罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

Release time:2023-12-11
author:AMEYA360
source:罗姆
reading:2676

  在物流行业,物流需求持续扩大,但同时也面临着严重的劳动力短缺问题。

  越来越多的业内企业开始考虑引进智慧物流系统,利用AGV(无人搬运车)和AMR(自主移动机器人)等执行工作。然而,也有很多企业担心安全性和系统管理等方面的问题。

  实际上,ISO对功能安全的要求也很高,能够确保安全性的智能感测技术和模块已经逐渐成为不可或缺的存在。

  在这种背景下,旨在构建更安全更安心的智慧物流系统、并且能够更精准地感测更远的距离、不易受到阳光干扰的ROHM先进LiDAR(3D感测和距离感测)技术备受瞩目。

  什么是智慧物流(Smart Logistics)?

  目前正在不断推进导入的物流系统是利用最新的物联网(IoT)和人工智能(AI)技术及数据来优化物流业务、提高物流效率,用更智能的可持续方式来运输和配送货物。

  例如,驾驶辅助系统可以减轻驾驶员的负担并提高驾驶安全性。另外,如果能够利用物联网技术实时收集数据,就可以推算出更高效的配送路线,从而更快地配送更多的包裹。还有,如果能够使用AGV和AMR等设备实现自动收发和分拣包裹的工作,就可以更快速且更准确地完成物流操作,避免劳动力短缺的问题。这种智慧物流系统的关键是先进的感测技术。随着电商的普及和发展,物流量与日俱增,随之而来的是物流行业劳动力严重短缺,并且已经成为常态,甚至带来员工工作时间过长等问题。引进智慧物流系统可以促进工作自动化、节省劳动力、提升效率、减少工作量、缩短工作时间、削减运营经费等,有助于解决物流行业面临的一些问题,但要全面普及智慧物流系统,仍然存在一些需要解决的课题。

  智慧物流的支柱——先进的3D感测和距离感测技术 LiDAR

  在实现智慧物流所不可或缺的感测技术中,最重要的是LiDAR( Light Detection And Ranging)技术。

  LiDAR是一种感测技术,通过发射激光并测量激光从对象物反射回来所需的时间来精确测量到对象物的距离、对象物的形状和位置等。另外,利用LiDAR还可以实现一种称为“SLAM(Simultaneous Localization and Mapping ) ”的技术,该技术可以同时“识别自身位置”并“创建周围环境地图”。

  采用好的LiDAR产品可以获得以下好处:

  ①实时获取高精度位置信息

  利用SLAM技术,可以根据从传感器获得的信息,为各种设备同时识别自身位置和创建周围环境地图。比如在机器人应用中,首先会推算机器人的位置并根据其位置创建地图,然后会根据该地图更准确地推算机器人的位置。

  如果没有SLAM,机器人就无法识别周围环境并自主行动。

  再比如,当使用AGV或AMR从仓库中搬运物料和库存并将产品配送到交付的最后一公里时,利用SLAM技术可以实时检测车辆、行人和库存产品等移动物体,并确定和追踪其确切位置。

  在通过机械臂进行的理货、分拣和库存管理等工作中,也可以利用SLAM准确掌握自身位置和周围环境,从而实现高效且安全的自动化工作。

  也就是说,SLAM是实现智慧物流系统的必备技术。

  这种SLAM技术的核心技术包括LiDAR、摄像头、ToF等尖端感测技术。

  其中,在人、货物和车辆繁忙进出的物流现场使用的AGV和AMR,需要能够准确识别与特别是前方物体之间的距离,LiDAR由于具有测距精度高、最远探测距离长的特点而得以广泛使用。

  SLAM技术的进步将会促进自主移动系统的进一步发展,从而实现更加智能的智慧物流。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  ②增强安全保障

  由于LiDAR可以实时检测障碍物、危险和其他潜在风险,因而可以防止碰撞、事故以及对货物和基础设施的损坏。另外,LiDAR还可用于设施周界监控、入侵检测、安防监控等应用,可以提高整个物流系统的安全保障能力。

