、应用便可完成产品化。　　出色的性能，成熟的生态，开发到量产，一条龙服务　　 SM9支持 DeepSeek 蒸馏 7B/1.5B 模型，价格亲民，性价比超高!DeepSeek 蒸馏 7B 最大支持 6 tokens ，蒸馏 1.5B 最大支持 21 tokens。以实惠价格，提供可靠的模型运算支持，助力中小企业与初创团队开启 AI 创新之旅，小成本撬动大未来!　　SM9以低功耗、高能效和丰富的接口配置，满足了对计算能力日益增长的需求，在语音、图像等多个领域中灵活应对复杂的实时分析任务，展现了其卓越的性能和广泛的适用性，可集成于智算服务器、边缘智算盒、工控机、无人机、AIOT等多种类型产品。　　高效智能，卓越分析高能效比，兼具灵活性：　　16/8 路高清视频智能分析　　支持INT4/INT8/FP16/BF16/FP32混合精度计算，运算方式可灵活组合，提升算力利用率　　超强多媒体能力：　　高达 16 路 1080P@30fps 高清硬解码与 10 路1080P@30fps 高清硬编码，可同时处理分析高达 16 路高清视频　　支持多路VI输入、音频输入，支持ISP　　支持双目深度、图像拼接、鱼眼展开等硬加速　　丰富外设，宽温低功耗，部署更灵活：　　具备丰富IO接口，支持SATA/USB/GbE/HDMI/CAN/SDIO等，体积仅为信用卡大小　　功耗更低，宽温设计，工商规可选，适应性更强　　兼容NV Jetson系列模组，全国产，性价比领先：　　Pin To Pin兼容，Pinlist/Pinmux更丰富　　4/8/16GB LPDDR4配置可选　　32/64GB eMMC配置可选

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发布时间：2025-03-11 10:43 阅读量：354 继续阅读>>

芯讯通高<span style='color:red'>算力</span>AI模组SIM9650L实测跑通DeepSeek R1模型

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芯讯通高算力AI模组SIM9650L实测跑通DeepSeek R1模型

　　生成式AI掀起的技术革命正在重塑全球产业格局。近期，在国产大模型DeepSeek R1发布后，因其开放性、更低训练成本等优势迅速点燃了一场聚焦中国AI的全新热潮。在AI大模型爆火背后，由AI模组赋能的AI终端侧变革和产业升级成为行业焦点。从智能工厂的质检机器人到社区巡逻的安防无人机，从家庭陪伴机器人到智能座舱的语音交互系统，AI能力的终端化部署正在打开千亿级市场空间。　　在这场端侧智能化的浪潮中，通信模组作为连接物理世界与数字世界的核心纽带，在AI终端的智能化进程中发挥着至关重要的作用。芯讯通深耕物联网通信模组领域23年，在AIoT行业有着深厚的技术积淀，不断拓展着端侧AI的边界。　　目前，芯讯通高算力AI模组SIM9650L已实测跑通DeepSeek R1模型，能够高效地帮助客户终端搭建深度学习体系。　　助力端侧AI繁荣发展　　随着5G商用，AI大模型的爆火和人工智能技术的高速演进与迭代，使得端侧AI蓬勃发展，引领着各产业智能应用的变革，也将重塑智能终端应用生态。相较于云端AI，端侧AI能够显著降低延迟，实现毫秒级的响应速度，同时保护用户隐私，减少数据传输风险。　　此外，搭载高算力AI模组的端侧AI还能减轻云端服务器的计算负担，降低对中心化计算资源的依赖，从而降低成本。随着算法技术的不断进步，包括模型量化、剪枝、蒸馏等模型压缩算法的发展，以及专为端侧部署设计的软硬件平台的出现，AI大模型在端侧设备的部署变得更加高效便捷。　　作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，芯讯通拥有包括5G、4G、AI、LPWA、GNSS、NTN、V2X等不同领域的丰富产品线。所打造的AI模组产品覆盖多阶梯算力能力，应用功能接口丰富，支持多制式网络连接和全球不同地区频段，包括SIM9650L、SIM8965、SIM8973、SIM8970、SIM8950LH、SIM8960、SIM8905、SIM8906、SIM8502、SIM8918、SIM6600等系列模组。　　针对不同客户对算力、功耗、尺寸、成本的要求，均有不同的产品解决方案。这些AI模组产品能够适应不同应用场景的需求，已在智慧生活、智能制造、智能汽车、智慧城市、智慧农业、智慧医疗、智慧园区、低空经济等多领域助力AI终端规模化应用。　　在AI技术日新月异的今天，为AI终端的智能化升级提供高效且创新的解决方案成为了行业发展的关键。目前，芯讯通正在开展相关技术研究接入豆包等其他大模型，积极探索更多深度应用。AI大模型爆火背后，是产业智能化对价值创造的本质需求，芯讯通将以通信模组为支点，通过“模组+算法+场景”的深度融合，让端侧AI真正落地。

