电子元器件知识大全 热敏电阻型号及参数

Release time:2022-04-11
author:Ameya360
source:网络
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热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。

电子元器件知识大全  热敏电阻型号及参数

热敏电阻特点:①灵敏度较高,其电阻温度系数要比金属大10~100倍以上;②工作温度范围宽,常温器件适用于-55℃~315℃,高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到2000℃)低温器件适用于-273℃~55℃; ③体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度;④使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择;⑤易加工成复杂的形状,可大批量生产;⑥稳定性好、过载能力强。

热敏电阻器种类:正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)。PTC热敏电阻器的阻值随着温度升高而增大,NTC热敏电阻器的阻值随着温度升高而减小。目前应用最广泛的是NTC热敏电阻器。

PTC热敏电阻

PTC(PosiTIve Temperature Coeff1Cient)是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料,可专门用作恒定温度传感器。该材料是以BaTIO3或SrTIO3或PbTIO3为主要成分的烧结体, 其中掺入微量的Nb、Ta、Bi、Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化,常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导(体)瓷;同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物,采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化,从而得到正特性的热敏电阻材料.其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件(尤其是冷却温度)不同而变化。

钛酸钡晶体属于钙钛矿型结构,它是一种铁电材料,纯钛酸钡是一种绝缘材料。 在钛酸钡材料中加入微量稀土元素,进行适当热处理后,在居里温度附近,电阻率陡增几个数量级,产生PTC效应,此效应与BaTiO3晶体的铁电性及其在居里温度附近材料的相变有关。钛酸钡半导瓷是一种多晶材料,晶粒之间存在着晶粒间界面。 该半导瓷当达到某一特定温度或电压,晶体粒界就发生变化,从而电阻急剧变化。

钛酸钡半导瓷的PTC效应起因于粒界(晶粒间界)。对于导电电子来说,晶粒间界面相当于一个势垒。温度低时,由于钛酸钡内电场的作用,导致电子极容易越过势垒,则电阻值较小。 当温度升高到居里点温度(即临界温度)附近时,内电场受到破坏,它不能帮助导电电子越过势垒。这相当于势垒升高,电阻值突然增大,产生PTC效应。钛酸钡半导瓷的PTC效应的物理模型有海望表面势垒模型、丹尼尔斯等人的钡缺位模型和叠加势垒模型,它们分别从不同方面对PTC效应作出了合理解释。

PTC热敏电阻于1950年出现,随后1954年出现了以钛酸钡为主要材料的PTC热敏电阻。PTC热敏电阻在工业上可用作温度的测量与控制, 也用于汽车某部位的温度检测与调节,还大量用于民用设备,如控制瞬间开水器的水温、空调器与冷库的温度, 利用本身加热作气体分析和风速机等方面。

PTC热敏电阻除用作加热元件外,同时还能起到“开关”的作用,兼有敏感元件、加热器和开关三种功能,称之为“热敏开关”。 电流通过元件后引起温度升高,即发热体的温度上升,当超过居里点温度后,电阻增加,从而限制电流增加, 于是电流的下降导致元件温度降低,电阻值的减小又使电路电流增加,元件温度升高,周而复始,因此具有使温度保持在特定范围的功能,又起到开关作用。 利用这种阻温特性做成加热源,作为加热元件应用的有暖风器、电烙铁、烘衣柜、空调等,还可对电器起到过热保护作用。

NTC热敏电阻

NTC(Negative Temperature Coeff1Cient)是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。 该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷,可制成具有负温度系数(NTC)的热敏电阻。它的其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料。

NTC热敏电阻器的发展经历了漫长的阶段。1834年,科学家首次发现了硫化银有负温度系数的特性。1930年,科学家发现氧化亚铜-氧化铜也具有负温度系数的性能,并将之成功地运用在航空仪器的温度补偿电路中。随后,由于晶体管技术的不断发展,热敏电阻器的研究取得重大进展。1960年研制出了NTC热敏电阻器,广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。

它的测量范围一般为-10~+300℃,也可做到-200~+10℃。

热敏电阻器温度计的精度可以达到0.1℃,感温时间可少至10s以下。 它不仅适用于粮仓测温仪,同时也可应用于食品储存、医药卫生、科学、种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量。

由于半导体热敏电阻有独特的性能,所以在应用方面它不仅可以作为测量元件(如测量温度、流量、液位等),还可以作为控制元件(如热敏开关、限流器)和电路补偿元件。热敏电阻广泛用于家用电器、电力工业、通讯、军事科学、宇航等各个领域,发展前景极其广阔。

