三星电子 Fab 17 工厂突发断电,DRAM 面临炒作涨价?

Release time:2020-01-02
author:
source:与非网
reading:1631

据悉,2019 年的最后一天,三星电子对外确认,周二下午在韩国华城芯片工厂发生断电事故,持续大约一分钟,导致其部分生产线暂停。

 

据悉,此次意外是因为当地输电线缆问题造成,预计产能完全恢复需要 2~3 天时间,波及到的多是 DRAM 和 NAND 芯片生产线。

 

此次受影响的应该是三星在华城的 Fab 17 工厂。资料显示,三星 Fab 17 工厂建造之初是用于生产系统半导体芯片,然而在 Fab 17 建造完成之后,由于代工业务客户减少,迫使三星别转而投资生产 DRAM,当时 Fab 17 工厂每月生产 4 万片晶圆。随后三星第二次对于 Fab 17 投资,增加了生产 3D NAND 的产线,并于 2016 年底量产,每月生产 4 万片 Wafer。之后第三次投资生产 10nm 系统半导体芯片,每月生产 2.5 万片晶圆。第四次增加投资,是生产 10nm 级 DRAM 芯片。

 

三星电子 Fab 17 工厂突发断电,DRAM 面临炒作涨价?

 

有分析人士认为,此次停车将减少三星的芯片库存,作为最大的存储芯片制造上,会否带来连锁效应尚不得而知。尤其是最新多方消息预判,明年内存、闪存、MLCC、液晶面板等诸多元器件都有涨价苗头。

 

实际上,在 2018 年 3 月,三星位于 Pyeongtaek(平泽市)的 NAND 闪存工厂也曾出现过停电事故,虽然停电仅持续了半小时,但依然损坏了 5000~6000 片晶圆,是三星当月产量的 11%,预计相当于 3 月份的全球供应的 3.5%。事后,根据预计此次事故造成了 500 亿韩元(约合 3 亿元人民币)损失。

 

据了解,全球 DRAM 市场主要被三星(43.9%)、SK 海力士(29.5%)和美光科技(23.5%)所垄断。而仅三星一家就占据了全球 43.9%的 DRAM 市场。

 

也就是说,如果三星 Fab 17 的 DRAM 产线全部停产 3 天来估算,就意味着 DRAM 晶圆供应可能将减少 1.25 万片。而根据此前的预计,整个 2020 年 1 月的 DRAM 晶圆供应将为 129.5 万片,此次事故减少 1.25 万片,就相当于减少了全球 1%的 DRAM 产能供应。虽然看上去并不算多,但或将会对 DRAM 市场价格走势带来不小的影响。

 

显然,此次三星 Fab17 的停产,一方面将有助于三星减少原有的 DRAM 芯片库存,另一方面可能也将加速 DRAM 市场价格的回升。而对于三星来说,这两方面都是有利的。

 

在这次停电之后,瑞穗分析师已经表态这次意外对三星清库存很有利,总之闪存、内存市场有好戏看了,从生产商到渠道商、销售商再到下游的客户、终端消费者,历史经验表示肯定会有人借机生事,炒作涨价的消息。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
三星获165亿美元订单!
三星将在2028年前采用玻璃中介层技术
  近日,据ET新闻报道,三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层,预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产,将彻底改变 AI 芯片封装。  在芯片制造中,中介层是 2.5D 芯片封装的关键部件,尤其是对于 AI 芯片来说,比如GPU和高带宽内存(HBM)需要依靠中介层来连接这两个组件,以实现更快的通信。虽然传统的硅中介层很有效,但其成本远高于玻璃中介层,而且玻璃中介层对超精细电路具有更高的精度和更高的尺寸稳定性。玻璃中介层的优势绝对超过了传统的硅中介层,这使它们成为下一代 AI 芯片的关键技术。  一位行业官员指出,“三星已经制定了一项计划,到 2028 年从硅中介层过渡到玻璃中介层,以满足客户需求。”这一动向与 英特尔、AMD 等竞争对手的类似计划一致,他们都在迅速转向新的玻璃中介层技术。  不过,三星的玻璃中介层技术与其他厂商有所不同,因为它正在开发低于 100×100 毫米的玻璃单元以加快原型设计,而不是使用尺寸为 510×515 毫米的大型玻璃基板。尽管较小的尺寸可能会损害效率,但它能够更快地进入市场。  三星还计划利用其天安园区面板级封装或 PLP 生产线,该生产线使用方形面板而不是圆形晶圆。总体而言,这将使该三星处于比 AI 行业竞争对手更好的位置。此外,三星还调整了其 AI 集成解决方案战略,该战略将把代工服务、HBM 内存和先进封装整合到一个保护伞下。  随着 AI 行业的迅速发展,从长远来看,三星在快速向玻璃基板中介层的过渡可能会使其在竞争中占据优势。由于技术将逐渐改进,该公司还可以从外部订单中受益,这将使其能够增加收入。
2025-05-26 11:33 reading:480
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
  256GB AM9C1使用先进的V-NAND技术,  5nm制程控制器,  提供SLC模式选项,速度目前为三星最快  更高的性能和可靠性,  使此款SSD支持端侧AI功能,  更适配下一代车载解决方案  2024年9月24日,三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。  三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991,能效提高约50%,顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。  “三星电子副总裁兼存储器事业部  汽车业务负责人Hyunduk Cho表示:  我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作,为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。”  AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器,提供单层单元(SLC)命名空间²功能,其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式,即可体验大幅提升的读写速度,其中读取速度高达4,700MB/s,写入速度高达1,400MB/s,同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。  当前,三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试,这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求,三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。  三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试,能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准,在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。  为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准,三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月,三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定)CL3认证。  “三星电子存储器事业部  执行副总裁Hwaseok Oh表示:  ASPICE和ISO/SAE 21434认证是证明三星技术可靠性和稳定性的里程碑。三星将继续提升产品的稳定性和品质,为关键合作伙伴提供优秀解决方案。”
2024-09-24 10:07 reading:912
三星宣布携手高通,助力高级车载信息娱乐与高级驾驶员辅助系统
  三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证  强大的车载存储解决方案产品阵容  将确保供应链长久、稳定、可靠。  2024年8月27日,三星电子今日宣布,其用于高级车载信息娱乐(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的LPDDR4X车载内存,已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能,也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。  ▲三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐(IVI)  和高级驾驶员辅助系统(ADAS)  “三星电子副总裁兼存储器事业部  汽车业务负责人Hyunduk Cho表示:  三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合,且均通过了AEC-Q100¹ 验证。因此,三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴,三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势,不仅能够提供快速的开发周期,同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制,满足汽车行业的严格要求。  AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。  三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片,预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度,即每秒9.6千兆位(Gbps),即使在极端温度条件下,依旧保持卓越性能。
2024-08-27 11:02 reading:1042
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code