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突破<span style='color:red'>通信</span>性能瓶颈：芯动神州多通道接收机方案解析

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突破通信性能瓶颈：芯动神州多通道接收机方案解析

　　随着近年来，5G-Advanced、毫米波雷达、星基导航等高性能通信需求快速增长，系统架构正从传统单通道向大规模多通道加速跃迁。而多通道系统并非通道数量的简单叠加，它背后牵涉复杂的时钟同步、数据一致性、模拟链路线性度等系统级挑战。芯动神州作为国产高性能模拟与数模芯片提供商，正从“芯”出发，为行业构建稳定、高精度、低功耗的多通道接收系统解决方案。　　应用驱动：为什么我们越来越依赖“多通道”?　　在实际应用中，多通道系统带来的性能增益几乎是线性可见的：　　场景多通道效益　　雷达波束成形精度提升3倍以上，抑制旁瓣能力增强　　5GMassiveMIMO用户容量翻倍，空分复用效率倍增　　射电天文、GNSS提高信噪比，增强弱信号捕获能力　　但随之而来的，是系统复杂度与成本的显著提升。工程师不仅要关注信号链的质量，还需确保多通道间的时序一致性、相位同步、热漂补偿与功耗管理。　　架构设计：从底层芯片出发构建可控的多通道系统　　1.接收端核心器件：ADCP416/414-125高性能ADC　　16/14位分辨率，125MSPS采样速率　　极低非线性失真，适配射频直采与中频下变频方案　　支持并行采集模式，适合大规模阵列信号接收　　芯动神州ADCP416/414-125凭借优异的动态范围与低噪声特性，为多通道接收链提供清晰干净的“第一站”。　　2.发射链关键器件：DAC2169-1000，支持IQ复调与插值　　双通道、16位、最高1GSPS采样率　　内置插值、复调、数字上变频、数字反Sinc滤波　　典型功耗仅1W(@1GSPS)，适合发射端大规模部署　　无论用于直接数字频率合成，还是IQ调制输出，DAC2169-1000都能以低功耗、高一致性输出高质量模拟信号。　　3.轻量级高速数模转换器件：DAC114-1000　　14位、1GSPS采样率　　支持中频输出，适合SDR应用与低功耗终端　　接口灵活，适配多种FPGA/SoC平台　　DAC114-1000是满足高采样、高速转换需求的性价比之选，广泛适用于LTE、点对点通信等前端发送链路。　　系统痛点：一致性和同步，如何稳住多通道系统?　　多通道系统的真正难点，不在于“通道数量”，而在于“通道一致性”。当系统规模扩展到64、128甚至256通道时，哪怕微小的偏差——1度相位漂移、0.5dB的幅度波动——都可能导致波束偏移、通信链路干扰增强、雷达虚警上升等一系列系统级问题。　　该多通道方案以全链路一致性控制为核心理念，从模拟采样、数字处理到模拟输出，每一步都围绕“稳定”与“同步”构建：　　采样端，ADCP416/414-125提供16/14位高精度与低噪声输入能力，其稳定的时钟对齐和低通道间失配特性，为前端接收提供一致的数据起点。多通道ADC并行采样时，其亚皮秒级同步性能确保了时域和相位之间的严密耦合。　　输出端，DAC114-1000与DAC2169-1000分别针对不同发射场景设计：前者具备高速中频输出能力，适用于轻量化SDR系统;后者则面向复杂发射结构，集成复调、插值、数字上变频等功能，通过内置辅助DAC调节输出电平和热漂，保障在高温、高通道密度环境下仍能维持良好的幅相一致性。　　此外，用户可通过整套软件校准机制，包括出厂S参数标定、在线导频校正和AI误差建模补偿，使系统即便在运行过程中因环境变化产生偏差，也能动态自恢复，持续保持系统协同。　　通过上述软硬件协同设计，有效解决了大规模接收系统中最关键的“协同难题”，构建起一个从ADC采样到DAC输出全链路同步、全温域稳定、全过程可控的多通道技术基座。　　未来趋势：从芯片到系统，国产方案如何领跑多通道演进?　　在高集成度与低功耗方向，DAC2169-1000采用成熟的CMOS工艺集成双通道16位1GSPS输出，在不到1W功耗下实现完整的数字调制链路，适用于大规模相控阵和多通道发射系统;而DAC114-1000则提供更轻量化的高速中频解决方案，为便携式通信终端与微型雷达阵列提供理想选择。　　在前端采样环节，ADCP416/414-125提供高线性、高精度的16位采样能力，为下一代超宽带接收系统(如6G、低轨星座等)奠定数据基础。其优化的采样时钟和多通道一致性设计，也为未来多路并采、分布式接收系统提供可靠支撑。　　结尾语，任重而道远　　多通道系统设计正走在从“功能完成”向“性能极限”的升级路上。芯动神州以ADCP416/414-125、DAC114-1000、DAC2169-1000为基础，为产业提供了一套真正意义上的国产化、工程化、系统化的多通道接收发射解决方案。

