蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

发布时间:2024-07-12 10:53
作者:AMEYA360
来源:蔡司
阅读量:782

  ZEISS INSPECT Optical 3D是蔡司旗下一款强大的三维测量数据检测和评估软件,原名GOM Inspect。这款软件在光学测量领域具有广泛的应用,并且已经成为行业标准。

  ZEISS INSPECT Optical 3D的功能十分全面,它可以执行从简单到复杂的各种检测任务。例如,捕捉待测零件的数据,进行网格处理,导入CAD模型,进行GD&T(几何尺寸和公差)计算,以及进行趋势分析和数字装配等。无论使用哪种光学测量系统采集数据,ZEISS INSPECT Optical 3D都能轻松应对,提供精确可靠的测量结果。

  ZEISS INSPECT Optical 3D的设计不受任何系统限制,可独立于蔡司的设备运行,用户能够更加灵活地选择适合自己的测量系统。软件还提供了丰富的在线帮助功能和最新的计量技术新闻,用户在使用过程中可以更加便捷地获取所需的信息和支持。

  亮点功能

  仿真渲染

蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

  ZEISS INSPECT Optical 3D可以自动检测光源,获得正确的阴影效果。利用ZEISS INSPECT Optical 3D 对零件进行虚拟装配,并通过渲染技术仿真零件的材质和光源,可实现在逼真虚拟环境下的零件检测。

  基于曲线的检测

蔡司软件 | ZEISS INSPECT Optical 3D功能概览

  ZEISS INSPECT Optical 3D集合了以点为基础的检测和以面为基础的检测。基于全局数字化数据,可构造各种曲线并可视化显示各项特征,比如摄取边缘曲线、分析半径和特征线,以及创建样条曲线等。另外,基于曲线的检测还可分析齐平和缝隙。

  基于软件的运动补偿

  软件可有效消除可能会导致测量结果出错的任何零部件移动,由此加快了测量速度和结果输出。

  虚拟计量室(VMR)

  虚拟计量室(VMR)是所有光学测量机的中央控制和测量规划软件,可以模拟现实状况。用户能够执行自动化测量程序,预先分析所有机器人的运行路线,以防碰撞并采用尽可能高效的运行路线。

  虚拟装夹

  通过虚拟装夹功能,用户可以在没有任何夹具的情况下测量零件的夹紧状态,提高工作效率并节省成本。软件可计算零部件夹紧状态,无需设计和打造夹具。

  自动曲面创建

  软件支持自动曲面创建,轻松将扫描数据转换为高精度的CAD模型,用于后续其他需要CAD数据的流程,如模拟。CAD亦可导出为STEP格式文件。

  行业及应用

  ZEISS INSPECT Optical 3D软件在各个领域都有广泛应用。作为一款强大的三维测量数据检测和评估工具,它能够帮助用户精确获取和分析物体的三维数据,从而满足各种测量和质量控制的需求。

  首先,ZEISS INSPECT Optical 3D软件在制造业中扮演着重要角色。在制造业的生产线上,对产品的尺寸精度、形状公差等要求非常高。通过使用ZEISS INSPECT Optical 3D软件,制造商可以准确测量产品的三维数据,并与CAD模型进行对比,确保产品符合设计要求。同时,软件还支持自动化检测流程,提高了检测效率,降低了人为误差,有助于制造商提高产品质量和生产效率。

  其次,ZEISS INSPECT Optical 3D软件在科研领域也有广泛的应用。在材料研究、生物医学、航空航天等领域,需要对物体的微观结构、形貌特征等进行精确测量和分析。ZEISS INSPECT Optical 3D软件能够捕捉到物体的细微变化,提供高分辨率的三维数据,帮助科研人员揭示物体的内在特性和规律,推动科学研究的进展。

  此外,ZEISS INSPECT Optical 3D软件还在逆向工程、质量检测、文物修复等领域发挥着重要作用。在逆向工程中,软件可以通过测量实物得到三维数据,进而生成CAD模型,为产品设计和制造提供依据。在质量检测中,软件可以帮助检测人员快速发现产品存在的缺陷和问题,及时进行改进。在文物修复中,软件可以辅助修复人员获取文物的精确三维数据,为修复工作提供重要参考。

