全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海

发布时间:2026-08-21 13:21
作者:AMEYA360
来源:瑞萨
阅读量:384

  2026年8月7日,瑞萨基于电力线载波芯片CPX3(R9A06G037)和Sub-GHz射频RF芯片TRG(RAA604S00)的G3-Hybrid双模方案,获得G3-Alliance颁发的4张G3-Hybrid V8认证证书,瑞萨由此成为全球首个通过G3 Alliance最新V8标准认证的G3-Hybrid解决方案提供商,进一步彰显了瑞萨在智能表计领域的技术领先地位,并持续助力中国智能表计厂商拓展全球市场。

  G3 Alliance V8认证的推出,标志着G3技术生态正从传统电力AMI应用进一步扩展至电、水、气等多公用事业融合通信场景。

  四张证书覆盖FCC和CENELEC-A两大载波频段体系,同时包含PAN-Coordinator(PANC,协调器)和PAN-Device(PAND,终端设备)两种设备角色认证,由国际权威机构TUV Rheinland Japan独立测试验证。该认证覆盖全球主流PLC频段以及PANC、PAND两类核心设备角色,充分验证了瑞萨G3-Hybrid方案的完整性和成熟度。

全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海

  CPX3+TRG获得FCC PAN-Coordinator认证

全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海

  CPX3+TRG获得FCC PAN-Device认证

全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海

  CPX3+TRG获得CENELEC A PAN-Coordinator认证

全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海

  CPX3+TRG获得CENELEC A PAN-Device认证

  关于G3-Hybrid双模

  G3-Hybrid是由G3-Alliance制定的开放式国际标准。G3-Hybrid是对G3规范的扩展,它将有线电力线通信(PLC)和无线射频通信(RF)集成到一个统一的协议栈中。通过结合这两种通信媒介,G3-Hybrid能够:

  最大化网络覆盖范围和连接能力;

  提升网络的可靠性和抗故障能力;

  降低网络部署和运营的复杂度与成本。

  简单来说,G3-Hybrid通过PLC与RF协同组网,可根据网络质量动态选择最优传输路径。G3-Hybrid允许数据根据网络状况自动选择PLC或RF路径进行传输,从而在智能电网、智能电表等应用中实现更稳定、更灵活的通信。

全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海

  关于G3-Hybrid双模最新V8标准重要升级功能

  支持通过RF连接的电池供电设备,使G3网络不仅适用于市电供电节点,也能够支持水表、燃气表、传感器等长期电池供电终端。

  FCC子频段划分(Subbanding)功能支持,提高FCC频段PLC通信的灵活性和可靠性,在复杂电力线环境下可获得更好的通信性能。

  增强安全性,支持AES-256-CCM加密机制,满足未来智能电网、AMI和关键基础设施对长期安全性的更高要求。

  另外RF方面新增RF接收能力验证以增强互操作性,RF背景噪声评估以提升网络稳定性和可靠性。

全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海

  新增支持通过RF连接的电池供电设备,使燃气表、水表等电池供电终端能够接入与智能电表相同的通信网络,实现统一组网和基础设施共享。这样不仅降低了网络部署和管理复杂度,也有效减少了建设和运维成本。

  基于统一的G3-Hybrid通信骨干网,该架构未来还可扩展至电网监测、智慧城市、工业监控及楼宇自动化等应用场景,帮助公用事业运营商逐步构建更加完善的数字化基础设施体系。

  瑞萨G3-Hybrid双模方案产品介绍

  瑞萨提供完整,成熟和经市场验证的G3-Hybrid双模方案,包括硬件方案和成熟的软件协议栈,及相关开发工具。CPX3+TRG双模方案中,CPX3(R9A06G037)作为主控负责电力线通信,TRG(RAA604S00)负责Sub-GHz射频,并支持更优成本的open开发方式。RL78/G1H基于Sub-GHz的MCU实现低功耗RF设备。

