【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

发布时间:2026-09-29 10:36
作者:AMEYA360
来源:帝奥微
阅读量:147

  前言

  随着AI大模型训练与推理规模持续扩张,数据中心算力互联带宽需求呈指数级增长,驱动高速光模块加速向800G、1.6T及更高速率迈进。速率越高,内部激光驱动、DSP信号处理、时钟同步等单元对供电精度与稳定性的要求也越严苛。

  一方面,系统总线电压在不同整机平台上存在差异,输入可能高于、等于甚至低于目标输出电压,单Buck或单Boost方案难以覆盖全部工况;另一方面,光模块内部空间异常紧凑,在满足性能的前提下需尽可能减少外围元器件数量,所以集成度更高、输出可调、体积更小、外围元器件数量更少的Buck-Boost模块成为必然选择。

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

  针对上述痛点,帝奥微推出高集成度的同步Buck-Boost电源模块DPM4112。该产品在ECLGA 2.0mm x 2.6mm–8超小封装内集成了功率电感与功率开关,搭载I2C可编程接口,无需外围电感,同时可减少2颗外围FB反馈电阻,支持输出电压实时调节与功能参数灵活配置,为高速光模块及各类空间受限设备提供高集成度、高灵活性的升降压供电方案。

  DPM4112简介及主要参数

  DPM4112是一款面向光模块、便携电子等场景的全集成同步Buck-Boost电源模块。产品采用ECLGA-8微型封装,内置功率电感,输入覆盖2.0V~5.5V,输出可通过I2C在1.0V~5.5V范围内灵活设定,最大支持2.0A持续输出电流。芯片运行于2MHz固定开关频率,提供PSM与FPWM两种工作模式,并集成真正关断、短路保护、过压保护、过热关断等完整防护机制,是空间受限、供电要求严苛场景下的理想选择。

  主要参数

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

  应用框图

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

  性能解析

  一、全温区高效运行,助力光模块攻克散热瓶颈

  光模块封装密闭,内部空间有限,电源转换产生的热量难以快速散出,转换效率直接决定模块的温升水平与长期可靠性。DPM4112从架构到工艺全面优化效率表现:

  内部四路功率开关采用低导通电阻设计,大幅降低导通损耗,在2.0A满载工况下仍保持高效率;

  在定频峰值电流模式控制架构下,Buck、Boost、Buck-Boost三种工作模式根据输入输出电压关系自动平滑切换,无论输入高于、低于还是接近输出电压,均能维持高效能量转换。

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

  二、低输出纹波,为高速信号链提供洁净电源

  光模块内激光驱动、时钟、TIA等噪声敏感电路对供电纹波要求严苛,DPM4112以恒定2MHz频率开关工作,具备优异的输出纹波特性,在VIN = 3.3V,VOUT = 3.3V,IOUT = 0A测试条件下,DPM4112的输出纹波仅为5.4mV:

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

  三、快速瞬态响应,从容应对负载电流骤变

  光模块中的电源供电电路需满足典型的突发式负载特性 —— 数据突发传输时电流迅速攀升,空闲时又骤降至接近零,这种大幅度、快节奏的电流跳变对电源的瞬态响应能力提出较高要求。DPM4112在Buck-Boost三模式无缝切换的基础上,配合多项设计优化,可确保瞬态性能满足光模块实际工况需求:

  DPM4112在Buck、Boost、Buck-Boost三种工作模式下均保持稳定的环路特性,模式切换过程中瞬态响应连续跳变小,不会因拓扑模式变化出现响应性能突变;配合2 MHz高开关频率,环路响应速度快,负载电流在轻载与满载间快速跳变时,输出电压下冲 / 上冲幅度小、恢复时间短;

  FPWM模式下支持反向电流操作,当输出电压因负载骤减而超过设定值时,芯片主动将多余能量回灌至输入端,加速输出电压回归,有效压缩负载卸载时的瞬态过冲

  如下是DPM4112在VIN = 3.3V, VOUT = 3.3V,IOUT: 0.1A -- 1A,Slew rate 20µs测试条件下的输出瞬态响应波形:

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

  四、多重防护机制,筑牢光模块供电安全防线

  电源供电产品在实际应用中可能面临输入异常、输出过流或短路、过温等多种极端工况,完善的保护机制是保障芯片自身及整模块安全的关键。DPM4112集成了覆盖上电、运行、关断全流程的防护体系:

  真正关断(Full True Shutdown)功能:芯片关断时输出端与负载完全断开,杜绝通过体二极管或寄生路径产生的漏电流,确保系统下电后输出真正归零;

