瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

Release time:2024-06-21
author:AMEYA360
source:瑞萨电子
reading:692

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出软件定义汽车(SDV)开发平台——R-Car Open Access(RoX)。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件和工具,可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统(SoC)和微控制器(MCU)而设计,包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层,为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性,从而节省时间和成本。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  瑞萨R-Car开放式接入平台(RoX)加速SDV开发

  SDV的出现代表着汽车技术向前迈出了一大步,加速实现更多的驾驶自主性、电气化和联网体验。汽车必须能够感知360度的周围空间,并且具备ASIL D级别的传感、处理和控制能力,才能提供安全和自主性应用。驾驶员和乘客的车内体验正在发生革命性的变化。因此,现代电气/电子(E/E)架构依赖于软件来控制车辆功能、管理不同ECU区域的实时数据网络并提供客户差异化。在确保最高安全水平的同时,维护和升级这些复杂的软件堆栈变得更加困难。瑞萨电子的可定制解决方案通过提供云原生开发环境和仿真平台解决了这些挑战,支持软件优先的开发模式以及硬件和软件并行开发。

  开箱即用平台,搭载市场就绪的软件栈

  灵活的RoX SDV平台提供两个版本。其中,“RoX Whitebox”作为一款开放、易于访问的软件包,包含免版税的操作系统和虚拟机管理程序软件,如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS,以及为特定领域系统设计的参考应用程序。“RoX Licensed”则基于QNX、Red Hat车载操作系统等业界认可的商业软件解决方案,以及符合AUTOSAR标准的软件和SAFERTOS®。其经过预集成和测试,可在瑞萨的R-Car SoC和MCU上运行,并包含STRADVISION、Candera CGI Studio等公司用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI)等场景的多个预验证软件栈。这些软件解决方案可根据OEM的需求轻松实现产品化、定制或扩展。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  R-Car开放式接入平台(RoX)

  借助RoX SDV平台,汽车系统工程师即使在获得可用硬件之前,也可以立即使用高度集成的工具链开始构建他们的软件。通过云环境和虚拟开发平台,开发人员可以设计、仿真调试和验证他们的软件,然后再部署到实际SoC和MCU上。虚拟开发平台包括瑞萨快速仿真器(RFS)以及ASTC VLAB VDM和Synopsys虚拟开发套件(VDK)等合作伙伴解决方案,覆盖广泛的仿真速度、特性及示例。

  为实现无缝端到端的AI开发,RoX提供了AI工作台(AI Workbench),让开发人员能够利用虚拟开发平台或瑞萨开发板上验证、优化其模型,并测试AI应用程序,一切均在云端完成。广泛的AI模型、自动化流程以及特定的混合编译器工具链(HyCo)可用于支持在R-Car异构计算平台上实现跨代SoC的快速AI模型部署。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  RoX加速软件定义车辆的开发

  AWS云服务现已上线

  RoX SDV平台作为AI Workbench开发环境的一部分,现在支持Amazon Web Services (AWS)云计算服务。借助在AWS云环境中瑞萨 R-Car SDK(软件开发套件),开发人员可以更有效地创新和优化其设计。这种紧密的集成使他们能够即时模拟和测试硬件与软件组合,并部署在R-Car设备上无缝运行的AI应用程序。

  可扩展的R-Car Gen 5产品家族

  RoX SDV平台专为当前一代R-Car SoC、即将推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC产品家族,以及未来产品而设计。该SDV平台为汽车OEM和一级供应商提供了灵活性,使他们能够设计出一系列可扩展的计算解决方案,适用于ADAS、IVI、网关和跨域融合系统,以及车身控制、域控制和区域控制系统。

  瑞萨的R-Car Gen 5是目前业内唯一能够满足从区域ECU到高端中央计算、服务,从入门级车型到豪华车型全系列处理需求的硬件架构。得益于基于Arm® CPU核心的新型统一硬件架构,使用R-Car Gen 5产品的客户能够在跨级别、代际的不同E/E应用程序中复用相同的软件和工具,从而保护其工程投资。瑞萨的高性能SoC产品将利用应用处理、大尺寸屏显功能、传感器连接、GPU和AI处理,带来面向特定域和跨域的解决方案。

  Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:

  “RoX作为一项重大进展,将加速软件定义车辆‘左移’开发模式的采用。如今,汽车OEM和一级供应商在软件开发及维护方面投入巨大。瑞萨深知这一挑战,并与他们密切合作,带来灵活、可随时部署的开发解决方案,并能够贯穿整个车辆使用寿命进行维护。RoX平台让我们的客户能够设计出具有新价值,并为驾驶员和乘客带来更高安全性与令人有愉悦舒适体验的车辆。”

  AWS汽车与制造业技术战略总监Andrea Ketzer表示:

  “在AWS,我们致力于帮助我们的客户和合作伙伴加速开发进程,并加速创新。通过在AWS上支持瑞萨电子的R-Car Gen 5产品和AI Workbench,客户将能够实现更快且经过更充分验证的仿真,并具备独立于硬件进行开发的能力。这一开发上的变革将推动整个行业发展,并将软件创新置于移动领域的前沿。”

  根据TechInsights的分析,市场向域、区和集中式架构的转变将转化为一个不断增长的处理器市场,包括系统级芯片(SoC)和微控制器(MCU),到2031年市值将达到259亿美元。

  TechInsights汽车终端市场研究执行董事Asif Anwar表示:

  “能够维护和升级包含操作系统、虚拟机监视器和其他功能软件堆栈的复杂软件堆栈,将成为供应链中日益关键的元素。通过可提供云原生环境来支持硬件开发和测试的软件优先方法,瑞萨电子的RoX SDV平台提供了一个现成的生态系统,涵盖了这些元素,以支持下一代R-Car Gen 5处理器的扩展性产品系列,从而满足这个庞大市场的需求”

  瑞萨R-Car开放式接入平台将于6月20日至21日在日本东京举行的AWS日本峰会上进行展示。

  AWS日本峰会的更多信息请复制下方链接到浏览器中打开查看:

  https://aws.amazon.com/jp/summits/japan/en/

  RoX SDV平台合作伙伴

  操作系统/虚拟机管理程序合作伙伴

  QNX

  Red Hat

  Vector AUTOSAR

  WITTENSTEIN SAFERTOS®

  软件栈合作伙伴

  Candera CGI Studio

  EPAM AosEdge

  Excelfore eSync

  MM Solutions

  STRADVISION SVNet

  Nullmax

  开发工具合作伙伴

  ASTC VLAB Works

  Synopsys虚拟开发套件(VDK)