  ③提高效率和生产率

  利用LiDAR检测到的物体位置和方向相关的准确的实时数据,可以优化物流操作,实现物流合理化。还可以提高供应链的可视性并加强可追溯性,有助于降低劳动力成本和优化资源分配。

  ④实现可持续发展的物流

  通过利用并分析LiDAR检测到的数据,可以提高运输、配送和货物处理的效率。通过减少配送次数,可节省劳动力、节约能源、减少废气排放等,还可预防事故并有效利用资源,从而可支撑物流业的可持续发展。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  【 LiDAR的五大亮点 】

  ①“更远、更精准”

  要实现安全可靠的智慧物流服务,离不开先进的LiDAR技术。

  LiDAR可以弥补摄像头和雷达无法确保安全的缺陷,因而应用渐广,预计未来摄像头+LiDAR、摄像头+雷达+LiDAR等传感器融合应用的趋势将会愈演愈烈。

  而这就需要LiDAR具备能够“更精准地检测更远的对象物”的性能。要想安全地使用AMR、机器人和自动驾驶车辆等工具,必须让它们能够准确地检测出远处的小障碍物并保持一定的距离。而且还需要能够识别人和其他设备等的移动趋势并估算可行驶的范围。

  除了在室内使用之外,AGV和AMR还可以考虑用作在厂房和仓库等建筑物之间移动的搬运机器人、用作更先进的产品自动配送机器人、以及在更复杂的状况下与人协作等应用场景。在这些情况下,还必须考虑到户外应用时所必须具备的功能。比如不仅要减少阳光干扰,还需要把握交通拥堵状况,在行驶时能够创建准确的周围环境地图,在恶劣天气、各种不同的光源和照明条件下进行更精准的远距离感测。

  LiDAR是一种波长比毫米波雷达更短的电磁波,具有诸多优点,其中包括检测时空间分辨率高、对于与远处对象物之间的距离及其位置检测能力出色、能够与可调微镜结合使用检测对象物的方位和形状并实现3D观测等。

  ②将波长温度依赖性抑制到普通产品的1/3,感测距离“更远”

  半导体激光器的波长会随温度的变化而变化。ROHM的高输出功率半导体激光器成功地将振荡波长的温度依赖性降低到普通产品的1/3。通过抑制振荡波长的温度依赖性,可以缩小产生干扰的截止滤光片的波长范围,通过更大程度地减少阳光的影响,将有助于在相同光输出条件下实现更远的感测距离,并在相同距离条件下以更低的输出光功率(更低的功耗)进行感测。

  ③“更精准”的高输出功率半导体激光器

  要想精细检测更远的对象物,关键在于线宽可以收窄到多小。

  ROHM的高输出功率半导体激光器利用ROHM自有的技术优势实现了窄线宽。

  产品属于通过透镜收窄光束的高密度激光器,可以更强地感测更远的距离,因此与普通的半导体激光器相比,将会延长可检测距离。

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  ④两种LiDAR技术

  ROHM是少数同时拥有高输出功率半导体激光器和VCSEL这两种技术的制造商之一, 可以提供符合客户应用需求、解决客户困扰的灵活解决方案。

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  ⑤提供更智能的LiDAR解决方案

  与具有出色开关特性的GaN器件相结合,可以进一步提高LiDAR的距离分辨率并增加可检测距离。GaN器件能够以1ns左右的超窄脉冲驱动激光器,而这是以往的Si器件无法实现的。1ns的时间偏差相当于30cm的距离偏差,因此如果脉冲宽度过宽将无法进行高精度的距离检测,而使用GaN器件则可以攻克这一难题。另外,由于电流流动时间变短,发热量降低,因此可实现更大电流驱动,从而可以检测更远的距离。ROHM已经建立了GaN器件的量产体系,能够提供包括可更大程度地激发出GaN特性的、可高速控制的栅极驱动器IC在内的解决方案。ROHM还提供两种半导体激光器驱动电路相关的参考设计和评估板,有助于客户减少设计工时。