  打嗝模式短路保护:输出短路或严重过载时,芯片进入间歇工作模式以限制平均电流,避免功率器件因过热而损坏;故障排除后自动恢复正常输出,无需人工复位;

  过压保护、过热关断、欠压锁定及双向限流功能同步集成,对输入过压、芯片过温、输入欠压、电流异常等工况全部覆盖;

  ESD等级达到HBM ±5000V、CDM ±2000V,高于国内外其他厂家的产品指标,静电防护能力优势显著,满足光模块在数据中心各类环境下的可靠运行要求。

  如下是DPM4112在VIN = 3.3V,VOUT = 3.3V,IOUT = 1.0A测试条件下的短路保护波形:

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

  总结:DPM4112 —— 高速光模块的“小巧灵活型升降压供电首选”

  凭借全温区全负载范围的高效转换、I2C可编程灵活输出、低输出纹波、快速瞬态响应以及多重安全防护,DPM4112在2.0mm × 2.6mm的超小体积内,完美解决了高速光模块供电中“输入电压波动、多电压轨适配、散热受限、噪声敏感、异常工况防护”几大核心难题,是高速光模块及各类紧凑型设备供电设计的优选方案。

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
【打开超节点交换的大门】帝奥微推出200V高压多通道数模转换器DIO95535
  随着光模块速率成倍增长,机柜间光纤交互的端口数量也越来越多。传统电->光->电的架构由于其系统复杂、成本较高,慢慢难以适应超节点集群式的光交换要求。OCS(Optical Circuit Switch) 作为下一代光网络交换技术,对于满足AI数据中心集群交换需求至关重要。  图1 数据中心超节点典型应用架构  OCS是由输入光纤准直器阵列、输入 MEMS 微镜阵列,输出 MEMS 微镜阵列、输出光纤准直器阵列及配套驱动、控制软硬件构成。  输入光信号经过光纤阵列,并以一定角度依次入射 MEMS 微镜阵列对应微镜单元,每个微镜单元拥有独立的驱动控制,通过施加不同的电信号实现所需的转角;输入 MEMS 微镜阵列,通过调整微镜单元的转角,将入射信号偏转到目的输出微镜阵列对应的微镜单元,完成选路或交叉,输出微镜阵列负责将光信号偏转,正入射到输出光纤准直器阵列对应端口,实现最佳耦合输出,使得光交换插损最优。  MEMS的驱动方案通过高压数模转换器(DAC)来实现微镜的转动,DAC的精度、响应时间、可靠性等对OCS实现超大端口阵列切换起到关键作用。  DIO95535是32通道14bit的数模转换器,其输出电压覆盖50~200V。  优异的通道增益一致性和线性性  MEMS振镜的偏转角度由施加的模拟电压决定,而这个电压由DAC将数字控制信号转换而来。DAC的线性度(常用微分非线性DNL和积分非线性INL来衡量)直接决定了数字输入码与输出模拟电压之间关系的准确性和可预测性。如果线性度差,同样的数字码在不同场景下可能产生不同的电压,角度控制就无从谈起,因此“保证单调性”是一个核心卖点,是优良线性度的体现。  DIO95535具有优越的线性性和通道一致性:  同一芯片不同通道间相对offset< 0.45%  DNL< 0.2LSB(typical), 相对INL< 6LSB(0.037% of full scale)  以上特性意味着:  在OCS系统中更精确的转角分辨率,更好的可重复配置性;  在高端OCS系统中,DAC的高分辨率和高精度可以为OCS系统控制补偿算法提供足够的控制粒度,更高的线性性意味着工程方案中有更易控制和实现的补偿方式。  卓越的全温范围内低温漂特性和低噪声特性  DIO95535采用低温漂的DAC VREF架构以及输出BUFFER 架构,实现了行业领先的温度稳定性和噪声特性。  全工作温度,通道温漂平均值< 0.5mV/℃  通道宽带噪声rms值< 0.25LSB, typical峰值 <19.6mV  和国外竞品关键参数对比  表1 竞品参数对比  总结  DIO95535的推出能够极大助力超节点数据中心的OCS应用。后续针对OCS和AI数据中心的解决方案,公司将依托核心技术优势持续布局相关产品。帝奥微正以多元化的产品矩阵,全面赋能关键产业发展,巩固其市场领先地位与技术护城河!
2026-09-01 10:12 阅读量:314
帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”
