瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

Release time:2024-06-21
author:AMEYA360
source:瑞萨电子
reading:977

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出软件定义汽车(SDV)开发平台——R-Car Open Access(RoX)。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件和工具,可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统(SoC)和微控制器(MCU)而设计,包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层,为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性,从而节省时间和成本。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  瑞萨R-Car开放式接入平台(RoX)加速SDV开发

  SDV的出现代表着汽车技术向前迈出了一大步,加速实现更多的驾驶自主性、电气化和联网体验。汽车必须能够感知360度的周围空间,并且具备ASIL D级别的传感、处理和控制能力,才能提供安全和自主性应用。驾驶员和乘客的车内体验正在发生革命性的变化。因此,现代电气/电子(E/E)架构依赖于软件来控制车辆功能、管理不同ECU区域的实时数据网络并提供客户差异化。在确保最高安全水平的同时,维护和升级这些复杂的软件堆栈变得更加困难。瑞萨电子的可定制解决方案通过提供云原生开发环境和仿真平台解决了这些挑战,支持软件优先的开发模式以及硬件和软件并行开发。

  开箱即用平台,搭载市场就绪的软件栈

  灵活的RoX SDV平台提供两个版本。其中,“RoX Whitebox”作为一款开放、易于访问的软件包,包含免版税的操作系统和虚拟机管理程序软件,如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS,以及为特定领域系统设计的参考应用程序。“RoX Licensed”则基于QNX、Red Hat车载操作系统等业界认可的商业软件解决方案,以及符合AUTOSAR标准的软件和SAFERTOS®。其经过预集成和测试,可在瑞萨的R-Car SoC和MCU上运行,并包含STRADVISION、Candera CGI Studio等公司用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI)等场景的多个预验证软件栈。这些软件解决方案可根据OEM的需求轻松实现产品化、定制或扩展。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  R-Car开放式接入平台(RoX)

  借助RoX SDV平台,汽车系统工程师即使在获得可用硬件之前,也可以立即使用高度集成的工具链开始构建他们的软件。通过云环境和虚拟开发平台,开发人员可以设计、仿真调试和验证他们的软件,然后再部署到实际SoC和MCU上。虚拟开发平台包括瑞萨快速仿真器(RFS)以及ASTC VLAB VDM和Synopsys虚拟开发套件(VDK)等合作伙伴解决方案,覆盖广泛的仿真速度、特性及示例。

  为实现无缝端到端的AI开发,RoX提供了AI工作台(AI Workbench),让开发人员能够利用虚拟开发平台或瑞萨开发板上验证、优化其模型,并测试AI应用程序,一切均在云端完成。广泛的AI模型、自动化流程以及特定的混合编译器工具链(HyCo)可用于支持在R-Car异构计算平台上实现跨代SoC的快速AI模型部署。

瑞萨推出最新RoX开发平台,将极大提升软件定义汽车的演进速度

  RoX加速软件定义车辆的开发

  AWS云服务现已上线

  RoX SDV平台作为AI Workbench开发环境的一部分,现在支持Amazon Web Services (AWS)云计算服务。借助在AWS云环境中瑞萨 R-Car SDK(软件开发套件),开发人员可以更有效地创新和优化其设计。这种紧密的集成使他们能够即时模拟和测试硬件与软件组合,并部署在R-Car设备上无缝运行的AI应用程序。

  可扩展的R-Car Gen 5产品家族

  RoX SDV平台专为当前一代R-Car SoC、即将推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC产品家族,以及未来产品而设计。该SDV平台为汽车OEM和一级供应商提供了灵活性,使他们能够设计出一系列可扩展的计算解决方案,适用于ADAS、IVI、网关和跨域融合系统,以及车身控制、域控制和区域控制系统。

  瑞萨的R-Car Gen 5是目前业内唯一能够满足从区域ECU到高端中央计算、服务,从入门级车型到豪华车型全系列处理需求的硬件架构。得益于基于Arm® CPU核心的新型统一硬件架构,使用R-Car Gen 5产品的客户能够在跨级别、代际的不同E/E应用程序中复用相同的软件和工具,从而保护其工程投资。瑞萨的高性能SoC产品将利用应用处理、大尺寸屏显功能、传感器连接、GPU和AI处理,带来面向特定域和跨域的解决方案。

  Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:

  “RoX作为一项重大进展,将加速软件定义车辆‘左移’开发模式的采用。如今,汽车OEM和一级供应商在软件开发及维护方面投入巨大。瑞萨深知这一挑战,并与他们密切合作,带来灵活、可随时部署的开发解决方案,并能够贯穿整个车辆使用寿命进行维护。RoX平台让我们的客户能够设计出具有新价值,并为驾驶员和乘客带来更高安全性与令人有愉悦舒适体验的车辆。”

  AWS汽车与制造业技术战略总监Andrea Ketzer表示:

  “在AWS,我们致力于帮助我们的客户和合作伙伴加速开发进程,并加速创新。通过在AWS上支持瑞萨电子的R-Car Gen 5产品和AI Workbench,客户将能够实现更快且经过更充分验证的仿真,并具备独立于硬件进行开发的能力。这一开发上的变革将推动整个行业发展,并将软件创新置于移动领域的前沿。”

  根据TechInsights的分析,市场向域、区和集中式架构的转变将转化为一个不断增长的处理器市场,包括系统级芯片(SoC)和微控制器(MCU),到2031年市值将达到259亿美元。

  TechInsights汽车终端市场研究执行董事Asif Anwar表示:

  “能够维护和升级包含操作系统、虚拟机监视器和其他功能软件堆栈的复杂软件堆栈,将成为供应链中日益关键的元素。通过可提供云原生环境来支持硬件开发和测试的软件优先方法,瑞萨电子的RoX SDV平台提供了一个现成的生态系统,涵盖了这些元素,以支持下一代R-Car Gen 5处理器的扩展性产品系列,从而满足这个庞大市场的需求”

  瑞萨R-Car开放式接入平台将于6月20日至21日在日本东京举行的AWS日本峰会上进行展示。

  AWS日本峰会的更多信息请复制下方链接到浏览器中打开查看:

  https://aws.amazon.com/jp/summits/japan/en/

  RoX SDV平台合作伙伴

  操作系统/虚拟机管理程序合作伙伴

  QNX

  Red Hat

  Vector AUTOSAR

  WITTENSTEIN SAFERTOS®

  软件栈合作伙伴

  Candera CGI Studio

  EPAM AosEdge

  Excelfore eSync

  MM Solutions

  STRADVISION SVNet

  Nullmax

  开发工具合作伙伴

  ASTC VLAB Works

  Synopsys虚拟开发套件(VDK)

