电子元器件四大分类

Release time:2022-01-05
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集成电路(芯片)应用十分广泛,种类很多,型号十分繁杂。只要出现新的应用需求,就会产生新的芯片。要描绘芯片大家族全貌,首先要对它进行分类。芯片的分类方法可以有许多种,例如按晶体管工作状态、制造工艺、适用性、集成规模、功率大小、封装形式、应用环境、功能用途等进行不同的分类。关注点不同,分类方法也就不同。

本文重点关注芯片中晶体管工作状态和电信号种类,把芯片家族粗略划分为数字电路芯片、模拟电路芯片和数模混合电路芯片、特种电路芯片四大类。

电子元器件四大分类

一、数字电路芯片

数字电路芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,它的工作原理是通过晶体管控制电流的“开”和“关”,来表达数据或信息的“1”和“0”,或者表达逻辑判断的“是”与“非”,所以数字电路也称为开关电路或者逻辑电路。数字电路主要是由工作在开关状态的晶体管组成的。因此,数字电路的规模大小由其中的晶体管多少来分类。数字电路芯片主要包括以下7类。

1.逻辑电路(包括与门、或门、非门、锁存器、移位器、计数器、编码器、译码器、选择器、比较器、运算器等):逻辑电路芯片国际通用系列有74系列、40系列、54系列、厂家兼容系列、非系列专用电路等。以74系列为例,它的功能型号超过97种,每种型号再加上输入输出数、电源、功耗、速度等不同,又可衍生出4倍以上的品种,总共多达400多个品种。这么多系列加起来,仅仅逻辑电路芯片就已经非常繁杂了。

但是,逻辑电路品种再多,基本上是由与门、或门和非门电路组合而成的,因此,上述系列的电路也称为组合逻辑电路。与门电路用于“几个输入条件同时存在才有结果,否则就无结果”的判断;或门电路用于“几个输入条件只要有一个存在就有结果,都不存在就无结果”的判断;非门电路用于“输入条件存在就无结果,输入条件不存在就有结果”的判断。这些判断和处理组合起来,就可以处理非常复杂的控制和运算问题。

理论上,数量庞大的逻辑电路芯片可以实现目前所有复杂芯片的功能,例如中央处理器(CPU)、微控制器(mcu)、片上系统(SoC)等,更甚者可以实现一个复杂系统的功能,例如电脑、交换机等。只是印刷电路板(PCB)上将要安装成千上万,甚至更多的芯片。早期的电子产品都是这么干的,但今天不需要这么干了。因为今天芯片的集成度很高,许多自成系统的逻辑电路可以集成在芯片内部,一个芯片可以实现很复杂的功能,例如CPU,也可以实现一个完整的系统,例如SoC。所以,今天没有人愿意用大量小芯片实现大系统,因为那样做出来的系统体积很大、可靠性很差、成本也很高。

今天的逻辑电路芯片用量已经不大了。就像盖房子可以全部用砖瓦,也可以用一些大型构件,辅助以少量砖瓦,砖瓦用量自然就少了。今天的逻辑电路芯片仅用在小电子产品中,或者用在大系统的通用大芯片之间的连接电路中。

2.通用处理器(CPU、GPU、DSP、APU等):通用处理器是由海量逻辑电路组成的,它包含了控制、存储、运算、输入输出等部分,形成了一个完整的数据和信息处理系统。它是规模最大、结构最复杂的一类数字电路芯片。(按照通用处理器芯片上可以集成100多亿只晶体管计算,通用处理器大致包含了30多亿个与门、或门、非门电路)。因此,通用处理器被归类为巨大规模集成电路。

通用处理器芯片的特点是按照摩尔定律不断迭代,不断推陈出新,形成了若干个产品系列。例如Intel和AMD的X86系列、IBM的PowerPC系列、MIPS的嵌入式CPU系列和ARM RISC系列等数十个系列。每个系列已生产了20~30多个芯片型号,每个型号的市场平均寿命在2年左右。

