佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

发布时间：2023-12-01 14:05
作者：AMEYA360
来源：佰维存储
阅读量：2219

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。佰维存储董事长孙成思，总经理何瀚，创始人孙日欣，以及公司旗下惠州佰维、广东芯成汉奇(此项目实施主体)总经理刘昆奇出席了签约仪式。东莞市委副书记、市长吕成蹊，东莞市委副书记、松山湖党工委书记刘炜，松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江、东莞市投资促进局局长陈顺娇出席并见证合约签署的庄严时刻。此外，出席本次签约仪式的还有来自学术界、金融界以及产业链的重量级嘉宾，原广东工业大学党委书记、校长、现广工大国家重点实验室主任陈新教授，达晨资本合伙人梁国智、王赞章，国家开发银行深圳分行处长孙宸，副处长李皓，中国进出口银行深圳分行处长吴金瑢，广州慧智微电子董事长、总经理李阳等贵宾隆重出席了签约仪式。

佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地东莞松山湖！

　　晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻，刻蚀，电镀，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块(Bumping)，重布线(RDL)，扇入(Fan-in)，扇出(Fan-out)，硅通孔(TSV)等工艺技术，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一个晶圆上，实现更高的集成度。落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗，赋能移动消费电子、高端超级计算、游戏、人工智能和物联网等应用领域的客户。

　　综合来看，佰维存储具备实施该项目所需的技术保障和竞争优势。得益于在存储器先进封测领域的深厚积累，公司掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。目前，公司已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装技术和运营团队，并与广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室(广工大国重实验室)等高校达成战略合作，共同推动大湾区发展晶圆级先进封测技术，赋能项目实施和商业成功。

　　晶圆级先进封测技术是当前半导体产业的重点发展方向之一，其广泛应用将进一步推动电子设备的发展和智能化进程，助力集成电路产业实现高算力、低功耗的良性发展。落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的标杆。公司积极推进与IC设计厂商、晶圆制造厂商以及终端客户等产业链伙伴实现“WIN-WIN”共赢，为大湾区的集成电路补链、强链建设添砖加瓦，提升集成电路产业规模和技术水平。

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　　面向高清、多路的视频监控应用场景，佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法，多路持续写入速度稳定，并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化，支持-25℃~85℃温度工作，拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力，满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。　　高清影像稳健连拍　　支持10路持续写入不掉帧　　佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术，能够智能识别视频流数据与系统数据，并通过分区存储优化数据结构，减少数据碎片化，有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损，延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统，减少高频访问带来的损耗，确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备，7×24小时持续稳定写入，保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿，事后回放不跳帧，数据无丢失。　　自适应休眠节能，助力长久续航　　适应工业巡检等高强度作业　　TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术，当主机不执行读写操作时，存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态，使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA)，休眠时功耗直降85%，延长设备续航能力。在产品重启使用状态时，产品支持微秒级(μs)唤醒响应，特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。　　软硬件多维度防护　　全面提升可靠与耐用性　　在车载及工业应用场景中，设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构，支持-25℃~85℃温域稳定运行，具备抗摔、防震、防水、防尘能力，并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等，产品通过严苛的可靠性测试，验证其平均无故障时间达300万小时，充分满足高强度作业需求，显著降低停工风险与维护成本。　　佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术，集成多项软件优化策略，包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中，VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈，提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性，避免误码，确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用，有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性，全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。　　结语　　在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中，佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能，确保画面不丢帧、视频不断流，完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能，更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。
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