全球首家!瑞萨G3-Hybrid双模方案获G3-Alliance V8认证,助力中国智能表计出海


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
瑞萨丨率先推出业界首款采用8mm × 8mm双面散热封装的650V GaN器件,面向兆瓦级AI数据中心
  与TOLT封装相比,双面散热(DSC)设计可将封装占板面积缩小57%,助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度。  在8mm × 8mm封装中实现低至20mΩ的导通电阻,为650V同类产品中导通电阻超低的产品之一。  采用业界标准PQFN封装尺寸,并配套完整的控制器、驱动器和MCU产品阵容,为800V设计提供单一供应商解决方案。这些解决方案将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上展出。  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布率先在业界推出采用双面散热技术的650V GaN器件,面向800V高压直流(HVDC)AI数据中心架构中的高功率密度电能转换。全新D-Mode GaN TP65H020G4PLSGBD采用超紧凑型双面散热(DSC)PQFN封装,导通电阻低至20mΩ,处于650V同类产品超低导通电阻之列,可在更小空间内实现更高的功率处理能力。目前,瑞萨已向主要AI数据中心OEM和ODM客户提供该器件样品。  该器件基于瑞萨第四代升级版GaN架构打造,专为下一代AI数据中心的兆瓦级功率需求而设计,支持最高700V工作电压。其目标应用包括将800V电压降至48V、12V或6V的DC/DC中间总线转换器(IBC)级,以及侧挂式电源机架中的电池备份单元(BBU)和电容器组单元(CBU)级。  随着机架功率从约120kW迈向兆瓦级,空间与散热能力已成为进一步提升系统功率的关键制约因素。不同于传统的顶部散热封装,新器件可同时通过顶部和底部散热,使顶部热阻降低10%。此外,其8mm × 8mm PQFN封装的占板面积较现有10mm × 15mm TOLT封装缩小57%。  该器件充分发挥瑞萨第四代升级版650V GaN技术的优势,包括:  低栅极电荷、低输出电容、内置具有极低反向恢复特性的续流二极管,以及无需负栅极偏置即可工作的高阈值电压。  该器件可搭配标准硅栅极驱动器使用,并支持MHz级开关频率,从而减小无源元件并降低整体BOM成本,无需专用增强型GaN驱动器。  John Wiggenhorn, Senior Product Line Director of High-Voltage GaN at Renesas表示:  建设兆瓦级AI数据中心的客户,在达到功率极限之前,就已面临电路板空间不足和散热余量受限的问题。凭借瑞萨率先推出的采用双面散热技术的650V GaN器件,我们可从器件上下两侧进行散热,并显著缩小占板面积,使设计人员无需重新设计电路板或增加更多散热硬件,即可通过中间总线传输更高功率。此外,该器件延续了客户现有硅栅极驱动方案的简便操作,因此升级极为便捷。  全新双面散热(DSC)PQFN封装由瑞萨与主要AI基础设施客户共同定义,采用业界标准封装尺寸,为客户提供灵活的供应选择。该GaN器件与瑞萨辅助电源控制器、栅极驱动器及MCU搭配使用,可为向800V架构转型的OEM、ODM和超大规模数据中心运营商提供一站式电源解决方案。  瑞萨已完成该方案的芯片级验证。基于该新器件打造并由瑞萨RA6T3 MCU控制的6kW、800V转48V LLC直流变压器(DCX)参考设计,功率密度达到2.6kW/in³。模块级测试显示,其满载效率比采用同等TOLT封装的电路板高出0.21%。更小的封装还可节省PCB空间,并使FET之间的布局更加匹配。基于全新DSC 8mm × 8mm封装平台的800V转12V及6V DC/DC IBC参考设计同样可实现类似的性能提升、可扩展性和功率密度水平。
2026-10-08 16:30 阅读量:175
瑞萨丨EK-RA8P1斩获elexcon 2026“最受工程师喜爱的AI开发板TOP10”
  2026年9月9日–11日,elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。展会期间,由elexcon联合21ic电子网发起的「端侧AI开发板人气评选」结果同步揭晓,瑞萨电子EK-RA8P1凭借卓越的边缘AI性能与完善的开发生态,荣获“最受工程师喜爱的AI开发板TOP10”奖项。瑞萨电子市场经理胡玮作为企业代表上台领奖。  EK-RA8P1评估套件是瑞萨电子专为RA8P1 MCU打造的高性能评估平台,搭载RA8P1 MCU,集成1GHz Arm® Cortex®-M85内核与125MHz Arm® Cortex®-M33内核,配备1MB MRAM与2MB SRAM,板载64MB OSPI/QSPI闪存及64MB SDRAM。用户可通过瑞萨灵活配置软件包(FSP)和e²studio IDE快速开发AI与IoT应用,套件提供示例项目包可供下载,加速概念验证进程。  该套件标配7.0英寸1024×600 LCD板与500万像素摄像头模块,预装性能演示程序,可快速实现语音、视觉与实时分析AI开发。