  云合作伙伴

  AWS

  微软Azure

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瑞萨电子微型BLDC伺服器:小身躯蕴含大能量
  在科技飞速发展的当下,机器人系统正以前所未有的速度渗透到各个领域,从工业生产到日常生活,其身影无处不在。这一日益普及的趋势,催生了对小型、精确且具备高成本效益的无刷直流电机(BLDC)伺服应用的强烈需求。  为顺应这一潮流,瑞萨开发出一种将电机控制与位置传感高度集成的先进系统解决方案,它不仅能够实现低功耗伺服运行,还能驱动功率高达75W的BLDC电机,并达成精确的位置控制,为众多精密应用场景提供了理想的解决方案。  诸多优势,化繁为简  微型BLDC伺服器系统解决方案具备诸多令人瞩目的优势。其核心基于闪存MCU,运行稳定可靠且高效,为整个系统的稳定运行奠定了坚实基础。系统接口可根据具体需求灵活定制,极大地增强了其适应性和通用性。同时,它支持多种先进的控制算法,为不同应用场景提供了丰富的选择,无论是简单的速度控制还是复杂的位置跟踪,都能轻松应对。  在速度控制方面,该系统展现出卓越的高精度性能,尤其适用于对精度要求极高的精密应用领域。此外,系统零件数量少,这不仅简化了设计流程,降低了设计复杂度,还显著提高了成本效益,使得在满足高性能需求的同时,有效控制了成本。  该系统的应用范围广泛,涵盖机器人、计算机数控(CNC)和制造机械系统、遥控车和无人机、陀螺仪和云台系统等多个领域。在机器人领域,它能够实现机器人的精准动作控制,提升机器人的灵活性和工作效率;在CNC和制造机械系统中,可确保加工过程的精确性和稳定性,提高产品质量;在遥控车和无人机中,为飞行和行驶提供可靠的动力支持;在陀螺仪和云台系统中,保障设备的稳定运行,实现精确的指向和跟踪。  核心组件,协同工作  该系统包括MCU控制部分、DC/DC降压转换器、RS-485收发器、HVPAK(高压可编程混合信号IC),由瑞萨提供;另外还有高速UARTABI和步进/定向等部分。   瑞萨RA Arm Cortex®-M MCU作为系统的核心控制单元,采用64MHz Arm Cortex®-M23内核设计,专为单电机控制应用进行了优化。RA2T1型号集成了PWM定时器以及配备3个采样保持电路的A/D转换器等先进的模拟功能,能够满足电动工具、风扇和家用电器等高效的低端电机控制方案的需求。它支持1.6V至5.5V宽工作范围,并采用小型24引脚QFN封装,在满足成本效益的同时,适应了空间受限的设计需求,为系统的小型化和低成本化提供了有力支持。  RAA211233是一款24V、3A、1.4MHz集成开关稳压器,采用电流模式恒定导通时间(COT)控制技术。它具备全面的保护功能,包括输入欠压锁定(UVLO)、过电流保护(OCP)、输出欠压保护(OUVP)和过温保护(OTP),确保系统在各种复杂工况下都能安全稳定运行。该器件采用Ld TSOT23封装,体积小巧,便于集成到紧凑的电路设计中。  RS-485收发器ISL3179E和ISL3180E是3V供电的单收发器,具有高ESD保护能力,符合RS-485和RS-422平衡通信标准。每个器件的总线电流都很低(+220μA/-150μA),为RS-485总线提供“1/5单位负载”,这使网络上最多可连接160个收发器,而不会违反RS-485规范的最大32个单元负载,也无需使用中继器,大大扩展了系统的通信能力和应用范围。接收器(Rx)输入采用“完全故障安全”设计,当Rx输入浮动、短路或终止但未驱动时,可确保逻辑高Rx输出,提高系统的可靠性和稳定性。  系统中还包括HVPAK,以及高速UART ABI和步进/定向等部分。这些组件相互协作,共同构成了一个功能强大、性能稳定的微型BLDC伺服器系统,为各种精密应用提供了可靠的动力和控制解决方案。  综上所述,微型BLDC伺服器系统解决方案凭借其显著的优势、精心设计的核心组件以及广泛的应用领域,在当今科技发展的浪潮中展现出强大的竞争力和广阔的应用前景。随着技术的不断进步和应用需求的持续增长,相信该系统将在更多领域发挥重要作用,推动相关行业向更高水平发展。
2025-10-29 10:35 reading:289
瑞萨电子新品RA8M2&RA8D2,高算力与图形显示MCU新标杆!
  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器(可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器),以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准,实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。  RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品,RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今年早些时候推出的RA8P1和RA8T2产品相同,均基于高速度、低功耗的22nm ULL工艺制造,提供单核与双核配置,并拥有针对不同计算密集型应用需求的专属特性集。