ROHM的LogiCoA™开辟中小功率段新潮流——兼顾模拟的速度与数字的智能

发布时间:2026-07-15 13:06
作者:AMEYA360
来源:ROHM
阅读量:263

  50W〜1kW的中小功率段,是工业设备电源中出货量较大的主力领域然而,对于传统的微控制器而言,受成本和功耗瓶颈的限制,在这一领域应用数字控制技术尚不具备现实可行性。ROHM开发的LogiCoA™采用模拟与数字相结合的事件驱动方式,直面这一挑战。以接近模拟控制的成本,实现了校准、日志记录以及支持多种拓扑结构等高级功能。

ROHM的LogiCoA™开辟中小功率段新潮流——兼顾模拟的速度与数字的智能

  前言

  电力电子技术正在飞速发展,市场对更智能、更高效且更具可扩展性的电源解决方案的需求也日益高涨。虽然数字控制具备实现这些功能的潜力,但受限于微控制器的成本及功耗问题,其在中小功率段(50W~1kW)的普及应用一直相对滞后。因此,在该领域,模拟控制依然占据主导地位。模拟控制虽然具备低成本、低功耗的优势,但在功能方面存在较大局限。

  本文将阐述ROHM的LogiCoA™是如何应对这一长期存在的课题的——通过融合模拟的高效性和数字的灵活性,在工业设备的主力市场中实现了高级数字控制的实际应用。

  “为什么数字控制

  未能普及至中小功率段?”

  数字控制电源用的微控制器,并非什么新概念。很多半导体制造商已经在这一领域提出了各自的解决方案。LogiCoA™的卓越之处,在于其攻克了传统微控制器无法解决的难题。

  数字控制用的微控制器主要被限制在输出功率超过1kW的大功率领域中。而50W〜1kW左右的中小功率段是出货数量庞大的主力市场。然而,传统的微控制器因成本和功耗的限制,一直难以在该领域广泛应用。

ROHM的LogiCoA™开辟中小功率段新潮流——兼顾模拟的速度与数字的智能

  图1:工业设备电源系统中的电力控制方式划分

  PWM控制环路结构的创新

  针对这一课题,LogiCoA™通过融合模拟与数字技术,实现了突破性解决方案。

  在一般的数字控制电源中,通过A-D转换器和CPU/DSP相结合来构成PWM控制环路。为更大程度地减少控制环路内的延迟,高速A-D转换器和高性能CPU/ DSP不可或缺,这也是高成本、高功耗的主要原因。

  LogiCoA™彻底重构了PWM控制环路的结构。利用外置的模拟补偿器(如误差放大器)替代高速A-D转换器,并将其输出信号作为内置高分辨率定时器的触发信号。如此一来,无需通过CPU,即可在每个时钟周期内控制PWM信号的占空比。这种由来自模拟补偿器的信号输入来触发并启动控制的方式即为“事件驱动方式”。

  通过这一结构的创新,与传统的数字控制用微控制器相比,成本可降至约1/3至1/4,功耗更是大幅降至约1/30。数字控制技术在工业设备中小功率段电源中的应用,终于成为现实。

ROHM的LogiCoA™开辟中小功率段新潮流——兼顾模拟的速度与数字的智能

  * RMOS(实时微操作系统;Real time Micro Operating System)

  图3:采用了 LogiCoA™ 的电源系统的结构

  配备日志功能和校准功能

  LogiCoA™虽然在IC内部内置了CPU,但却特意将CPU从实时PWM控制环路的运算中分离出来。CPU在后台运行,通过用户自定义的软件例程处理电源的启动与停止、输入输出监控、电流检测以及外部通信管理等功能。这种架构带来了以下突出的功能优势:

