Exynos980到990发布时差不足两月 三星真的很着急

Release time：2019-10-25
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10月24日，三星在加利福尼亚州圣何塞举行的2019年“三星技术活动”上正式推出了最新款Exynos 990旗舰处理器，并计划于明年年初推出搭载该处理器的智能手机。

Exynos980到990发布时差不足两月 三星真的很着急

　　从官方发布的消息看，这是一款基于7nm EUV工艺的旗舰移动处理器，采用三丛集架构设计，两颗大核采用自主研发架构，搭配两颗Cortex-A76(中核)以及四颗Cortex-A55(小核)。这款处理器采用的GPU为 Mali G77 MP11，同时支持SA与NSA 5G，并向下兼容2G、3G和4G。

　　紧密连发两款5G处理器 押注未来抢占先机

　　事实上，Exynos 990并非三星的第一款5G处理器。不久前的9月4日，三星就发布了首款内置5G基带的三星Exynos 980，在该产品中便加入了对 5G和WIFI 6的支持。从Exynos 980到Exynos 990，两者的发布时间点相差还不到两月，这大大出乎业界意料。

　　透过两款5G处理器发布的紧密节奏，可以看出，三星确实是有些急躁，当然这也与韩国意图在5G方面取得领先优势的心情一致。早在去年12月1日，韩国便为了抢在美国前面推出5G商用服务计划，但由于传输速率不理想和信号源太少等原因，并没有带来好口碑。和三星形成鲜明对比的是，其竞争对手华为一直保持着稳进有序的步调，从去年的麒麟980到今年的麒麟990，两款产品发布间隔周期恰好一年。

　　早在2011年，三星便开始投入资金用于5G研发，并逐步与欧美日韩等国运营商达成合作，为后者提供5G设备。虽然三星已成全球第四大通信设备商，但这显然离它的目标仍有很大距离。三星集团曾于2018年8月对外宣布，计划在未来三年向5G与人工智能领域投入220亿美元。可见，为了取得更长远的发展，三星已经将5G视作未来业绩增长的一大核心突破点。

　　两大核心板块齐受挫 带来浓重危机感

　　进入2019年后，三星接连经历了营收大幅下滑、工厂关闭等事件，身上顶着不小的压力。今年7月31日，三星电子发布的财报显示，2019年上半年三星电子销售总额为108.52万韩元，同比下降8.8%;营业利润为12.83万韩元，同比下降达57.9%。2018年，三星也先后关闭了深圳和天津的手机制造厂。而今年10月，三星又关闭了位于惠州的工厂，这也是三星在中国原本仅存的一座工厂。从业务板块来看，三星最核心的半导体部门、IT和移动通信部门在2019年均出现了利润下滑。

Exynos980到990发布时差不足两月 三星真的很着急

　　由于库存积压带来的影响，2019年全球存储芯片价格严重跳水。作为全球最大DRAM和NAND供应商的三星，必然受到严重的正面冲击。此外，受日韩贸易争端的影响，三星电子面临着日本上游厂商断供的危险，产业链风险陡然上升。近年来，三星的手机业务在中国市场可谓节节败退，在全球市场也面临着以华为、OPPO、vivo、小米为代表的中国厂商的全面狙击。

　　虽然三星在5G方面积累了不少专利，但这些专利的含金量却难以与高通、华为匹敌。因此，三星在5G上的话语权也比不上后者。编者认为：从三星紧凑推出5G处理器的表现可以看出其焦灼心态。在以5G为首的新科技浪潮即将到来的关口，三星是不甘于人后的，但这样心态往往会带来适得其反的后果。

　　回过头来看，自2016年Note 7爆炸门开始，三星在国内的口碑便急转直下，这也是其败走中国的一大主因。而Note 7事件也是三星激进浮躁的一大例证，在产品可靠性尚未得到明确验证时便贸然推向市场，最终只得自食恶果。

