PCB中的“平衡铜”是什么

发布时间：2023-01-31 11:09
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：2663

　　平衡铜是PCB设计的一个重要环节，对PCB上闲置的空间用铜箔进行填充，一般将其设置为地平面。今天Ameya就来为大家介绍一下~

PCB中的“平衡铜”是什么

　　平衡铜的意义在于：

　　对信号来说，提供更好的返回路径，提高抗干扰能力；对电源来说，降低阻抗，提高电源效率；对PCB本身来说，可以减少板弯板翘的问题，提高产品质量。

　　平衡铜有两种方式：

　　填充铜箔平面或者网格状铜箔。

　　两种方式各有利弊：

　　铜箔平面散热能力强，网格状铜箔电磁屏蔽作用大一些，但需要注意信号频率和铜箔上地孔的间距问题。

　　地孔一定要以小于λ/20的间距，在铜面上打孔，与多层板的地平面“良好接地”。只有把覆铜处理好，才能起到作用。一旦处理不当，覆铜就会产生天线效应，噪声就会向外发射。

　　高频区域避免用网格状铜箔，空旷区域用铜箔平面，结合使用，才能很好地保证均匀和平衡性，买元器件现货上唯样商城。

　　平衡铜需要注意以下几点：

　　①数字地和模拟地分开来平衡覆铜，不同的单点地连接，需要通过0欧姆或磁珠连接

　　②孤岛（死区）平衡铜箔的处理

　　③晶振高频器件的覆铜，环绕晶振覆铜，注意隔离带，同时对外壳进行另外接地处理

　　④平衡覆铜远离正常的线路焊盘，走线、铜皮、钻孔≥0.5mm

　　常用的产品叠层设计，铜箔的使用是1oz（盎司），这是个重量单位，也可以认为是厚度单位。1oz（盎司）铜在PCB的1平方英尺区域上滚动，厚度为1.2 mil左右。

　　产品设计中，需要注意的是：

　　铜箔面积应与对面的“铜箔填充”相平衡，还要尝试将信号走线尽可能均匀地分布在整个电路板上。做好这一点，从前期的布局部分，就得需要注意。对于多层电路板，将对称的相对层与“铜箔填充”相匹配。如果铜箔填充不足，层间预浸料填充不足，就会存在分层风险。

　　覆铜可以平衡铜箔，不仅在信号或电源层中是必需的，而且在 PCB 的核心层和预浸层中也是必需的，确保这些层中铜的比例均匀，保持 PCB 整体铜箔平衡。

　　还有一点，叠层设计中，残铜率预估一般平面预估80%，走线预估30%，平衡铜可以很好地拟合残铜率，尽量保证叠层设计的准确性。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：NXP:MIFARE SAM AV3让你安全无忧地刷刷刷！

下一篇：奎芯科技获超亿元A轮融资，聚焦接口IP和Chiplet自主研发

在线留言询价

相关阅读
PCB电路板什么情况下需要机械切割？
行业新闻

PCB电路板什么情况下需要机械切割？

　　在PCB制造中，机械切割以高精度、低应力、强适应性等优势，成为解决特殊工艺需求的关键技术。本文精选十大核心应用场景，以供参考。　　1. 异形板精密成型　　场景：非矩形PCB(如圆形、齿轮形)　　技术：机械铣削通过定制刀具路径，实现复杂轮廓切割，避免激光切割对柔性材料的热损伤。　　案例：智能手表FPC采用机械切割，确保边缘无毛刺，适配曲面屏幕贴合。　　2. 高精度边缘控制　　场景：医疗设备PCB(尺寸误差<0.02mm)　　技术：调整刀片厚度与进给速度，结合雾化冷却，实现切口垂直度<0.005mm。　　案例：心脏起搏器主板切割，确保与外壳精密装配。　　3. 特殊材料适应性　　场景：PTFE高频板、陶瓷填充基板　　技术：碳化钨刀具+低温冷却，减少脆性材料碎裂，替代激光切割的毛刺问题。　　案例：5G基站PCB采用机械切割，保障信号完整性。　　4. 连接器区域强化　　场景：USB/HDMI接口补强板切割　　技术：精准切割FR-4或金属补强片，避免装配间隙。　　案例：手机主板接口区域机械切割，提升插拔耐久性。　　5. 散热模块集成　　场景：LED驱动板散热片嵌入　　技术：机械切割散热区域轮廓，确保热传导路径连续。　　案例：高功率LED灯板切割，降低热阻30%。　　6. 多层板无损分板　　场景：航空航天用8层以上PCB　　技术：铣刀分板避免层间分离，替代激光切割的潜在风险。　　案例：卫星电路板分板，保障信号层完整性。　　7. 测试点精准暴露　　场景：ICT在线测试焊盘　　技术：机械去除阻焊层，确保测试探针100%接触。　　案例：汽车ECU主板切割，提升测试通过率。　　8. 金手指接口成型　　场景：PCIe/内存条金手指　　技术：精密切割边缘，避免信号传输故障。　　案例：服务器主板金手指切割，接触电阻<50mΩ。　　9. 刚柔结合板过渡区切割　　场景：可穿戴设备刚柔结合板　　技术：机械切割刚性-柔性连接处，避免激光损伤柔性部分。　　案例：智能手环FPC切割，弯曲寿命>10万次。　　10. 小批量定制化生产　　场景：原型开发/小批量试产　　技术：快速换刀+参数调整，降低模具成本。　　案例：工业控制器定制PCB切割，交付周期缩短50%
2025-07-23 14:11 阅读量：291
一文了解电路板PCB的作用
行业新闻

