江苏帝奥微推出用于正/负驱动的双输出电源产品-DIO5638

Release time：2022-08-19
author：Ameya360
source：网络
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　　LCD Panel工作需要外部驱动电压施加在液晶的上下基板上。上下基板中间的液晶分子在电场作用下，改变排列方向，从而改变光线透过偏光片的效果，实现液晶面板的显示。

　　驱动电压由外部的LCD偏压IC提供。DIO5638就是一款理想的LCD偏压IC。

江苏帝奥微推出用于正/负驱动的双输出电源产品-DIO5638

　　DIO5638可以工作在2.5V-5.5V的电压范围内，具有极低的静态功耗，适用于单节锂离子/锂聚合物/镍氢电池供电产品应用。DIO5638拓扑由1个boost转换器，1个LDO和1个Charge Pump组成。其中LDO输出正电压VPOS，电压范围4V~6V;Charge Pump(NCP)输出负电压VNEG，电压范围-4V~-6V，输出的正负电压可由上位机通过I2C接口编程调节。

      正负输出电压精度均为1%，正压输出电流能力最大到320mA，负压输出电流能力最大到280mA，可用于大尺寸的LCD显示屏偏压应用。该器件为用户提供尺寸最小的解决方案，在简化物料清单的同时保持高效，非常适用于智能手机、pad等产品的TFT LCD偏压供电。

　　DIO5638主要参数：

　　DIO5638具有标准的I2C高速/低速接口，分别支持400KHz和100KHz的时钟频率。通过I2C可以设置VPOS和VNEG的输出电压，VPOS的设置范围为4V~6V，VNEG的设置范围为-4V~-6V，设置步长为0.1V。通过I2C也可以设置DIO5638工作在Smartphone模式或Tablet模式，可以设置DIO5638是否打开输出放电功能。

　　DIO5638的正负压输出分别通过硬件使能信号(ENN和ENP)来控制，使能高有效，双路输出可以单独控制。一旦输入电压(Vin)低于UVLO 的门限值，即使有任一使能信号保持高电平，DIO5638也会立刻关闭正负压双路输出并且打开输出放电功能。

　　DIO5638典型应用：

　　1.小电流应用(最大80mA)：通过上位机写寄存器0x03的bit6(APPS)使DIO5638工作在Smartphone模式，此模式下VNEG输出电流最大为80mA，VPOS输出电流并不做限制。

　　2.中等电流应用(最大150mA)：通过上位机写寄存器0x03的bit6(APPS)使DIO5638工作在Tablet模式，此模式下VNEG输出电流最大为150mA，VPOS输出电流并不做限制。在此模式下，考虑到需要抑制比较大的输出纹波，可以采取增大Charge Pump负压端输出电容值。

　　3.大电流应用(最大280mA，仅DIO5638T)：DIO5638T版本默认VNEG输出电流最大为280mA，VPOS输出电流最大为320 mA。

　　


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帝奥微丨【国内首发】车规级SIM卡接口电平转换器DIA74557S
行业新闻

