三星天津手机制造厂关闭 拟新建电池等生产线

Release time:2019-01-02
author:
source:北京青年报
reading:1809

受制于在华手机市场份额的持续下跌,建立18年的天津三星手机制造工厂昨天停产关闭。2600名工人被给予赔偿或转移到其他工厂。

不过,三星打算在天津投资新建全球领先的动力电池生产线和车用MLCC工厂(多层陶瓷电容器)等项目,新增投资额达24亿美元。

涉及2600名工人“饭碗”

此次停产的工厂是天津三星通信技术有限公司,位于天津市西青区微电子工业区内。据资料显示,该公司成立于2001年,是一家合资公司,由三星电子株式会社和天津市电子仪表总公司合资成立,主要生产制造智能手机。

三星在此前的一份声明中表示:“作为提高生产设施效率的持续努力的一部分,三星电子已经做出了停止天津三星电子通信业务的艰难决定。”

11月初,三星表示该工厂拥有约2600名员工,目前已通知这些员工工厂即将关闭的消息。三星将向员工提供补偿方案,并提供转移到其他三星工厂的机会。

据最新数据,目前三星手机在国内的市场份额已从5年前的18%下降到0.8%,国产品牌包括华为、小米等,蚕食了三星的市场份额。

这并非三星第一家停产的手机制造厂。据报道,深圳三星电子通讯公司在2018年初被撤销,不过该工厂规模较小,仅约300名员工受到影响。

除天津市、深圳市之外,目前三星仅在广东省惠州市有手机制造工厂。三星表示将继续运营惠州的手机厂。

拟在天津新建电池等生产线

不过,三星并非完全离开天津,而是调整为电池等新兴业务,并新增24亿美元投资。

据三星方面介绍,三星拟在天津调整部分产品结构,同时投资建设全球领先的动力电池生产线和车用MLCC工厂(多层陶瓷电容器)等新项目,新增投资达24亿美元。

三星在天津目前有多个投资项目。2018年,三星SDI二期项目与天津开发区签署投资合作协议。该项目投资8亿美元建设圆柱形电池项目,占地10万平方米。初期主要应用于储能系统、电动汽车和电动工具,后期将根据市场需求,增加其他应用领域电池生产线。三星SDI二期项目至今签约仅一年,主体厂房即已建成,一条生产线已安装,正在进行设备调试。

此外,三星电机株式会社在天津开发区投资兴建汽车用MLCC工厂。该项目预计2019年底建成,2020年投产。建成后,天津将成为三星电机海外主要的MLCC生产基地之一。

据天津开发区管委会负责人介绍,天津现有10家三星系企业,累计投资超过58亿美元。这些企业2017年完成产值840亿元,与前两年基本持平,发展态势平稳。

据统计,两个新项目投产后,合计产值将超过200亿元,是三星在天津手机产业产值的一倍以上,同时将提供大量就业岗位。

三星在华雇佣6万员工

不仅在天津,三星目前在中国设立有包括设计、研发、采购、生产、售后在内的完整本土化体系,雇佣6万名员工。2018年,三星公布的数据显示,三星在华北、华中、华东、华南、东北、西北、西南成立了七大支社,形成14家生产基地、10家研发基地、11家销售基地、4447家服务中心在内的完善体系;拥有约6万名员工,数量占全球员工的21%。

2018年,三星在西安投资的半导体存储芯片工厂二期项目开工,投资70亿美元扩大产能。实际上三星在2012年该项目一期时就投资100亿美元,成为中国改革开放以来单笔投资额最大外商投资项目之一,该项目带动了100多家配套企业落户西安高新区,使西安形成了较为完整的半导体产业链。    

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
三星获165亿美元订单!
三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
  近日,据ET新闻报道,三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层,预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产,将彻底改变 AI 芯片封装。  在芯片制造中,中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件,尤其是对于 AI 芯片来说,比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件,以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效,但其成本远高于玻璃中介层,而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层,这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。  一位行业官员指出,“三星已经制定了一项计划,到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层,以满足客户需求。”这一动向与 英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致,他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。  不过,三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同,因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计,而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率,但它能够更快地进入市场。  三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线,该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言,这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外,三星还调整了其 AI 集成解决方案战略,该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。  随着 AI 行业的迅速发展,从长远来看,三星在快速向玻璃基板中介层的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进,该公司还可以从外部订单中受益,这将使其能够增加收入。
2025-05-26 11:33 reading:470
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
  256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术,  5nm制程控制器,  提供SLC模式选项,速度目前为三星最快  更高的性能和可靠性,  使此款SSD支持端侧AI功能,  更适配下一代车载解决方案  2024年9月24日,三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。  三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991,能效提高约50%,顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。  “三星电子副总裁兼存储器事业部  汽车业务负责人Hyunduk Cho表示:  我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作,为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”  AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器,提供单层单元(SLC)命名空间²功能,其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式,即可体验大幅提升的读写速度,其中读取速度高达4,700MB/s,写入速度高达1,400MB/s,同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。  当前,三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试,这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求,三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。  三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试,能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准,在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。  为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准,三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月,三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。  “三星电子存储器事业部  执行副总裁Hwaseok Oh表示:  ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质,为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 reading:908
三星宣布携手高通,助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
  三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证  强大的车载存储解决方案产品阵容  将确保供应链长久、稳定、可靠。  2024年8月27日,三星电子今日宣布,其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存,已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能,也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。  ▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)  和高级驾驶员辅助系统(ADAS)  “三星电子副总裁兼存储器事业部  汽车业务负责人Hyunduk Cho表示:  三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合,且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此,三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴,三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势,不仅能够提供快速的开发周期,同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制,满足汽车行业的严格要求。  AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。  三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度,即每秒9.6千兆位(Gbps),即使在极端温度条件下,依旧保持卓越性能。
2024-08-27 11:02 reading:1036
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code