通用处理器被称为电子产品和信息系统的大脑和中枢。中央处理器(CPU)用于管理、调度和控制电子产品和信息系统各组成部分协调高效工作;图像处理器(GPU)接受CPU管理,但可以独立管理、调度和控制有关图像显示、图形处理的事务;数字信号处理器(DSP)也接受CPU管理,但可以独立完成大量、成批和规整的数据和信息的快速运算和处理;随着人工智能技术快速发展,传统的CPU结构不能适应人工智能系统对信息存储、运算和推理的要求,新型处理器结构创新产品应运而生,百花齐放。这就是人工智能处理器(APU),代表产品如 IBM公司的 TrueNorth、高通公司的Zeroth、谷歌公司的TPU、微软公司的Brainwave、寒武纪公司的Cambricon-1A、燧原科技的邃思DTU等。

3.存储器(SRAM、DRAM、PROM、Flash等):存储器是用于存储数据和信息的芯片。其中,可细分为静态存储器(SRAM)、动态存储器(DRAM、LPDDRX)、可编程只读存储器(PROM)、闪速存储器(Flash)和嵌入式存储器(Embedded Memory)等。

SRAM用于电子产品中存储数据,在通电过程保持数据不变,断电后数据丢失;DRAM在通电过程中通过定时刷新保持数据不变,断电后数据丢失;Flash在通电过程中保持数据不变,断电也不丢失;PROM一旦用特殊手段写入数据后,不论通电与否都不会丢失。前两种称为易失性存储器,后两种称为非易失性存储器。以上这几种存储器可以封装成独立的存储器芯片,也可以设计在CPU、MCU、SoC之中,也被称为嵌入式存储器。

根据用途不同,要选择使用不同的存储器,例如,台式电脑断电后数据一般保存在硬盘上,所以大量采用DRAM(DDR、LPDDRX等),而手机为了永久保持数据(如通信录、照片、音视频等),就要大量使用Flash芯片。

4.单片系统(SoC):单片系统就是把一个电子系统全部集成到一颗芯片中。只要给SoC芯片加上电源和少量外部电路,就可以实现一个完整的电子产品或系统的功能。例如音视频播放器(MP4)、汽车导航仪、手机等都可以用一个SoC芯片加少量外部元器件来实现。SoC芯片内部一般由CPU核、嵌入式存储器、I/O接口(按键、触控、USB、WiFi……)等部分组成。SoC芯片是面向具体应用领域而设计的专用系统级芯片,例如用在医疗设备、汽车电子、抄表系统、智能手机、智慧电视等领域,都有适合该领域应用的SoC芯片。SoC芯片不像CPU芯片那样可以跨领域通用,只能在本应用领域内使用。

5.微控制器(MCU):微控制器通常也称为单板机或单片机,它是简化版的通用处理器(CPU)。简化体现在几个方面,包括处理字宽、处理器和指令架构、内存大小、时钟速度等。MCU一般用在较简单的、小型的电子产品或系统中,实现简单的控制和数据处理任务,但在大型系统中,也可以用许多MCU完成复杂的控制任务。MCU芯片的应用面十分广泛,从小到阳台定时浇花器、电饭锅、电冰箱等的控制,中到仪器、仪表、工业自动化生产线等的控制,再到大型应用例如高铁、飞机等的系统控制等。

以MCU或SOC芯片为核心搭建的电子系统也称为嵌入式系统,MCU和SOC也被称为嵌入式微处理器。

MCU的种类特别多,主要产品多达70 多个系列,500多个品种。例如MCS-51系列、PIC系列、STM32系列、MSP430系列、TMS系列、AVR系列、STC系列等。仅MCS-51系列,按一个机器周期有几个时钟周期T划分为几个规格,12T的芯片有8051、8031、AT89C51、8032等;6T的芯片有STC89系列等;4T的芯片有80C320、W77E58等;1T的芯片有STC系列等。同时又有不同的厂家和品牌,芯片型号非常多。