  智慧物流的未来

  迄今为止,物流行业所使用的无人搬运车大多是在磁性引导带上行驶的磁导AGV。不过,目前很多企业开始考虑或引进可以自由移动并能够与人协同工作的AMR,预计会有越来越多的企业会采用通过自动化和节省劳动力来提高效率的做法。

  建立人机协作的物流系统

  要想实现人机协作的物流系统,能够确保功能安全的LiDAR是不可或缺的存在。由于ISO体系也对功能安全提出了很严格的要求,因此在户外使用的设备需要采用尤其不易受阳光(紫外线)影响且波长温度依赖性小的半导体激光器。

  ROHM的高输出功率半导体激光器不仅波长温度依赖性小,而且可以通过与波长范围窄的截止滤光片相结合来减少阳光干扰,与以往的普通LiDAR相比,具有更出色的感测能力,可检测更远的距离。

  引进ROHM的智能感测解决方案,将有助于开发出比普通AMR性能更高、效率更高的设备,从而有助于实现更先进、更安全、更放心的智慧物流系统。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  实现更高效、更智能的物流系统

  ROHM通过与物流现场保持密切沟通,深入了解现场需求和问题点,为客户提供满足实际需求的感测解决方案以及其他半导体解决方案,从而为实现更高效的智慧物流贡献力量。
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  一站式提供物流现场所需的解决方案

  除了上述高输出功率半导体激光器、GaN器件和栅极驱动器IC之外,作为综合解决方案,ROHM还提供可有效利用有限的电池电量的各种功率元器件(硅基MOSFETIGBTSiC元器件等)、电源IC电机驱动器IC无线通信器件LED等丰富的产品以及从开发到技术支持的一站式全面服务。