新产品充分发挥Arm® Cortex®-M85处理器的高性能及Arm的Helium™技术优势,为数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)应用带来显著的性能提升。  RA8M2和RA8D2搭载嵌入式MRAM,相较闪存技术具备多重优势——高耐用性与更强的数据保持能力、更快的写入速度、无需擦除操作、支持字节寻址,同时具备更低的漏电流和制造成本。对于要求更高的应用,还提供单个封装中带有4或8MB外部闪存的SIP选项。此外,RA8M2和RA8D2两款MCU均包含千兆以太网接口和双端口TSN交换机,可满足工业网络应用场景的需求。  这两款MCU产品群结合Cortex®-M85内核的高性能,搭配大容量存储器与丰富的外设集,特别适用于各类物联网及工业场景。较低功耗的CM33内核可作为后台管理MCU,在高性能CM85内核处于休眠模式时执行系统任务,并仅在需要更高阶计算任务时才将CM85内核唤醒,从而有效降低系统功耗。  Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA8M2和RA8D2进一步完善了瑞萨新一代RA8 MCU产品线,专为高性能微控制器市场设计。该产品组合使得瑞萨能够提供可扩展、安全,且支持AI的嵌入式处理解决方案,助力客户在工业、物联网及特定汽车应用领域加速创新,缩短上市周期。RA8系列在满足复杂处理需求的同时,能够保持低功耗并最大限度地降低总拥有成本,体现了瑞萨对技术创新的持续承诺,助力客户打造更具前瞻性的设计。”     RA8D2特性集:专为图形与HMI应用优化  RA8D2 MCU为图形与HMI应用提供了丰富的特性和功能:  高分辨率图形LCD控制器,支持1280×800显示分辨率,兼容并行RGB及双通道MIPI DSI接口  集成2D绘图引擎,可卸载CPU图形渲染任务,支持图形基元处理  多种摄像头接口选项,适用于摄像头与视觉AI应用:  - 16位相机接口(CEU),支持图像数据获取、处理,及格式转换  - MIPI CSI-2接口提供低引脚数双通道设计,每通道速率达720Mbps  - VIN模块可对来自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB数据输入执行垂直和水平缩放,以及格式与色彩空间转换  I2S和PDM等音频接口支持数字麦克风输入,适用于音频与语音AI应用  集成SEGGER emWin和微软GUIX等行业先进的嵌入式图形GUI套件,构成全面图形解决方案,并已整合至瑞萨的灵活配置软件包(FSP)  针对Helium™技术优化的软件JPEG解码器,兼容emWin与GUIX解决方案,结合Helium™加速可实现最高27fps的端到端图形性能  与Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等图形生态合作伙伴合作,提供采用RA8D2的解决方案,利用Helium™技术进一步加速图形功能和JPEG解码  RA8M2和RA8D2 MCU产品群的关键特性  内核:1GHz Arm® Cortex®-M85(配备Helium™技术);可选配250MHz Arm® Cortex®-M33  存储:集成1MB高速MRAM和2MB SRAM(包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM);4MB和8MB SIP产品即将推出  模拟外设:两个16位ADC(含23个模拟通道)、两个3通道S/H模块、2通道12位DAC、4通道高速比较器  通信外设:双千兆以太网MAC(带DMA)、USB2.0 FS主机/设备/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八线串行外设接口  高阶安全性:RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可变存储中FSBL的强健安全启动功能、安全调试、安全工厂编程、DLM支持、防篡改保护、DPA/SPA防护  全新RA8M2和RA8D2 MCU产品群由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而助力客户加快应用开发速度。它支持客户将自己的既有代码和与选定的RTOS(FreeRTOS和Azure RTOS)集成至FSP,为应用开发提供高度灵活性。此外,现已支持Zephyr开发平台。FSP还可简化现有设计向全新RA8系列产品的迁移过程。  成功产品组合  瑞萨将全新RA8 MCU产品群与其产品组合中的众多兼容器件相结合,创建出广泛的“成功产品组合”,包括基于RA8M2的智能眼镜以及宠物摄像机器人,以及基于RA8D2的Ki无线电源收发器系统(Tx)和Ki无线电源接收器系统(Rx)。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。  供货信息  RA8M2与RA8D2 MCU产品群和FSP软件现已上市。RA8M2产品提供176引脚LQFP封装、224引脚及289引脚BGA封装。RTK7EKA8M2S00001BE评估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引脚和289引脚BGA封装。RTK7EKA8D2S01001BE评估套件支持RA8D2产品。  瑞萨MCU优势  作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2025-10-23 11:30 reading:407
