晶振频率稳定性：<span style='color:red'>5G</span> 基站与航天设备的核心竞争力 晶宇兴 2025年06月06日 12:14 河北
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晶振频率稳定性：5G 基站与航天设备的核心竞争力 晶宇兴 2025年06月06日 12:14 河北

　　在当今科技飞速发展的时代，电子设备的性能和可靠性至关重要。晶振作为电子设备中的核心部件，为系统提供精确的时间和频率基准。晶振的频率稳定性直接影响着设备的整体性能，从日常生活中广泛使用的智能手机、智能穿戴设备，到对精度和可靠性要求极高的5G基站、航天设备等，稳定的晶振频率都是确保设备正常运行的关键因素。随着通信技术向5G乃至未来6G的演进，以及航天探索活动的日益频繁，对晶振频率稳定性的要求也在不断提升，使其成为各领域技术发展中不可或缺的核心竞争力。　　晶振频率稳定性的基本概念　　定义与衡量指标　　晶振的频率稳定性是指晶振在工作过程中保持其输出频率恒定的能力。由于各种因素的影响，晶振实际输出频率会与标称频率存在一定偏差，频率稳定性就是衡量这种偏差大小的指标。通常用百万分之几(ppm)来表示，例如，±10ppm意味着晶振的频率偏差在标称频率的百万分之十以内。除了ppm表示的频率偏差，还有频率温度特性、老化率、相位噪声等也是衡量晶振频率稳定性的重要指标。频率温度特性描述了晶振频率随环境温度变化的情况;老化率反映了晶振在长时间使用过程中频率的缓慢漂移;相位噪声则表示频率信号在相位上的随机波动，影响信号的纯度和稳定性。　　对电子设备性能的关键影响　　在电子设备中，晶振犹如“心脏”，其稳定的频率输出是设备各部件协同工作的基础。对于通信设备，频率不稳定会导致信号传输错误、通信中断等问题。在雷达系统中，晶振频率的微小偏差可能使目标定位出现较大误差。在计算机系统里，晶振频率的不稳定会影响数据处理的速度和准确性，甚至导致系统死机。对于依赖精确计时的设备，如金融交易系统、科学实验仪器等，晶振频率的任何漂移都可能引发严重后果。因此，晶振频率稳定性直接关系到电子设备的性能、可靠性和准确性，是决定设备能否正常运行的关键因素之一。　　5G基站中的晶振频率稳定性　　5G通信技术对频率精度的严苛要求　　5G通信采用了更高的频段和更复杂的调制技术，如毫米波频段和正交频分复用(OFDM)技术。这些先进技术虽然大幅提升了通信速率和容量，但也对频率的精度和稳定度提出了前所未有的高要求。在5G通信中，频率的偏差会导致信号的相位噪声增大、信道间干扰加剧，从而降低通信的可靠性和数据传输速率。为了保证多个基站之间以及基站与终端之间的精确同步，晶振必须提供高精度的频率基准。此外，5G的多输入多输出(MIMO)技术需要多个天线之间的精确相位同步，这也对晶振的频率精度提出了更高的挑战。　　±10ppm晶振在5G基站中的应用优势　　经过大量的实际测试和工程验证，±10ppm的晶振能够满足5G基站在正常工作环境下的频率精度需求。与普通精度晶振(如±20ppm、±50ppm)相比，±10ppm晶振具有更高的频率精度和稳定性，能够更好地适应5G基站对频率同步和信号质量的严格要求。在保证通信质量的同时，±10ppm晶振具有较好的性价比。虽然超高精度晶振(如±1ppm以下)的频率精度更高，但成本也大幅增加，而且在大多数5G基站的应用场景中，±10ppm已经能够满足需求，无需过度追求更高的精度。同时，±10ppm晶振在温度稳定性、相位噪声等方面也具有较好的性能，能够在宽温度范围内保持稳定的工作状态。　　晶振频率稳定性对5G基站性能的具体影响案例　　在某5G基站建设项目中，初期使用了普通精度的晶振，在夏季高温环境下，基站频繁出现信号中断、数据传输速率下降等问题。经检测，发现是晶振频率受温度影响发生较大漂移，导致基站无法准确同步信号，信道间干扰严重。后来，将晶振更换为±10ppm的高精度晶振，并采用了温度补偿措施，基站在各种环境下的性能得到了显著提升，信号中断现象大幅减少，数据传输速率稳定在较高水平。这一案例充分展示了晶振频率稳定性对5G基站性能的关键影响，稳定的晶振频率是保障5G基站高效、可靠运行的核心要素之一。　　航天设备中的晶振频率稳定性　　航天环境对晶振性能的极端挑战　　航天设备所处的环境极为恶劣，与地面环境有天壤之别。在太空中，温度变化范围巨大，从阳光直射下的高温到阴影处的极寒，温差可达数百度。