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芯讯通

发布时间：2025-02-12 14:27 阅读量：688 继续阅读>>

兆易创新高<span style='color:red'>算力</span>GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

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兆易创新高算力GD32G5系列MCU如何引领数字能源、电机控制与光通信的变革

　　不论是蓬勃兴起的数字能源、不断拓展应用边界的电机控制，还是极速发展的光通信，这些领域正在经历一场与大数据分析、云计算和人工智能(AI)等前沿技术深度融合的变革。这一融合不仅推动了技术边界的大规模扩展，也引发了对智能化解决方案需求的迅猛增长。　　面对这些行业日益复杂的挑战，MCU成为了破局的关键。MCU不仅是实现系统智能化的核心组件，还在提升能效、优化性能和保障安全性方面发挥了不可或缺的作用。通过集成先进的算法和功能模块，MCU能够实时响应并处理复杂的数据，确保各个系统在高效、稳定的状态下运行。兆易创新推出的GD32G5系列高性能MCU，以其强大的算力、丰富的外设和全面的安全机制，为应对这些挑战提供了坚实的技术支持，助力各行业实现效能优化、性能提升及稳定运作。　　高性能、高安全MCU　　是三大领域应用的关键　　结合了IoT、大数据分析、云计算和AI等前沿技术的数字能源系统，致力于提高能效、减少浪费并促进可再生能源的整合。在这个生态系统中，MCU通过精确监控电力参数，如电压、电流等，并实时调整系统设置，确保系统高效运行。此外，MCU支持多种通信协议，实现设备间的无缝数据交换，推动分布式能源资源的有效集成。　　对于电机控制而言，现代MCU集成了PWM控制、高速ADC等功能，简化了系统的设计，减少了外部组件的需求。此外，MCU还能够实时处理复杂的控制算法，确保电机在各种负载条件下都能平稳运行，从而提高了整体性能。　　在光通信领域，MCU的作用同样不可忽视。特别是在光模块中，MCU负责实时监控温度、电压、电流和光功率等关键参数，确保光模块稳定工作。同时，MCU支持远程管理和诊断功能，提升了网络的运维效率和安全性。　　为了应对这三个领域对高性能MCU日益增长的需求，兆易创新推出了GD32G5系列高性能MCU。该系列最大的特点就是应用强大的算力，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元(FPU)，以及硬件三角函数加速器(TMU)和支持多类硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。　　存储资源也是决定MCU表现的关键。GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能，以及128KB SRAM，还配备了高速缓存空间，进一步提升内核处理性能。　　外设集成度上，GD32G5系列同样表现出色，内置了丰富的接口和功能模块，以适应多样化的应用场景。尤其值得一提的是其全面的安全机制，包括安全的空中下载(OTA)更新、安全启动、安全调试及安全升级等功能，为通信过程中的数据完整性与安全性提供了坚实的保障。GD32G5产品系列支持IEC 61508 SIL2功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括Safety Manual、FMEDA和自检库等，助力工业应用更安全可靠。　　数字能源效能　　优化的核心　　在数字能源领域，功率控制是MCU的一个关键应用方向。在这一领域，GD32G5系列MCU展现出了显著的优势，特别是在以下两项关键技术上：　　首先是发波控制。以该系列的GD32G553为例，其具有的高精度定时器(HRTIM)支持16位16通道，可以满足多种复杂拓扑结构;此外，它还支持10个外部事件输入和8个故障输入通道，可配合实现多种拓扑结构的灵活发波模式。　　第二是精确感测。GD32G553支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道，能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时，GD32G553还具有快速系统保护和辅助发波功能。其配备8个CMP(比较器)，传播延时仅15.8ns，0-63mV的可编程迟滞，能够快速响应故障输入或外部事件。此外，GD32G553还具有4个1Msps/15Msps的12位DAC，最多可支持8通道，可配合HRTIM实现斜坡补偿等功能。　　兆易创新以GD32G553为核心构建了两个应用方案。首先是3.5kW直流充电方案，其使用单颗GD32G553系列MCU，控制两级高效率的开关电源拓扑，包括前级单相图腾柱PFC和后级全桥LLC。