  云合作伙伴

  AWS

  微软Azure

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瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品,卓越的功耗、更宽的温度范围
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器(MCU)。这一系列新品具备显著的成本竞争力,提供极低功耗的同时,拥有更宽的温度范围,并配备多种外设功能及可靠的安全特性。  瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列,凭借其在高性价比和低功耗特性,该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中,RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。  RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容,在保持相同外设和超低功耗的基础上,扩展引脚。这种兼容性允许客户复用现有的软件资源。新产品带来业界卓越的低功耗:其工作模式下的功耗仅为2.8mA,而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外,其集成的高速片上振荡器(HOCO)为该系列MCU实现极快的唤醒时间,使RA0 MCU能够更长时间保持软件待机模式,功耗进一步降低至仅0.25µA。  瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小型家电、工业系统控制与楼宇自动化应用打造了理想解决方案。  针对低成本优化的功能集  RA0E2的功能集经过精心优化,专为成本敏感型应用打造。其支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围,这意味着客户在5V系统中无需额外配备电平转换器/稳压器。RA0 MCU集成定时器、串行通信、模拟功能、功能安全功能以及数据安全机制,可有效降低客户BOM成本。另外,产品还提供多种封装选项,包括5mm x 5mm 32引脚QFN微型封装。  此外,新款MCU搭载的高精度(±1.0%)HOCO可显著提升波特率精度,使设计人员无需再额外使用独立振荡器。与其它HOCO不同,该HOCO能在-40°C至125°C的环境中保持这一精度;如此宽的温度范围使得客户即便在回流工艺后,也能避免昂贵且耗时的“微调”操作。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA0系列产品的市场反响远超我们最初的预期。RA0E2产品群MCU则凭借超低功耗与价格优势,以及更宽的温度范围和更大的内存容量,将开拓出更多应用场景与案例。我们计划进一步扩展RA0产品阵容,为从8-16位MCU向32位MCU过渡的用户提供最佳解决方案。”  RA0E2产品群MCU的关键特性  - 内核:32MHz Arm Cortex-M23  - 存储:高达128KB的代码闪存和16KB的SRAM  - 扩展温度范围:-40°C至125°C  - 定时器:定时器阵列单元(16位×8通道)、32位间隔定时器(8位×4通道)、RTC  - 通信外设:3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C  - 模拟外设:12位ADC、温度传感器、内部参考电压  - 功能安全:SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护  - 数据安全:唯一ID、TRNG、AES库、闪存读取保护  - 封装:32引脚和48引脚QFN;32引脚、48引脚和64引脚LQFP  全新RA0E2系列MCU由瑞萨可扩展性强的配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求,借助FSP将现有RA0E1设计轻松迁移至更大的RA0E2系列产品。
2025-04-24 09:26 reading:202
瑞萨:增强能效、高性能AI,适合下一代AI摄像头和移动机器人
  边缘AI越来越多地应用于诸如工业摄像头和公共设施摄像头等嵌入式设备中,并要求嵌入式产品小型化且具有低功耗。瑞萨电子RZ/V系列微处理器(MPU)内置AI加速器,即动态可重构处理器(DRP)。该处理器以高能效而闻名,可满足人工智能市场的需求。这种DRP技术不断演进到DRP-AI3,可提供比以往更高的AI推理性能。  利用高性能MPU延长电池续航并打造紧凑型产品  新款RZ/V2N MPU与高端RZ/V2H MPU(高达 80TOPS)类似,配备高能效AI加速器DRP-AI3,通过剪枝技术可实现10TOPS/W的AI性能,提高AI计算效率。  下图1比较了传统RZ/V系列与RZ/V2N的人工智能推理性能。以具有代表性的分类CNN Resnet50为例,RZ/V2N在不进行剪枝处理(密集模型)的情况下,性能是RZ/V2M的7倍,在进行剪枝处理(剪枝率为 90%)的情况下,性能是RZ/V2M的23倍。这种极高能效的性能可延长电池寿命,而且无需冷却风扇,因此可实现设备小型化。  双摄像头输入可提高基于AI的图像识别精度  RZ/V2N通过双通道MIPI-CSI接口支持连接两台摄像头(图2)。