太阳诱电研讨会预告： 面向汽车市场的电子元件介绍

发布时间：2025-12-05 13:05
作者：AMEYA360
来源：太阳诱电
阅读量：335

　　太阳诱电将于2025年12月20日10:50～11:20，在位于北京的电力电子技术产业大会(21世纪电源网)介绍汽车电子相关趋势及太阳诱电相关产品。期待您的光临！

太阳诱电研讨会预告： 面向汽车市场的电子元件介绍

　　· 活动信息时间：2025年12月20日　10:50～11:20

　　地点：北京世纪华天大酒店(1层 湖南B厅)

　　具体地址：北京市海淀区蓝靛厂西路11号

　　交通信息：距离10号线 火器营地铁站 步行13分钟

　　· 研讨会简介

　　1.太阳诱电公司简介

　　2.汽车发展两大趋势

　　3.汽车电子元器件 - 四大趋势 共通重要特性

　　4.产品提案 - MLCC, 导电性高分子混合铝电解电容器, 功率电感器


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：泰晶科技差分晶振产品在光模块领域的突破与应用

下一篇：纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑：数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案

在线留言询价

相关阅读
太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化
行业新闻

太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

　　太阳诱电株式会社研发出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器(以下简称"MLCC")，在商品化，并已开始量产。　　该产品是一种用于IC电源线的去耦MLCC，主要应用于AI服务器等信息技术设备。在9月份商品化的1005尺寸基板内置型MLCC的基础上，进一步扩充的产品阵容。　　内置在基板上的部件，为了与电路连接，要求外部电极具有高精度的平坦性。因此，本公司通过提升外部电极形成技术等多种关键技术，成功实现了2012尺寸下100μF的基板内置型MLCC的商品化。　　该商品已于2025年11月在玉村工厂(群马县佐波郡)开始量产。本公司的样品价格是1个120日元。　　以AI服务器为代表的具备高级信息处理能力的设备，搭载了功耗极高的IC。对于此类电源电路的去耦应用，需要采用小型且大容量的MLCC来满足大电流需求。　　此外，为了将电路上的损耗和噪声降至最低，将电源电路布置在IC附近至关重要。传统的电源电路布置在IC周围，但如今技术发展已实现在基板背面或IC正下方内置等更近距离的配置方式。特别是对于基板内置型MLCC，为实现与导线的连接，具备高精度外部电极的MLCC不可或缺。　　因此，太阳诱电通过提升外部电极形成技术等工艺，成功实现了2012尺寸的基板内置型MLCC的商品化，其容量达到100μF。　　今后我们将继续推进MLCC的产品开发，并致力于实现更大容量等方面的进步。　　用途　　以AI服务器为首的信息设备中用于IC电源线的去耦用途　　规格
2025-12-12 16:16 阅读量：261
太阳诱电：符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群
行业新闻

太阳诱电：符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群

　　本文为各位介绍太阳诱电产品阵容中，符合汽车电器市场、工业设备市场等各产业类别要求标准的优产品群。　　陶瓷电容器　　电感器　　铝电解电容器(控制系·安全系 车身系·信息系)　　噪音对策元器件　　针对车载信息服务的射频元器件(车身系·信息系)　　叠层压电振动片(车身系·信息系)
2025-11-28 14:07 阅读量：339
太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（2）
行业新闻

太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（2）

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。　　小型化和高性能化的关键在于“材料精细化”　　材料精细化是将“电介质陶瓷”变成纳米级微粒，可谓是关系到后续的工序和质量的一项重要技术。　　其实材料精细化并不只是缩小颗粒即可这么简单，“均匀缩小为颗粒尺寸”的技术不可或缺。因为颗粒尺寸如果参差不齐，静电容量会因为密度不够而下降，不再均匀地保持电介质基片的厚度等，无法达到本来要求的性能标准。　　即便是1μm厚的电介质基片，如果叠合1,000多片，最终 误差也会变大，因此如何能以高精度实现材料精细化， 既是制造商的技术实力，也是决定MLCC的性能和质量的 关键。　　从材料开始自主研发的理由何在?　　太阳诱电进一步磨练创业以来培养起来的核心技术，为了创造有助于电子设备进步的电子元器件，从材料研发开始进行产品化，不断研发满足市场需求的产品。　　为了满足市场和客户的各种需求，今后太阳诱电仍将继续提升“材料技术”。
2025-11-21 13:47 阅读量：370
太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（1）
行业新闻

太阳诱电：“实现MLCC的小型化和大容量化的技术”其关键在于材料的精细化（1）

　　随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC(MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器)。尺寸更小、静电容量更大。如何兼顾相反的要求?这次将聚焦MLCC的生产工艺，以及实现小型化和大容量化的“材料技术”。　　MLCC的基本结构与生产工艺　　由于IoT、5G、ADAS ( Advanced Driver-AssistanceSystems，高级驾驶辅助系统)化，MLCC(多层陶瓷电容器)的需求不断扩大，并且需要不断提高规格。　　例如，高规格的智能手机上封装了1,000多个MLCC，预计今后由于性能提高，封装数量还会增加，因此要求在不降低静电容量(可以储蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说，要求MLCC在同样尺寸下实现大容量化，在同样容量下实现小型化，扩充产品阵容。　　如何实现MLCC的小型化和大容量化?其答案的关键在于本次主题“材料精细化”，为了深入理解，首先介绍MLCC的基本结构与生产工艺。　　<基本结构>　　“MLCC=多层陶瓷电容器”，顾名思义，就是将多个以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互叠合而成的多层结构。　　太阳诱电的产品阵容，从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm)，品种齐全，能够满足各种需求。这项技术是通过降低叠合电介质基片厚度(低于1微米：头发粗细的1/100左右)并准确叠合起来(最多叠合1,000片以上)的技术实现的。　　<生产工艺>　　MLCC的生产工艺是由材料技术、印刷技术、积层技术构成的。　　MLCC虽然可以通过叠合更多的电介质基片来实现大容量化，但是MLCC的厚度也会相应增加。另一方面，要想同时实现小型化，就必须制作更薄的优质电介质基片。于是，降低基片厚度就需要“材料技术=精细化”。
2025-11-14 13:57 阅读量：396
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码