该方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz，输入电流最大有效值17A;输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电模式;PFC开关频率70kHz，LLC开关频率94kHz~300kHz。　　该方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%。在满载恒流充电下，系统效率95.6%，PF为0.999，THD为2.5%。为了确保系统安全和可靠性，该方案配备了多种软、硬件保护功能，包括OCP、SCP、OVP、OTP、CBC、DESAT等系统保护。　　另一个是基于GD32G5系列/GD32E5系列的便携式双向储能逆变方案，能够实现离网放电和并网充电功能。该方案通过两颗GD32G5系列MCU/GD32E5系列MCU控制三级架构(LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC)，确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz;内部比较器实现了过流和过压保护，减少了对外部硬件电路的依赖，简化了系统设计;采用的ADC倍频采样技术能够实现更精确的平均电流控制，其过压、过流和过温保护机制则确保了系统在各种工作条件下的安全运行。　　助力电机控制性能与效率　　双提升　　上至小家电，下至电动汽车，电机的应用无处不在。而电机控制对MCU的要求极为严格，包括高效处理能力、精确的实时控制和丰富的外设接口。具体而言，MCU需要支持快速且精确的PWM信号生成以确保电机运转平滑，配备高分辨率ADC进行电流与电压的实时监测，并拥有充足的存储空间以运行复杂的控制算法。此外，集成的安全机制和多样的通信接口对于保障系统的稳定性和连接性至关重要。　　GD32G553凭借其卓越的配置完美应对了这些挑战。首先，该MCU的算力有了显著提升，能够更高效地处理复杂的电机控制算法。其次，它提供了丰富的片上资源，包括四个12位ADC、8个比较器以及1个高性能数字滤波器(HPDF)，后者支持8通道/4滤波器配置，可外接Σ-Δ调制器，可用于变频器、低端伺服里面外接调制器。最后，GD32G553配备了三个16位高级定时器，支持8通道/4对互补模式，适用于控制两相四线步进电机;其复合模式支持单电阻采样和母线电力两次采样，实现了步进电机快慢衰减混合模式的精准控制，进一步增强了电机控制的灵活性和效率。　　GD32G553不仅在性能上满足了电机控制的严苛要求，还在功能丰富度和应用适应性方面展现了明显优势，可满足各领域复杂电机控制需求。　　光模块　　稳定运作的关键　　与通用MCU有所不同，光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，兆易创新为GD32G553进行了全面的配置，使其可以适应光模块的挑战。　　GD32G553具有灵活的存储空间。其512KB的Flash存储支持双Bank设计，不掉电升级，确保数据的安全性和持久性;128KB的SRAM存储，支持800G以上光模块的SRAM需求(大于64KB)，满足高性能光模块的数据处理需求。　　GD32G553集成了丰富的模拟和数字资源，成为其胜任光模块应用的一大优势。它具备四个12位ADC，最高采样速率可达5.3Msps，并支持多达42个通道。通过多组ADC交错采样技术，GD32G553可以实现高达10M的采样速率，完美契合高精度和高速度采样的需求。此外，GD32G553还配备有四个12位DAC，其中四个通道支持对外输出，提供了高度灵活的模拟信号输出能力，适用于多种应用场景。　　为了便于系统集成和调试，GD32G553提供了四个I2C接口，支持1MHz的Fast Mode Plus (Fm+)，确保与上位机通信的高效性。　　GD32G553的设计充分考虑了光模块SFP-DD/QSFP-DD等小型化封装的需求，支持WLCSP封装，非常适合用于高密度部署和空间受限的应用场景。这一特性使得GD32G553在保证性能的同时，也极大程度上节约了电路板空间，提升了系统的集成度。　　为了加快用户的开发进程，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。

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兆易创新

发布时间：2025-01-02 14:20 阅读量：807 继续阅读>>

芯讯通：高<span style='color:red'>算力</span>智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

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芯讯通：高算力智能模组SIM9650L助力AI智慧步道！

