TDK进一步扩大其MLCC产品阵容

Release time：2023-09-18
author：AMEYA360
source：TDK
reading：2124

　　TDK采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。

TDK进一步扩大其MLCC产品阵容

　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。

　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。

　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。

　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。

　　各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦

　　工业机器人等的电源线路的平滑和去耦

　　主要特点和优势

　　高可靠性，符合AEC-Q200标准

　　3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量

　　采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当

　　术语

　　µF

　　微法，电容单位，相当于0.000001F

　　软终端

　　标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn

　　AEC-Q200标准

　　由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准

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TDK针对高功率系统推出载流能力高达750 A@1500 V的HVC50高压接触器
行业新闻

TDK针对高功率系统推出载流能力高达750 A@1500 V的HVC50高压接触器

　　TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)隆重推出HVC50高压直流接触器。该元件专为牵引应用中电压高达1500 V的锂离子电池的接通/开断、储能系统 (ESS) 以及兆瓦级充电系统 (MCS) 而设计，可有力支持客户加快绿色转型、迈向全电气化社会并降低碳足迹。　　HVC50能在单次动作中于30 ms内切断高达1500 V的直流电压和高达1000 A的直流电流;在连续运行条件下，其最大载流能力可达750 A。该元件兼具可靠性、安全性和易集成性，重量为1.7 kg，尺寸为97.8 x 140 x 94.2 mm，专为满足工业应用和商用车辆的苛刻要求而设计。　　HVC50采用气体填充设计的陶瓷灭弧室，即使在极端工况下，也能快速、安全地断开电流。其集成的镜像触点符合IEC 60947-4-1标准，可提供精确的开关反馈，从而增强了操作安全性。双向导电能力支持充/放电应用，赋予了接触器优异的灵活性。此外，双线圈设计支持12 V或24 V的工作电压，确保高效节能的运行。该元件的接通功率为50 W，稳态功率仅为6 W，因为其中一个线圈会在约200 ms后关闭。　　HVC50通过CE、UKCA和UL认证，符合全球安全和性能标准，广泛适用于包括欧洲、美国和亚洲在内的多个地区。HVC50可满足储能系统 (ESS) 以及兆瓦级充电系统 (MCS) 的高效可靠供电需求，有望加速可持续能源解决方案和高容量充电基础设施的全球推广。　　主要应用　　牵引用电池系统　　储能系统 (ESS)　　兆瓦级充电系统 (MCS)　　主要特点和优势　　最大开断电流：1000 A (DC) @1500 V (DC)　　连续负载电流：≤ 750 A (DC) @1500 V (DC)　　主端子采用无极性设计(适合充/放电应用)　　辅助触点设计为镜像触点　　双线圈结构　　线圈采用TVS二极管端接　　符合RoHS标准
2025-04-28 10:18 reading：147
TDK推出封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器
行业新闻

TDK推出封装尺寸3225、100V电容的汽车用积层陶瓷电容器

用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容(实现大电容)　　有助于减少元件数量，实现成套设备小型化　　符合AEC-Q200标准　　TDK株式会社(TSE：6762)宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC)，推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品将于2025年4月开始量产。　　近年来，随着电子控制单元(ECU)功能日益复杂，功耗不断增加，大电流系统逐渐成为主流。与此同时，也要求车辆轻量化(线束更轻)，并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此，对于大容量100V产品的需求不断增加，例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。　　通过优化材料和产品设计，CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。　　* 截至2025年4月, 根据 TDK　　术语　　平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑　　去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动　　AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准　　主要应用　　各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦　　主要特点与优势　　由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化　　符合AEC-Q200标准的高可靠性
2025-04-28 10:14 reading：161
TDK成功研发出可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”
行业新闻

TDK成功研发出可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”

　　TDK宣布其已成功研发出世界首台“自旋光电探测器”，一款集成光、电子和磁性元件的光自旋电子转换元件-通过利用波长为800纳米的光，将响应速度提高至20皮秒(20X10-12秒)，比传统基于半导体的光电探测器快10倍以上。新器件有望成为实现光电转换技术的关键驱动因素，在提高(尤其是在AI应用中)数据传输和数据处理速度的同时降低能耗。　　以更高的速度、更低的能耗实现海量数据传输，是人工智能技术演进的必由之路。为了进行数据处理和计算，需要通过电信号在CPU/GPU芯片之间进行数据传输以及将数据传输出/入存储器。因此，对光通信和光互连的需求不断增加，因其能够实现不受互连距离影响的高速度。此外，作为紧密融合光元件和电子元件的技术，光电转换技术在全球市场上的受关注度也越来越广。　　为了解决诸如此类的挑战，TDK将其目前应用于数十亿个HDD磁头的磁隧道结(MTJ)技术应用于光子学领域的硬盘磁头。该技术的主要优势之一在于使用了单晶基板，因此不涉及晶体生长，且该器件的成型与基板材料无关。相较而言，传统基于半导体的光电探测器在波长较短的情况下存在物理限制。由于自旋光电探测器的工作原理完全不同，且利用了电子加热现象，因此即使波长缩短，也能以超高速度运行[1]。此外，运行波长范围较广，目前已确认的运行波长范围为从可见光到近红外光。TDK已与磁性材料超快现象测量领域的研究先驱日本大学联手，成功完成了自旋光电探测器的运行演示。　　不仅如此，得益于其能够高速探测可见光的优势，这款自旋光电探测器对未来预计将不断发展壮大的应用领域而言将大有用处，如用于AR/VR智能眼镜器件和高速图像传感器等。与抗宇宙射线能力较弱的传统半导体光感设备相比，MTJ元件具备很强的抗宇宙射线能力，预计将被用作航空航天应用领域的光探测元件。在上述成果的基础之上，TDK未来将继续完善其高速光探测元件，进一步提高其有用性。
2025-04-28 09:59 reading：162
TDK推出PositionSense™，提高运动传感的精度和效率
行业新闻

