东芝收购案进入尾声:股东批准出售,财团警告西数别搞事

Release time:2017-10-26
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近日,长达8个多月、一波三折的东芝芯片并购案似乎要进入尾声。

东芝股东批准出售芯片业务

10月24日,据《日本经济新闻》报道,日本东芝公司在近日召开了一场特殊会议。会议批准东芝向贝恩资本领衔的财团出售闪存子公司东芝内存,售价2万亿日元(约合175亿美元)。

东芝和贝恩资本财团此前签署了交易协议。除贝恩资本之外,财团中还包括苹果、戴尔、希捷、韩国SK海力士等公司,东芝也将保留部分股份。交易的结构旨在使日本公司持有东芝闪存芯片业务的大多数股份,确保这一具有战略重要性的业务留在日本国内。

根据贝恩资本的规划,该公司将与上述合作伙伴一起,向东芝芯片业务注入90亿美元的资金,并称将根据资本市场状况,争取在未来今年内使后者在东京股市独立上市。

上述报道还特意描述了会议开始前的一些细节情况。东芝总裁SatoshiTsunakawa和高管们集体向股东鞠躬,并表示:“让各位股东和利益相关方担忧,我们由衷感到抱歉。”

此次东芝股东的态度无疑显示了该公司出售芯片业务的决心,毕竟这笔交易有助于填补东芝旗下核电业务造成的巨额债务。

截至7月31日,东芝的股东权益为负5520亿日元。如果能够顺利出售芯片业务,将有助于恢复净值,东芝方面也表示计划在11月9日公布二季度业绩,并强调“会录得良好业绩”。

据彭博报道社,东芝预测截至明年3月底的会计年度亏损1100亿日元,此前的预测为盈利2300亿。东芝维持全年的营业利润和营收预测不变,称修改预测是因为分拆芯片业务造成的3400亿日元的税项影响,之前的预测没有包含这个项目。

该交易仍需要通过反垄断审查,并且要在3月财年结束前完成,否则就可能会报告出现负资产净值或是负债超过资产,就还需等上一年。如果是这样,那可能会引发东芝在东京证交所自动摘牌。

“我们必须根据形势的变化,来考虑各种各样的措施,”东芝首席执行官在一次特别的会议上说。“目前还没有决定,但我们正在考虑采取可能的措施。

财团警告西部数据:别再搞事

不过,东芝目前还无法保证该交易在明年3月前完成,除了反垄断审查外,东芝现在与其美国合作伙伴西部数据陷入法律纠纷,后者反对他们出售存储芯片业务。

昨日,收购方贝恩资本财团对西部数据反对出售之事作出了正面回应。

据报道,贝恩资本财团警告西部数据,如果想继续合作关系,就放弃推翻这一交易的尝试,和解法律诉讼。

在首次就与西部数据的纠纷接受公开采访时,推动收购东芝芯片业务交易的贝恩资本常务董事大卫•格罗斯-洛(David Gross-Loh)驳斥了西部数据的主张。

他说,西部数据的起诉基于它对其权利的歪曲,这一交易对西部数据业务没有任何威胁。但他警告称,西部数据可能因起诉而采购不到闪存芯片。

格罗斯·洛说,“耗下去对西部数据不利。修复两家公司关系是明智之举,双方的关系还没有到不可挽回的地步。”

贝恩资本财团整理了一份文档,列出与收购东芝芯片业务有关的16个常见问题及答案,其中9个问题涉及与西部数据的关系。其中一个问题称,西部数据“误读或曲解”了与东芝的协议;另一个问题称,西部数据与东芝三家合资企业合作期限分别是2021、2025和2029年,这意味着合作期限到期后西部数据可能丧失采购闪存芯片的权利。

公开矛盾无疑是贝恩资本财团向西部数据管理层施压的一个手段,旨在促使他们进行谈判,消除完成收购东芝芯片业务交易的一个关键障碍。为了弥补美国核电业务的亏空,东芝需要在明年3月底前完成出售芯片业务的交易,否则其股票可能被东京股票交易所摘牌。这一交易还需要通过反垄断监管部门审查。

在东芝宣布出售芯片业务交易前夕,西部数据重申了其法律主张,警告称法律程序要到2019年才会结束,这一交易前途不妙。西部数据还在寻求获得法院禁止令,叫停东芝出售芯片业务的交易。双方目前在磋商。

西部数据律师约翰•休斯顿(John Hueston)上个月表示,“鉴于东芝方缺乏与合资企业合作伙伴以建设性方式解决问题的诚意,我们将继续法律进程。”西部数据没有发表进一步评论。

去年收购San Disk,使得西部数据成为东芝合作伙伴,并从东芝位于日本的工厂采购闪存芯片。

格罗斯·洛表示,“收购San Disk时,西部数据可能并不完全理解它获得了哪些权利。我们进行了大量研究,真正理解了相关合同。双方当时的合作仅限于设备采购和融资,如果双方达不成新的协议,届时合作就将结束。”