　　8月8日是第16个全民健身日，今年的主题是“全民健身与奥运同行”。体育是国家实力的象征，是国民健康程度的标尺，它既是奥运精神的承载者，也是构筑国民健康生活的基石。　　随着5G、AI、大数据的发展，科技和数字化对体育带来持续的变革和赋能，也成为推动体育产业发展的动力。作为物联网通信模组领域的领军企业，今天和大家聊一聊，物联网如何为实现全民健康的体育事业注入新的活力?　　AI智慧步道　　在全民健身和数字中国的战略背景下，智慧化全民健身基础设施成为许多城市的标配，你有没有留意到有的城市公园步道已经悄悄变得更“智慧”?　　融入物联网、人脸识别、空间模型算法等智能技术，在城市公园和校园里打造智能化的AI智慧步道，由传感器、数据分析模块、智能推荐系统、用户界面和云平台构成，芯讯通高算力智能模组SIM9650L可以成为智慧步道系统的关键力量。　　有了智慧步道系统，用户可以通过手机实时查看自己的数据以及正在跑步的用户排行榜。在智慧步道的路面通过安装搭载SIM9650L的传感器，采集跑步者的运动数据，比如跑步速度、步幅、心率等，进行分析、处理和输出。内置SIM9650L的智能采集杆将会自动计算这些运动数据，同步到步道智慧大屏和用户手机。　　高算力智能模组SIM9650L搭载Android 14操作系统，采用高通6nm工艺的8核ARM V8处理器，主频可达2.7Ghz，内置Adreno™ 643 GPU，支持OpenGL、OpenCL等图形处理标准。其搭载强大的图像信号处理器，支持双屏异显，编码能力达4K、60帧/秒，在图像处理和视频分析方面表现出色。　　SIM9650L的算力超过14Tops，内置的AI处理器Dual HVX和Hexagon Tensor Accelerator，让智慧步道系统拥有实时处理和分析海量数据的能力。该模块支持WiFi 6E和BT 5.2，提供高速、低延迟的局域网通信以及低功耗的蓝牙连接，支持设备间的近距离数据传输，增强步道周边设备之间的互联性。　　同时，SIM9650L拥有丰富的接口，方便客户集成到智慧步道系统，与各种传感器、显示屏、摄像头无缝对接。SIM9650L凭借其强大的无线通信、短距离通信、卫星定位接收功能以及丰富的接口和人机界面支持，在智慧步道系统中具有强大优势，能够提升系统的智能化水平和运行效率。　　伴随5G、AI、大数据等技术的持续演进，物联网在体育运动中的应用将更加广泛而深入。从智能穿戴设备到大型运动场馆，从日常健身锻炼到国际赛事组织，物联网将无处不在，为体育产业的每一个环节带来智能化、个性化的变革。芯讯通作为物联网技术的推动者，将携手行业伙伴，不断探索智慧体育、智慧城市的无限可能，为全民健康事业贡献更多智慧与力量。

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发布时间：2024-08-09 09:28 阅读量：651 继续阅读>>

刷新AI PC NPU<span style='color:red'>算力</span>，AMD锐龙AI 9 HX 375领衔55 TOPS

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刷新AI PC NPU算力，AMD锐龙AI 9 HX 375领衔55 TOPS

