超结MOS采用垂直结构设计,在漂移区内交替排列垂直的P型柱区和N型柱区,形成“超级结”单元,通过电荷补偿技术突破传统功率半导体“硅极限”的高压器件,其核心设计通过优化电场分布实现低导通电阻与高击穿电压的平衡。另超结MOSFET具有更低的导通电阻和更优化的电荷分布,因此其开关速度通常比普通MOSFET更快,有助于减少电路中的开关损耗。由于其出色的高压性能和能效比,超结MOSFET更适合于高压、大功率的应用场景。
新洁能Gen.4在原有超结MOSFET技术的基础上,通过进一步技术升级,提升器件的结构密度,降低特征导通电阻;提升器件的功率密度,在相同体积下可以大幅提升器件电流能力,另导通电阻温度特性等方面均有明显提升。
Gen.4超结MOSFET(Super Junction MOSFET IV)最新推出800V and 900V 系列产品,800V 新增带快速恢复二极管系列产品。
相同规格产品高温下Rdson倍数值对比:Gen4相比Gen3 减小16%;Gen4和国际I 产品达到相同水平。
FOM 对比: Gen4 相比Gen3 and 国际I 产品降低25%。
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