抢跑高通S675,联发科 P70 将于 11 月上市

发布时间：2018-10-25 00:00
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来源：科技新报
阅读量：2115

联发科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系统单晶片，其结合 CPU 与GPU的升级，实现了更强大的 AI 处理能力，预计将抢在高通之前于今年 11 月上市。

联发科芯片组曦力 P70 除了升级对影像与拍摄功能的支持外，同时还提升游戏性能和先进的连接功能，与高通 S675 同样主打电竞及 AI 性能并满足最严苛的用户需求。

曦力 P70 采用台积电 12nm FinFET 制程，应用多核 APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智能（Edge-AI）处理能力。为了最大程度提升 AI 应用能力，该芯片组采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建 4 颗 Arm Cortex-A73 2.1 GHz 处理器和 4 颗 Arm Cortex-A53 2.0 GHz 处理器。并搭载先进的 Arm Mali-G72 MP3 GPU，工作频率高达 900 MHz，比上一代的 P60 提升13% 效能。
主打 AI 运算

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，曦力 P70 的增强型 AI 引擎将可在 CPU 和 GPU 间无缝工作，所以才能在确保效能的同时也为 AI 应用带来更优异的表现，并延续联发科致力于为大众市场提供高端智能型手机才能拥有的强大功能及先进技术的承诺。P70 提升了近 30% 的 AI 处理能力，并能支援更复杂的 AI 应用，例如实时人体姿势辨识和基于 AI 的视频编码。

目前曦力 P70 搭载 NeuroPilot 平台，支援常见的人工智能框架，包括 TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 和部分定制的协力厂商产品，当然更方便应用各类 AI 驱动的图像与视讯体验，包括实时美化、场景检测和扩增实境（AR）功能，令业者可快速整合软硬件。
强化人脸辨识

尤其 P70 芯片组改进了面部检测的深度学习能力，辨识精度高达 90%，对 32MP 像素超大尺寸单镜头或 24 +16MP 双镜头的支援，为终端制造商带来更大的设计灵活性。还有 3 个经过优化调整的 ISP，可显著节省电力，与上一代配置相比，功耗降低了 18%。不仅如此，P70 的 GPU 还同样实现了更好的游戏体验，在经过优化能降低了帧率抖动，并且改善触控延迟和显示视觉效果，以获得更流畅的游戏体验。

而在通讯方面，曦力 P70  采用了联发科的智慧天线技术，可自动适配最佳天线组合来维持优异的讯号质量，并搭载 4G LTE 实现 300MBit/s 的下载性能，且与上一代相比，联发科的 AI 视讯转码器能够在有限的连接频宽下提升视讯通话质量，适用于包括 Skype、Facebook 在内的视讯通话，以及 YouTube 直播视讯流，并支援双 SIM 卡双 4G VoLTE 的无缝用户体验，带来更高的通话质量和更快的连线速度。