　　在编者看来，虽然溃败于中国市场，但三星仍是全球市场份额第一的手机厂商，手机业务也仅是三星集团的旗下的一个子业务。但如果不能沉下心来，打磨出稳定可靠的产品，即便如三星这样的帝国企业也会有跌落的一天。



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三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
行业新闻

三星将在2028年前采用玻璃中介层技术

　　近日，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。　　在芯片制造中，中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件，尤其是对于 AI 芯片来说，比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件，以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效，但其成本远高于玻璃中介层，而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层，这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。　　一位行业官员指出，“三星已经制定了一项计划，到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层，以满足客户需求。”这一动向与 英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致，他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。　　不过，三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同，因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计，而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率，但它能够更快地进入市场。　　三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线，该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言，这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外，三星还调整了其 AI 集成解决方案战略，该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。　　随着 AI 行业的迅速发展，从长远来看，三星在快速向玻璃基板中介层的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进，该公司还可以从外部订单中受益，这将使其能够增加收入。
2025-05-26 11:33 reading：334
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
行业新闻

三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD

　　256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术，　　5nm制程控制器，　　提供SLC模式选项，速度目前为三星最快　　更高的性能和可靠性，　　使此款SSD支持端侧AI功能，　　更适配下一代车载解决方案　　2024年9月24日，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性，成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。　　三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991，能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作，为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”　　AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器，提供单层单元(SLC)命名空间²功能，其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式，即可体验大幅提升的读写速度，其中读取速度高达4,700MB/s，写入速度高达1,400MB/s，同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。　　当前，三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试，这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求，三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。　　三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试，能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。　　为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准，三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月，三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。　　“三星电子存储器事业部　　执行副总裁Hwaseok Oh表示：　　ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质，为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 reading：830
三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
行业新闻

三星宣布携手高通，助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统

　　三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证　　强大的车载存储解决方案产品阵容　　将确保供应链长久、稳定、可靠。　　2024年8月27日，三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。　　▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)　　和高级驾驶员辅助系统(ADAS)　　“三星电子副总裁兼存储器事业部　　汽车业务负责人Hyunduk Cho表示：　　三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合，且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此，三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴，三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。　　AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。　　三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
2024-08-27 11:02 reading：925
三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证
行业新闻

三星于联发科技天玑旗舰移动平台完成其最快LPDDR5X验证

　　三星的10.7Gbps LPDDR5X　　在联发科技下一代天玑移动平台上完成验证　　新款DRAM的功耗降低　　和性能提升均达25%左右，　　可延长移动设备的电池续航时间，　　并显著提升设备端AI功能的性能　　三星今日宣布，已成功在联发科技的下一代天玑旗舰移动平台完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证。　　此次10.7Gbps运行速度的验证，使用三星的16GB LPDDR5X封装规格，基于联发科技计划于下半年发布的天玑9400旗舰移动平台进行。两家公司保持密切合作，仅用三个月就完成了验证。　　三星电子内存产品规划　　执行副总裁YongCheol Bae表示：　　通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM，该内存有望推动人工智能(AI)智能手机市场。三星将继续通过与客户的积极合作进行创新，并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。　　联发科技资深副总经理暨无线通信　　事业部总经理徐敬全博士表示：　　通过与三星电子的合作，联发科技的下一代天玑旗舰移动平台成为首个在三星高达10.7Gbps LPDDR5X运行速度下得到验证的产品，为即将推出的设备带来惊艳的AI功能和移动性能。这种更新的架构将为开发人员和用户带来更好的体验，在提升AI能力和丰富设备功能的同时，有效降低对电池寿命的影响。　　三星的10.7Gbps LPDDR5X的功耗较前代降低25%左右，性能较前代提升约25%。这可以延长移动设备的电池续航时间并增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度(如语音文本生成)，而无需服务器或云访问。　　随着设备端AI市场的扩展，尤其是AI智能手机，节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过与联发科技的验证，三星正在巩固其在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位，并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备。
2024-07-16 09:18 reading：735
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