Girl Gang Garage利用三维扫描解决方案ZEISS T-SCAN hawk 2进行定制汽车改造

发布时间:2024-01-15 09:29
作者:AMEYA360
来源:蔡司
阅读量:1595

  看看Pam是如何借助蔡司三维扫描解决方案、逆向工程和三维打印实现EV充电端口盖定制化。

  Girl Gang Garage的核心理念是女性赋权。在以男性为主导的汽车行业中,Bogi Lateiner致力于为才华横溢的女性搭建一个网络平台。无论是寻求汽车行业和技工行业的入行机会,还是实现技艺提升,都能在Girl Gang Garage找到答案。该平台奉行的独特使命正在持续发展并实现,期望为下一代创造新机遇。

  基于这一使命,Girl Gang Garage在美国亚利桑那州菲尼克斯发起了一项倡议,吸引了约150名女性参与其中,现场不仅可免费使用汽车工具,还有多种项目可参与,为女性职业选择提供新思路,提升女性职业信心。

  改造点燃热爱

  回顾过往,Girl Gang Garage的团队已经证明了其在汽车改造方面的能力。无论是Chevy Montage 57(2018)还是High Yellow 56(2019),改造过程都十分成功。图1和图2展示了车辆修复的最终结果。

Girl Gang Garage利用三维扫描解决方案ZEISS T-SCAN hawk 2进行定制汽车改造

  Pam Waterman(PADT Inc.高级应用工程师)利用第一代ZEISS T-SCAN hawk系统,协助Girl Gang Garage采集多辆汽车的数字副本。例如,可以完全获取Volvo PV544车身的内外部数据。此外,团队还对Volvo S60的仪表板、天线和天线盖、门把手(盖和内部机构)以及EV充电端口盖进行了三维扫描。数据包含测量结果、形状和STL文件,可作为新组件的设计依据。

  结合其他富有才华的女性工程师完成的逆向工程设计,Bogi和Pam利用三维打印技术打印出各种部件,包括新的天线盖、后置摄像头外壳、定制的引擎盖下支架和组件以及新充电端口盖原型。

  下一挑战:使用新一代手持式三维激光扫描仪扫描复杂组件

  该团队的任务是帮助Bogi规划改进Iron Maven车辆的EV充电端口盖(图3)。通过对由金属和注塑成型塑料制成的复杂组件的整个机构进行扫描(正面、背面、铰链、闩锁和通孔),获取新三维打印盖所需的所有尺寸信息。而挑战在于如何将深色和光泽表面与深口相结合。必须从多个角度采集数据以验证所有尺寸的正确性。

Girl Gang Garage利用三维扫描解决方案ZEISS T-SCAN hawk 2进行定制汽车改造

  升级至ZEISS T-SCAN hawk 2的高级扫描功能

  在过往两年里,Pam一直使用的是第一代ZEISS T-SCAN hawk。在近期项目中,他们尝试使用升级型号(ZEISS T-SCAN hawk 2)的高级功能。

  令她欣喜的是,效果远超预期:”手持便携性、快速捕获速度以及深孔探测能力的结合完美应用于Girl Gang Garage车间。” Pam Waterman说到。

  准备工作十分简单,仅需在工件上及其周围放置几个参考点即可。因此,在工作台和工件上分别应用6 mm和3 mm参考标记,可在后续操作中确保物体顶部和底部的良好转换。

  扫描工件时,可使用远程工作流程加速整个扫描过程。借助于此,Pam可在工件周围自由移动,从各个角度收集数据。内置红色激光距离指示可确保始终保持最佳工作距离。使用ZEISS T-SCAN hawk 2单激光线探测深孔内部,即使在狭小的视角,也可获得工件信息。为了获得准确结果,使用合适喷粉喷涂难以扫描的表面并不少见。但高级应用工程师表示,T-SCAN hawk 2无需这一步骤即可实现扫描。

  无需喷涂,系统即可对光泽和反光工件进行扫描。T-SCAN hawk 2可消除扫描过程中可能出现的所有不便。因此,团队在几分钟内即可完成数据收集。

  充电端口盖的数据收集完成后,Girl Gang Garage团队在ZEISS Quality Suite检测软件中对数据进行处理。基于一体化解决方案的优势,可轻松进行数据评估。