帝奥微丨【国内首发】车规级SIM卡接口电平转换器DIA74557S

　　智能网联汽车正在从技术验证走向规模化商用，智能网联依赖SIM卡接入到移动运营商网络。目前采用先进工艺SOC的接口电平一般为1.2V/1.8V，而标准SIM卡和eSIM卡I/O遵循ISO-7816-3，其接口电平一般为1.8V/3V。　　DIA74557S是一款专为汽车电子设计的高性能、高集成度SIM卡接口电平转换器。它完美解决了智能网联车载应用中，低电压域的SOC(如1.2V/1.8V)与标准SIM卡或eSIM(1.8V/3V)之间的电压不匹配的问题。　　DIA74557S采用超小型的QFN封装(1.8 x 1.4mm)，内部集成上拉/下拉电阻，使得外部电路大大简化，它特别适用于车载T-Box和智能座舱等对空间、可靠性和EMI性能有严苛要求的汽车电子场景。　　符合车规标准　　符合AEC-Q100规范。　　专为汽车级SIM卡接口标准应用的电平转换器　　宽电压范围：主控侧(低电压侧)支持1.08V - 1.95V;SIM卡侧支持 1.65V - 3.6V，兼容所有主流SIM卡电压标准。　　1组自动方向电平转换：对I/O信号进行自动双向电平转换，无需额外的方向控制引脚。　　2组固定方向电平转换：对CLK和RST信号进行HOST到SIM的固定方向电平转换。　　符合所有ETSI、IMT-2000和ISO7816-3 SIM智能卡接口要求。　　高度集成，BOM极简　　内置EMI滤波器：有效抑制数字信号的高次谐波，显著提升系统的电磁兼容性(EMC)，更容易满足车规级EMC要求。　　内置ESD保护：SIM卡侧引脚可提供IEC61000-4-2 level 4保护(接触放电±8kV，空气放电±15kV)，可省去外部TVS管。　　内置上拉/下拉电阻：芯片内部已集成所有必要的电阻，无需任何外部电阻，简化设计并节省PCB面积。　　优异的高频性能　　支持最高10MHz的时钟频率，满足SIM卡通信需求。　　图1：SIM接口信号测试波形(VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,　　CLK=10MHz)　　智能使能与关断功能　　支持通过VCCB电压自动使能和关闭，同时支持通过EN引脚进行硬件控制。　　图2：VCCA=1.2V,VCCB=1.8V,EN=VCCA,CLK @1MHz,EN上电　　内置符合ISO-7816-3标准的安全关断时序，有效防止热插拔时数据损坏。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　图3：下电关机时序　　极小封装，适应空间受限场景　　QFN-10封装本体尺寸仅1.8mm×1.4mm，适配T-BOX、智能座舱等紧凑型车载设备，有助于缩短布线、提升信号完整性。　　可部署多颗DIA74557S芯片支持多SIM通道扩展，支持多卡多待的应用。　　一、车载T-Box (Telematics Box)　　痛点：T-Box主控SOC(如4G/5G模组)的I/O电压(如1.2V/1.8V)与eSIM或外部SIM卡槽电压(1.8V/3.3V)不匹配。　　解决方案：使用DIA74557S在主控SOC与eSIM/SIM卡槽之间进行电平转换。其高集成度和强ESD/EMI特性，能确保蜂窝通信链路的稳定，并通过严苛的车规EMC测试　　二、智能座舱系统　　痛点：智能座舱域中，先进工艺的控制器主控SOC接口电压较低，而SIM卡接口电压域高，并且存在热插拔需要SIM卡侧更强的ESD保护性能。　　解决方案：DIA74557S的超小封装和高可靠性使其可以轻松部署在主板上。其内置的EMI滤波器和ESD保护为敏感的SIM卡接口提供了坚固的屏障，保证了娱乐导航、语音助手、车联网等功能的稳定运行　　DIA74557S典型应用框图：　　DIA74557S主要性能参数：　　封装：QFN1.8×1.4-10　　帝奥微在电平转换领域拥有多年技术积累，全系列产品覆盖汽车应用、消费电子、工业互联等多元场景。　　电平转换器—产品系列概览：
2026-06-23 09:31 reading：169
【标准引领】帝奥微参与编制《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》
企业动态

【标准引领】帝奥微参与编制《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》

　　在新能源汽车迈入智能化与高可靠性的关键阶段，车载照明系统正从“功能部件”向“智能终端”演进。为推动照明从单一功能向集安全、通信、交互于一体的智能终端演进——行业亟需深度融合新能源汽车电器架构与智能化需求的技术规范加以指引。　　01　　《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》　　在这一背景下，《新能源汽车智能照明集成通用技术规范》正式发布。作为该标准的起草单位之一，帝奥微技术专家深度参与了标准的制定与完善工作。　　该标准规定了新能源汽车智能照明集成系统的系统架构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存，适用于纯电动汽车(BEV)、插电式混合动力汽车(PHEV)及燃料电池汽车(FCEV)的M1类车辆(其他类型新能源汽车可参照执行)，为行业提供了统一、可落地的技术参考。　　如今，智能汽车的“灯”，早已不仅是照明工具，更是智能交互、品牌表达与安全感知的重要载体。从矩阵式大灯到沉浸式座舱氛围灯，背后离不开每一颗高性能芯片的支撑。　　在汽车智能照明领域，帝奥微产品已覆盖前大灯、尾灯、转向灯、氛围灯、ADB/矩阵式灯控等多类细分场景，可构建完整车灯驱动与控制解决方案体系，多产品组合可为车灯技术创新带来更灵活的配置空间。　　参与行业标准制定，不只是技术能力的体现，更是推动产业协同发展的责任。未来，帝奥微将持续深耕车规级芯片创新，与产业伙伴共同构建更加安全、智能、高效的新能源汽车生态!
2026-06-08 10:36 reading：507
【再获佳绩】帝奥微五款车规产品入编《国产车规芯片可靠性分级目录（2026）》
行业新闻