格罗斯·洛说,工厂和生产技术都是东芝的,员工也是东芝招聘的。当协议到期后,合资企业的设备就该报废、一文不值了。在快速变化的半导体产业,新投资和达成新协议是必要的,“这就是时间没有站在西部数据这边的原因”。

东芝已经表示了独自对名为Fab6的新工厂投资的意向,但西部数据称,这违犯了它们的合作协议,对合资企业的贡献远远超过为采购设备提供资金。

西部数据就东芝出售芯片业务提起诉讼的目的,是阻止SK海力士和希捷等对手染指东芝芯片业务。

格罗斯·洛表示,SK海力士和希捷同意不参与新公司管理,10年内不会寻求增持股份。他说,财团所有成员均希望东芝内存业务健康发展和保持独立,交易和投资新工厂跳票只对三星有利,“对此感到高兴的只有三星”。

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东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新推出一款可用于驱动碳化硅(SiC)MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”,具备+6.8 A/–4.8 A的输出电流,采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。  在逆变器等串联使用MOSFET或IGBT的电路中,当下桥臂[2]关闭时,米勒电流[1]可能会产生栅极电压,进而导致上桥臂和下桥臂[3]出现短路等故障。常见的保护措施有,在栅极关闭时,对栅极施加负电压。  对于部分SiC MOSFET而言,具有比硅(Si)MOSFET更高的电压、更低的导通电阻以及更快的开关特性,但栅极和源极之间可能无法施加足够的负电压。在这种情况下,有源米勒钳位电路的应用使米勒电流从栅极流向地,无需施加负电压即可防止短路。然而由于部分削减成本的设计,导致其在IGBT关断时减少用于栅极的负电压。而且在这种情况下,内建有源米勒钳位的栅极驱动器是可以考虑的选项。  TLP5814H内建有源米勒钳位电路,因此无需为负电压和外部有源米勒钳位电路提供额外的电源。这不仅为系统提供安全功能,而且还可通过减少外部电路来助力实现系统的最小化。有源米勒钳位电路的导通电阻典型值为0.69 Ω,峰值钳位灌电流额定值为6.8 A,因此非常适合作为SiC MOSFET的栅极驱动器,SiC MOSFET对栅极电压变化非常敏感。  TLP5814H通过增强输入端红外发射二极管的光输出并优化光电检测器件(光电二极管阵列)的设计实现了–40 °C至125 °C的额定工作温度,从而可提高光耦合效率。因此,面对严格热管理的工业设备,比如光伏(PV)逆变器和不间断电源(UPS)等是十分适合的。此外,其传输延迟时间和传输延迟偏差也规定在工作温度额定值范围内。其5.85 mm×10 mm×2.1 mm(典型值)的小型SO8L封装有助于提高系统电路板的部件布局灵活性。此外,它还支持8.0 mm的最小爬电距离,进而可将其用于需要高绝缘性能的应用。  未来东芝将继续开发光电耦合器产品,助力增强工业设备的安全功能。  应用  工业设备  ● 光伏逆变器、UPS、工业逆变器以及AC伺服驱动等    ● 内建有源米勒钳位功能  ● 额定峰值输出电流:IOP=+6.8 A/–4.8 A  ● 高工作温度额定值:Topr(最大值)=125 °C  主要规格  (除非另有说明,否则Ta=-40°C至125°C)  注:  [1] 米勒电流:当高dv/dt电压应用于MOSFET的漏极和栅极之间的电容或IGBT的集电极和栅极之间的电容时,产生的电流。  [2] 下桥臂是从使用电源器件的电路的负载中吸收电流的部件,例如串联至电源负极(或接地)的逆变器,而上桥臂则是从电源为负载提供电流的部件。  [3] 上桥臂和下桥臂短路:由于噪声引起的故障或开关过程中米勒电流引起的故障,上下电源器件同时接通的现象。
2025-03-14 10:55 reading:387
东芝功率半导体后道生产新厂房竣工
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东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
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2025-03-14 09:11 reading:270
东芝12寸晶圆工厂竣工!
  5月26日消息,东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)举行仪式,庆祝新的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼竣工。  建设的完成是东芝多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。东芝目前将进行设备安装,争取在2024财年下半年开始量产。  一旦一期工程全面投产,东芝功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。  新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划(BCP),并将为东芝的业务连续性计划(BCP)做出重大贡献:它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。  来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源(现场PPA模式)将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。  人工智能(AI)的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款,以补贴其部分制造设备的投资。  功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用,是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化,需求将持续强劲增长。  东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米晶圆生产线上开始功率半导体生产。展望未来,该公司将通过新工厂扩大产能,进一步为碳中和做出贡献。
2024-05-27 15:22 reading:845
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