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2025-04-17 16:54 reading:220
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2025-04-16 17:50 reading:235
一文了解各种电子元器件损坏后的现象
  电子元件也有寿命,电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关,也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。  冬天快到来时,突来一股寒流,一部分人体格较差,受不了环境的冷热变化,发烧感冒了,但身体强壮的人抵抗能力强,没有生病。这说明生病和自身体质有关。  在电路中也有身体强弱之分,电子元器件抵抗能力排行榜如下:  电阻、电感,电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路),也就是说,在同样的工作条件下,半导体器件损坏机率最大。  所以我们查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等。一般半导体器件损坏时以击穿为多见,万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右,若是蜂鸣八成是坏了,可拆下再测以确认。  在电路中,工作在高电压、大电流、大功率状态下的元件无疑承受的压力也大,损坏的可能性大,同时也是电路的关键元件、功能性元件。  凡在大电流的地方发热就大(焦耳楞次定律——热量与电流的平方成正比),所以凡是加有散热片的元件都是易损件。大功率的电阻也是易损件。大功率的电阻怎么能看出来?和它的阻值无关,只和它的体积有关,体积越大,功率越大。在电路中,保险丝、保险电阻是最不保险的元件。首先因为它的熔点低,容易断,又因为它是保别人的险,冲到第一线,当警卫员,所以坏时先坏。  元件损坏的方式,有过压损坏、过流损坏,当然还有机械损坏。过压损坏如雷击,击穿桥式整流管。过流损坏如显示器行管热击穿。  过压损坏的元件外观看不出明显的变化,只是参数全变了。过流损坏的元件表面温度很高,有裂纹、变色、小坑等明显变化。严重时元件周围的线路板变黄、变黑。  常用电子元器件在外表看上去无异常时可以用数字万用表做一些简单的测试。  电阻  这个很简单,测试阻值对不对。  二极管  用数字万用表测试PN结的压降,可与同型号的完好的二极管做对比。  三极管  不管是N管还是P管可以用数字万用表测量测试两个PN结是否正常。  场效应管  测试场效应管的体内二极管的PN结是否正常,测试GD、GS是否有短路。  电容  无极性电容,击穿短路或脱焊,漏电严重或电阻效应。  电解电容的实效特性是:击穿短路,漏电增大,容量变小或断路。  电感  实效特性为:断线,脱焊。  芯片  集成电路内部结构复杂,功能很多,任何一部分损坏都无法正常工作。集成电路的损坏也有两种:彻底损坏、热稳定性不良。彻底损坏时,可将其拆下,与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻,总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。对热稳定性差的,可以在设备工作时,用无水酒精冷却被怀疑的集成电路,如果故障发生时间推迟或不再发生故障,即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。  无论是自然损耗所出现的故障,还是人为损坏所出现的故障,一般可归结为电路接点开路,电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路,如果是导线的折断,拨插件的断开,接触不良等,检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏(除明显的烧坏,发热外),一般很难凭观察员发现。在许多情况下,必须借助仪器才能检测判断,因此对于技术人员来说,首先必需了解各种器件实效的特点,这对于检修电路故障,提高检修效率是极为重要的。
2025-04-14 17:55 reading:239
机构:电子元器件行业下半年全面复苏!
  随着电子产品销售增加、库存稳定和产能增加,全球半导体制造业今年第一季出现改善迹象,今年下半年预计将成长强劲。  近日,知名半导体行业研究机构国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告指出,有多项指标显示全球半导体制造业景气好转,包括电子产品销售升温、库存回稳、晶圆厂已装机产能提高等,加上AI边缘运算需求提升,预估全球半导体产业下半年有望全面复苏。  SEMI给出的数据指标如下:  电子产品销售额方面,2024年第一季度较去年同期增加1%、2024年第二季将同比增长5%;  芯片销售额上,2024年第一季度同比提升22%、第二季在高效能运算(HPC)芯片出货量攀升和内存订价继续往上等助力推波助澜下,可望大涨21%。  芯片库存方面,大家的库存水平到2024年第一季度已趋于稳定,第二季也将持续有所改善。  晶圆厂产能上,已安装总产能成长幅度不断推升,季产超过4,000 万片晶圆(约当12吋晶圆),2024年第一季成长1.2%,第二季也有1.4%的成长。其中,中国大陆持续稳坐全球产能成长最高地区,然而晶圆厂稼动率,特别是成熟节点仍令人担忧,2024年上半年未见恢复迹象。  半导体资本支出与晶圆厂稼动率走向一致,较趋保守,并延续2023年第四季较年减17%的跌势,2024年第一季下滑11%,要到第二季才会出现0.7% 些微反弹成长。 内存相关资本支出则相对走强,较非存储器部门略高,成长幅度可达8%。  TechInsights市场分析总监Boris Metodiev则指出:“今年上半年半导体需求好坏参半,生成式AI需求激增,带动内存和数字芯片市场反弹,与此同时,模拟、离散和光电则因消费市场复苏缓慢,以及汽车和工业市场需求下降而稍加拉回修正。”  同时,Metodiev也预测AI边缘运算将持续扩展、提振消费者需求,全球半导体产业今年下半年可望全面复苏。同时,汽车和工业市场在利率持续下降(推升消费者购买力)和库存减少带动下,今年后半也将恢复成长。  另外,摩根大通(近日在名为《2024年第1季半导体产业监控》(SMM)研究报告中指出,晶圆代工厂的库存去化将于今年下半年结束,产业景气度将在2025年普遍复苏,甚至会在2025 年更加强劲。  根据其分析,今年第一季景气落底,加上AI需求持续增加、非AI需求逐渐回升。更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5和WiFi 6芯片等,都清楚地显示晶圆代工产业已经摆脱谷底,正在走向复苏。  值得注意的是,该报告表示,中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快,因无厂半导体公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。
2024-05-20 15:19 reading:713
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