狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

Release time:2018-09-17
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台积电创办人张忠谋于今年 6 月 5 日正式退休时,台积电迎来一阵景气寒风。 智能型手机销售停滞、比特币泡沫破灭,让台积电股价大跌,甚至在 6 月底创 212 元的近年低点。

然而,张忠谋退休 3 个月后第一次公开露面,精神奕奕地在 9 月 5 日台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)开幕演说之后,第二天的台积电股价,竟创下 268 元的历史新高。

也就是说,在过去两个多月时间,台积电股价竟然飙涨了 26%,多了 1 兆多元的市值。 对台积电这类超大型股而言,这种又急又快的涨幅极不寻常。 究竟发生了什么事?

狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

▲ 张忠谋出席 2018 国际半导体展「IC60 大师论坛」,这也是他退休 3 个月以来第一次公开露面。 (Source:SEMI 国际半导体产业协会)

最简单的解释,是台积电最新的 7 奈米制程制作的处理器,将在 9 月下旬,装在苹果最新款手机里头,在全世界开卖。

当然,这个利多,早在今年年初,随着制程研发顺利的消息逐一公告,外资股东、产业界就预期会发生。但外界有所不知的是,台积电不但是全世界第一家量产 7 奈米制程的半导体厂,而且遥遥领先。

7 月底,英特尔主管在法说会承认,最新的 10 奈米(注:因为各家定义不同,英特尔的 10 奈米制程与台积电的 7 奈米同级)制程产品上市时间再度延后,直到 2019 年底才能生产。 比一开始宣布的 2015 年,足足晚了 4 年。

也就是说,过去新技术总跑在台积电之前的英特尔,这回整整落后台积电一年以上。 法说会翌日,英特尔股价单日重挫 8%。

英特尔龙头不保?

业界预期,英特尔赖以护体的「技术领先」神功一旦被破,接下来会有一连串连锁反应。

美商伯恩斯坦证券 8 月发布的研究报告便指出,英特尔目前在个人计算机芯片、服务器都是垄断地位,市占率分别高达 91%、99.4%。 也因此,英特尔享有绝对的订价优势,产品比竞争对手超威(AMD)要贵上 80%~130%。 「这些日后都将面临挑战,因为英特尔在 10 奈米以下的摩尔定律落后给台积电,」伯恩斯坦证券指出。

其实不用等太久,8 月底,AMD 便宣布,最新款的 CPU、GPU 将改用台积电的 7 奈米制程,将在今年底上市。

这决定带来两个冲击。 首先,英特尔将在明年史无前例地面临产品制程技术不如人的窘境,可能因此被 AMD 抢走部分市场。

第二,AMD 改投台积电怀抱,代表世界第二大晶圆代工厂格罗方德失去主要客户,先进制程面临唱空城计的窘境。

于是,紧接着,格罗方德也在 8 月 27 日宣布,「无限期延后」7 奈米的量产计划。 也就是说,在过去 2 个月之间,台积电新得到一个大客户,还甩开两个主要对手,在先进技术呈现独跑的状态。

三星之前也声称将在今年量产 7 奈米制程。 但该公司 9 月初在日本举办的晶圆代工论坛,却透露目前在华城 S3 厂少量生产的 7 奈米制程,将仅供自家产品使用,2020 年才大量生产。 算来,也落后台积 电 1~2 年。

在半导体展里头,不少分析师、业界大老,兴奋地谈论这个新变化。「这是很神奇的一件事。 现在顾客(在最先进制程)没有第二家可选了,」美国半导体市场研究机构 IBS 资深副总琼斯(Michael Jones)说。 他在投影片放出台积电近几年在晶圆代工市场节节攀高的市占率,从 2013 年的 49%,上升到 2017 年的 54%。

这位半导体老将认为,当台积电进一步宰制晶圆代工市场之后,对未来业绩的增长增加不少想象空间,「可能像三星在内存市场一样。 」

此时,在晶圆代工领域已经接近一统江湖,很多人好奇,台积电的下一步会是什么?

刘德音第一场公开演说的玄机

9 月 6 日下午,台积电新任董事长刘德音在半导体展的演讲,给了清楚暗示。

这是他接任董事长之后的第一场公开演说,20 分钟的英文演讲,他总共提到 14 次「内存」(memory)。 他一再强调,当前的人工智能运算,有 8 成以上的能源消耗在内存,是当前半导体技术的一大瓶颈。

他在演说后,接受《日经亚洲评论》采访时首度承认,台积电「不排除收购一家内存芯片公司,」但目前没有明确目标。

此事并不令业界意外。 首先,今年初的日本东芝内存要出售,台积电也一度陷入考虑,只是最后并未出手。

一位美系外资分析师表示,眼光长远的刘德音长期观察内存产业,「这是他很关切的大题目。 」

「你如果放眼未来 10 年的蓝图,这一块不能不看。 」他说。

而且,台积电 8 月新上任的研发副总、史丹佛大学电机工程讲座教授黄汉森,这位出身 IBM 的半导体老将,专长就是新型内存。

狠甩英特尔,独吞新 iPhone 芯片肥单,刘德音透露台积电下一步

▲ 刘德音接任台积电董事长之后的第一场公开演讲,提到 14 次「内存」,显示他对这个兆元产业的旺盛企图心。

内存产业规模较晶圆代工还大,最近两年更处于「超级循环期」,南韩双雄业绩都写下空前纪录。 SK 海力士去年营收更一举暴冲 56%,首度超过台积电。 加上未来人工智能产业对内存的旺盛需求,台积电只要能啃到一口,都能创造高成长。