6.定制电路(ASIC) :如果用户不想使用通用芯片,而是按自己的应用要求定制一款芯片,这种芯片就称为全定制芯片。二代身份证芯片就是典型的ASIC例子。有些整机厂商为自己的产品定制ASIC,避免采用通用芯片,一是为了保护产品的技术细节和诀窍,二是ASIC会更加适合自己产品的需要,三是只要产品能上量,就可以摊薄ASIC高昂的定制费用。

7.可编程逻辑器件(PLD) (包括PLD、PAL、GAL、FPGA等):前面第1~6类芯片被称固定逻辑电路芯片,它们从代工厂生产出来后,功能就被固定下来,不能再进行任何大的改变。如果需要完善和升级,就要先修改设计,再交由代工厂重新生产。修改和重新生产的成本是很高的,只有需求量很大的芯片才按照固定逻辑电路的模式进行开发。需求数量少、有更新和升级可能的芯片,需要按照可编程逻辑器件的模式进行开发。

可编程逻辑器件(PLD)由工厂生产出来后,其功能还没有确定,需要设计人员按需求进行编程后,芯片才能表现出想要的功能。而且某些种类的PLD芯片还可以进行多次编程,十分适合要对芯片的功能进行完善和升级的应用场合,例如通信设备、移动通信基站等。

可编程逻辑器件在编程之前属于通用芯片,厂家可以批量生产,满足不同领域的应用需求。而在编程之后就变成了专用芯片,只满足某个具体领域的特殊应用。因此,PLD芯片也称为半定制芯片。

目前应用最广的是现场可编程门阵列(FPGA),它特别适合用在用量不大,或者用量较大,但需要不断完善和升级的应用场合。它在通信、安防监控、自动控制、人工智能、军工与航天等领域,以及芯片设计的原型验证、算法与嵌入式系统开发等方面都有着广泛应用。

有人喜欢把ASIC和PLD进行对比,因为ASIC和编程后的PLD都是专用定制芯片。但它们有以下区别,一是前者是交由设计者和制造厂去定制,后者是自己编程定制;二是前者生产处理后,芯片功能不能改动,后者经编程后,芯片功能还可以完善和升级。三是前者生产定制代价很高,需要产品上量才行,后者定制成本很低,适合在小批量产品上使用。

二、模拟电路芯片

模拟电路是指用来对模拟信号进行检测、传输、变换、处理、放大等工作的电路。模拟电路中的元件除了晶体管外,还包括二极管、电阻、电容和电感等。其中,晶体管大多数不是像数字电路一样工作在开关状态,而是工作在线性状态。模拟电路芯片功能很多,种类也很多,很难成系列。与数字电路相比,模拟电路芯片的设计难度更大,需要更长时间的技术积累,对设计人员的要求更高。因此,模拟电路芯片和系统的设计人员的薪酬更高。

说明:这部分芯片举例图中给出了芯片的内部结构图,看似复杂,其实比数字芯片(例如CPU、GPU等)规模小很多,数字芯片中的晶体管数量多达数百~上百亿只,无法画出晶体管级的结构,只能画出大的功能模块。不要误认为模拟芯片比数字芯片结构复杂。

1.分立器件和模组(二极管、三极管、MOSFET、IGBT等):这些器件和模组也是采用集成电路平面工艺制作而成,虽然封装成器件和模组的形式,外观不像一般的芯片,但它们也属于集成电路的范畴。分立器件内部的元件数量极少,但在设计和制造时,对其中元件参数的把控极其讲究。不像数字电路以功能为王,所有模拟电路都是以参数和性能为王。

2.电源电路:电源电路用于把200V50Hz交流电转换成不同输出电压和电流的直流电,作为各种电子产品和系统的电源。电源电路芯片种类很多,仅以常用的开关电源芯片为例,芯片型号竟多达300多种(其中DC/DC芯片160多种;AC/DC芯片60多种;电源控制器芯片30多种;充电控制器芯片50多种)。估计现有的电源芯片型号不下500种。