  综上所述,ZEISS INSPECT Optical 3D软件具有广泛的应用场景和用途,它能够帮助用户准确获取和分析三维数据,提高产品质量和生产效率,推动科研进展,为各个领域的发展提供有力支持。无论是制造业、科研领域还是其他行业,都可以通过使用该软件来实现对物体三维数据的精确测量和评估。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
ZEISS ScanPort北京CIMT首发-一键扫描
  蔡司全新推出ZEISS ScanPort扫描解决方案,专为自动化三维计量流程而设计。凭借其三轴系统,无需编程,即可轻松获取中小型零部件的每一处细节。其高度移动性和模块化设计使其能够在铸造、增材制造和注塑成型等多个行业场景中建立高效的标准化工作流程。  亮点1:计量级精度  ZEISS ScanPort提供高精度、快速且准确的三维数据。条纹投影技术和蓝光技术确保了最高质量,并已通过ISO 10360标准认证。  亮点2:三轴自动化三维扫描  ZEISS ScanPort是一款自动化的一站式解决方案。通过自动化机械臂(可上下移动及前后倾斜)与旋转台结合,实现三轴自动化。因此,传感器能从不同距离和角度进行测量,捕捉测量零件的每一处细节。  亮点3:移动灵活  ZEISS ScanPort可随时随地为您提供自动化服务。只需放置好设备,您即可开始测量零件,甚至可直接在生产过程中使用。其轻量化和模块化设计便于运输或移动。为了进一步提高灵活性,您还可拆下三维扫描仪,以便测量大型部件。ZEISS ScanPort提供多种版本,您可根据所需细节选择合适的分辨率。  欢迎下载ScanPort产品样册  特点1  功能拓展的软件,满足更多用途  ZEISS INSPECT是一款功能全面、易于使用的三维计量软件。借助这款强大的软件,只需点击几下即可完成网格编辑、CAD对比或三维模型创建。拓展软件功能如Kiosk模式确保您能充分利用该系统进行测量。在这种模式下,ZEISS ScanPort无需操作人员值守,任何人均可测量和检测所需零件。  特点2  高重复性与高精度  ZEISS ScanPort与ZEISS INSPECT软件搭配使用,具备高重复性和高精度。借助运动回放和扫描模板,轻松实现高重复性。只需单击一下,即可重现整个扫描过程。ZEISS ScanPort是一款可靠且功能强大的解决方案,适用于所有测量任务。  特点3  基于模板的扫描  ZEISS INSPECT中的预定义扫描模板无需任何设置。只需放置好零件,即可开始扫描。可自定义模板允许您为测量设置添加额外指令。  特点4  工作流程助手  ZEISS INSPECT软件中的工作流程助手会逐步引导您完成典型的测量任务。只需选择您要执行的操作,如同时扫描多个零件,然后按照指示操作即可。ZEISS ScanPort和ZEISS INSPECT将在整个计量工作流程中为您提供支持。  特点5  一键重现扫描  ZEISS ScanPort是一个功能强大的解决方案,可用于重复检测复杂、相似的零件。借助运动回放功能,只需单击一下即可重复相同的测量,并且针对第二个零件的检测会自动更新。您甚至可以查看所有测量零件之间的偏差,从而快速识别零件之间的趋势。  特点6  快速校准  ZEISS ScanPort的重新校准非常简单且自动化。借助随附的DAKKS/Ilac认证的超精密标尺(hyperscale),快速一键校准可确保您的扫描仪提供高质量数据。  欢迎下载ScanPort产品样册  ScanPort扫描系统可与大家熟知的ZEISS ATOS Q与ZEISS GOM Scan 1配套使用,测量头可根据测量任务自由更换,适用于多个行业和应用场景的高精度数据采集, 包括:  3D打印  逆向工程  和制造  虚拟展示  或三维模型  塑料与  注塑成型  铸造  冲压和弯曲  ATOS Q:  工业三维扫描的高性能设备  当复杂测量任务遇上高计量要求,ZEISS ATOS Q是理想之选。即便在光学条件较差的车间环境中检测难以成像的表面,ATOS Q依然能提供可追溯的高精度测量结果。