  8月20日,“2026中国强芯榜单” 于ICDIA创芯大会期间隆重发布。“强芯榜单”由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品,帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”!  该奖项重点表彰在细分领域崭露头角、具备技术前沿性与成长潜力的芯片产品与创新成果。 在光模块这一对功耗、密度与稳定性要求极高的细分领域,DIO76088围绕“大电流、高效率、小体积”的核心挑战实现关键突破。  作为帝奥微推出的新一代15A负载开关,DIO76088通过超低导通阻抗设计,有效降低大电流下的导通损耗,显著提升系统能效;集成高精度电流检测功能,可实时获取模块功耗数据;采用小尺寸封装方案,节省PCB板面积,提升系统集成度;同时具备低冲击电流特性,显著降低上电瞬态对前级电源的冲击,简化电源选型与设计复杂度,提升整体系统稳定性与可靠性。  超小导通阻抗  为了节省模块的功耗,DIO76088的导通阻抗作为设计的关键参数,首先在功率管的尺寸上面选用特殊设计,同时保证极低MOS导通电阻和极小的芯片尺寸;其次,采用了DIOO和封测厂联合优化的多次并线走线方式,从而优化MOS连线的导通电阻;最后,优化铜柱的物理设计走线,以确保较小的接触电阻。  高精度电流检测  IMON是监控整个模块的电流(功耗),方便客户做闭环的功率控制。电流检测精度首先在设计上采用了超高精度低噪声的运放,确保环路的sense精度和带内的稳定度;其次进行了电流和温度补偿,保证电流检测精度随着全温度和电流变化都能稳定在很小的范围内。  小冲击电流  大电流的模块Cout不能选择太小。从公式上看,如果负载开关不做冲击电流的控制,上电时电流会有巨大的过冲导致前级过流保护,从而无法正常开机。针对这一应用痛点,DIO76088根据输出电压和电流的大小,使冲击电流维持在1个相对恒定的值,有效减小了电流尖峰。  荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”,不仅体现了DIO76088在光模块电源管理细分赛道的技术突破,也标志着其在高性能、高可靠性应用场景中的广阔发展前景。随着AI算力、数据中心及高速互联需求的持续攀升,光模块正加速向更高速率、更低功耗与更高集成度演进,帝奥微将以多元化的产品矩阵,助力光通信产业发展!
2026-08-24 10:43 阅读量:374
【新品发布】帝奥微推出DIO74506,助力先进制程SOC SD卡接口互联
  近年来,先进制程SoC在AI手机、AI PC及影像设备中得到广泛应用。目前,先进制程SoC接口电压已降至1.2V甚至更低,而市场主流SD卡接口电压仍以1.8V或3.3V为主,二者电压域不适配,导致无法直接实现连接。  为此,帝奥微推出SD卡专用电平转换芯片DIO74506,该产品实现主控SOC低压(1.2V)接口与SD卡高压(1.8V/3.3V)接口之间的高速电平转换,为高速SD卡应用提供高集成度、小型化的电平转换接口解决方案。  图1:DIO74506典型应用图  关键参数  支持最高 208MHz 时钟频率  主控SOC侧接口电压范围:1.1V~1.95V  SD卡侧接口电压范围:1.7V~3.6V  支持自动方向识别  低功耗设计  集成上拉电阻,无需外接上拉电阻  集成EMI滤波器,可抑制数字I/O产生的高次谐波  电平转换缓冲器可隔离ESD应力,保护主控SOC端  ESD防护能力:  HBM:符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Class 2,超过 2kV;CDM:符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 Class C3,超过 1kV;IEC 61000-4-2 Level 4:在所有SD卡侧引脚、VCCB及GND引脚上,接触放电和空气放电能力分别达到 ±8kV 和 ±15kV  工作温度范围:-40~85℃  1.高速稳定传输,支持SD 3.0全速率模式  DIO74506支持Default Speed、High Speed、SDR12/25/50/104及DDR50等SD 3.0工作模式,最高支持208MHz时钟频率和104MB/s数据传输速率;同时集成反馈时钟通道,可补偿电平转换器及PCB走线带来的传输延迟,提升高速读卡的时序裕量和数据传输稳定性。  2. 自动控制与多重防护,简化系统设计  DIO74506集成自动使能和自动方向识别功能,有效简化软硬件设计;同时在所有输入、输出通道集成EMI滤波,并在SD卡侧提供±8kV接触放电和±15kV空气放电的ESD保护,有效降低电磁干扰,隔离外部静电应力,保护主控SOC接口。  3. WLCSP-16超小封装,助力终端轻薄化设计  DIO74506采用WLCSP-16超小封装,具有占板面积少、信号传输路径短等优势,可有效减少PCB空间占用,并降低高速信号走线带来的影响。该封装特别适用于智能手机、平板电脑、运动相机、无人机及其他内部空间受限的便携式设备,能够帮助客户实现更加紧凑、轻薄的产品设计。  图2:DIO74506封装引脚定义图  帝奥微持续完善电平转换产品布局,除了面向高速SD卡接口的专用电平转换芯片DIO74506外,还提供SIM卡接口电平转换,以及1通道、2通道、4通道和8通道的各类通用电平转换产品,满足不同电压域、不同通道数量及复杂应用场景的接口转换需求。凭借低功耗、高可靠性和丰富的封装选择,帝奥微可为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制及物联网终端提供更加完整、灵活的电平转换解决方案!