罗姆ROHM半导体:用LiDAR解决物流行业的难题

  总结

  ROHM不仅可提供实现智慧物流所不可或缺的LiDAR技术,还可为客户一站式解决各种传感器、电机驱动、智能节能技术、网络技术等设备开发相关的困扰。

  产品介绍、详细信息以及其他链接等

  半导体激光二极管

  高输出功率半导体激光二极管

  光学传感器

  GaN功率器件

  适用于LiDAR的大功率激光二极管高速驱动的EcoGaN™和高速栅极驱动器参考设计REFLD002

  实现高分辨率LiDAR应用的GaN HEMT激光驱动 参考设计

  半导体激光二极管应用指南







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罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
  ~为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持~  2025年10月28日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,作为半导体行业引领创新的主要企业,发布基于下一代800 VDC架构的AI数据中心用的先进电源解决方案白皮书。  本白皮书作为2025年6月发布的“罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案”合作新闻中的组成部分,详细阐述了罗姆为AI基础设施中的800 VDC供电系统提供强力支持的理想电源解决方案。  800 VDC架构是高效且可扩展性强的供电系统,因其可助力实现千兆瓦级AI工厂而有望为未来数据中心设计带来革命性转变。  罗姆不仅提供硅(Si)功率元器件,还提供包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等在内的丰富的功率元器件产品群,而且是世界上少数拥有模拟IC(控制IC和电源IC,可以更大程度地激发出这些功率元器件的性能)技术开发能力的企业之一。  本白皮书不仅介绍了罗姆引以为傲的丰富的功率元器件和模拟IC技术,还介绍了热设计等各种仿真、电路板设计以及实际应用案例等综合电源解决方案。  <白皮书点击这里>  <本白皮书的要点>  在AI数据中心,每个机架的功耗激增,导致以往48V/12V的直流供电方式已接近极限。  向800 VDC架构转型,将会显著提升数据中心的效率、功率密度及可持续发展能力。  在800 VDC架构下,以往在服务器机架内进行的从交流电向直流电的转换(PSU),将改为在独立的电源机架内进行。  对于800 VDC架构而言,SiC和GaN器件不可或缺。电源机架部分的AC/DC转换单元因移至IT机架外部,使得可实现更高效率的拓扑变得尤为重要。另一方面,IT机架部分的DC/DC转换单元,为提高其 GPU集成度而采用可实现高功率密度的结构也非常重要。  在各转换单元(如从交流电向800V直流电的转换,或IT机架部分从800V直流电的降压)中,可支持 800 VDC架构的拓扑通过采用罗姆推荐的SiC和GaN器件,可实现更高效率、更低噪声及外围元器件小型化,进而使功率密度得以大幅提升。  罗姆的EcoSiC™系列产品以业界超低导通电阻著称,其产品阵容中包括适用于AI服务器的顶部散热型模块等产品,非常有助于提升功率密度。另外,罗姆的EcoGaN™系列通过融合超高速脉冲控制技术 "Nano Pulse Control™"、以及可更大程度地激发GaN性能的模拟IC技术,实现了稳定的高频控制和栅极驱动,并已在市场上获得高度好评。  向800V VDC架构的转型意义重大,需要全行业的协同合作。罗姆作为实现下一代AI工厂的重要合作伙伴,不仅持续与NVIDIA等业界领导者保持紧密协作,还将与数据中心运营商及电源制造商开展深度合作。例如,罗姆于2022年就已经与台达电子达成“电源系统用功率元器件战略合作伙伴关系”。罗姆将通过提供自身擅长的SiC和GaN等宽禁带半导体的先进技术,为构建可持续且高能效的数字化社会贡献力量。  关于EcoSiC™         EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外, ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。  ・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于EcoGaN™         EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的性能,助力应用产品进一步节能和小型化的ROHM GaN器件,该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计工时和元器件数量等。  ・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  关于EcoMOS™         EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌,非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富,已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求,通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。  ・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2025-10-28 15:07 reading:360
罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
  2025 年 9 月 25 日全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布, 与英飞凌科技股份公司(总部位于德国诺伊比贝格,以下简称“英飞凌”)就建立 SiC 功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及 AI 数据中心等领域的 SiC 功率器件封装展开合作,推动彼此成为 SiC 功率器件特定封装的第二供应商。未来,用户可同时从罗姆与英飞凌采购兼容封装的产品,既能灵活满足客户的各类应用需求,亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升用户在设计与采购环节的便利性。  英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer 表示:“我们很高兴能够通过与罗姆的合作进一步加速碳化硅功率器件的普及。此次合作将为客户在设计和采购流程中提供更丰富的选择与更大的灵活性,同时还有助于开发出能够推动低碳进程的高能效应用方案。”  罗姆董事兼常务执行官功率器件事业部负责人 伊野和英 表示:“罗姆的使命是为客户提供最佳解决方案。与英飞凌的合作将有助于拓展我们的解决方案组合,同时也是实现这一目标的重要一步。我们期待通过此次合作,能够在推进协同创新的同时降低复杂性,进一步提升客户满意度,共同开拓功率电子行业的未来。”