2025-04-25 13:08 阅读量:456
ZEISS SPECTRUM——跨越接触与光学,升级扫描新体验
  在面向制造业的精密测量领域,蔡司推出全新一代ZEISS SPECTRUM三坐标测量机。这款设备将接触式与光学测量技术完美融合,以颠覆性扫描体验满足多元化检测需求,以前沿的柔性解决方案重塑高效测量流程。  接触式与激光扫描无缝集成  ZEISS SPECTRUM无缝集成了VAST XXT接触式测量和ZEISS LineScan One激光扫描技术,单台设备即可实现工件全面检测,无论是标准几何形状还是复杂表面轮廓,ZEISS SPECTRUM都能轻松应对,在确保精度的同时显著提升检测效率。  SoftTouch Mode柔性零件精准快速测量  创新的 SoftTouch Mode 配备新一代高灵敏度传感器 VAST XXT TL1,将测量力降至传统模式的三分之一,使 ZEISS SPECTRUM 能够精准捕捉细微结构变化,尤其适用于微小结构及易变形零件的高精度测量。该模式还支持快速测量,单点测量时间最多可节省 40%,让用户能够根据检测任务需求,在高效与高精度测量之间灵活切换。  灵活高效设计,全角度覆盖检测  ZEISS SPECTRUM 搭载新一代旋转测座,具备 5 度精细的旋转步距角,A轴与B轴均可实现360 度自由旋转,能够完成多角度精准定位,全面覆盖工件的复杂曲面。搭配RDS-CAA快速校准技术,只需一次校准即可覆盖全角度位置,进而确保了测量过程的灵活性与高效性。这种创新设计让ZEISS SPECTRUM 能够迅速适应多样化的测量任务,为用户提供操作便利性。  紧凑版测头设计,测量可用空间大  创新的VAST XXT TL3 紧凑型测头设计,通过结构优化,突破传统测头的空间局限。其紧凑版的造型设计拓展了机器的可用测量范围,相较于常规测头,能够深入更狭窄、复杂的区域进行测量作业,提升测量空间的整体使用率。  硬件配置保障测量精度稳定  ZEISS SPECTRUM 沿用零膨胀玻璃陶瓷光栅系统,凭借材料本身特性,无需进行温度补偿即可维持高精度测量,从根源上消除温度波动对光栅系统的影响。同时,光栅系统采用悬浮式安装设计,有效规避导轨及桥架变形可能带来的影响,进一步保障测量精度在复杂工况下的稳定性。  “最好的校正是不需要校正。”ZEISS SPECTRUM 通过可靠的质量保证确保产品符合严格的质量标准。  凭借其卓越的灵活性、可靠性、高效性,ZEISS SPECTRUM将成为推动制造业进步的重要力量,帮助客户实现生产力的飞跃,迎接精准制造的新时代。
2025-04-25 13:05 阅读量:522
蔡司 arivis:体电子显微镜数据分析新利器
  体电子显微镜在生物微观结构研究中展现出巨大潜力,但伴随而来的是海量二维数据处理分析的难题。科研人员面临挑战包括:生物结构复杂,电镜图像灰度单一,阈值分割方法效果不佳;电镜图像缺乏荧光标记辅助区分结构,分割难度大;冷冻体电镜图像处理复杂度高于常温,深度学习应用亦受限,常需手动操作;大数据量导致软件处理效率下降,消耗大量时间和精力。  针对上述问题,蔡司 arivis 集成机器学习与深度学习技术,专为科研打造,能高效执行图像处理、分割、三维重建及数据分析,革新科研工作流程。  更精准的图像分割及三维重构  arivis 提供两种 AI 算法,即语义分割和实例分割,能够更加灵活且精准地完成对生物样本特定结构的图像分割及三维重构。研究人员只需在图像上进行简单涂画,标注所需分割的图像信号,即可借助机器学习和深度学习提取想要的结构进行三维重构,让您发掘更多细节。  流畅的三维可视化分析体验  arivis 提供多样化的直观界面展示方式——旋转、缩放、切片,让样本的微观构造在任意视角下纤毫毕现,助您深入探索每一个细微之处。  