从技术层面来看,台积电目前全力发展的 3D 封装技术,需要将 DRAM 与处理器在制程中紧密相迭,台积电已经有自家的封装厂,如果 DRAM 也能在自家生产,在技术开发与良率控制都有极大好处。

从战略面而言,台积电的最后两大对手──英特尔与三星,都有自家的内存部门。 三星的 DRAM、NAND Flash 都是世界第一。

而英特尔则另辟蹊径,与美光共同开发出独特的 3D XPoint 内存技术,与自家处理器联卖,用于高阶服务器。

美系分析师认为,台积电会在何时、以什么方式切入内存产业,可能端看研发部门能否开发类似 3D XPoint 的创新架构,「在技术上突破,不要与三星在标准型内存硬碰硬。 」他分析。

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  当地时间9月2日,据彭博社报道,美国商务部工业与安全局(BIS)已撤销台积电南京厂的“经验证最终用户”(VEU)授权,意味着该厂未来将无法再“自由运送”受美方出口管制覆盖的关键设备与物资。  台积电在声明中表示:“我们已收到美国政府通知,台积电南京厂的VEU授权将自2025年12月31日起正式撤销。我们正在评估情况并采取适当措施,包括与美国政府沟通,但我们仍将全力确保南京厂的持续运作不受影响。”。  VEU授权被撤后,台积电向南京厂供货的上游供应商需就受控货品逐单申请美国许可证,原先的一揽子许可被改为个案审批,带来审批周期与排队不确定性。彭博社称美国主管部门正寻求降低行政负担,但既有许可积压较多,短期难以消除“时间成本”与运营波动。美国商务部工业与安全局(BIS)对此未立即置评。  从经营权重看,台积电在中国大陆的制造占比相对有限;南京厂2018年投产,去年仅贡献台积电总营收的一小部分,最先进量产制程为16nm(属较早商用世代)。即便如此,该厂维持正常运行仍需持续进口设备、备件与化学品,任何许可延宕都会传导至维护、良率与产能保障。  当地时间8月29日,美国商务部工业与安全局(BIS)发布最终规则,宣布撤销三家在华半导体企业的VEU授权。这三家公司分别是英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司,以及SK海力士半导体(中国)有限公司。根据规则,相关变更将在公告发布120天后生效。BIS估计每年新增约1000份许可审批工作量。  与此不同的是,台积电的VEU授权从未在《联邦公报》上公开发布,因此BIS无需像对待其他公司那样进行修订。但总体效果是相同的:一旦VEU撤销生效,向台积电、三星及SK海力士在华工厂供货的厂商都必须主动向美方申请出口许可证,涉及范围涵盖先进制造设备、备件乃至生产过程中消耗的化学品。  撤销VEU授权,本质上就是把原本“一次性放行”的模式,改成了“逐单审批”。过去台积电南京厂能较为顺畅地进口设备和耗材,如今则需要一项一项申请许可证。这意味着备件更换、设备维修或化学品补给的过程都可能被拖慢,厂区运营面临新的不确定性,哪怕生产节点并非最新最先进。  从政策角度看,美国意在通过更严的流程来收紧供应,而不是立刻切断供给。这样一来,美方可以保持对供应链的“节奏控制”:需要时放行,必要时收紧。对台积电南京厂而言,挑战在于如何减少这些不确定性对生产的冲击——比如提前备货、增加替代物料、优化申请节奏、与供应商和美方保持紧密沟通。换句话说,这不是“能不能生产”的问题,而是“生产过程还能不能像以前一样稳定高效”的问题。
2025-09-03 13:48 reading:592
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2025-08-29 13:43 reading:451
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2025-08-13 15:32 reading:678
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  6月3日消息,据台媒报道,台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产,英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证,预计将于今年年底进入量产。此外,苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产,最大月产能可能会达到24000片。  有业内传闻称,由于客户对台积电亚利桑那州晶圆厂的产能需求旺盛,台积电计划对该晶圆厂的代工报价上调30%,当然美国本土高昂的制造成本是推升价格上涨的最大因素。  与此同时,台积电的 2nm 制程似乎也取得了长足的进步。据台媒报道,该公司凭借其尖端技术实现了超过 90% 的良率,不过目前的高良率适用于存储产品。  根据预计,台积电2nm明年的流片量将达到过去5nm量产次年流片量的4倍。流片是最终确定的芯片设计,是制造前流程的最后阶段。  分析师正在利用晶圆切割和抛光公司的收入和需求作为参考来确定对台积电 2nm 和 3nm 工艺的需求。  Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 这两家公司对其金刚石砂轮工具的需求越来越大。金刚砂轮主要用于晶圆的切割、研磨和抛光等工序。根据市场报告,Kinik 在 台积电的 3nm 工艺技术中占据 70% 的市场份额。该公司已将其月产能提高到 50,000 张砂轮,消息人士补充说,随着台积电增加 2nm 产量,其砂轮收入将实现环比(季度环比)增长。
2025-06-03 13:35 reading:880
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