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发布时间：2025-12-17 14:24 阅读量：249 继续阅读>>

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芯动神州推出射频收发器芯片 TRX9361，全面兼容，高性能无线通信新选择

　　在万物互联、智能化浪潮席卷全球的时代，射频通信作为信息传输的核心技术，正在不断突破性能极限。芯动神州重磅推出新一代高性能射频收发芯片——TRX9361。该芯片与ADI的AD9361实现Pin-to-Pin兼容，为通信系统提供更灵活、高效、可控的国产化替代解决方案。　　TRX9361核心特性　　•PintoPin兼容AD9361：TRX9361在硬件封装与引脚定义上与AD9361完全兼容，支持直接替换，帮助客户在不修改PCB设计的情况下实现国产化替代。　　•宽频带覆盖：支持70MHz至6.0GHz的超宽频带，适配全球主流通信频段，满足4G/5G、工业、卫星、无人机等多样场景的部署需求。　　•灵活带宽配置：可支持200kHz至56MHz的通道带宽配置，适应不同制式协议(如LTE、WiFi、LoRa、NB-IoT)与多种应用场景下的传输需求。　　•双通道同步收发结构：内部集成两路完全同步的Tx/Rx通道，支持MIMO架构和多载波聚合，实现大吞吐量与高可靠性传输。　　•高动态范围与优异的噪声性能：具备出色的线性度与接收灵敏度，有效抵御信道干扰与信号衰减，保障通信质量与系统稳定性。　　•数字处理集成：内建高速模数/数模转换器、可编程滤波器、增益控制模块，简化系统设计流程，加快产品上市周期。　　•可编程时钟与低功耗优化：支持片内时钟合成与灵活功耗配置，满足便携设备、远程终端等场合对功耗的严苛要求。　　TRX9361典型应用领域　　•5G/4G小基站与中继系统：提供完整的物理层射频收发支持，适配低成本、高性能的小基站部署、FDD/TDD模式切换以及上/下行分集等场景。　　•软件定义无线电(SDR)平台：具备高度灵活的参数配置能力，是科研、高校、军工单位进行协议仿真、波形研究、系统开发的理想硬件平台。　　•工业无线控制与远程操控系统：在高干扰、高负载的工业场景中，实现稳定低延迟通信，广泛应用于智能工厂、远程机械控制、AGV等系统。　　•无人机通信与卫星遥感链路：支持远距离、低功耗、高速图像传输，适用于无人机遥控/图传链路、小型卫星地面终端等场合。　　•物联网与智能边缘网关：支持多制式、多频段的无线连接能力，满足智能水表、城市感知终端、环境监控等泛在连接需求。　　•高清视频传输链路：TRX9361可实现1080P及4K视频的无线低延迟传输，适用于远程医疗、安防监控、直播回传、无人机图传等带宽敏感型场景。　　•点对点通信与卫星回传：在微波回传及卫星通信中，TRX9361通过高线性度发射器(EVM≤–40dB)和低噪声接收器(NF<2.5dB)确保远距离、低误码的可靠链路。　　•广播与测试测量：在ADS-B系统或无线电测试平台中，可模拟多目标RF信号进行航空雷达交织验证，亦可作为广播中继器实现FM信号(87–108MHz)的接收、调制与再发射。　　国产化创新价值与优势，安全可控。　　•国产化自主可控：在供应链风险日益突出的背景下，TRX9361以高稳定性、高一致性为系统提供核心保障，强化安全可控。　　•快速部署与生态兼容：完全兼容AD9361的系统设计，可快速替换部署，同时支持现有驱动与SDK接入，降低迁移成本。　　•系统级可靠性设计：TRX9361经过多项电磁兼容性测试、高低温循环测试、振动冲击测试，保障工业级、车规级稳定运行。　　•定制化与本地技术支持：芯动神州提供本地技术支持，助力客户快速部署与调优，确保产品快速落地。　　高性能射频收发芯片市场趋势与发展机遇　　06随着新基建、车联网、工业互联网、低轨卫星通信、智慧城市等新兴场景对无线通信的依赖加深，对射频芯片的性能、灵活性、国产化率提出了更高要求。　　TRX9361凭借其高度集成、灵活配置与本土支持能力，正成为未来多场景无线通信解决方案的关键器件之一。　　TRX9361，不仅是一款兼容AD9361的替代芯片，更是芯动神州对射频通信核心技术的全面掌握与创新体现。我们相信，在智能化、无线化深入融合的新时代，TRX9361将助力更多企业打造更强竞争力的无线通信系统，共同迈向“国产替代”的全新高度。