接口方面支持双通道MIPI DSI显示、MIPI-CSI2摄像头、USB高速、千兆以太网及PDM麦克风音频编解码;生态上兼容Arduino® Uno R3、mikroBUS、Qwiic®、Grove®及Pmod™等主流扩展标准,板载SWD/JTAG调试,快速上手。  此次EK-RA8P1荣获“最受工程师喜爱的AI开发板TOP10”,正是瑞萨电子在边缘AI领域坚持技术创新、生态开放和产业赋能的最好证明。瑞萨电子以EK-RA8P1等高性能开发平台,让端侧AI开发更高效、更易用,赢得了工程师群体的喜爱与认可。未来,瑞萨电子将持续深耕边缘AI领域,聚焦高性能、低功耗的AI芯片与开发平台创新,并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案,进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域,推动边缘AI在多元场景中的规模应用。
2026-09-29 10:58 阅读量:226
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC,采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装
  采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件,尺寸紧凑;另提供STQFN封装选项,可支持更多I/O并提升封装灵活性  支持借助I²C进行多次配置,可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改  支持1.71V至5.5V全范围工作与配置,适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出SLG46801,这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。该9焊球WLCSP封装尺寸仅为1.155mm × 1.155mm,将超小型封装与多次编程能力相结合,助力设计人员缩小智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜及便携式电子设备等紧凑型产品的电路板空间。  随着消费电子设备不断小型化、功能日益丰富,设计人员需要在减少元器件数量、PCB面积和物料清单成本的同时集成更多功能。SLG46801将常用的模拟、时序和逻辑功能集成于一款紧凑、低功耗的器件中,既可作为MCU的补充,也可替代多个分立元器件,从而满足上述需求。  Jason Kim, Vice President and General Manager of the Core Analog Division at Renesas表示:  设计人员既要在日益紧凑的产品中集成更多功能,又不能增加系统成本或开发工作量,同时还需降低功耗。SLG46801为我们的GreenPAK产品组合新增了超紧凑型WLCSP封装选项和灵活的系统内配置能力,助力客户打造尺寸更小、功能更丰富的产品,并可在产品部署后实施更新。  SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器和延迟单元、10kHz及25MHz振荡器、宽电压型GPIO,以及兼容I²C的串行接口。  这些资源可支持:  Q  传感、控制、胶合逻辑、时序及系统管理功能  适用于:  Q  消费电子、手持设备、智能家居系统、网络与通信、计算与存储、工业控制和物联网传感器节点等应用。  除9焊球WLCSP封装外,SLG46801还提供12引脚、1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN封装。两种封装选项使客户能够在最小电路板面积、更多GPIO资源和工业应用封装偏好之间灵活权衡。该器件还可实现GreenPAK系列中极具竞争力的单GPIO成本。  瑞萨长期深耕可配置混合信号技术领域,GreenPAK器件全球累计出货量已超过40亿颗。GreenPAK IC使设计人员能够在小尺寸、低功耗器件中整合模拟与数字系统功能,并可通过瑞萨Go Configure™软件中心进行配置。这一免费的图形用户界面开发环境可帮助客户开发定制硬件功能,无需增加额外的分立元器件,也无需进行复杂的固件开发。  SLG46801集成支持多次编程的非易失性存储器,并可通过I²C接口实现系统内配置。客户可在器件集成到终端应用后实施缺陷修复、配置更改和产品升级,从而减少重新设计周期和额外的硬件改版。  该器件支持在1.71V至5.5V的完整电源电压范围内工作和编程,是MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。GPIO引脚还可动态复用为I²C接口,从而在引脚资源有限的设计中最大限度提高灵活性。可选的CRC-8和回读保护功能有助于实现更稳健、更可控的配置。
2026-09-28 11:11 阅读量:246
喜报丨瑞萨电子荣获欣旺达动力“战略合作伙伴”奖项
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码