3.信号检测电路:用于检测微弱的电信号,经过滤波、放大等多种前端处理后,变成便于处理的大信号、或者数字信号。

4.滤波器:滤波电路用于信号的提取、变换或抗干扰。它是一种选频电路,可以使信号中特定的频率成分通过,同时极大地衰减其他频率成分。因此就有低通、带通和高通滤波器之分,也有无源和有源滤波器之分,滤波器芯片一般是有源滤波器。

5.转换电路:转换电路用于把电流信号转换成电压信号或将电压信号转换为电流信号;或者将直流信号转换为交流信号或将交流信号转换为直流信号;或者将直流电压转换成与之成正比的频率等。开关电源、稳压电路、电平转换、模拟-数字转换电路(ADC/DAC)等也是转换电路。ADC/DAC属于数模混合电路,故放在第三部分介绍。

6.信号发生器:信号发生电路用于产生正弦波、矩形波、三角波、锯齿波等。它主要包括各种函数信号发生器,特殊频率、波形和脉冲信号发生器等。根据应用需要,信号发生器产生的信号种类也在不断增加中。

7.放大器:放大电路用于对信号的电压、电流或功率进行放大。主要包括前置放大器、运算放大器和功率放大器(PA)等十多种放大器。而且根据信号频率高低,还可分为低频、中频、高频、射频等种类。而且,因应用场合不同,有不同的性能要求,会有不同种类的放大器名称。

三、数模混合电路

1.模-数转换器(ADC、DAC):模拟-数字转换器(ADC)和数字-模拟转换器(DAC)芯片是现实世界与数字世界的电路接口,没有这些芯片就没有今天的数字化世界。这类芯片从通道数量、转换位宽、转换速率、精度等方面,可以有许多细分品种,芯片型号非常多。

2.光电转换电路:光电转换芯片是实现光通信和光电系统不可或缺的芯片种类。包括光电耦合器件、光电探测器二极管、光敏三极管、光敏电阻器等。

3.基带电路:手机基带芯片主要由微处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。它用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。目前,基带芯片只有高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯、中兴等少数公司可以设计生产。

4.调制解调器:调制解调芯片是实现调制、解调、或者二者兼而有之功能的芯片。调制是把变化着的基带信号转成对应变化着的载波的幅度(调幅)、或频率(调频)、或相位(调相)等模拟量。解调是把变化着的载波的幅度(调幅)、或频率(调频)、或相位(调相)等模拟量转成对应变化着的基带信号。调制解调芯片在无线电收发报机、无线广播电视、无线通信、宽带网络和光纤网络等方面广泛应用。

5.接口电路:接口电路是芯片内部件之间、芯片之间、芯片与外界之间、系统与系统之间的连接和转换的电路,它承担着系统的搭建任务,起着承上启下的重要作用。接口电路的细分种类非常多,非常繁杂。

6.传感器:传感器用来测量和感知现实世界中的各种物理量,例如磁力、运动、压力、温度、湿度、图像、声音等。传感器的细分种类非常多,一般是以器件而不是芯片的形式存在,即使有芯片也是封装在器件之内。

7.驱动器:驱动器芯片和器件的细分种类很多,从小到数码管、LCD和LED显驱动,中到电机驱动、半导体照明驱动,大到电力开关驱动、电动汽车和机车动力驱动,细分种类很杂,数量很多。

四、特种电路芯片

1.抗辐射军工宇航级电路:宇航级芯片不但要在工作温度上超过军品级芯片(-55℃~125℃),而且要有抗辐射等方面的要求。军工宇航级芯片一般采用陶瓷封装和带保护屏蔽壳的封装方式。这些芯片在功能、性能、温度、抗辐射、可靠性等方面都要有绝佳表现,由于垄断程度很高,需求数量又较少,据说有些芯片售价高达50万~500万元/片。

2.射频功率电路:人们不断追求无线通信速度和质量,对无线传输的射频功率电路芯片和器件提出了严苛的要求。而且这些芯片和器件属于模拟电路,可以说它们是芯片皇冠上的明珠,只有靠长期研发投入和技术积累才能摘取,没有其它捷径可走。