  处理具有多个尺寸的复杂工件时,需从不同角度和侧面对其进行扫描,以捕捉每个细节。如果目标为正确分析工件,则需首先转换扫描。无论是通过参考点对齐还是通过特征最佳拟合对齐,两种模式下顶部与底部之间的转换瞬息即可完成。此外,Pam表示,结合蔡司硬件和检测软件,“多边化处理过程的速度远超以往”。

  三维扫描为三维打印提供数据

  基于三维扫描收集的数据和软件中的信息包,团队能够创建一个新的且经过优化的充电端口盖原型,并符合原始工件的所有要求。基于旧端口盖扫描数据,通过三维打印完成以上过程。随后将制造完成的工件进行首次装配尝试。但因塑料工件存在翘曲,装配过程并不简单。

  为进一步处理并优化三维打印,T-SCAN hawk 2不可或缺。该团队目前拥有一个全面的数据库,记录需返工和更改的工件信息,以实现工件精准配合。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
ZEISS ScanPort北京CIMT首发-一键扫描
  蔡司全新推出ZEISS ScanPort扫描解决方案,专为自动化三维计量流程而设计。凭借其三轴系统,无需编程,即可轻松获取中小型零部件的每一处细节。其高度移动性和模块化设计使其能够在铸造、增材制造和注塑成型等多个行业场景中建立高效的标准化工作流程。  亮点1:计量级精度  ZEISS ScanPort提供高精度、快速且准确的三维数据。条纹投影技术和蓝光技术确保了最高质量,并已通过ISO 10360标准认证。  亮点2:三轴自动化三维扫描  ZEISS ScanPort是一款自动化的一站式解决方案。通过自动化机械臂(可上下移动及前后倾斜)与旋转台结合,实现三轴自动化。因此,传感器能从不同距离和角度进行测量,捕捉测量零件的每一处细节。  亮点3:移动灵活  ZEISS ScanPort可随时随地为您提供自动化服务。只需放置好设备,您即可开始测量零件,甚至可直接在生产过程中使用。其轻量化和模块化设计便于运输或移动。为了进一步提高灵活性,您还可拆下三维扫描仪,以便测量大型部件。ZEISS ScanPort提供多种版本,您可根据所需细节选择合适的分辨率。  欢迎下载ScanPort产品样册  特点1  功能拓展的软件,满足更多用途  ZEISS INSPECT是一款功能全面、易于使用的三维计量软件。借助这款强大的软件,只需点击几下即可完成网格编辑、CAD对比或三维模型创建。拓展软件功能如Kiosk模式确保您能充分利用该系统进行测量。在这种模式下,ZEISS ScanPort无需操作人员值守,任何人均可测量和检测所需零件。  特点2  高重复性与高精度  ZEISS ScanPort与ZEISS INSPECT软件搭配使用,具备高重复性和高精度。借助运动回放和扫描模板,轻松实现高重复性。只需单击一下,即可重现整个扫描过程。ZEISS ScanPort是一款可靠且功能强大的解决方案,适用于所有测量任务。  特点3  基于模板的扫描  ZEISS INSPECT中的预定义扫描模板无需任何设置。只需放置好零件,即可开始扫描。可自定义模板允许您为测量设置添加额外指令。  特点4  工作流程助手  ZEISS INSPECT软件中的工作流程助手会逐步引导您完成典型的测量任务。只需选择您要执行的操作,如同时扫描多个零件,然后按照指示操作即可。ZEISS ScanPort和ZEISS INSPECT将在整个计量工作流程中为您提供支持。  特点5  一键重现扫描  ZEISS ScanPort是一个功能强大的解决方案,可用于重复检测复杂、相似的零件。借助运动回放功能,只需单击一下即可重复相同的测量,并且针对第二个零件的检测会自动更新。您甚至可以查看所有测量零件之间的偏差,从而快速识别零件之间的趋势。  特点6  快速校准  ZEISS ScanPort的重新校准非常简单且自动化。借助随附的DAKKS/Ilac认证的超精密标尺(hyperscale),快速一键校准可确保您的扫描仪提供高质量数据。  欢迎下载ScanPort产品样册  ScanPort扫描系统可与大家熟知的ZEISS ATOS Q与ZEISS GOM Scan 1配套使用,测量头可根据测量任务自由更换,适用于多个行业和应用场景的高精度数据采集, 包括:  3D打印  逆向工程  和制造  虚拟展示  或三维模型  塑料与  注塑成型  铸造  冲压和弯曲  ATOS Q:  工业三维扫描的高性能设备  当复杂测量任务遇上高计量要求,ZEISS ATOS Q是理想之选。即便在光学条件较差的车间环境中检测难以成像的表面,ATOS Q依然能提供可追溯的高精度测量结果。