一文了解电路板PCB的作用

　　随着电子技术的飞速发展，电路板(简称PCB)已经成为现代电子设备中不可或缺的基础元件。它不仅作为电子元器件的支撑平台，更在电子产品的性能、可靠性与封装上发挥着关键作用。　　01提供机械支撑　　PCB的最基本作用是为各种电子元器件提供机械支撑。通过在PCB上焊接和固定元件，可以保持电子器件的稳定性和牢固性，确保电路在振动、冲击等环境条件下的安全运行。　　02实现电子连接　　PCB的核心作用是实现电子元件之间的电气连接。通过布线(导线)将各个元件互连以此形成完整的电路功能。其中，导线、铜箔层和连接孔共同确保了电流的可靠传导。　　03电气性能控制　　PCB设计可以优化电气性能，包括：　　信号完整性：减小信号干扰和串扰，提高信号传输质量。　　阻抗控制：确保高速信号的传输稳定，特别是在通信和高速数字电路中至关重要。　　滤波与屏蔽：在关键电路中设置滤波层，减少噪声和干扰。　　04热管理　　高功率或高速运行的电子器件会产生大量热量，PCB承担着散热和热管理的关键作用。通过设计合理的走线、散热片、散热孔等措施，可有效散发热量，保障器件安全稳定工作。　　05实现电源管理　　在电子系统中，PCB不仅能传导信号，还承担电源分配的角色。合理的电源铺铜、滤波电路，确保电能稳定供应，减少电源噪声。　　06提供机械标识与布局空间　　PCB上印刷有标识、编号、测试点等信息，方便后续的调试、测试与维护。同时，合理的布局设计可以减少布局中的干扰，提高整体性能。　　07信号隔离与干扰抑制　　在多层PCB设计中，可以实现不同信号的隔离，减少干扰和信号串扰，保证高频和敏感电路的正常工作。　　08辅助功能　　随着技术的发展，PCB还承担着多项新增功能，为其在系统中的核心作用提供关键支撑。例如：　　抗静电保护功能;　　EMC/EMI电磁兼容设计功能;　　集成微芯片、传感器等多功能模块的能力。　　PCB作为电子产品的“神经中枢”，其作用已远远超出了简单的电路连接。它在保障电子设备的性能、可靠性、热管理和电气性能方面至关重要。随着电子技术不断深化与复杂化，PCB的设计和制造也逐步向多层、多功能、高速、高密度方向发展，成为现代电子工业中不可或缺的核心基础。
2025-06-18 16:53 阅读量：410
原理图和PCB设计常见错误速查清单
行业新闻

原理图和PCB设计常见错误速查清单

　　在电子设计领域，原理图和PCB设计是产品开发的基石，但设计过程中难免遇到各种问题，若不及时排查可能影响电路板的性能及可靠性，本文将列出原理图和PCB设计中的常见错误，整理成一份实用的速查清单，以供参考。　　01原理图设计常见错误　　① ERC报告管脚没有接入信号　　创建封装时给管脚错误地定义了I/O属性。　　创建或放置元件时修改了不一致的grid属性，导致管脚与线未连接。　　创建元件时pin方向反向，连线错误。　　② 元件跑到图纸界外　　元件未在元件库图表纸中心创建。　　③ 工程文件网络表只能部分调入PCB　　生成netlist时未选择为global。　　④使用多部分组成的自定义元件时　　误使用annotate功能。　　02PCB设计常见错误　　① 网络载入时报告NODE没有找到　　原理图中的元件使用了PCB库中没有的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中名称不一致的封装。　　原理图中的元件使用了PCB库中pin number不一致的封装。　　② 打印时无法打印到一页纸上　　创建PCB库时未设置在原点。　　PCB板界外有隐藏的字符。　　③ DRC报告网络被分成几个部分　　网络未连通，需使用CONNECTEDCOPPER查找。
2025-05-13 10:46 阅读量：454
PCB元件焊接基本要点
行业新闻

PCB元件焊接基本要点

　　PCB元件焊接要点，你了解几点？       焊接前：　　1、工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。　　2、工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。　　3、电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。　　4、物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。　　焊接中：　　1、安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。　　2、元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。　　3、元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。　　4、焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。　　5、焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。　　6、焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。　　焊接后：　　1、检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。　　2、检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。　　3、焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。　　4、焊接工具使用完要放回原位。　　5、要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。　　6、通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。　　7、通电完成后必须按清单装配好IC，再调试。完成后用静电袋包装好PCB，不能随意摆放。　　贴装元件焊接规范：　　1、用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。　　2、焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。　　3、焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。　　4、使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。　　5、焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
2025-04-18 17:32 阅读量：668
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
PCB多层板 PCB
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码