英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁 Peter Wawer(左)罗姆董事兼常务执行官 伊野和英(右)  作为此次合作的一部分,罗姆将采用英飞凌创新的 SiC 顶部散热平台(包括TOLT、D-DPAK、Q- DPAK、Q-DPAK Dual 和 H-DPAK 封装)。该平台将所有封装统一为 2.3mm 的标准化高度,不仅简化设计流程、降低散热系统成本,更能有效利用基板空间,功率密度提升幅度最高可达两倍。  同时,英飞凌将采用罗姆的半桥结构 SiC 模块“DOT-247”,并开发兼容封装。这将使英飞凌新发布的 Double TO-247 IGBT 产品组合新增 SiC 半桥解决方案。罗姆先进的 DOT-247 封装相比传统分立  器件封装,可实现更高功率密度与设计自由度。其采用将两个 TO-247 封装连接的独特结构,较 TO- 247 封装降低约 15%的热阻和 50%的电感。凭借这些特性,该封装的功率密度达到 TO-247 封装的 2.3倍。  罗姆与英飞凌计划今后将不仅在硅基封装,还将在 SiC、GaN 等各类封装领域进一步扩大合作。此举也将进一步深化双方的合作关系,为用户提供更广泛的解决方案与采购选择。  SiC 功率器件通过更高效的电力转换,不仅增强了高功率应用的性能表现,在严苛环境下展现出卓越的可靠性与坚固性,同时还使更加小型化的设计成为可能。借助罗姆与英飞凌的 SiC 功率器件,用户可为电动汽车充电、可再生能源系统、AI 数据中心等应用开发高能效解决方案,实现更高功率密度。  关于罗姆  罗姆是成立于 1958 年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业 设备市场以及消费电子、通信设备等众多市场提供高品质和高可靠性的 IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动 IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。进一步了解详情,欢迎访问罗姆官方网站:https://www.rohm.com.cn/  关于英飞凌  英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约 58,060 名员工(截至 2024 年 9 月底),在 2024 财年(截至 9 月 30 日)的营收约为 150 亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的 OTCQX 国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。
2025-09-26 09:43 reading:389
罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
  2025年9月11日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图*EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。* SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  报名:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00  <关于PCIM Asia Shanghai(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会)>  作为全球电力电子顶尖展会PCIM Europe的姐妹展,PCIM Asia Shanghai是一场在亚洲领先的电力电子国际展览会及研讨会。其作为一个涵盖组件、驱动控制、散热管理及终端智能系统的全方位展示平台,向业界人士呈现一条完整的产业价值链。
2025-09-12 11:21 reading:497
云逛展,赢好礼!2025 PCIM Asia Shanghai罗姆展位直播预约开启
  全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。  罗姆凭借其业界先进的碳化硅为核心的功率元器件技术,以及充分发挥其性能的控制IC和模块技术。在提供电源解决方案的同时,为工业设备和汽车领域的节能化、小型化做出贡献。在本次PCIM Asia Shanghai展会上,针对日新月异的中国市场需求,罗姆将重点展示以下产品和解决方案:  车载应用  新型二合一SiC塑封型模块TRCDRIVE pack™:内置第4代SiC MOSFET,实现业界超高功率密度,专为电动汽车牵引逆变器设计;  四合一以及六合一结构的SiC塑封模块:采用“HSDIP20”封装,适用于xEV车载OBC的PFC和LLC转换器等应用,提供紧凑和成本优化的驱动解决方案;  面向工业设备和车载应用的新型SiC塑封模块;  TO247分立式SiC MOSFET:通过实用的三相逆变器板展示,用于牵引系统。  工业应用  从45W到5.5kW的全系列GaN参考设计,包括紧凑型交流适配器、Totem Pole PFC设计和服务器电源;  内置罗姆新型2kV SiC MOSFET的赛米控丹佛斯模块SEMITRANS® 20,应用于SMA Solar Technology AG太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”。  Power Eco Family  Power Eco Family是将罗姆的主要功率器件系列结合在一起的品牌概念,涵盖EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™四大产品群。通过助力应用产品的节能和小型化,为减少全球的耗电量和产品用材量贡献力量,并通过与所有利益相关者共同扩大“Power Eco Family”,为创建应用生态系统做出贡献。在本次展会上,每个产品群都将通过现场演示、采用案例和展台上提供的实践评估工具来展示。Power Eco Family产品群在不同功率容量×工作频率范围的分布图  *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™ 以及 TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。  * SEMITRANS® 是赛米控丹佛斯 Elektronik GmbH 的商标或注册商标。  展会信息  时间:2025年9月24日(周三)~26日(周五),09:30~17:00(仅26日16:00结束)  会场:上海新国际博览中心N4-N5馆  展位号:N5馆C36  地址:上海市浦东新区龙阳路2345号  更多信息,请访问:https://www.rohm.com.cn/pcim  罗姆技术研讨会  时间:2025年9月24日(周三)13:30~16:10(13点开始签到)  地点:N5馆2楼 M51会议室  参与方式:扫描下方二维码即可报名  罗姆展位直播间  展会期间,罗姆将同步举办展位直播,为未能到场的朋友们带来方便的看展通道。现场资深工程师将为您详细讲解参展产品,更有精美礼品等您领取。扫描下方二维码报名直播,干货礼品享不停!  直播时间:2025年9月25日 10:00
2025-09-10 14:41 reading:440
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