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发布时间：2025-12-17 14:20 阅读量：238 继续阅读>>

兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络<span style='color:red'>通信</span>的国产化芯基座

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兆易创新存储与多产品线协同，构建高速网络通信的国产化芯基座

　　数字经济时代，高速网络通信构成了连接物理世界与数字空间的大动脉。从云端算力的爆发到边缘基站的演进，再到千家万户的万兆接入，这一庞大生态对底层芯片提出了前所未有的挑战。在近日举行的ICCAD-Expo 2025上，兆易创新存储事业部市场经理莫伟鸿发表了题为“兆易创新多元产品赋能高速网络通讯全场景应用”的主题演讲，详细剖析了行业变革的众多场景和挑战，并展示兆易创新如何通过Flash及其他产品线的深度协同，为高速网通产业提供高可靠的国产化解决方案。　　多元产品协同，构建“云-管-端”全链路解决方案　　网络通信早已跨越了单一设备的范畴，演变为一个严密的生态闭环。莫伟鸿表示，整个生态系统由接入服务网络(云)、有线连接网络(管)以及家用端/终端设备(端)构成。在这个架构中，无论是承载核心算力的服务器，还是负责数据调度的交换机与光模块，亦或是触达终端消费者的家端设备，都对芯片的性能与可靠性有着严苛要求。　　面对复杂的需求，兆易创新已经可以提供覆盖全场景的产品系列。莫伟鸿强调，公司目前已构建起多条产品线协同的布局：以全容量、高可靠、高性能、低功耗、多种供电电压类型、多封装选择的Flash产品线为基础，并结合MCU、模拟芯片、传感器等形成了能够覆盖网通全链路的多元化产品矩阵。　　市场脉动与核心机遇，四大应用场景深度解析　　兆易创新凭借多元化的产品布局，正全面渗透并赋能通信市场的各个核心环节。　　当前，行业正处于5G向5G-Advanced(5G-A)迈进的关键期。通过SUL、帧结构调整、UDC等关键技术，5G-A在容量、覆盖和体验三个维度实现显著提升，既满足热点区域的高密度数据传输需求，也推动低空通信与4K/8K超清直播等新兴应用场景落地，更以XR+AI沉浸式体验重塑行业生态。作为5G-A升级的核心载体，基站的性能革新将成为产业关键节点。并且，随着6G持续推进、AI技术的融合、5G网络切片的发展，基站还将迎来更大的升级空间。　　兆易创新凭借高可靠性与持续创新的产品矩阵，正在基站领域构建国产化替代的完整解决方案。其大容量NOR Flash和高可靠NAND Flash，以在极端环境下的稳定性成为基站不可或缺的组件，高效赋能5G-A新建和6G实验。同时，其MCU和模拟产品协同，持续发挥出创新优势，多产品线在通信领域已逐步覆盖国产化需求。　　AI服务器是整个通信系统的大脑。据公开市场信息，2025年全球AI服务器出货量将达200万台，中国市场占据四分之一。过去五年年复合增长率约为25%，预测2026出货量有望达到250万台。在服务器内部，兆易创新的存储产品已深度应用于多个关键环节。从BIOS启动引导、BMC固件恢复到RAID卡与SSD控制器，再到PCIe交换芯片，均需配备高性能Flash存储。同时，GPU显卡或OAM模组的普及均带来了显著的新增需求。整体而言，随着AI算力与安全性要求提升，单服务器对Flash的需求正呈现多节点、大容量的爆发趋势。　　在通信网络数据高速通道上，高速交换机与光模块扮演着枢纽角色。中国高速交换市场预计2030年规模将达4800亿元，年复合增长率8.5%;高速交换需求场景逐步涌现，高速光模块出货量则将在2026年突破6500万支。技术层面，112G/224G SerDes速率持续演进，光电共封装(CPO)技术加速落地，为行业持续发展注入动能。　　▲高速光模块结构框图(黄色部分为兆易创新可供产品)　　兆易创新也深度参与这一进程。