TDK推出PositionSense™，提高运动传感的精度和效率

　　运动传感器，作为监测人与物体运动的核心元件，已成为现代生活中不可或缺的一部分，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AR/VR耳机及导航系统等设备中。传感器的应用场景持续扩展，帮助用户在繁忙的城市环境中导航，增强沉浸式虚拟体验，并精准追踪健身目标。然而，随着技术的进步，市场对更高精度、更快响应速度和更高能效的传感器的需求日益增长。　　TDK推出了PositionSense™，这是一款创新型运动传感系统，旨在应对上述挑战。作为一款9轴传感器系统，PositionSense™集成了两颗芯片，分别包含6轴IMU(惯性测量单元)和3轴磁力计，能够提供准确的运动追踪、即时重新校准以及行业前沿的能效表现。其优良性能的核心源于两项关键技术：隧道磁阻(TMR)技术和增强型嵌入式数字运动处理器(eDMP)。*2通过采用这些先进技术，PositionSense™实现了更高精度与更高能效的传感性能。因此，它有望在广泛的应用场景中发挥重要作用。　　・ 隧道磁阻(TMR)技术　　与霍尔传感器和各向异性磁阻(AMR)技术等传统方案相比，TMR技术具有更低的功耗、更高的灵敏度以及更优异的噪声性能。这些优势使PositionSense™能够提供准确的航向与定向数据，同时大幅度地减少能耗，成为电池供电设备的理想选择。　　・ 增强型嵌入式数字运动处理器(eDMP)　　eDMP负责执行关键功能，例如，校准以及整合来自IMU和磁力计的数据。通过在内部处理这些任务，PositionSense™显著减轻了设备中央处理器的工作负载，从而提高整体效率，并释放系统资源以支持其他应用程序的运行。　　磁强计的TMR传感器　　PositionSense™焕新日常体验　　PositionSense™旨在解决多种应用场景中的实际挑战，并有望显著提高现有设备的性能与用户体验。　　・ 智能手机　　即使在GPS信号较弱或磁场干扰严重的城市环境中，PositionSense™也能提供即时重新校准和准确的航向判断，以确保导航的精准性。　　・ AR/VR耳机　　PositionSense™通过准确的运动跟踪大幅度地减少漂移，并提供准确的头部和控制器跟踪，以确保平稳运行。此外，PositionSense的低功耗使用户能够享受更长的运行时间。　　・ 可穿戴设备　　PositionSense™在注重可靠性的应用中展现了独特价值，例如监控儿童在拥挤区域的位置以及监测老年人是否跌倒。　　・ 真无线立体声(TWS)耳机　　TWS耳机利用PositionSense™准确追踪用户头部的移动与方向，在游戏、通话或观影时提高空间音频的准确性，进一步增强沉浸式体验。　　开启全新可能性　　PositionSense™凭借其创新技术，为众多新兴应用场景与行业打开了大门。随着设备智能化程度的提高，运动感测将成为实现更先进功能的关键技术。　　・ 导航系统　　PositionSense™可为车辆、可穿戴设备乃至自主机器人提供准确的航向信息，从而显著提高导航精度。　　・ 医疗卫生　　配备PositionSense™的可穿戴设备能够实现更精准的活动追踪与跌倒监测，从而进一步增强医疗卫生与护理环境的可靠性。　　・ 工业自动化与机器人技术　　PositionSense™的高精度运动追踪能力可提高制造与物流效率，推动工业自动化的进一步发展。　　・ 游戏外设、电动工具与物联网设备　　PositionSense™解决了传统传感器的局限性，使研发人员能够在无妥协的情况下进行创新，从而打造更智能、更有效的设备。回顾PositionSense™的开发历程，TDK集团旗下InvenSense软件工程副总裁Rosa Chow表示：“开发PositionSense™是一个复杂的过程，需要在精度、效率和适应性之间找到平衡，以满足现代应用的多样化需求。我们面临的一大挑战就是在高磁干扰环境中实现无缝重新校准，例如由无线充电器或其他附件引起的干扰。通过集成先进的TMR技术和片上校准软件，我们成功克服了这些障碍，提供了一种在现实条件下可靠运行的解决方案，并为能效树立了新标杆。”　　TDK的PositionSense™通过整合TMR技术、6轴IMU和增强型eDMP，成功解决了传统传感器的诸多挑战。因此，PositionSense™能够支持下一代运动感测技术，具备优良的准确性、有效性和可靠性。这一创新技术的广泛应用将推动更智能、更高性能设备的诞生，从而推动未来运动传感技术的显著进步。
2025-03-25 10:34 reading：308
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