  · 支持多种拓扑结构

  · 校准功能

  · 日志功能

ROHM的LogiCoA™开辟中小功率段新潮流——兼顾模拟的速度与数字的智能

  图4:通过控制用PC对从LogiCoA™ MCU收集到的日志数据进行分析,可以监控应用产品和电源单元本身的运行状态。

ROHM的LogiCoA™开辟中小功率段新潮流——兼顾模拟的速度与数字的智能


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET
  中国上海,2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。  新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计,确保了6.66mm业界先进水平的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容,同时,还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此,在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计,有助于降低安装成本并提高可靠性。  另外,通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET,还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低,有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。  新产品已于2026年6月开始量产(样品价格:5500円日元/个,不含税),且同时开始线上销售。此外,ROHM官网还提供仿真模型,助力客户快速进行电路评估。  未来,ROHM将通过进一步扩充SiC MOSFET产品阵容,为电子设备实现更高性能、更小体积与更高可靠性提供支持。  <开发背景>在电动汽车(xEV)中,为了提高充电速度并延长续航里程,除了主驱逆变器外,SiC器件在车载充电器(OBC)和电动压缩机等的功率转换电路中的应用也在不断扩大。另外,在工业设备领域,作为有助于高性能服务器电源和光伏逆变器等设备高效工作的器件,SiC器件的应用也持续增长。传统的SiC器件为了在大功率运行时有效散热,主要采用的是散热性能优异的插装型封装。但是,插装型封装不仅涉及手工安装工序,还存在因封装形状限制而难以实现薄型化的问题。对此,近年来可自动安装的表贴型SiC器件开始普及。新产品采用表贴型封装,却实现了与TO-247等插装型封装同等级别的散热性能。  <应用示例>车载设备:车载充电器(OBC)、电动压缩机等工业设备:光伏逆变器、服务器电源等<关于“EcoSiC™”品牌>EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。  <术语解说>  *1) 爬电距离  两个导体之间沿绝缘表面测得的最短距离。在半导体设计中,为了防止触电、漏电、半导体产品短路,需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。  *2) 污染等级2级  污染等级2级相当于家庭和办公室等常见的环境,即仅存在干燥的非导电污染物的状态。污染等级是确定元器件的电气间隙和爬电距离时会产生影响的环境等级,根据污染物质的有无、数量和状态分为1~4级。
2026-07-10 09:40 阅读量:355
ROHM课堂 | 参数设置与热仿真模型
2026-07-09 09:41 阅读量:289
ROHM半导体激光仿真模型概要
  概要  应用于激光雷达(LiDAR)及高功率工业设备的半导体激光器(以下简称激光二极管)设计中,因需实现纳秒级的高速脉冲驱动与大电流控制,结合寄生电感和热特性开展精细化解析是必不可少的环节。罗姆(ROHM)为助力设计人员在更贴近实际整机的环境中完成仿真工作,特提供可还原器件电气特性的SPICE模型,以及光学设计中不可或缺的光线文件(Ray File)。本文档将围绕以下核心要点,对罗姆激光二极管专用仿真模型进行详细说明。  · SPICE模型的体系:紧凑型模型与子电路模型(宏模型、行为模型)的差异说明  · 高功率激光二极管模型的特点:可在PSpice®、LTspice®中使用,且实现电气特性与光输出特性耦合的行为模型结构。  · 光学解析专用光线文件Ray File:可在光学仿真软件 LightTools®、Ansys Zemax OpticStudio®中调用的光线数据概述  · 实际设计中的应用:利用评估板电路开展脉冲驱动仿真的实际案例  SPICE模型的种类  SPICE模型分为"紧凑模型(器件模型)"和"子电路模型"两种(表1)。紧凑模型(器件模型)针对双极晶体管、二极管、LED等单一元件,语法以".MODEL"开头。子电路模型由多个元件组合构成,适用于 MOSFET、SiC功率器件、激光二极管以及部分二极管。  语法以「.SUBCKT」开始,该模型语法以 「.SUBCKT」开头,以「.ENDS」结尾。在各类子电路模型中,数字晶体管、MOSFET等器件,均通过由多个元件构成的等效电路所定义的宏模型进行描述;而碳化硅SiC功率器件、激光二极管等器件,因存在宏模型无法还原的器件特性,故通过以自定义公式定义该类特性的行为模型进行描述。  罗姆提供的仿真模型  罗姆提供的激光二极管仿真模型具体分为以下两类:  SPICE模型  截至2026年3月,罗姆的激光二极管产品已配套推出高功率激光二极管专用SPICE模型。上述模型均适配 PSpice与LTspice仿真软件,文件名称如下所示。尽管模型文件有数个版本,但所有文件均可在两款仿真软件中通用。文件名后缀带有”_Po”的为光输出模型。  Ray File  LightTools®及Ansys Zemax OpticStudio®可使用的Ray数据文件以以下的文件名表示。