其32-bit MCU作为光模块核心管理主控单元，通过精准的温度、电压监控与信号调理，配合高可靠、小封装SPI NOR Flash存储的DSP固件，以及高精度模拟芯片，正在打破高端光模块的供应链瓶颈。　　家庭通信终端市场也呈多元化发展态势。在政策引导下，50G PON正加速释放需求，小封装、高品质Flash产品和利基型DDR的需求逐步落地。其次，Wi-Fi 8应用预计2027-2028年逐步放量，兆易创新的高可靠Flash和丰富的产品系列可提供安心保障。最后，智能融合网关形态不断丰富，周边配套需求不断增加，对存储产品的需求也日益丰富，兆易创新基于市场刚需推出GD5F1GM9x等SPI NAND产品，并持续拓宽SPI NOR Flash产品系列。　　创新驱动，两大旗舰Flash产品技术解析　　为了更好地满足诸多应用场景对性能与可靠性的极致追求，兆易创新于近期推出了两款创新Flash产品：GD25NX系列xSPI NOR Flash与GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash。莫伟鸿表示，兆易创新正通过前瞻性技术设计实现性能突破与能效优化。　　GD25NX系列xSPI NOR Flash主要面向针对可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子应用。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，满足不同应用对存储空间差异化需求。其支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。同时，该产品具备高能效比，其睡眠功耗低至0.8µA，读电流低至16mA@ STR 200MHz(x8)。并且，该系列支持ECC与CRC功能，具有20年数据保持时间、100K擦写周期，确保在极端环境下仍能维持数据完整性。　　GD5F1GM9快启系列QSPI NAND Flash专门针对安防、工业、IoT等快速启动应用场景打造。该系列内置8bit ECC、3V和1.8V两种工作电压，以及Continuous Read、Cache Read、Auto Load Next Page等多种高速读取模式，为用户提供多种组合设计方案。与传统SPI NAND Flash相比，GD5F1GM9系列实现复杂ECC算法的并行计算，极大地缩短了内置ECC的计算时间。该系列3V产品最高时钟频率为166MHz，Continuous Read模式下可达83MB/s连续读取速率;1.8V产品最高时钟频率为133MHz，Continuous Read模式下可达66MB/s连续读取速率。这意味着在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2~3倍。该设计优势可有效提高器件的数据访问效率，显著缩短系统启动时间，进一步降低系统功耗。　　兆易创新正在深度融入通信产业。莫伟鸿表示，公司不仅提供解决方案，更是在为5G-A、AI服务器及光通信等关键领域构建安全、高效的国产化硬件底座。同时，兆易创新还在不断发挥自身的行业积累和创新能力，助力全行业加速迈向一个更高效、自主可控的万物智联时代。

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发布时间：2025-12-12 15:04 阅读量：283 继续阅读>>

纳芯微 | SPI 隔离<span style='color:red'>通信</span>实战避坑：数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案

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纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑：数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案

