怎么判断晶振的好坏

发布时间：2022-04-22 14:35
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2614

　　购买晶体振动时，首先希望价格越低越好，但在价格的基础上，很可能会购买劣质晶体振动产品，那么如何判断晶体振动的质量呢？有两种方法可以区分晶体振动的质量，让我们跟随Ameya360一起来了解一下。

怎么判断晶振的好坏

　　一是肉眼识别法；

　　二是万用表检测法。

　　在选择晶体振荡器时，价格是一方面，但质量是主要的，价值大于价格；如果你想买到合适的晶体振荡器，你需要对晶体振荡器有一点了解。每个人都担心买假货，所以第一种方法可以用肉眼简单地区分晶体振荡器的质量。

　　可以从三个方面入手，用肉眼观察晶振的做工细节，从而判断晶振的质量:

　　1.晶振外观察：

　　从事晶体振动生产的工作人员都知道，外观检测也是晶体振动过程的重要组成部分，外观检查，从外壳到底座和引线，条件可以使用放大镜观看，从不同角度检查不同方向，亮度模糊，外壳干净等，新晶体振动外观基本上没有明显的指纹和其他碎片，外壳与底座之间的密封部分整齐无瑕。混合电子市场有很多晶体振动工艺非常粗糙，肉眼可以观察到外观间隙，密封粘合剂有不同程度的突出和变形，无光泽。甚至有轻微的黄色和氧化现象是劣质产品。另一种是外观二等产品，其性能很好，但在外观测试中不合格，所以只能被视为外观二等产品。

　　2.印标观察：

　　原厂生产的正品晶体振动只有在晶体振动检测通过后才会进入下一道工序。激光印刷和印刷是通过激光打印进行的。激光机调试后打印。从激光的强度和角度来看，有严格的规格要求。印刷尺寸的整体比例合适，清晰整洁，看起来非常舒适，突出晶体振动制造商的标志；然后我们来看看如何区分一些高仿晶体振动。弥补数量的晶体振动喜欢使用中性文字。正如我刚才所说，不同制造商的激光打印具有不同的激光强度和角度。因此，高仿产品是根据自己随意打印的，印刷可以作为衡量正品的重要因素。在工艺方面，由于外壳较薄，金属材料较差，激光打字时容易穿透晶体振动外壳，导致晶体振动泄漏，导致电性能不稳定。

　　3.包装风格：

　　晶体振动原厂出库的晶体振动是包装的统一要求。包装风格外观干净大方。外盒有明显的带有公司商标或公司名称的产品标签。包装标签包含产品型号、规格、尺寸、精度要求、电阻、数量、QC检测确认、生产日期等主要晶体振动参数信息，便于客户检查仓库和生产。检查也是产品生产过程中可追溯性的重要组成部分。如果客户收到的货物，无论从外观包装、外箱破损、多次使用、多次密封，每个箱不同，长度不均匀，每批货物都有不同的标记，细节决定质量因素，担心包装质量，简单的包装统一规范不好，每个环节都密切相关，不是说生产晶体振动质量好，其他因素，留住客户，需要在更多细节上努力。

　　用万用表检测晶振的方法：

　　1.用万用表(R×10K档)测量晶体振动两端的电阻值:如果无限大，说明晶体振动没有短路或漏电。将试电笔插入市电插孔，用手指捏住晶体振动的任何引脚，触摸试电笔顶部的金属部分。如果试电笔灯泡发红，说明晶体振动好；如果不亮，说明晶体振动损坏(请注意安全)；

　　2.用数字电容表(或数字万用表的电容档)测量其电容，一般损坏的晶体振动容量明显降低(不同晶体振动的正常容量有一定范围，可以测量，一般在几十到几百PF；

　　3.靠近耳朵轻轻摇晃，声音一定是坏的(如果内部晶片破了，频率也变了)；

　　4.测试输出脚电压。正常情况下，大约是电源电压的一半。由于输出为正弦波（峰值接近源电压），当用万用表测量时，几乎是一半；

　　5.用替换法或示波器测量。

　　以上文章，Ameya360电子元器件采购网采用两种方法：一种是肉眼识别方法；二是万用表检测方法判断晶体振动的质量，让您更了解如何判断原厂正品标准晶体振动的质量

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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　　随着电子产品销售增加、库存稳定和产能增加，全球半导体制造业今年第一季出现改善迹象，今年下半年预计将成长强劲。　　近日，知名半导体行业研究机构国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告指出，有多项指标显示全球半导体制造业景气好转，包括电子产品销售升温、库存回稳、晶圆厂已装机产能提高等，加上AI边缘运算需求提升，预估全球半导体产业下半年有望全面复苏。　　SEMI给出的数据指标如下：　　电子产品销售额方面，2024年第一季度较去年同期增加1%、2024年第二季将同比增长5%;　　芯片销售额上，2024年第一季度同比提升22%、第二季在高效能运算(HPC)芯片出货量攀升和内存订价继续往上等助力推波助澜下，可望大涨21%。　　芯片库存方面，大家的库存水平到2024年第一季度已趋于稳定，第二季也将持续有所改善。　　晶圆厂产能上，已安装总产能成长幅度不断推升，季产超过4,000 万片晶圆(约当12吋晶圆)，2024年第一季成长1.2%，第二季也有1.4%的成长。其中，中国大陆持续稳坐全球产能成长最高地区，然而晶圆厂稼动率，特别是成熟节点仍令人担忧，2024年上半年未见恢复迹象。　　半导体资本支出与晶圆厂稼动率走向一致，较趋保守，并延续2023年第四季较年减17%的跌势，2024年第一季下滑11%，要到第二季才会出现0.7% 些微反弹成长。 内存相关资本支出则相对走强，较非存储器部门略高，成长幅度可达8%。　　TechInsights市场分析总监Boris Metodiev则指出：“今年上半年半导体需求好坏参半，生成式AI需求激增，带动内存和数字芯片市场反弹，与此同时，模拟、离散和光电则因消费市场复苏缓慢，以及汽车和工业市场需求下降而稍加拉回修正。”　　同时，Metodiev也预测AI边缘运算将持续扩展、提振消费者需求，全球半导体产业今年下半年可望全面复苏。同时，汽车和工业市场在利率持续下降(推升消费者购买力)和库存减少带动下，今年后半也将恢复成长。　　另外，摩根大通(近日在名为《2024年第1季半导体产业监控》(SMM)研究报告中指出，晶圆代工厂的库存去化将于今年下半年结束，产业景气度将在2025年普遍复苏，甚至会在2025 年更加强劲。　　根据其分析，今年第一季景气落底，加上AI需求持续增加、非AI需求逐渐回升。更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC(LDDIC)、电源管理IC(PMIC)、WiFi 5和WiFi 6芯片等，都清楚地显示晶圆代工产业已经摆脱谷底，正在走向复苏。　　值得注意的是，该报告表示，中国大陆晶圆代工厂产能利用率恢复速度较快，因无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。
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