　　最近AMD官网上线了锐龙AI 300系列中的最新成员锐龙AI 9 HX 375处理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU达到了50 TOPS，属于AI PC NPU性能第一梯队。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力进一步提升至55 TOPS。在NPU算力这条路上AMD甚是积极。　　AMD Ryzen AI 9 HX 375性能　　AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，CPU为12核心设计，包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c，共24线程。其基准时钟频率为2 GHz，最高加速频率可达5.1 GHz。配备L2 高速缓存达12 MB，L3 高速缓存达24 MB。默认热设计功耗 (TDP)为28W，AMD 可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W。支持AMD EXPO内存超频技术。　　来源：AMD官网连接方面，支持PCIe 4.0，16条通道，最高内存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500，最大内存达256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU，显卡核心数为16个，显卡频率高达2900 MHz。据悉，惠普即将推出的OmniBook Ultra笔记本将搭载这款处理器，为用户提供前所未有的AI体验和性能表现。　　NPU算力之争　　Ryzen AI 9 HX 375与Ryzen AI 9 HX 370最大的区别在于NPU算力，前者实现了55 TOPS算力，比后者的50 TOPS算力高10%。　　来源：AMD官网我们知道，微软给出的AI PC定义，NPU的算力至少要达到40 TOPS。这一定义的抛出，突显了NPU的重要性。同时CPU+GPU+NPU的组合将是AI PC的算力基座。其中，NPU提供高效能和低功耗的神经网络运算支持，在多种应用场景中实现智能计算。在各大处理器厂商推出的AI PC处理器上都十分注重NPU算力的搭配。在笔者早前报道中统计过，英特尔酷睿Ultra产品系列中，2024年推出的Lunar Lake采用台积电3nm工艺，NPU性能将是上一代的4倍，达到48 TOPS。高通骁龙(Snapdragon)X Elite芯片搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是达到50 TOPS的NPU算力。如今Ryzen AI 9 HX 375的发布又将算力直接拉升到55 TOPS。AMD的锐龙 AI 300 系列从命名上就可以看出主打AI的鲜明特性，它全面支持 Copilot+ PC，实现在笔记本电脑上直接使用 Microsoft Copilot 等新应用程序和助手进行人工智能计算。　　不过，根据此前英特尔公开的信息，Lunar Lake使用Lion Cove架构P-Core与Skymont架构E-Core，最多4P+4E;采用代号为Battlemage的Xe2架构核显;最多8个Xe2内核，搭载了最新的第四代NPU，可提供48 TOPS的算力，是上代的四倍多，平台整体算力则高达120 TOPS。可以看到，若是看CPU、GPU、NPU的平台整体算力，英特尔以120 TOPS的表现领先。 Canalys的最新预测数据显示，‌2024年全球AI PC出货量将达到4800万台，‌占个人电脑(PC)总出货量的18%。‌‌预计到2025年，‌AI PC出货量将超过1亿台，‌占PC总出货量的40%。‌到2028年，‌AI PC出货量预计将达到2.05亿台，‌2024年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。Canalys指出，这些PC集成了专用于AI的加速器，如神经处理单元(NPU)，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。

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发布时间：2024-08-07 09:14 阅读量：1433 继续阅读>>

广和通发布基于高通高<span style='color:red'>算力</span>芯片的具身智能机器人开发平台Fibot

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广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot

　　3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本，开发平台采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构，赋予机械臂更多的自由度及臂展范围，并实现了Andorid/Linux融合系统，方便客户进行软件及算法的开发及验证。　　“具身智能未来是AI边缘侧部署的关键应用，将大大提高人类生活和工作的效率与质量”，广和通AIC产品管理部总经理张泫舜表示：“广和通具身智能机器人开发平台Fibot具备感知、视觉、定位及导航、动作控制等底层能力，能更好地赋能客户实现AI与机器人相结合。随着AI技术的突破性进展，具身智能的演进将成为科技变革的新高地与经济发展的加速器。”　　广和通具身智能机器人开发平台Fibot满足客户验证Mobile ALOHA协同学习与简单的示教操作数据需求，从而习得机械臂的高级移动操作功能算法。同时，开发平台还能通过底盘选配的激光雷达或双目模组，实现室内外的空间感知及建图、路径规划和动态避障等算法的二次开发。此开发平台还集成了多种深度学习和强化学习AI算法，结合高效的感知系统与智能决策框架，极大提升了客户进行二次开发的效率。值得一提的是，Fibot以广和通高算力智能模组SC171作为主控。SC171基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，QCM6490采用8核高性能处理器，具备高达12TOPS算力，可对数据进行高效计算与处理;集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　高通公司产品市场总监李骏捷表示：“高通与广和通在AIoT领域保持着长期紧密的合作，此次利用高通先进的高性能低功耗物联网解决方案，支持广和通打造全新的具身智能机器人开发平台，彰显了双方积极践行推动终端侧AI与边缘计算普及的共同承诺。我们期待携手广和通及更多生态伙伴，共同把握AI浪潮下的产业新机遇，让智能计算无处不在。”　　结构上，具身智能机器人开发平台Fibot采用了创新性的全向轮底盘设计，使其具有狭窄空间的原地旋转或平移运动的能力;可拆卸式训练臂的结构设计方便客户完成算法开发后进行实测与部署。此外该平台相比原斯坦福Mobile ALOHA方案，赋予了机械臂更多的自由度及臂展范围，并对机械臂额定负载能力进行了超150%的优化，提升了开发平台在复杂场景或任务的适应能力。　　得益于以上卓越性能，广和通具身智能机器人开发平台Fibot可助力机器人厂商进行软件及算法的二次开发，赋能具身机器人广泛应用于工业制造、家用服务、智慧物流等场景。随着AI开发生态不断发展，该开发平台将为更多机器人终端带来可商用的软硬件基础。　　具身智能机器人开发平台Fibot的面世展现了广和通在机器人领域技术与产品研发的丰富成果，同时也是广和通在5G和AI领域深耕的集中体现。随着芯片算力的提升和软硬件的持续优化，广和通将为机器人行业提供更多的AI解决方案，携手产业伙伴共趋人工智能的下一个浪潮。