　　在工业系统 SPI 一主多从通信架构中，为节省 IO 资源，数字隔离器输出通道并联复用是常见设计，但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题，严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景，深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因，再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置)，并明确实施过程中的关键注意事项，为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。　　01 工业系统常见通信方式　　通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块，常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信)，如图1，不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点，是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信　　板级通信　　板级通信为设备内部组件间的通信，通常具备速度快、距离短的特性，通常具备速度快、距离短的特性，常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示：表1 板级通信具体参数　　对外通信　　对外通信为设备级信号传输，用于实现设备间的数据交互，多采用差分传输方式，具备传输距离远的优势，常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等，具体参数如下表所示：　　表2 对外通信具体参数　　02 隔离SPI机会点　　SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口)，由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线，可以实现一主多从的通讯连接。　　在硬件连接方式上，SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS)，各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示：表3 SPI各信号线的传输方向及功能　　SPI一主多从的通讯拓扑，MOSI、MISO、SCK常采用复用接口，节省IO资源，通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑　　在工业系统中，MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离，纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式，4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS，1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构，同样会复用通道节省IO资源，如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑　　03 数字隔离器输出并联问题及解决方案　　数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时，会发现复用MISO会出现电平异常，当一路输入高，一路输入低的情况下，MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4，两颗8241 Out口复用，输入分别给高、低时，MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V，IND1高，IND2低黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V　　数字隔离器Out内部为推挽输出：输入为高时，推挽上管导通，输出高电平;输入为低时，推挽下管导通，输出低电平。当输入一高一低时，就会形成分压回路，造成MISO电平异常，如图5，这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时，从机输出配置为推挽输出，当SS拉高时，从机输出需配置为高阻态，防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路　　查阅NSI8241真值表(如图6所示)，当EN拉低时，数字隔离器可以输出高组态，能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案，来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表　　方案1　　CS 处增加反向电路，同步使能数字隔离器　　在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等，需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时，数字隔离器EN拉低禁用，Out复用输出高。　　方案2　　二极管反向阻断 + 软件配置，实现并联复用　　通过二极管进行反向阻断，配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。　　但需要注意的是：　　(1)需添加上下拉电阻，明确默认电平，同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;　　(2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响，避免因压降导致通信误判;　　(3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时，受寄生参数影响，可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流，需重视由此产生的电压尖峰问题。　　结论与建议　　在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中，数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案，但因隔离器内部推挽输出结构，直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因，提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置)，同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案，规避电平异常问题，保障 SPI 通信的稳定性。　　高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证，支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压，同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps，共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置，宽电源电压可直接适配多数数字接口，简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。

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发布时间：2025-12-05 11:20 阅读量：333 继续阅读>>

浅析光纤<span style='color:red'>通信</span>系统的噪声产生的因素有哪些

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浅析光纤通信系统的噪声产生的因素有哪些

　　光纤通信系统作为现代通信领域中一种重要的传输方式，面临着各种噪声干扰问题。了解光纤通信系统中噪声的产生因素对于优化系统性能非常重要。本文将深入探讨光纤通信系统中噪声的来源及其影响。　　1. 光纤通信系统中噪声产生的主要因素　　光源噪声：光源是光纤通信系统中最基本的组件之一，在其工作过程中会产生各种噪声，如强度噪声、频率噪声和相位噪声等。这些噪声会直接影响光信号的质量和稳定性。　　光检测器噪声：光检测器在接收光信号时也会引入噪声，包括热噪声、暗电流噪声和放大器噪声等。这些噪声会降低接收到的信号质量，并增加误码率。　　散射和色散引起的噪声：光纤中存在的散射和色散现象也是导致噪声的重要因素。散射会使光信号发生衰减和散射，色散则会使不同波长的光信号传输速度不同，导致信号失真和干扰。　　环境噪声：环境因素也可能对光纤通信系统产生影响，比如电磁干扰、热噪声、机械振动等都会引入额外的干扰信号，干扰正常通信信号的传输。　　光纤连接部件损耗和反射：光纤连接部件的损耗和反射也会导致光信号的衰减和反射干扰，造成信号质量下降和误码率升高。　　2. 噪声对光纤通信系统的影响　　误码率增加：噪声的存在使得光信号受到干扰，导致接收端难以准确解析信号，从而造成误码率的增加。　　信号失真：某些噪声因素会使光信号的波形发生变化，引起信号失真，影响数据传输的完整性和准确性。　　通信距离限制：噪声会限制光纤通信系统的传输距离，降低信号的传输质量和可靠性，使得通信距离受限。　　系统性能下降：噪声的存在会降低整个光纤通信系统的性能，影响通信的稳定性和可靠性，从而影响用户体验和服务质量。　　3. 如何减少光纤通信系统中的噪声干扰　　优化光源和光检测器：选择质量优良的光源和光检测器，减少其自身产生的噪声，提高系统的信噪比。　　信号处理技术：采用信号处理技术，如前向纠错编码、差分相移键控等，可以有效抑制噪声对信号的影响，提高系统的抗干扰能力。　　环境规避：尽量避免光纤通信系统受到电磁干扰、温度变化和机械振动等环境因素的影响，保持系统稳定运行。　　优化连接部件设计：设计合理的光纤连接部件，减少损耗和反射，降低信号衰减和失真的可能性。　　定期维护与监测：定期检查光纤通信系统的各个部件，保持设备良好状态，及时发现并解决存在的问题，以减少噪声干扰带来的影响。　　增强屏蔽措施：采取有效的屏蔽措施，阻止外部电磁波对光纤通信系统的干扰，提高系统的抗干扰能力。　　优化系统布局：合理规划光纤布线路径，避免与其他电磁干扰源过近接触，减少干扰。　　通过以上方法的综合应用，可以有效减少光纤通信系统中的噪声干扰，提高通信质量和系统性能，确保数据传输的可靠性和稳定性。在实际应用中，持续关注并优化系统的各个环节，将有助于改善光纤通信系统的工作效率和服务质量。