瑞萨电子采用下一代功率半导体为800 伏直流AI数据中心架构赋能
  2025年10月13日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布,支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配,推动下一代更智能、更快速的人工智能(AI)基础设施发展。  随着GPU驱动的AI工作负载日益密集,数据中心功耗攀升至数百兆瓦级别,现代数据中心亟需兼具能效优化与可扩展性的电源架构。GaN FET开关为代表的宽禁带半导体,凭借其更快的开关速度、更低的能量损耗,及卓越的热管理性能,正迅速成为关键解决方案。此外,GaN功率器件将推动机架内800V直流母线的发展,在通过DC/DC降压转换器支持48V组件复用的同时,显著降低配电损耗,并减少对大尺寸母线排的需求。  瑞萨基于GaN的电源解决方案特别适用于此类应用场景,支持高效且密集的DC/DC电源转换,工作电压范围覆盖48V至400V,并可通过选配叠加至800V。这些转换器基于LLC直流变压器(LLC DCX)拓扑结构,可实现高达98%的转换效率。在AC/DC前端,瑞萨采用双向GaN开关,以简化整流器设计并提升功率密度。同时,瑞萨的REXFET MOSFET、驱动器及控制器则为新型DC/DC转换器的物料清单(BOM)提供了有力补充。  Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power at Renesas表示:“AI正以前所未有的速度改变各行各业,电源基础设施必须同步快速演进,以满足激增的电力需求。依托我们全系列GaN FET、MOSFET、控制器及驱动器产品组合,瑞萨致力于以面向规模化应用的高密度能源解决方案,为AI的未来赋能。这些创新不仅带来卓越性能与能效,也具备支撑未来增长所需的可扩展性。”  瑞萨电子已发布一份白皮书,深入探讨其在AI基础设施中支持800V配电的设备拓扑结构。  瑞萨电源管理技术优势  作为全球卓越的电源管理产品供应商,瑞萨电子近年来的平均年出货量超15亿颗,其中大量产品服务于计算行业,其余则广泛应用于工业、物联网、数据中心以及通信基础设施等领域。瑞萨拥有业界广泛的电源管理器件产品组合,在产品质量、效率及电池寿命方面表现卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨拥有数十年的电源管理IC设计经验,并以双源生产模式、业界先进的工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
2025-10-17 15:31 reading:405
瑞萨电子与奥海科技联合创新实验室正式揭牌,共拓高功率服务器电源技术新赛道
  近日,瑞萨电子与东莞市奥海科技股份有限公司(以下简称“奥海科技”)联合创新实验室揭牌仪式在奥海科技总部隆重举行。联合创新实验室的成立标志着瑞萨电子与奥海科技围绕高功率电源技术的合作,正式迈向资源深度整合、技术协同攻关的实践新阶段,为双方后续实现技术突破、提升产品竞争力奠定坚实基础。  合作动态瑞萨电子中国总裁 赖长青(左二)奥海科技研发副总 郭修根(右二)瑞萨电子中国区资深技术总监 郑军(左一)奥海科技董事会秘书 蔺政(右一)  瑞萨电子与奥海科技双方核心团队出席联合创新实验室揭牌仪式。瑞萨电子中国总裁赖长青、中国区资深技术总监郑军,奥海科技研发副总郭修根、董事会秘书蔺政以及双方团队成员共同出席。此外,成之杰科技(Sotel)项目管理副总裁张永春受邀出席,共同见证这一重要时刻。双方代表深入交流合作规划,为联合创新实验室的未来发展凝聚共识。  合作动态  作为瑞萨电子深化与奥海科技合作的重要载体,联合实验室以“诚实互信、友好合作、互惠互利”为宗旨,瑞萨将依托自身在氮化镓(GaN)、微控制单元(MCU)、光耦等关键元器件领域的技术积累,与奥海科技在电源产品开发与产业化落地的丰富经验相结合,聚焦高功率服务器电源(PSU)、800V HVDC、直流变换(DCX)解决方案的核心研发任务,共同攻克技术难点,加快12KW服务器电源等前沿产品的开发速度,推动产品性能与性价比双重提升,进一步巩固瑞萨在半导体行业的技术领先地位。  合作动态  未来,瑞萨将持续深化与奥海科技的合作,在技术研发、产品迭代、市场推广等方面携手共进,充分整合双方资源优势,为全球客户提供更具竞争力的电源解决方案,共同推动高功率电源行业的创新发展。
2025-10-17 13:43 reading:323
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