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广和通

发布时间：2024-03-29 09:00 阅读量：1105 继续阅读>>

昆仑芯获评“2023中国AI<span style='color:red'>算力</span>层创新企业”

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昆仑芯获评“2023中国AI算力层创新企业”

　　近日，由中国科技产业智库「甲子光年」主办的「共赴山海·2023甲子引力X智能新世代」峰会于上海成功举办。会上，「星辰20创新企业」重磅发布，昆仑芯凭借领先AI技术创新优势、丰富落地成果获评“星辰20：2023中国AI算力层创新企业”。　　2023年以来，科技产业迎来大变局。为共同迎接AI 2.0智能新世代的到来，促进发展与交流，大会推出2023“星辰 20：创新企业”榜单，旨在进一步推动行业发展，为中国人工智能产业的未来注入更多活力和动力。　　该系列榜单综合考虑企业的品牌力因素、主要产品、融资能力、研发实力、商业化能力等因素，评选出在AI算力层、AI数据平台层、AI大模型、AIGC中间层、AIGC应用层、元宇宙领域有突出贡献和影响力的企业，以表彰2022年度在科技产业各赛道上拥有核心技术实力、在商业化上颇有成效的优秀成长型科技公司。　　AIGC时代背景下，国内大模型技术发展正当其时，对AI算力提出更高要求。作为AI芯片领域的先行者，昆仑芯以强大AI算力为大模型的性能优化、产业落地全链路提供“更快、更强、更省”的端到端解决方案。　　昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于2021年完成独立融资，首轮估值130亿元。深耕AI加速领域十余年，昆仑芯具备深刻的场景理解能力，拥有全方位的产品视角。目前，公司两代芯片产品均已实现量产和数万片扎实落地，为“智慧+”场景提供开箱即用的产品。　　两代芯片产品的成功迭代和规模落地，离不开昆仑芯的深厚科研实力和创新能力。公司团队成员拥有卓越学术背景，多数成员在数据中心、无人驾驶等各类AI场景均有丰富研发经验。在学术成果与工程落地并重的理念指导下，团队于2017年推出自研核心架构昆仑芯XPU，研究成果也在Hot Chips、ISSCC等国际顶级学术会议中成功发表。　　为实现在多场景下的商业化落地，公司紧密关注AI技术前沿和市场需求变化，持续推进核心技术攻关。面向市场需求愈加迫切的大模型场景，昆仑芯即将推出一款加速器组解决方案，训推一体化助力提高资源利用率，持续领跑大模型产业化落地。　　未来，昆仑芯将继续深入AI领域应用场景，优化芯片产品性能，携手AI产业上下游生态伙伴，构建软硬一体化的AI芯片生态，为千行百业提供普惠的AI算力，创造更大的商业和社会价值。

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昆仑芯

发布时间：2023-04-28 10:07 阅读量：2258 继续阅读>>

年增长率近30% 我国<span style='color:red'>算力</span>总规模全球第二

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年增长率近30% 我国算力总规模全球第二

　　4月11日从工业和信息化部了解到，近年来，我国算力产业年增长率近30%，算力总规模位居全球第二。　　3月20日，在天津市人工智能计算中心中控室，技术人员在监控设备运行情况。　　3月20日，在天津市人工智能计算中心中控室，技术人员在监控设备运行情况。（孙凡越摄）　　工业和信息化部数据显示，截至2022年底，我国算力总规模达到180EFLOPS（每秒18000京次浮点运算），存力总规模超过1000EB，国家枢纽节点间的网络单向时延降低到20毫秒以内，算力核心产业规模达到1.8万亿元。　　工业和信息化部相关负责人表示，近年来，我国算力基础设施发展成效显著，梯次优化的算力供给体系初步构建，算力基础设施的综合能力显著提升。当前，产业正朝智能敏捷、绿色低碳、安全可靠方向发展。

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算力,全球

发布时间：2023-04-12 09:44 阅读量：3110 继续阅读>>

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