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发布时间：2025-12-03 15:34 阅读量：325 继续阅读>>

广和通成功登陆港交所，成为国内首家“A+H”无线<span style='color:red'>通信</span>模组企业！

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广和通成功登陆港交所，成为国内首家“A+H”无线通信模组企业！

　　10月22日，广和通(300638.SZ | 0638.HK)正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。上市仪式现场　　广和通本次香港IPO引入基石投资者包括香港勤道赣通有限公司(“勤道赣通”)、太平洋资产管理、中国太保(香港)、广发基金管理、广发国际、瑞华投资、智度投资(由智度股份(000676.SZ)全资拥有)、张晓雷先生、国泰君安证券投资、以及君宜香港基金。　　广和通上市首日平开，收报18.98港元/股，市值170.92亿港元。　　据招股书显示，广和通是领先的无线通信模块提供商。公司的模块产品包括数传模块、智能模块及AI模块。同时，公司以模块产品为基础，结合公司对下游应用场景的理解，向客户提供定制化解决方案，包括端侧AI解决方案、机器人解决方案及其他解决方案。　　广和通的模块产品及解决方案涵盖了广泛的应用场景，主要包括汽车电子，智慧家庭，消费电子及智慧零售。根据弗若斯特沙利文：公司是全球第二大无线通信模块提供商，公司的全球市场份额为15.4%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。　　在全球无线通信模块市场中，广和通在多个下游应用场景的市场份额排名领先。具体而言：　　汽车电子。公司的市场份额排名全球第二，为14.4%(以公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，汽车电子应用场景按收入计的市场规模为117亿元(人民币，下同)，占全球无线通信模块市场下游应用领域的26.8%。　　智慧家庭。公司的市场份额排名全球第一，为36.6%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，智慧家庭应用场景按收入计的市场规模为66亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的15.1%。　　消费电子。公司的市场份额排名全球第一，为75.9%(以2024年公司来自持续经营业务的收入计)。2024年，消费电子应用场景按收入计的市场规模为22亿元，占全球无线通信模块市场下游应用领域的5.0%。　　广和通的业务模式侧重于模块和解决方案的研发，同时将生产外包给专业的第三方EMS供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，向EMS供应商外包产品制造符合中国无线通信模块行业的行业惯例，模块供应商从而可将必要的资源用于研发。　　登陆港交所主板是广和通全新的里程碑。面向更广阔的市场，广和通将进一步扩大全球份额，加强与国际战略伙伴的合作，巩固领先的行业地位。聚焦于通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，广和通将积极推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴。