与传统的单摄像头AI图像识别相比,这不但可以改善空间识别性能,还能实现高精度应用,如流动分析和跌落检测。例如,利用双光束双角度成像技术,可通过单个芯片监控停放的汽车数量并识别车牌。在驾驶员监控系统(DMS)中,RZ/V2N可使用前向摄像头和车内摄像头对车辆内部和外部进行监控和记录。此外,还可通过配置两台摄像头的立体摄像机来估算到被成像物体的距离,从而提高AI摄像头和移动机器人基于人工智能的图像识别精度。  与RZ/V2H架构高度兼容,可重用设计资源  RZ/V2N与RZ/V2H类似,配备四核Arm® Cortex®-A55、单核Arm Cortex-M33和ISP(图像信号处理器),可重用RZ/V2H的软件开发资源。此外,由于外设功能的高度兼容性,用户可根据其AI性能、系统配置和实时控制的必要性,从多种RZ/V系列MPU中选择最合适产品。  为了让不具备深厚AI专业知识的用户也能快速评测和开发AI应用,瑞萨电子发布了RZ/V2N AI软件开发套件。该套件包括瑞萨电子评估板套件和软件开发环境,以及用于不同使用案例的50多种不同的AI应用。利用这一开发环境可缩短产品上市时间。此外,具备AI知识的用户可选择AI编译器来开发自己的AI模型,并将其集成到RZ/V2N MPU中(图3)。  此外,瑞萨电子生态系统合作伙伴还将陆续提供采用RZ/V2N的SOM(系统级模块)板、SBC(单板计算机)和摄像头模块等产品。这样,用户就能从硬件设计中解脱出来,专注于AI应用开发,从而实现快速的产品开发。
2025-04-16 17:35 reading:240
瑞萨RZ/T2H荣获“维科杯·OFweek 2024中国机器人行业核心零部件创新产品奖”
  近日,OFweek 2025(第十四届)中国机器人产业大会暨维科杯·2024中国机器人行业年度评选颁奖典礼活动在深圳举办。瑞萨RZ/T2H微处理器(MPU)凭借其卓越的性能表现脱颖而出,荣获“维科杯·OFweek 2024中国机器人行业核心零部件创新产品奖”。  OFweek Robot Awards 2024评选作为OFweek高科技行业评选活动之一,是中国机器人领域内具有专业性、影响力和代表性的奖项,该奖项涵盖机器人产业链上下游企业,加冕创新领导者,同时为业内输送更多创新产品、前沿技术,一同畅想机器人领域的未来,助推行业良性发展。  随着无人化生产需求的日益增长,垂直多关节机器人等工业机器人和工业控制器设备正被广泛部署,以加速自动化生产进程,瑞萨RZ/T2H MPU可融合开发这些应用所需的所有功能和性能。凭借其强大的应用处理能力和实时性能,RZ/T2H不仅能够实现对多达9轴工业机器人电机的高速、高精度控制,而且还在单芯片上支持包括工业以太网在内的各种网络通信,成为工业机器人、PLC和运动控制器的理想之选。  未来,瑞萨将持续秉持“To Make Our Lives Easier(让生活更轻松)”的企业宗旨,以更高性能、更高可靠性的产品和解决方案赋能客户,以持续的技术创新,更专业、高效的产品和服务推动产业升级,与生态伙伴一起,共同绘制智能制造的新图景。
2025-04-15 16:15 reading:234
瑞萨推出适用于9轴电机控制的高性能系统
  随着工业自动化和机器人技术的快速发展,电机控制系统的精度和效率需求不断攀升。尤其是在多轴控制和运动精度要求较高的应用场景中,如何实现高效、精确且灵活的控制系统,成为了技术发展的关键方向。瑞萨电子为满足这一需求,推出了一款适用于9轴电机控制的高性能系统,旨在为机器人、运动控制器及工业网络应用提供全面的解决方案。  瑞萨电子推出的9轴电机控制系统,结合了高性能MPU、电源IC、delta-sigma(ΔΣ)调制器及其他支持组件,提供了一款高效、集成度高、易于部署的解决方案,特别适用于机器人、运动控制器及工业网络等场景。该系统在设计时充分考虑了高精度电机控制与工业通信的双重需求,具备出色的计算能力和灵活的扩展性。  系统优势  瑞萨电子的这一系统通过将高性能的微处理器单元(MPU)RZ/T2H与外围设备高度集成,最大限度地减少了对外部组件的依赖。系统的核心是搭载双Arm® Cortex-R52®内核的RZ/T2H,其强大的计算能力能够实现高精度的电机控制,同时优化工业以太网通信的处理效率。通过MPU内的delta-sigma(ΔΣ)接口与ΔΣ调制器,提供精准的电压、电流感应,满足复杂的电机控制需求。  此外,RZ/T2H配备的编码器接口和RS-485连接,支持多种编码器类型的连接,增强了系统的灵活性与兼容性。在处理方面,RZ/T2H中的四个Arm Cortex-A55内核,主频高达1.2GHz执行高级算术计算,尤其在进行9轴电机控制中的轨迹生成时,能够提供强大的支持,确保系统在高精度要求的应用中稳定运行。  该系统不仅支持主要的工业以太网协议,如EtherCAT®、Ethernet/IP™、PROFINET®和OPC UA,而且配置简便,所需的外部组件也极少。此外,MPU与MCU的结合使得系统能够轻松实现功能安全,提供相互监控机制,确保系统的安全性和可靠性。  为了帮助客户快速实现系统开发,瑞萨电子提供了详尽的参考电路和示例程序,使用户在系统集成过程中能够大大缩短开发周期,提高实施效率。  结语  瑞萨电子的9轴电机控制系统以其高性能、高集成度、高精度、灵活通信、易于开发等特点,为现代工业自动化提供了强有力的支持。该系统能够有效应对复杂的多轴电机控制、精密运动控制等挑战,助力企业实现智能制造转型。
2025-04-10 11:54 reading:233
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