铜箔涨!电子布涨!木浆纸涨!PCB板材大厂通知新一轮涨价

　　电子元器件行情维持高景气，上游原材料涨价效应持续。基础电子材料覆铜板（CCL）供需紧张，新一轮涨价潮袭来。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨，各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。

　　PCB板材CCL覆铜板新一轮涨价通知

　　截至目前，历时一年的上游原材料涨价不但没有停止的迹象，反而有愈演愈烈之势。不过，年中的这一轮PCB板材涨价潮不同于年初的疯狂。最近，又有基材厂以及板材厂发布调价通知：

　　2017年7月5日，国内山东金宝发布铜箔涨价通知

　　2017年7月7日建滔纸板上调单价10元/张

　　2017年7月10日明康绝缘玻纤CCL上调5元/张

　　威利邦从7月13日起，铜箔上调2000元/吨，板料上调5元/张

　　据悉，金安国纪板料上调3%，裕丰板料上调5%，普源取消3%优惠。

　　星源航天PCB板材XPC/FR-1，涨3元人民币

　　铜箔出货价格上调，2000元/吨；电解铜价格上涨，铜箔每吨上调1000元，外销每吨上调130美元；2017年7月份电解铜箔基准价格为：35um，内销74000元/吨，外销10370元/吨。

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　　影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着上下游供应链也将全面跟进。如上可知，铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难…持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。PCB的基材主要是覆铜板CCL，CCL占PCB材料成本约40%左右，而CCL当中，铜箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纤布占40%（厚板）/25%（薄板）、环氧树脂15%左右。

　　去年8月起，CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价，玻纤布也自2016年四季度开始涨价。从今年2月份开始，玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕，随后6月，CCL最大原材料供货商建滔积层板表示冷修一座年产5万吨的纱窑，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右。木浆纸涨价频率也越来越高，甚至一周之内能涨两次，每一次的涨价幅度都在每吨300元左右。目前，玻璃纤维布、铜箔、木浆纸、桐油、树脂都处于价格高位，2017年年中覆铜板进入涨价周期。

　　目前国内CCL产值稳居世界第一，刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB中用量最大、应用最广的产品。中国十二大覆铜箔板厂商：生益科技、金安国纪、金宝电子、华正新材、上海南亚、腾辉电子、广州宏仁、超声电子、威利邦电子、松下电子材料、龙宇电子、山东金鼎。

　　本轮涨价行情PCB主要材料价格涨幅情况

　　铜箔

　　制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

　　前几年，铜箔加工价由于相互争夺，竞相降价，造成经常在盈亏平衡点或以下亏损的情况下进行，使国内外的一些生产铜箔的企业破产、停业或转产，导致铜箔行业集中度进一步提高。

　　行情：2015年底开始涨价持续至今，价格上涨超过30%，加工费上涨超过60%，总体接近翻倍。

　　覆铜板

　　覆铜板CCL，主要用于印制电路（PCB），担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是电子工业的基础。CCL由增强材料（木浆纸或玻纤布等），浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。下游为PCB线路板，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。

　　覆铜板CCL与PCB厂商长期挣扎在底层，谁也没想到车用锂电池横空出世，这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久，这次涨价潮更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。

　　行情：涨价将集中在下半年，相比上半年各类型30%-70%不等，FR-4平均涨幅40%-50%不等。

　　电子布、树脂

　　以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。

　　电子级玻璃纤维布，这些年来也一直处在无利可图或亏损的状态下，造成一些电子级玻璃纤维布厂的停产或减产。最近又获悉国内外不少生产电子级玻璃纤维布的企业在停产修炉，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右，这预示着不久的将来电子级玻璃纤维布的供应量也会剧减，随之而来的一定是电子级玻璃纤维布的涨价。

　　行情：电子布2016年下半年开始涨价，接近翻倍。环氧树脂2016年下半年开始涨价，目前上涨25%。

　　附：2016年部分覆铜板厂的提价情况

　　原材料新一轮上涨，PCB产业链如何突围？

　　从2016下半年开始至今，PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象，一些中小型PCB产业链厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响，逐渐被挤出市场，行业向资金充足的大厂集中。

　　有过年初第一轮涨价经验，部分PCB厂商提前做了准备，实际供应并没有那么紧张。板材价格只占PCB总价格的1/3左右，铜箔价格对板材价格影响的比重远大于PCB价格，PCB市场处于长期的恶性竞争，龙头大厂的产品涨幅其实并不高。这一轮涨价主要是覆铜板厂商可以将玻纤布、木浆纸的涨价转嫁给下游。

　　由于原材料涨价，中小型PCB企业对订单货款支付进行了要求，一改以前先发货后收款的模式，过渡到款到发货，以求快速回笼资金。同时，板材上涨对现金需求量增大，造成资金链紧张，中小型PCB厂商减少了接单。

　　随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站、服务器等各大细分电子市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖，尤其在HDI、柔性电路板、IC载板以及软硬结合板等高端产品中，需求连年增长。而传统占 比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。

　　虽然目前国内CCL产值稳居世界第一，但是CCL高端产品依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司。同时生产设备如真空压机、液压冲床、阴极辊设备等精密设备绝大部分依赖进口；上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大，产品性能也属于中低端产品，附加值低。

　　国产PCB产业链应该抓住这个时机，不断提升自己的品质，精益求精，提升良率，降低成本，避免恶性竞争，突破重围高端PCB制造。从长远来看，原材料涨价会加速清洗没有竞争力的中小微企业，让市场进一步集中，将促使行业回归理性，有利于产业链健康发展。

　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。据Prismark预测，到2020年，中国PCB行业产值将达310.95亿美元，占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。