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广和通

发布时间：2025-10-23 13:37 阅读量：618 继续阅读>>

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一文了解微波通信

　　什么是微波通信　　一提到微波，大家首先就会想到的是日常生活中使用微波炉来加热食物。那微波炉与通信中使用的微波又有什么区别呢?　　之所以都叫微波，是因为两者使用的波长都比较短，在1mm到1m之间。但微波炉着重于需要迅速加热食物，所以使用的功率比较高。但微波通信主要是用微波作为介质来传输信息，而且是短距离传输，所以功率要远远小于微波炉。波长较短决定了微波的频率范围在300MHz到300GHz之间。　　微波通信的组成　　早期微波通信都是模拟制式的，在我国城市间电视节目的传输主要就是依赖微波进行。后期随着数字同步技术的发展，微波通信也实现了大容量数字微波通信传输。直至如今5G时代，微波通信也发挥着至关重要的作用。那微波通信究竟是怎样实现的呢?　　微波通信系统的关键设备包括室内单元(IDU)、室外单元(ODU)、以及天线三部分，其工作原理可类比物流运输系统。IDU是控制中心，主要用于业务接入和中频处理，类似物流分拣打包。ODU是信号翻译员，主要用于信号的变频和功率放大功能，类似物流货物装箱加固。天线则像“锅”一样，采取抛物面结构来定向发射，保证信号精准传输。　　微波通信的传播　　由于微波波长很短，频率很高，导致微波在传输过程中遇到障碍很容易被阻断，因此微波通信需要在没有遮挡的视线范围内进行传输，所以我们常说微波通信是视距通信。但是日常使用中，经常需要远距离进行通信，而且距离越大微波信号也会逐渐衰减，影响传输效果。　　为了解决视距传输的限制，我们可以采取中继的方式来延长微波通信的距离。常见的微波中继方式分为：有源中继和无源中继。无源中继主要是通过反射板或者两个背对背的抛物面天线用波导管连接构成，仅用于转发信号，不需要电源。而有源中继则可以将接受的信号进行进一步处理，可以将接收信号再生和放大，最后进行转发，实现扩大传输距离或用于改变传输方向。　　微波通信的应用　　城域网与骨干通信：可用于城市密集区域的覆盖，以及对于土地私有国家和地区，可以应用于接入到骨干来全网通信传输。　　光纤难以铺设的地区：应用于高山、海岛、森林、沙漠或地广人稀不易铺设光纤的地区。　　应急通信保障：用于重要场景的链路备份保障，或对于遭受自然灾害基础通信设施受损时，微波通信可以快速部署，来满足灾害场景的基础通信需求。　　补热：应用于老城扩容、高级峰会、重大节日和大型活动等大容量需求场景。

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微波通信

发布时间：2025-10-14 15:45 阅读量：454 继续阅读>>

海凌科LLCC68芯片LoRa模块HLK-L06 3km远距离<span style='color:red'>通信</span>

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海凌科LLCC68芯片LoRa模块HLK-L06 3km远距离通信

　　海凌科推出的LLCC68 芯片 LoRa 模块 HLK-L06，支持一对一和一对多通信，具备超小体积、强大功能与广泛适应性，为众多行业提供了高效的无线通信解决方案。　　01　模块介绍　　LoRa是基于Semtech公司开发的一种低功耗局域网无线标准。Lora即Long Range Radio(远距离无线电)，Lora模块最大的特点是对比其他无线传输方式，在相同功耗传输距离更远，实现低功耗与远距离的统一。　　HLK-L06 使用LLCC68 芯片作为无线通信，实现串口到无线射频的数据透传，传输距离可达3km，功耗低，抗干扰能力强，使用方便等特点。　　02 模块优势　　超低功耗，节能典范　　HLK - L06 主频达 32MHz，最大发射功率为 22dBm。在发射状态下，功耗低至 120mA;接收状态下，功耗更是低至 5mA，极大降低了能源消耗，延长了设备续航时间。　　超远距离，稳定通信　　在视野开阔的环境中，HLK - L06 模块最远通信距离可达 3km(部分参数提及最大通信距离可达 5km)。并且，用户能够依据自身需求，自定义调节发射功率，进而灵活调整传输距离，满足不同场景的通信要求。　　多样通信，灵活组网　　HLK - L06 模块支持 LoRa/FSK/GFSK 三种调制方式，具备 3 公里远距离下的一对一和一对多通信能力，为复杂场景下的通信组网提供了丰富选择。　　03 模块特征　　LoRa模块HLK-L06　　超小体积，仅 15x15mm　　最大发射功率 22dBm，功率软件可调　　最大通信距离可达 5km　　超低接收电流 5mA　　支持LoRa调制模式，同时兼容并支持 FSK，GFSK 传统调制模式　　SPI 通信接口，可直接连接各种单片机使用　　宽电压工作范围 1.8～3.7V　　工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用　　邮票孔和 1.27mm 插针兼容设计，适用贴片生产和插件生产　　片或其它模板　　04 应用场景　　在山野从林、湖泊等复杂环境中，工业控制领域常常要求通信传输距离远，LoRa 模块HLK-L06的远距离传输能力，可以解决低功耗和远距离不能兼得的难题，适用于需要无线抄表和工业控制等项日方案中。　　除此以外，基于 LoRa 模块HLK-L06低功耗、低成本、传输距离远等特点，也非常适用于环境监测和智能农业等场景中。　　05 常见问题　　Q1：HLK - L06 可以实现一个与多个连接吗?　　A：可以。HLK - L06 既支持一对一连接，也支持一个与多个连接，即一个发送，多个同时接收。　　Q2：HLK - L06 如何进行一对多通信?　　A：实现 HLK - L06 多个模块同时通信，需将所有模块设置为相同的工作 ID，其中一个模块发送数据，所有模块都能接收到。　　Q3：HLK - L06 的串口波特率可以修改吗?　　A：可以。HLK - L06 支持通过 AT 指令修改波特率，方便用户根据实际需求进行调整。　　Q4：HLK - L06 的频段可以切换吗?　　A：HLK - L06 默认支持 433Mhz 频段，其他频段可根据用户需求进行定制。