【再获佳绩】帝奥微五款车规产品入编《国产车规芯片可靠性分级目录（2026）》

　　5月20日至21日，第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开。同期，《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式公布，帝奥微五款车规级产品通过评定并列入目录!　　该目录作为行业重要参考，其建立的透明、可验证的可靠性评估体系，有效降低了整车厂的选型风险和验证成本。五款产品均入选该目录，体现了帝奥微在产品设计、工艺及全生命周期可靠性验证体系上的系统能力，能够满足汽车电子对高可靠、高一致性的严苛需求。　　电源管理产品——DIA82664　　DIA82664是一款16通道LED矩阵管理器，支持每通道旁路单个或多个LED。采用具有自主知识产权的Smart Driver技术，创新性地解决了客户端烧灯珠、烧芯片的应用痛点;高耐压设计，显著提高了芯片的可靠性;内置振荡器和EEPROM，结合极简的电荷泵外围设计，为系统小型化设计和EMC性能优化提供了极大便利。　　此外，该器件集成了UART接口，传输速率高达1Mbps，内置ADC支持多路复用输入，可对所有LED通道、IC芯片温度以及LED灯串电流进行实时采样。该器件支持ASIL-B功能安全等级，提供全面完善的高级诊断和保护功能。　　功率器件——DIA58243　　DIA58243是一款专为汽车应用设计的 40V、12A H桥驱动器。该H桥由四个N沟道功率MOSFET和一个电荷泵稳压器构成，通过支持100%占空比驱动N沟道MOSFET来提升能效。IPROPI引脚采用内部电流镜架构，可实现电流检测与调节，从而无需使用低欧姆分流电阻，既节省电路板空间又降低系统成本。　　DIA58243集成了完善的诊断与保护功能，包括电源电压监测、过温关断、过流保护，以及在关断和导通状态下均可检测开路负载和短路的负载诊断。故障状态通过nFAULT引脚进行指示，SPI接口支持更灵活的器件配置与故障状态监测。　　接口产品——DIA36812　　DIA36812是一款国内首发的车规级USB3.2 Gen1 5Gbps 双向驱动器。器件支持可编程最大14dB的均衡和最大4dB的去加重，当 USB 信号在印刷电路板 (PCB) 或电缆上传输时，其完整性会在通道损耗和 码间串扰的影响下有所降低。均衡器可对通道损失进行补偿，进而延长通道传输距离，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试。　　产品采用1.8V电源供电，具有超低功耗架构，支持USB模式自动切换功能;通过AEC-Q100认证,封装为QFN4*4-24，尺寸紧凑，适合空间受限的设计。　　接口产品——DIA74124　　DIA74124是一款24通道MSDI器件，器件内置一个10位ADC和一个比较器，集成可配置6个档位的湿性电流功能，支持连续模式和轮询模式检测，内置电源自检、过压欠压报警、过温报警等功能，器件支持SPI数字接口。24通道输入信号均可承受-24V到40V的电压范围。　　器件采用EP-TSSOP-38引脚封装，符合AEC-Q100规范，适用于汽车标准的Grade1温度范围(-40°C至125°C)。DIA74124可应用于汽车和工业中的多档位模拟开关和数字开关的检测，实现集成化且灵活的多开关检测解决方案。　　磁传感器产品——DIA9701X　　DIA9701X为高精度霍尔轮速传感器芯片系列，满足功能安全ASIL-B，产品设计了创新的高级数字架构和先进的抖动抑制算法，采用了高压BCD工艺技术，支持标准方波/PWM/AK三种协议，具备针对汽车应用的高可靠性Laser trim，多参数可定制修调，可为车辆电子稳定系统(ESP/ESC)、防抱死制动系统(ABS)、牵引力控制系统(TCS)、电动转向助力系统(EPS)、车辆动态控制系统(VDC)、自动泊车系统(APA)等提供稳定精确的轮速信号。　　在汽车电子加速向智能化、电动化演进的背景下，高性能、高可靠性车规级芯片正成为支撑整车安全与性能的核心基础。一直以来，帝奥微在汽车电子领域围绕车规级标准，持续打磨产品与质量体系，在复杂应用环境下不断验证与优化，推动产品可靠性稳步提升。　　未来，公司将持续聚焦智能汽
2026-05-28 09:30 reading：508
帝奥微丨【WiFi 7 PMIC】DIO8021：超小多轨输出，极致空间性能拉满
行业新闻