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电子元器件:数字世界的隐形基石
  从智能手机到航天飞船,从智能家居到工业机器人,电子元器件作为现代科技最基础的构成单元,始终在无形中支撑着人类文明的数字化进程。这个看似传统的行业,实则在材料科学、精密制造和智能化浪潮的交汇处不断进化,成为推动全球科技革命的核心动力。  1.微观世界里的功能器件  电子元器件的本质是电能与信号的控制媒介,其形态演化史堪称一部人类对微观世界的征服史。无源元件家族中,多层陶瓷电容器(MLCC)通过纳米级介电层堆叠技术,在毫米级空间内实现微法拉级容量,支撑着5G设备的高频滤波需求。有机薄膜电阻器采用激光修调工艺,精度可达±0.01%,为精密仪器提供稳定基石。  半导体器件领域,第三代半导体材料碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)突破传统硅基材料物理极限,使电动汽车充电效率提升30%,数据中心能耗降低40%。存储芯片从2D NAND到3D堆叠的跨越,让指甲盖大小的空间可容纳1TB数据,信息存储密度十年间增长千倍。  2.智能制造带来的工业革命  表面贴装技术(SMT)产线正经历智能化升级,视觉对位系统的定位精度达到±15微米,贴片机速度突破20万点/小时。精密焊接环节,真空回流焊设备通过氮气环境控制,将焊点空洞率控制在1%以内。在质量检测领域,AI驱动的自动光学检测(AOI)系统可识别0.01mm级别的元件缺陷,检测效率较人工提升50倍。  材料创新方面,低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现20层电路的三维集成,射频器件体积缩小80%。柔性印刷电子技术推动可穿戴设备突破形态限制,纳米银线导电油墨的电阻率降至2μΩ·cm,弯曲寿命超过20万次。  3.产业链重构与新机遇  全球元器件供应链正经历深度调整,2023年车规级芯片交期仍维持在30周以上,推动IDM模式向3D异构集成转型。5G通信催生的毫米波元器件市场年增长率达34%,基站用GaN射频器件渗透率突破60%。在新能源领域,光伏逆变器IGBT模块的耐压等级突破1700V,转换效率达到99.3%。  中国元器件产业已形成长三角、珠三角两大产业集群,MLCC国产化率从2018年的8%提升至2023年的25%,存储芯片实现232层3D NAND量产突破。但高端领域仍需突破,光刻胶国产化率不足5%,射频前端模组自给率仅12%。  4.未来10年的技术临界点  量子元器件的实用化进程加速,超导单光子探测器在量子通信中实现150公里级传输。神经形态芯片的忆阻器单元尺寸缩小至5nm,能耗比传统架构降低三个数量级。生物电子领域,可降解柔性传感器突破180天体内工作寿命,为智慧医疗开辟新路径。  当全球电子元器件市场规模突破8000亿美元大关,这个隐形行业正在书写新的规则:从追求摩尔定律的物理极限,转向功能集成与场景创新的深度融合。在万物互联的智能时代,每个元器件的微观进化都在重塑宏观世界的技术图景。
2025-08-04 13:57 reading:574
电子元器件常见的损伤形式有哪些?
  电子元器件作为现代电子设备的核心组件,在使用过程中可能因各种原因出现损伤,影响设备的正常运行。以下是电子元器件常见的损伤形式及其原因分析:  1. 电气过应力(EOS)损伤  电气过应力是指元器件承受超出设计范围的电压、电流或功率,导致损坏或失效。常见的EOS损伤包括:  过电压击穿:电压超出元件的耐压极限,导致绝缘体被击穿。  过电流烧毁:电流超出元件的负荷能力,引起元件过热或烧坏。  雷击或电磁干扰:外部环境中的雷击或电磁干扰可能通过线缆感应进入设备,造成EOS损坏。  2. 静电放电(ESD)损伤  静电放电是由于静电积累导致的瞬间高电压放电,可能对敏感元件造成以下损伤:  突发性失效:元器件的电气参数突发劣化,完全失去功能。  潜在性缓慢失效:元件性能逐渐下降,寿命缩短。  3. 热失效  热失效是由于元器件承受的热应力超过其承受能力,导致功能下降或损坏:  过热烧毁:元器件因散热不良或长时间高负荷工作而过热。  热疲劳:长期的温度波动导致材料疲劳,引发连接器松动或线路板变形。  4. 机械损伤  机械损伤由外力作用引起,包括:  冲击与跌落损伤:焊点断裂、封装开裂或内部结构位移。  振动疲劳损伤:长期振动导致材料疲劳,连接器松动。  挤压与摩擦损伤:不当安装或外力压迫造成表面划痕或引脚变形。  5. 环境应力失效  环境应力失效是由于外界环境因素的影响,导致元器件性能下降或损坏:  潮湿与氧化:湿度导致电介质老化或金属引线氧化。  腐蚀:化学腐蚀或电化学腐蚀影响元器件的可靠性。  6. 老化与耐久性失效  长期使用过程中,元器件性能逐渐下降,最终失效:  电参数漂移:电阻值或电容值逐渐偏离设计值。  材料老化:电介质老化或金属化层退化。  7. 设计与制造缺陷  元器件在设计或制造过程中存在的缺陷可能导致失效:  材料缺陷:如金属化层划伤或芯片键合问题。  工艺问题:如压焊丝键合不良或封装问题。  电子元器件的损伤形式多种多样,包括电气过应力、静电放电、热失效、机械损伤、环境应力失效、老化失效以及设计与制造缺陷等。了解这些损伤形式及其原因,有助于采取有效的防护措施,提高元器件的可靠性和使用寿命。