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海凌科

发布时间：2025-09-01 14:40 阅读量：649 继续阅读>>

泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光<span style='color:red'>通信</span>与机器人产业

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泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业

　　近期，泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级，重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。　　随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量，并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察，及时剔除性能不达标的加速器节点。同时，凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。　　产品核心优势与特性　　精准的高频输出　　稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。　　卓越的差分信号性能　　采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力，能极大减少电磁干扰(EMI)，确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号，显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。　　超低相位噪声与抖动　　本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs)，为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。　　极高的频率稳定性　　在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内，频率稳定性可达±20ppm或更优，在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准，确保设备长期稳定运行。　　小型化封装　　产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，紧凑型陶瓷封装，微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，节省宝贵的PCB空间，非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD，OSFP)和板卡设计。　　低功耗设计　　在提供强大性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。　　泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用，主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。

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泰晶科技

发布时间：2025-08-21 11:43 阅读量：735 继续阅读>>

一分钟了解无线<span style='color:red'>通信</span>技术的基本概念

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一分钟了解无线通信技术的基本概念

　　随着物联网、5G/6G和智能终端的普及，无线通信已经渗透到工业控制、车联网、消费电子等各个领域。　　一、信道与频段　　传输媒介：无线通信以电磁波为载体，可分为地面波、空间波和电离层反射波。　　频谱资源：从低频(几十kHz)到毫米波(几十GHz)，不同频段具有不同的传播特性与覆盖范围;　　低频：穿透力强，适合远距离传播;　　高频：带宽大，但衰减更快，适合高速率短距离通信。　　二、调制与多路访问　　调制技术：将数字信号映射到载波上，常见方案包括：　　幅度调制(ASK)、频率调制(FSK)、相位调制(PSK);　　正交振幅调制(QAM)可在有限频谱内实现更高数据率。　　多路访问：多个用户共享同一频谱资源的关键，包括时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、码分多址(CDMA)和正交频分多址(OFDMA)。　　三、网络结构与协议　　蜂窝网络架构：从1G到5G，蜂窝制式不断演进，核心网络向扁平化、云化方向发展;　　协议分层：物理层负责信号收发，链路层保障数据帧可靠传输，网络层、传输层及以上完成路由与应用;　　四、关键性能指标　　频谱效率：单位频谱资源下的吞吐量;　　时延与时延抖动：对实时应用(如语音、视频、工业控制)的影响;　　覆盖与容量：基站部署密度与用户承载量的权衡;　　能耗：终端设备和基站的功耗管理。　　五、典型应用场景　　移动宽带：高清视频、云游戏等大带宽需求;　　物联网(IoT/IIoT)：NB-IoT、LTE-M、LoRa 等低功耗广域网;　　车联网(V2X)：实现车与车、车与路侧单元的信息交互;　　工业自动化：私有5G网络在智能工厂中的实时控制与大数据采集。　　六、未来发展趋势　　毫米波及太赫兹通信：提供千兆乃至太赫兹级速率;　　空天地海一体化组网：利用卫星、无人机基站补强边远地区覆盖;　　智能无线：AI 驱动的无线资源调度与自适应波束赋形;　　绿色低碳：全链路能耗优化与可再生能源基站解决方案。　　无线通信技术是现代信息社会的神经中枢，其基本概念贯穿信道特性、调制方式、网络架构与关键性能指标等多个层面。

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无线通信技术

发布时间：2025-08-21 10:37 阅读量：538 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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