简化AI模型训练流程  arivis 不仅仅是在本地PC端实现智能分割的得力助手,蔡司更引领创新,推出 arivis 在线版(arivis Cloud)。该云平台依托深度学习技术,免去硬件限制,让您随时随地,仅需一个浏览器,不论是手机、iPad 还是笔记本,都能轻松访问并在线定制个人专属的深度学习分割模型。此模型进一步支持三维可视化呈现、数据量化分析,并配备完善的标注、测量和分析工具,精准对接您的个性化科研需求。最后,通过 VR 技术,我们邀您沉浸式探索数据新维度,体验前所未有的科研之旅。  高效数据处理引擎  arivis 提供了一流的数据处理能力,得益于其独特的算法,该软件无需占用大量内存资源,也不限定于高端硬件配置,这意味着研究者能使用成本更低的计算机系统去高效处理包括但不限于体电子显微镜在内的多渠道2D、3D、4D乃至5D图像数据集。无论面对的数据规模如何庞大,即使是TB级别以上,arivis均能轻松驾驭,显著缩短处理时间,为科研活动提速,提升整体研究效率。  广泛设备接入与数据格式支持  arivis 具有卓越的兼容性,无缝对接多种品牌及型号的体电子显微镜设备,确保您的实验无论采用哪种尖端仪器,均可顺利导入 arivis 进行图像处理。超过60多种的图像文件格式,让数据导入过程变得便捷无阻,无论是通用的.tif、.jpg格式,还是专业的.raw、.czi等科研图像格式,皆能轻松处理。  定制化处理新境界  为进一步提升灵活性与扩展性,arivis 不仅仅是一款强大的图像处理软件,它还内置了 Python 编程环境,让您能够直接在软件内编写脚本,实现高度个性化的图像分析流程。无论是进行复杂的数据预处理、高级特征提取,还是独特的图像分析算法开发,arivis 都将成为您的强大后盾,助您探索科研新领域。
2025-03-18 16:12 阅读量:519
蔡司 ART 5.0 重磅来袭,重塑X射线显微成像的智能体验!
  科技无界,探索不止。蔡司高级重构工具箱 ART 5.0 版本正式发布,以三大核心突破重新定义X射线显微镜(VersaXRM)的成像边界,为您开启智能成像体验!  更清晰:DeepRecon Pro ImageClarity™,细节尽显  告别噪点困扰,迎接极致清晰!  全新DeepRecon Pro ImageClarity™通过深度学习算法,在降噪的同时完整保留关键特征。无论是微纳米级结构,还是材料内部缺陷,细微特征纤毫毕现。  内置「图像差异对比」功能,一键切换比对标准重建与 AI 优化结果,确保去噪不丢细节,让每一份数据都经得起推敲。  更精准:ROI训练+AI引擎,成像偏差精准消除  ART 5.0 首次实现「感兴趣区域(ROI)训练」功能,支持为 DeepRecon Pro 和 DeepScout 定制专属模型。通过聚焦关键区域,系统智能识别并消除背景干扰与成像偏差,让图像细节更加精准。  搭配新一代 AI 运算引擎,重构效率大幅提升,复杂样本处理时间显著缩短,助您快速获取高质量成像结果!  更高效:透明模型管理,多端协同作业  ART 5.0 以智能化管理为核心,为您提供更高效的实验体验。  可视化的模型数据库:一站式管理所有训练模型,关键参数、应用场景一目了然,快速调用已有模型  多平台同时接入:全新架构支持多设备协同,多端进行模型训练和数据重构列队,效率倍增  重构服务器状态监控:实时监控多客户端任务队列,实验室资源智能调度,彻底告别「重建拥堵」  结语  蔡司高级重构工具箱 ART 自发布以来,始终致力于帮助不同领域的客户提升成像效率与质量,此次迎来 ART 5.0 版本,不仅是蔡司 X 射线显微成像技术的又一次自我突破,更是智能化成像时代的崭新起点。
2025-03-12 09:45 阅读量:486
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码