2025-04-17 16:54 reading:758
工程师一定要知道的电子元器件分类
         一、电子元器件分类有哪些?  电子元器件可以按照不同的分类标准进行分类,以下是一些常见的分类方式:  01按照功能分类:  主动元件:如晶体管、集成电路等,能够放大、开关、控制电流或电压的元件。  被动元件:如电阻、电容、电感等,不能放大或控制电流或电压,主要用于限制、储存或传输电能的元件。  02按照材料分类:  半导体元件:如二极管、晶体管、集成电路等,利用半导体材料的特性来控制电流或电压。  电子真空管:如电子管、光电管等,利用真空中的电子流来控制电流或电压。  电阻器:如固定电阻器、可变电阻器等,利用电阻材料的特性来限制电流或电压。  电容器:如电解电容器、陶瓷电容器等,利用电介质的特性来储存和释放电能。  电感器:如线圈、变压器等,利用电磁感应的原理来储存和传输电能。  03按照封装形式分类:  芯片封装:如SMD封装、BGA封装等,将电子元件制作成芯片形式,便于集成和焊接。  插件封装:如DIP封装、TO封装等,通过引脚插入插座或焊接到电路板上。  焊盘封装:如QFN封装、LGA封装等,通过焊盘与电路板焊接连接。  04按照工作频率分类:  低频元件:适用于低频电路,如电源电路、音频电路等。  高频元件:适用于高频电路,如射频电路、通信电路等。  这只是一些常见的分类方式,实际上电子元器件的分类还有很多,不同的分类方式可以根据不同的需求和应用来选择合适的元器件。  二、常用电子元器件  01电阻  “电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”作为电子行业的工作者,电阻是无人不知无人不晓的,重要性毋庸置疑。  电阻,因为物质对电流产生的阻碍作用,所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化,电阻越小,电子流通量越大,反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体,简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体,简称绝缘体。  在物理学中,用电阻(Resistance)来表示导体对电流阻碍作用的大小。导体的电阻越大,表示导体对电流的阻碍作用越大。不同的导体,电阻一般不同,电阻是导体本身的一种特性。电阻元件是对电流呈现阻碍作用的耗能元件。  电阻符号:电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。  02电容  电容(或电容量, Capacitance)指的是在给定电位差下的电荷储藏量;记为C,国际单位是法拉(F)。  一般来说,电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上;造成电荷的累积储存,最常见的例子就是两片平行金属板,也是电容器的俗称。  03电感  电感:当线圈通过电流后,在线圈中形成磁场感应,感应磁场又会产生感应电流来抵制通过线圈中的电流。我们把这种电流与线圈的相互作用关系称其为电的感抗,也就是电感,单位是“亨利”(H)。也可利用此性质制成电感元件。  电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感。电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。如:棕、黑、金、金表示1uH(误差5%)的电感。  电感的基本单位为:亨(H)换算单位有:1H=103mH=106uH。  04晶体二极管  晶体二极管(crystaldiode)固态电子器件中的半导体两端器件。这些器件主要的特征是具有非线性的电流-电压特性。  此后随着半导体材料和工艺技术的发展,利用不同的半导体材料、掺杂分布、几何结构,研制出结构种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极管。