PCB高速板的布局布线要点-Ameya360 electronic components purchasing network

PCB高速板的布局布线要点

Release time：2025-10-20

author：AMEYA360

source：网络

reading：309

　　在电子设计领域，PCB的层数直接决定了其电气性能与信号完整性。从基础的单面/双面板到复杂的高速多层板，其布局布线策略存在显著差异。下面将盘点那些不同！

PCB高速板的布局布线要点

　　01单面/双面板布局布线要点

　　元件布局紧凑化：优先放置核心器件，缩短关键信号路径。

　　电源走线加宽：建议宽度≥15mil，降低直流阻抗。

　　地线闭环设计：减少电磁辐射，提升抗干扰能力。

　　跳线限制：双面板跳线长度≤5cm，避免信号反射。

　　模拟数字分区：隔离敏感模拟电路与噪声数字电路。

　　024层以上PCB高速板布局布线要点

　　层叠结构优化：采用Signal-GND-PWR-Signal对称结构，控制阻抗。

　　关键信号内层走线：将高速信号(如DDR、PCIe)布于内层，减少辐射。

　　过孔残桩控制：背钻工艺消除多余过孔残桩，降低信号失真。

　　等长绕线技术：蛇形走线误差≤5mil，确保时序匹配。

　　电源平面分割：按电流需求划分电源区域，避免DC压降。

　　去耦电容布局：0.1μF电容距芯片电源引脚≤5mm，抑制电源噪声。

（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

行业新闻

PCB设计信号完整性的常见问题总结

　　日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高，PCB设计师的挑战与日俱增：更微小的晶粒，更密集的电路板布局，更低功耗的芯片要求。技术的进步总是伴随着一系列问题。随着系统性能的提升和高速设计的采纳，一些问题必须在设计环境中进行处理。　　下面，我们来总结一下面临的挑战：　　信号质量　　IC制造商倾向于更低的核心电压和更高的工作频率，这就导致了急剧上升的边缘速率。无端接设计中的边缘速率将会引发反射和信号质量问题。　　串扰　　在高速信号设计中，密集路径往往会导致串扰——在PCB上，走线间的电磁耦合关联现象。　　串扰可以是同一层上走线的边缘耦合，也可以是相邻层上的宽边耦合。耦合是三维的。与并排走线路径相比，平行路径和宽边走线会造成更多串扰。宽边耦合(顶部)相比于边缘耦合(底部)　　辐射　　在传统设计中的快速边缘速率，即使使用与先前相同的频率和走线长度，也会在无端接传输线上产生振铃。这从根本上导致了更高的辐射，远远超过了无终端传输线路的FCC/CISPR B类限制。10纳秒(左)和1纳秒(右)的边缘速率辐射　　设计解决方案　　信号和电源完整性问题会间歇出现，很难进行判别。所以最好的方法，就是在设计过程中找到问题根源，将之清除，而不是在后期阶段试图解决，延误生产。通过叠层规划工具，能更容易地在您的设计中，实现信号完整性问题的解决方案。　　电路板叠层规划　　高速设计的头等大事一定是电路板叠层。基板是装配中最重要的组成部分，其规格必须精心策划，避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。在查看您下次设计的电路板叠层时，请牢记以下提示和建议：　　- 所有信号层需相邻并紧密耦合至不间断的参考平面，该平面可以创建一个明确的回路，消除宽边串扰。　　每个信号层的基板都邻接至参考平面　　- 有良好的平面电容来减少高频中的交流阻抗。紧密耦合的内电层平面来减小顶层的交流阻抗，极大程度减少电磁辐射。　　- 降低电介质高度会大大减少串扰现象，而不会对电路板的可用空间产生影响。　　- 基板应能适用一系列不同的技术。例如：50/100欧姆数位，40/80欧姆DDR4，90欧姆USB。　　布线和工作流程　　精心策划叠层后，下一步便需关注电路板布线。基于设计规则和工作区域的精心配置，您能够最高效成功地对电路板进行布线。以下这些提示，能帮助您的布线更加容易，避免不必要的串扰、辐射和信号质量问题：　　- 简化视图，以便清楚查看分割平面和电流回路。为此，首先确定哪个铜箔平面(地或电源)作为每个信号层的参考平面，然后打开信号层和内电层平面同时查看。这能帮助您更容易地看到分割平面的走线。多重信号层(左)、顶层和相邻平面视图(右)　　- 如果数字信号必须穿越电源参考平面，您可以靠近信号放置一或两个去耦电容(100nF)。这样，就在两个电源之间提供了一个电流回路。　　- 避免平行布线和宽边布线，这会比并排布线导致更多串扰。　　- 除非使用的是同步总线，否则，平行区间越短越好，以减少串扰。为信号组留出空间，使其地址和数据间隔是走线宽度的三倍。　　- 在电路板的顶层和底层使用组合微带层时要小心。这可能导致相邻板层间走线的串扰，危及信号完整性。　　- 按信号组的最长延迟为时钟(或选通)信号走线，这保证了在时钟读取前，数据已经建立。　　- 在平面之间对嵌入式信号进行走线，有助于辐射最小化，还能提供ESD保护。

2025-10-14 15:29 reading：342

model	brand	Quote
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

model

brand

Quote

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

onsemi

model	brand	To snap up
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

model

brand

To snap up

ROHM Semiconductor

STMicroelectronics

ROHM Semiconductor

Texas Instruments