2026-07-09 09:36 阅读量:365
AMEYA360直击慕尼黑上海电子展:ROHM展台亮点全揭秘,AI服务器与车载方案引关注
  2026年7月1日,慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球电子行业的重要盛会,本届展会聚焦新能源汽车、智能汽车、AI服务器、数据中心等前沿领域。  全球知名半导体制造商罗姆(ROHM)携多元化产品与解决方案重磅亮相N4馆500号展位。AMEYA360作为ROHM官方授权代理商,派出FAE小哥亲临现场,特邀罗姆车载营业部高级经理Jojo深度拆解全系核心展品,通过抖音直播带广大工程师和观众“云逛展”,零距离感受ROHM的最新技术成果。  AMEYA360直播直击:  FAE小哥带你“云逛”ROHM展台  本次慕展罗姆搭建AI服务器、车载电子、工业设备、应用案例四大核心展区,覆盖当下电子行业三大黄金赛道。AMEYA360 FAE小哥通过抖音直播镜头带领线上工程师“云逛展”,逐一实拍展台实物、评估板、功率模块样品。镜头前,ROHM展台人气火爆,吸引了大批专业观众驻足交流。  FAE小哥在直播中重点介绍了ROHM面向AI服务器的最新产品方案。他特别提到,ROHM展出的100V功率MOSFET采用8mm×8mm小型封装,兼具更宽SOA范围和更低导通电阻,非常适合AI服务器48V电源热插拔电路,已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。此外,第5代SiC MOSFET首次公开亮相,采用优化的器件结构与制造工艺,在高温(Tj=175℃)下导通电阻比第4代降低约30%,适用于xEV牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用。现场还展出了650V耐压GaN HEMT(EcoGaN™系列) ,已被应用于AI服务器电源等领域,推动电源小型化和效率提升。  在车载展区,FAE小哥重点介绍了ROHM与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计,配备ROHM的PMIC,符合ISO 26262及ASIL-B功能安全等级,可为中高端智能座舱系统提供稳定高效的电源管理支持。  ROHM车载营业部高级经理Jojo专场介绍:  深度解读AI服务器核心优势  直播的高潮环节,ROHM车载营业部高级经理Jojo亲自为AMEYA360平台观众进行专场介绍。Jojo在ROHM展台C位区域,详细解读了ROHM在AI服务器和汽车电子领域的技术布局。  Jojo首先回顾了ROHM的发展历程:“罗姆自1980年起步,目前全球销售额已达到480亿日元,其中一半来自汽车业务。我们在车载领域的增长非常迅速,客户采用率和产能扩张都非常显著。”  在AI服务器方面,Jojo重点介绍了ROHM的宽禁带半导体产品线:“罗姆在碳化硅(SiC)领域布局非常早,2000年就开始了碳化硅业务,是一家非常传统的碳化硅IDM企业——从晶圆到最终产品,不管是单管还是模块,全部自主完成。”他透露,ROHM目前已推出第四代SiC MOSFET,并计划在明年推出第五代产品。在氮化镓(GaN)方面,ROHM同样拥有650V耐压产品,广泛应用于AI服务器电源。  Jojo还特别提到,ROHM在AI服务器电源领域与英伟达、地平线、新石等国内外MCU厂商深度合作,提供配套电源方案。“现场展出的811系列、390系列、393系列产品,就是给英伟达Orin和SoC做配套的电源方案。其实在很多电动车、电瓶车上也都有应用,正在做测试。希望各位客户多多考虑和使用。”  谈及ROHM的IDM优势,Jojo强调:“从材料到成品,我们在每一道工序上都坚持高品质生产,实现了卓越的可追溯性和供应链优化。无论是封装还是模块,我们都可以在AI服务器上做小型化、高效的方案。  ROHM展台亮点速览:  四大展区全面覆盖  本届展会,ROHM设立了AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区,全方位呈现其在半导体领域的综合技术实力。  AI服务器展区:涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。重点展示适用于48V热插拔电路的100V功率MOSFET、第5代SiC MOSFET,以及具备业界超低开关损耗和10µsec短路耐受能力的1200V IGBT。  车载展区:展示面向SoC的PMIC(与芯驰联合开发的X9SP参考设计)、用于汽车多屏显示器的SerDes IC,以及搭载SiC模块的5kW~100kW三相逆变器参考设计。  工业设备展区:展示650V耐压GaN HEMT(EcoGaN™系列)和AC/DC用PWM方式DC/DC转换器,助力工业设备电源小型化和效率提升。  应用案例展区:集中展示先进产品在实际场景中的应用成果,通过系统化方案演示,让观众直观感受ROHM技术从器件到系统的落地价值。  AMEYA360 × ROHM:  官方授权代理,正品保障一站式采购  作为ROHM的官方授权代理商,AMEYA360一直致力于为广大电子工程师提供正品保障的器件供应和专业的技术服务。除了稳定供货,AMEYA360还持续输出专业技术支持,帮助客户解决电路设计中的各类难题。  无论是AI服务器所需的SiC MOSFET、GaN HEMT、功率MOSFET,还是车载电子所需的PMIC、SerDes IC、LED驱动器,亦或是工业设备所需的AC-DC转换器、IPD智能开关——AMEYA360均可提供一站式正品采购服务。  欢迎广大工程师和采购朋友通过AMEYA360平台咨询或购买ROHM全系列产品。
2026-07-03 15:44 阅读量:364
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码