2025-04-25 13:08 阅读量:470
ZEISS SPECTRUM——跨越接触与光学,升级扫描新体验
  在面向制造业的精密测量领域,蔡司推出全新一代ZEISS SPECTRUM三坐标测量机。这款设备将接触式与光学测量技术完美融合,以颠覆性扫描体验满足多元化检测需求,以前沿的柔性解决方案重塑高效测量流程。  接触式与激光扫描无缝集成  ZEISS SPECTRUM无缝集成了VAST XXT接触式测量和ZEISS LineScan One激光扫描技术,单台设备即可实现工件全面检测,无论是标准几何形状还是复杂表面轮廓,ZEISS SPECTRUM都能轻松应对,在确保精度的同时显著提升检测效率。  SoftTouch Mode柔性零件精准快速测量  创新的 SoftTouch Mode 配备新一代高灵敏度传感器 VAST XXT TL1,将测量力降至传统模式的三分之一,使 ZEISS SPECTRUM 能够精准捕捉细微结构变化,尤其适用于微小结构及易变形零件的高精度测量。该模式还支持快速测量,单点测量时间最多可节省 40%,让用户能够根据检测任务需求,在高效与高精度测量之间灵活切换。  灵活高效设计,全角度覆盖检测  ZEISS SPECTRUM 搭载新一代旋转测座,具备 5 度精细的旋转步距角,A轴与B轴均可实现360 度自由旋转,能够完成多角度精准定位,全面覆盖工件的复杂曲面。搭配RDS-CAA快速校准技术,只需一次校准即可覆盖全角度位置,进而确保了测量过程的灵活性与高效性。这种创新设计让ZEISS SPECTRUM 能够迅速适应多样化的测量任务,为用户提供操作便利性。  紧凑版测头设计,测量可用空间大  创新的VAST XXT TL3 紧凑型测头设计,通过结构优化,突破传统测头的空间局限。其紧凑版的造型设计拓展了机器的可用测量范围,相较于常规测头,能够深入更狭窄、复杂的区域进行测量作业,提升测量空间的整体使用率。  硬件配置保障测量精度稳定  ZEISS SPECTRUM 沿用零膨胀玻璃陶瓷光栅系统,凭借材料本身特性,无需进行温度补偿即可维持高精度测量,从根源上消除温度波动对光栅系统的影响。同时,光栅系统采用悬浮式安装设计,有效规避导轨及桥架变形可能带来的影响,进一步保障测量精度在复杂工况下的稳定性。  “最好的校正是不需要校正。”ZEISS SPECTRUM 通过可靠的质量保证确保产品符合严格的质量标准。  凭借其卓越的灵活性、可靠性、高效性,ZEISS SPECTRUM将成为推动制造业进步的重要力量,帮助客户实现生产力的飞跃,迎接精准制造的新时代。
2025-04-25 13:05 阅读量:539
蔡司 arivis:体电子显微镜数据分析新利器
  体电子显微镜在生物微观结构研究中展现出巨大潜力,但伴随而来的是海量二维数据处理分析的难题。科研人员面临挑战包括:生物结构复杂,电镜图像灰度单一,阈值分割方法效果不佳;电镜图像缺乏荧光标记辅助区分结构,分割难度大;冷冻体电镜图像处理复杂度高于常温,深度学习应用亦受限,常需手动操作;大数据量导致软件处理效率下降,消耗大量时间和精力。  针对上述问题,蔡司 arivis 集成机器学习与深度学习技术,专为科研打造,能高效执行图像处理、分割、三维重建及数据分析,革新科研工作流程。  更精准的图像分割及三维重构  arivis 提供两种 AI 算法,即语义分割和实例分割,能够更加灵活且精准地完成对生物样本特定结构的图像分割及三维重构。研究人员只需在图像上进行简单涂画,标注所需分割的图像信号,即可借助机器学习和深度学习提取想要的结构进行三维重构,让您发掘更多细节。  