2026-08-04 14:09 阅读量:499
帝奥微丨【模拟前端】DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部DSP厂商(Credo) 800G/1.6T参考设计
  AFE是光模块中承担信号调理、放大与监测等关键功能的模拟芯片,直接影响模块的链路性能和功耗水平。在高速率传输中,它需要输出极低的噪声使得激光器输出的信号不受干扰,在400G/800G/1.6T等高速光模块中尤为重要,具有极高的技术和认证壁垒。同时内部集成的多路ADC对激光器的电流/电压、输入信号功率等做精准检测,确保整个光模块安全可靠的运行。  作为高速光模块中的关键核心组件,AFE集成了多通道的电压/电流DAC和ADC,其设计优劣直接决定了模块的整体表现。DIO10904作为帝奥微旗舰级光模块AFE芯片,凭借其突破性的IDAC性能(支持400mA超大电流输出、120mV极低headroom)、卓越的低噪声特性、丰富的数字功能和高可靠性设计,为光通信市场带来了全新的选择,并作为国产首款大电流硅光AFE进入Credo 800G/1.6T参考设计!  模拟前端(AFE)芯片应用框图  1.支持400mA大电流输出  DIO10904的IDAC支持可编程的0~200mA和0~400mA两种输出电流范围,400mA的超大电流输出能力使DIO10904能够轻松驱动各类高功率激光器,满足800G及以上高速光模块的严苛需求。同时,DIO10904在200mA输出时的headroom仅120mV,较行业常规300mV降低60%。这意味着:  更低的功耗损耗:每通道节省约36mW功耗,有助于光模块整体能效提升  更小的电源压降:支持更低的PVDD电压输入,降低系统电源设计难度  具备更强的电流驱动能力:满足高功率激光器的严苛需求  更优的热性能:降低芯片发热,提升系统可靠性  2.卓越的低噪声性能与温度稳定性:  基于内部高性能VREF  DIO10904采用创新的低噪声带隙基准电路架构和优化的半导体工艺,实现了行业领先的噪声性能以及温度稳定性:  VDAC输出噪声:40μVpp(0.1Hz-10Hz),噪声密度400nV/√Hz@1kHz  IDAC输出噪声:9.5μApp(0.1Hz-10Hz),噪声密度34nA/√Hz@1kHz  内部基准:2.5V输出,初始精度±0.2%,温度系数20ppm/°C  3.丰富的数字功能:48槽位可编程序列器  DIO10904内置强大的数字功能模块,为系统设计提供极大灵活性:  48槽位可编程序列器:支持自定义ADC通道转换顺序和频率  可编程阈值检测:每通道独立设置上下阈值,支持0-127 LSB迟滞配置  多种报警功能:ADC超限、温度超限、电源故障等全方位监控  灵活的接口:支持SPI(20MHz)和I2C(400kHz)双接口,自动检测协议  4.高可靠性设计:优化散热与完善ESD保护  DIO10904采用优化的封装和电路设计,确保在严苛环境下的稳定运行:  工作温度:-40°C至+125°C,满足工业级应用需求  超小封装:WLCSP(2.365mm×2.365mm),比市场主流方案紧凑至少15%  独立IDAC电源:每通道独立PVDD供电,优化功耗分布  和国外主要竞品对比  总结  在硅光(Silicon Photonics)大规模发展之际,DIO10904的小尺寸封装和高集成度具有明显优势。硅光子芯片通常需要多通道光调制器控制,DIO10904集成多个通道VDAC和IDAC于一体,大大减少了硅光模块的芯片数量和PCB占用面积,是硅光子应用的理想之选。  DIO10904凭借其卓越的性能和优化的功耗特性,能够有效支持400G/800G/1.6T光模块在数据中心内部互联中的应用,同时也适用于城域光通信网络中的高速光传输应用。  未来,帝奥微将继续致力于为客户提供创新的模拟芯片解决方案,助力光通信产业的发展!
2026-07-28 09:26 阅读量:602
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码