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2020-06-15 00:00 阅读量：1699
2018 年中国十大IC设计新势力
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集成电路 (IC) 技术的应用非常广泛，举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。而 IC 产业起源于美国，不光许多全球知名的企业来自美国，同时 IC 产业也是一个垄断性很高的产业。 根据相关数据统计，2017 年全球芯片产值超 3900 亿美元，近一半的销售额被前十大厂商占据，预计 2018 年全年产值达到 4500 亿美元。图: 万联证券这些国际 IC 大厂利用专利，形成一道保护墙，即使中国近几年半导体产业快速发展，但因受限于知识产权因素，中国目前还没有出现足以影响国际大厂的企业。 不过，中国人口多、市场大，利用这个优势，且在北京政府的大力金援之下，也已经培养出不少具潜力的大型集团，如华为旗下的海思科技、紫光、中兴通讯旗下的中兴微、大唐电信旗下的大唐半导体等企业。 这些企业不断取得技术突破，使得 2018 年中国芯片产业成为飞黄腾达的一年，当中出现很多自主制造 IC 芯片的事迹。2018 年中国十大 IC 设计新势力：十、格力：格力过去是以空调产品受到瞩目，今年让格力成为焦点的是它开始切入半导体领域。 格力过去虽然在空调技术上有所突破，但在核心的空调芯片上，格力几乎依赖于进口，对外芯片采购金额一年约人民币40 亿元。 根据业内人士透露，格力已经可以把 IGBT 自己封装为变频空调必须用的 IPM，空调内机主芯片也可自主设计，目前成立 IC 企业，主要的任务是研发高阶的变频驱动芯片和主机芯片。九、康佳：康佳为一家老牌的家电企业，之所以开始进入 IC 产业主要目的是提升产品的核心竞争力。 今年康佳在 AI 芯片的研发上下了很大功夫，正在研发的 8K 图像处理芯片在业内引起广泛的关注。 而康佳涉猎的 IC 芯片领域包含电视和物联网 IC，并致力于达成芯片销售突破百亿人民币的目标。八、百度：今年有许多互联网龙头开始布局 IC 芯片，其中百度在 7 月时发布的 AI 芯片「昆仑」成为全球瞩目焦点。 「昆仑」为中国第一款云端全功能 AI 芯片，是业内运算能力最高的 AI 芯片，它的运算能力比最新 FPGA 的 AI 加速器性能提升近 30 倍。 根据了解，百度 AI 芯片将以开放生态合作的方式来推动，将朝向智能汽车、智能设备，语音图像等应用场景迈进，满足合作伙伴和客户的开发需求。七、阿里巴巴：阿里巴巴长期以来就投资很多的芯片企业，如寒武纪、深鉴科技、中天微等知名企业。 今年阿里巴巴开始自主研发芯片，4 月份，阿里达摩院宣布自主研发神经网络芯片 Ali-NPU，芯片将运用于图像视频分析、机器学习等 AI 计算。 9 月时，则宣布成立一家独立的平头哥半导体有限公司，该公司将达摩院自主研发芯片业务与阿里收购的中天微整合在一起，推动云端一体化的芯片布局。 此外，阿里巴巴还将打进 CPU IP Core，这是属于全球最核心的技术，目前只有 ARM、AMD、IBM 等屈指可数的集团拥有相关技术。六、云知声：云知声是中国知名的语音技术厂商。 今年 5 月，云知声推出第一款物联网 AI 芯片 UniOne。 紧接着在 9 月，再发布第一款的 AIoT 芯片「雨燕」，它主要是针对智能音箱和智能家庭的解决方案。 而业内人士透露，云知声之所以开始切入 IC 芯片是为了加速语音技术的进展，加速语音产品的应用和推广。五、华米科技：华米科技为小米的关系企业，今年 9 月其发布一款 AI 芯片 -「黄山一号」，这是全球可穿戴市场中第一款 AI 芯片。 「黄山一号」拥有高性能、低功耗、体积小、易于定制化、开放、免费和扩展等特色。 目前芯片已经能顺利量产，预期明年将会应用在华米的产品中。四、富士康：一般民众对于富士康的印象就是代工龙头，但是今年富士康开始布局半导体领域。 富士康投入半导体的主因在于工业互联网计划，同时在机器人发展逐渐成熟之下，工业芯片的重要性不言可喻。 今年 11 月，富士康投资人民币20 亿元的半导体项目座落于南京，预计 2019 年年底前竣工投产，该项目将打造以半导体高阶设备为主的智能制造产业园区，业务涵盖半导体高阶设备、智能制造、整机及零组件研发生产。三、嘉楠耘智：嘉楠耘智为知名挖矿机领域的企业。 今年 8 月，嘉楠耘智公布其自主研发的 7nm 芯片。 此芯片拥有业内领先的运算密度、更低的成本、更大的产能、低功耗、耐高温、高良率等优势。 即便这款 7nm 芯片涉及的技术并非顶尖，毕竟相对于通用芯片，ASIC 芯片的设计和研发生产难度更低。 不过作为一家草创企业，能在 18 个月的时间成功量产首个 7nm 芯片，也反映出该企业的 RD 潜力。二、比特大陆：同样是属于挖矿机领域的企业，比特大陆于今年 10 月份发布旗下第二代云端 AI 芯片与终端 AI 协处理器。 比特大陆过去以比特币发大财，但是随着比特币价格的回跌，比特大陆开始将重心转向芯片，为 AI 布局做准备。 近期比特大陆在南京江北总投资人民币5 亿元成立 AI 芯片的研究项目。一、比亚迪：比亚迪为中国新能源汽车的领导集团。 比亚迪之所以投入 IC 芯片设计，源于它在汽车领域的野心，随着汽车电子和新能源汽车的发展，汽车芯片的重要性越来越大，自主化车规级芯片将成为首要突破的领域。 近期它在宁波举办「IGBT 电动中国芯」为主题的核心技术解析会中，发布全新一代车规级 IGBT 标杆性产品—比亚迪 IGBT 4.0。 根据了解，比亚迪这款产品将打破国外垄断市场，开启车规级功率半导体自主化的新篇章。总结：半导体是中国政府近几年大力扶持的国家级战略产业，显示出这攸关中国国家安全和未来长远发展。 由于要在高阶 IC 设计产业中生存并不容易，尤其是欧美日的企业在人才方面具明显优势下，中国企业想突破重围并非一蹴可几。市场人士分析，中国半导体近年来虽已有不小进展，但以美国为主导的国际大厂事实上已占据了全球半导体智财权市场的大片江山，中国欲发展半导体并追上国际一流大厂，恐怕仍是有一段不小的距离。图: 万联证券。 中国半导体产值。
2018-12-24 00:00 阅读量：1774
全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望－AI芯片将朝高性价比发展
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全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望－AI芯片将朝高性价比发展