流畅的三维可视化分析体验  arivis 提供多样化的直观界面展示方式——旋转、缩放、切片,让样本的微观构造在任意视角下纤毫毕现,助您深入探索每一个细微之处。  简化AI模型训练流程  arivis 不仅仅是在本地PC端实现智能分割的得力助手,蔡司更引领创新,推出 arivis 在线版(arivis Cloud)。该云平台依托深度学习技术,免去硬件限制,让您随时随地,仅需一个浏览器,不论是手机、iPad 还是笔记本,都能轻松访问并在线定制个人专属的深度学习分割模型。此模型进一步支持三维可视化呈现、数据量化分析,并配备完善的标注、测量和分析工具,精准对接您的个性化科研需求。最后,通过 VR 技术,我们邀您沉浸式探索数据新维度,体验前所未有的科研之旅。  高效数据处理引擎  arivis 提供了一流的数据处理能力,得益于其独特的算法,该软件无需占用大量内存资源,也不限定于高端硬件配置,这意味着研究者能使用成本更低的计算机系统去高效处理包括但不限于体电子显微镜在内的多渠道2D、3D、4D乃至5D图像数据集。无论面对的数据规模如何庞大,即使是TB级别以上,arivis均能轻松驾驭,显著缩短处理时间,为科研活动提速,提升整体研究效率。  广泛设备接入与数据格式支持  arivis 具有卓越的兼容性,无缝对接多种品牌及型号的体电子显微镜设备,确保您的实验无论采用哪种尖端仪器,均可顺利导入 arivis 进行图像处理。超过60多种的图像文件格式,让数据导入过程变得便捷无阻,无论是通用的.tif、.jpg格式,还是专业的.raw、.czi等科研图像格式,皆能轻松处理。  定制化处理新境界  为进一步提升灵活性与扩展性,arivis 不仅仅是一款强大的图像处理软件,它还内置了 Python 编程环境,让您能够直接在软件内编写脚本,实现高度个性化的图像分析流程。无论是进行复杂的数据预处理、高级特征提取,还是独特的图像分析算法开发,arivis 都将成为您的强大后盾,助您探索科研新领域。
2025-03-18 16:12 阅读量:529
蔡司 ART 5.0 重磅来袭,重塑X射线显微成像的智能体验!
  科技无界,探索不止。蔡司高级重构工具箱 ART 5.0 版本正式发布,以三大核心突破重新定义X射线显微镜(VersaXRM)的成像边界,为您开启智能成像体验!  更清晰:DeepRecon Pro ImageClarity™,细节尽显  告别噪点困扰,迎接极致清晰!  全新DeepRecon Pro ImageClarity™通过深度学习算法,在降噪的同时完整保留关键特征。无论是微纳米级结构,还是材料内部缺陷,细微特征纤毫毕现。  内置「图像差异对比」功能,一键切换比对标准重建与 AI 优化结果,确保去噪不丢细节,让每一份数据都经得起推敲。  更精准:ROI训练+AI引擎,成像偏差精准消除  ART 5.0 首次实现「感兴趣区域(ROI)训练」功能,支持为 DeepRecon Pro 和 DeepScout 定制专属模型。通过聚焦关键区域,系统智能识别并消除背景干扰与成像偏差,让图像细节更加精准。  搭配新一代 AI 运算引擎,重构效率大幅提升,复杂样本处理时间显著缩短,助您快速获取高质量成像结果!  更高效:透明模型管理,多端协同作业  ART 5.0 以智能化管理为核心,为您提供更高效的实验体验。  可视化的模型数据库:一站式管理所有训练模型,关键参数、应用场景一目了然,快速调用已有模型  多平台同时接入:全新架构支持多设备协同,多端进行模型训练和数据重构列队,效率倍增  重构服务器状态监控:实时监控多客户端任务队列,实验室资源智能调度,彻底告别「重建拥堵」  结语  蔡司高级重构工具箱 ART 自发布以来,始终致力于帮助不同领域的客户提升成像效率与质量,此次迎来 ART 5.0 版本,不仅是蔡司 X 射线显微成像技术的又一次自我突破,更是智能化成像时代的崭新起点。
2025-03-12 09:45 阅读量:493
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码