制造材料有锗、硅及化合物半导体。晶体二极管可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换等。  晶体二极管符号:晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如:D5表示编号为5的二极管。  05晶体三极管  晶体三极管是一种控制电流的半导体器件,能把电流放大。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关,来控制各种电子电路。  三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把正块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。  晶体三极管符号:晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如:Q17表示编号为17的三极管。
2025-04-16 17:50 reading:979
一文了解各种电子元器件损坏后的现象
  电子元件也有寿命,电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。  冬天快到来时,突来一股寒流,一部分人体格较差,受不了环境的冷热变化,发烧感冒了,但身体强壮的人抵抗能力强,没有生病。这说明生病和自身体质有关。  在电路中也有身体强弱之分,电子元器件抵抗能力排行榜如下:  电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),也就是说,在同样的工作条件下,半导体器件损坏机率最大。  所以我们查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等。一般半导体器件损坏时以击穿为多见,万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右,若是蜂鸣八成是坏了,可拆下再测以确认。  在电路中,工作在高电压、大电流、大功率状态下的元件无疑承受的压力也大,损坏的可能性大,同时也是电路的关键元件、功能性元件。  凡在大电流的地方发热就大(焦耳楞次定律——热量与电流的平方成正比),所以凡是加有散热片的元件都是易损件。大功率的电阻也是易损件。大功率的电阻怎么能看出来?和它的阻值无关,只和它的体积有关,体积越大,功率越大。在电路中,保险丝、保险电阻是最不保险的元件。首先因为它的熔点低,容易断,又因为它是保别人的险,冲到第一线,当警卫员,所以坏时先坏。  元件损坏的方式,有过压损坏、过流损坏,当然还有机械损坏。过压损坏如雷击,击穿桥式整流管。过流损坏如显示器行管热击穿。  过压损坏的元件外观看不出明显的变化,只是参数全变了。过流损坏的元件表面温度很高,有裂纹、变色、小坑等明显变化。严重时元件周围的线路板变黄、变黑。  常用电子元器件在外表看上去无异常时可以用数字万用表做一些简单的测试。  电阻  这个很简单,测试阻值对不对。  二极管  用数字万用表测试PN结的压降,可与同型号的完好的二极管做对比。  三极管  不管是N管还是P管可以用数字万用表测量测试两个PN结是否正常。  场效应管  测试场效应管的体内二极管的PN结是否正常,测试GD、GS是否有短路。  电容  无极性电容,击穿短路或脱焊,漏电严重或电阻效应。  电解电容的实效特性是:击穿短路,漏电增大,容量变小或断路。  电感  实效特性为:断线,脱焊。  芯片  集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,如果故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。  无论是自然损耗所出现的故障,还是人为损坏所出现的故障,一般可归结为电路接点开路,电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路,如果是导线的折断,拨插件的断开,接触不良等,检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏(除明显的烧坏,发热外),一般很难凭观察员发现。在许多情况下,必须借助仪器才能检测判断,因此对于技术人员来说,首先必需了解各种器件实效的特点,这对于检修电路故障,提高检修效率是极为重要的。
2025-04-14 17:55 reading:893
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