2026年9月2-4日,2026开放数据中心大会(ODX)暨首届算博会将在北京国家会议中心二期盛大启幕。上海永铭电子股份有限公司将在B11超级电容展区、B12电解电容展区重磅亮相。
本次展会,永铭电解电容展区将围绕AI服务器主供电源、SSD存储、主板算力三大核心应用场景,展示液态牛角型、液态插件型、高分子混合动力、高分子聚合物钽、叠层高分子固态电解电容等多品类产品矩阵。本文率先聚焦SSD存储场景,详解永铭电容方案如何为AI数据存储筑牢电力根基。

SSD场景:三大产品线协同,夯实AI存储电力根基
AI服务器SSD对PLP掉电保护的储能容量与响应速度要求日益严苛,U.2、E1.S、E3.S等多样化形态也对电容器的薄型化与体积利用率提出更高挑战。
永铭针对SSD场景,已形成高分子聚合物钽电解电容、高分子混合动力铝电解电容、液态插件型铝电解电容三大产品线,覆盖从PLP大容量储能到主控滤波的全链路需求。
高分子聚合物钽电容
永铭TQD/TQW系列聚合物钽电容,采用新一代底面端子结构,专为SSD薄型化与高可靠PLP储能场景设计

核心优势:
底面端子结构:同尺寸下钽芯体积提升25%,容量密度显著提高
耐压提升10%:短路故障率降低4.6倍,可靠性大幅增强
薄型化优势:1.5mm/1.9mm超薄封装,适配E1.S、E3.S等紧凑型SSD
对比MLCC无偏压容衰:容量不随电压升高而衰减,实际有效容量更高
无啸叫:无压电效应,避免可闻噪声
节省PCB空间:单颗可替代多颗MLCC,大幅缩减贴装面积与焊点数量
高分子混合动力铝电解电容
永铭NGY/NHT系列固液混合电容,融合电解液的自愈特性和高分子材料的低ESR优势,兼顾大容量储能与长寿命需求。

核心优势:
固液混合技术:兼具电解液自愈性与高分子低ESR,双重优势
大容量储能:单颗最高3300μF,并联颗数少、PCB空间省
宽温宽压:35V耐压,覆盖SSD PLP主流储能需求
高性价比:铝基材料成本可控、交期稳定,是大容量储能的理想选择
液态插件型铝电解电容
永铭LKL/LKF系列插件型液态铝电解电容,专为SSD的PLP(掉电保护)电路设计。掉电瞬间,电容快速释放储存电能,为Cache中的数据回写Flash提供完整的保护窗口,有效避免数据丢失风险。

核心优势:
0.8mm特制引线:直径加粗设计,拉力为友商0.6mm引线的2倍,抗振动性能优异,适用于企业级SSD高可靠性场景
超低高度:实际高度≤29.60mm,满足紧凑型SSD限高要求
容量提升6%、ESR降低35%:同等规格下性能更优
130℃/5,000H高温耐久:容衰仅-12.26%,长效稳定
20,000次充放验证:33V/10秒充放循环后容衰显著优于友商
LKF系列长寿命备选:105℃/10,000H,适配不同寿命等级需求
两场主题演讲·深度技术分享
除展品展示外,永铭电子还将在本次算博会的两场核心分论坛中发表主题演讲:
9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛 :
永铭超级电容在服务器主(备用)电源中的解决方案
9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛 :
永铭电容在SSD中的应用
相约北京,共赴算力盛宴
2026算博会以"开放算力生态,Token普惠创新"为主题,超8,000㎡展区将汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案。
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我们期待与您面对面交流电容器在AI存储领域的最新技术突破,共同推动中国算力产业从"能用"迈向"好用、易用、优用"!

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