帝奥微丨【WiFi 7 PMIC】DIO8021：超小多轨输出，极致空间性能拉满

　　随着WiFi7终端、高速光模块、AI边缘计算节点、智能手机、IP摄像头、可穿戴设备等产品持续向超薄化、高集成、长续航升级，其供电电源解决方案正面临“空间极致、多路负载、低噪纯净”的三重挑战。如何在极限PCB面积内，同时满足多路大电流供电、低噪声输出与快速响应，成为设计关键。　　帝奥微推出的多通道电源管理芯片——DIO8021，单芯片集成2路高性能Buck+1路低噪声LDO，凭借高集成、小体积、大功率、低噪声及外围精简等特性，完美适配如高通WiFi7、50G PON等高密度、小型化设备全场景及多电源稳定的供电需求。　　DIO8021是一款高集成度PMIC，采用WLCSP-15超微型封装，将2路大电流Buck与1路低噪声LDO融为一体，支持宽电压输入、固定电压输出、软启动与多重保护，为摄像头模组、智能手机、便携设备提供省空间、高效率、高可靠的一站式电源解决方案，是工程师打造高性能电源系统的理想之选。　　图1：DIO8021应用框图　　1. 单芯片替代多器件：集成2路Buck+1路LDO，省去多颗分立电源芯片，大幅简化BOM与布线，特别适配光模块、WiFi7、AI边缘计算等高密布局场景。　　2. 超小封装：WLCSP-15仅1.81mm×1.11mm，比指甲盖更小，可轻松集成于高密度超薄设备中。　　3. 高频小型化外围：2MHz高开关频率，支持搭配小尺寸电感电容，进一步压缩整体方案面积。　　图2：DIO8021实际封装　　针对光模块高速驱动、WiFi7射频前端、AI边缘计算芯片、高像素传感器、核心处理器等高负载场景，DIO8021提供强悍供电支撑：　　Buck1/2分别支持2.3A/3.5A大电流输出，重载下电压平稳、瞬态跌落极小，可从容驱动核心单元并兼顾效率与发热控制;　　快速瞬态响应，负载突变时电压波动极小，避免光模块误码、WiFi7速率波动、AI 推理时中断。　　测试条件：VIN1=3.3V, VOUTB1=1.9V, IOUTB1=0.05A to 1A　　图3： Load transient (Buck 1)　　测试条件：VIN1=3.3V, VOUTB2=0.95V, IOUTB2=0.05A to 1A　　图4：Load transient (Buck 2)　　测试条件：VIN1=3.3V VIN2=1.9V, COUT=2.2uF, 1mA<-> 300mA　　图5：Load transient (LDO)　　DIO8021的Buck通道具备优秀的线性调整率(Line regulation)，在宽输入电压范围内，输出电压能保持高度稳定，几乎不受输入电压变化影响，能够进一步提升系统在复杂供电环境下的可靠性与一致性。　　图6：Line regulation(Buck1/2)　　专为光模块时钟/驱动电路、WiFi7高灵敏度射频链路、AI边缘计算采样接口、传感器、ISP等噪声敏感模块进行优化：　　专用LDO提供低噪声输出，纹波抑制出色，避免出现画面杂点、系统掉帧等异常，让通信及系统运行更稳定;　　宽输入兼容，灵活适配系统架构，从源头减少干扰，提升整机信噪比，保障光模块、WiFi7与AI边缘计算的信号完整性。　　测试条件：VIN1=3.3V, VIN2=2.35V+0.2VPP, COUT=2.2μF，IOUT=150mA　　图7：PSRR vs Frequency解析(LDO)　　总结：DIO8021 —— 高速通信与AI边缘计算设备的“黄金供电方案”　　从超小封装节省空间，到双路大电流Buck支撑性能，再到低噪声LDO守护信号质量，DIO8021一站式解决小型设备、光模块、WiFi7终端、AI边缘计算单元“空间不足、负载不够、噪声偏大、方案复杂”四大痛点。
2026-05-15 09:22 reading：626
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