AI将成网通领域重要功能有别于2017年，各大厂竞相将AI功能导入IC，2018年发展重点之一，就是网通芯片厂商也开始导入AI功能，象是Broadcom和Wave Computing的合作就是集各家之长，希望提供网通设备厂商在网络流量的处理工作上能更加智慧化，进而提升整体系统的性价表现。同为FPGA大厂Xilinx延续过去市场策略，发展重心之一依然是网通设备领域，新一代ACAP产品线，在全线导入AI功能情况下，将使得网通设备更加智慧化。AI成军备竞赛指标，性价比成2019年发展重点同样是围绕在AI领域，各大IC设计厂商在2018年竞相投入具备AI功能芯片的发展，不论是在智能手机或服务器市场皆有相同迹象。以智能手机来说，Qualcomm这3年主打具备AI功能的Snapdragon处理器已在市场有相当高的知名度，联发科在2018年初推出的P60，也是第一颗正式投入AI手机市场的惊艳之作，在市场上掀起不少讨论。两大厂商在AI处理器的投入上，大致上以AI功能的强化甚至是往中低阶市场方向移动，希望让更多人能以更便宜价格享受到AI手机带来的使用体验，这种情况在2019年发展预料将更为白热化。在资料中心方面，推论(Inference)应用的竞争也有类似态势，过去可看到GPU厂商如NVIDIA或AMD以绘图卡方式，借由GPU强大运算力因应HPC或AI推论功能需求，但由于AI涵盖终端应用面向过于广泛，例如基因定序或财务模型推导，也吸引如FPGA厂商Xilinx投入，所以Xilinx也推出自有的加速卡，希望能在资料中心推论应用分食其市场大饼，加上不少CSP(云端服务供应商)厂商对FPGA的采用也转趋积极，这对本就已习惯于IT市场的GPU厂商来说，无异是增加一名强劲的竞争对手。IC设计产业于2019年仍保有成长动能中美贸易战开打，使得整体市场受到更多外在因素影响，展望2019年将呈现较保守态势，但综观2018年整体市场发展，资料中心和网通基础建设由少部份IC供应厂商掌握，加上这2～3年在CSP厂商不断扩建资料中心的背景下，使得这些IC供应商受惠不少。但资料中心建设仍有其尽头，加上中美贸易战虽然因G20高峰会召开，使得中美间的关系变得较和缓，但长期而言，若没有明确政策落实，市场可能还是会偏重保守态度居多。整体来说，全球IC设计整体市场仍保有些许成长动能，只是不若2018年如此强劲。
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