同时，航天设备还会受到强烈的宇宙射线辐射、微流星体撞击以及持续的机械振动等。这些极端环境因素对晶振的频率稳定性构成了极大挑战。例如，温度的剧烈变化会使晶振的晶体材料物理特性发生改变，导致频率大幅漂移;宇宙射线辐射可能会影响晶振内部电子元件的性能，引发频率不稳定;机械振动则可能使晶体产生应力，改变其谐振频率。　　高稳定性晶振在航天设备中的关键作用　　在航天领域，从卫星导航系统到深空探测器，从载人航天飞船到空间站，各种航天设备都依赖高稳定性晶振提供精确的时间和频率基准。在卫星通信中，稳定的晶振频率确保卫星与地面站之间的通信准确无误，避免信号延迟和错误。在卫星导航系统中，晶振的频率精度直接影响定位的准确性，微小的频率偏差可能导致定位误差达到数公里甚至更大。对于执行复杂任务的深空探测器，高稳定性晶振保证了探测器上各种仪器设备的精确同步和数据采集的准确性，是探测器能否成功完成探测任务的关键因素之一。　　航天领域晶振频率稳定性保障技术与案例　　为了应对航天环境的极端挑战，航天领域采用了一系列先进技术来保障晶振的频率稳定性。例如，采用特殊的晶体材料和封装技术，提高晶振的抗辐射能力和机械强度;通过恒温控制技术，将晶振工作温度稳定在极小范围内，减少温度对频率的影响;运用复杂的温度补偿算法和实时校准技术，对晶振频率进行动态调整。以某全球定位卫星系统为例，该系统采用了超高精度的恒温晶振(OCXO)，并结合先进的温度补偿和校准技术。在卫星发射后的多年运行中，晶振频率稳定性始终保持在极高水平，确保了卫星导航定位的精度误差在数米以内，为全球用户提供了可靠的导航服务。这一案例充分体现了高稳定性晶振及其保障技术在航天领域的核心地位和关键作用。　　影响晶振频率稳定性的因素分析　　温度因素　　温度是影响晶振频率稳定性的首要因素。石英晶体作为晶振的核心部件，其物理特性对温度极为敏感。当温度发生变化时，石英晶体的弹性模量、密度以及热膨胀系数等参数会相应改变，从而导致晶振频率发生偏移。在不同的应用场景中，温度变化范围差异很大。在工业控制领域，设备可能面临-20℃到80℃的温度波动;在户外通信基站，温度范围可能更广。普通晶振若未采取有效的温度补偿措施，在如此大的温度变化下，频率偏差很容易超出设备允许范围，使系统运行出现故障。　　电压因素　　晶振需要稳定的供电电压来保证其频率输出的稳定性。电压的变化会影响晶振内部电路的工作状态，导致电阻、电容等元件参数发生改变，进而影响晶振的振荡频率。例如，当电源电压升高时，晶振内部的电流增大，可能使晶体的振动幅度发生变化，从而导致频率漂移。在实际应用中，如果电源质量不佳，存在电压波动、纹波等问题，或者电路中存在其他干扰源影响电源稳定性，都可能对晶振频率产生不利影响。　　机械振动因素　　机械振动对晶振频率稳定性的影响也不容忽视。当晶振受到外界机械振动时，晶体内部会产生应力，这种应力会改变晶体的谐振频率。在一些特殊应用场景中，如车载电子设备、航空航天设备等，设备在运行过程中会持续受到振动冲击。如果晶振的抗振性能不佳，其频率稳定性将受到严重影响。长期的振动作用还可能导致晶振内部结构损坏，进一步降低其性能和可靠性。　　电磁干扰因素　　在现代复杂的电磁环境中，周围存在着大量的电磁信号，如无线通信信号、电力设备产生的电磁辐射等。这些电磁信号可能会耦合到晶振电路中，干扰晶振的正常振荡，导致频率不稳定。特别是在无线通信设备内部，多种射频信号共存，若晶振电路的电磁屏蔽设计不完善，就极易受到其他信号的干扰。例如，在智能手机中，当同时开启多个无线通信模块(如Wi-Fi、蓝牙、移动数据)时，晶振可能会受到这些模块产生的电磁干扰，影响手机的通信质量和其他功能的正常运行。　　确保晶振频率稳定性的措施　　晶振类型的合理选择　　不同类型的晶振具有不同的频率稳定性和性能特点，因此根据具体应用需求选择合适的晶振类型至关重要。对于对频率精度要求极高的应用，如5G基站、航天设备等，通常会选择高精度的恒温晶振(OCXO)或温补晶振(TCXO)。OCXO通过将晶振置于恒温槽内，使晶振工作在一个恒定的温度环境中，从而极大地提高频率稳定性，但成本相对较高。TCXO则通过内置温度传感器和温度补偿电路，实时监测环境温度并对晶振频率进行微调，在一定程度上提高频率稳定性，同时具有较好的性价比。对于一些对成本敏感且对频率精度要求相对较低的应用，如普通消费电子产品，普通晶振经过适当的电路设计和补偿措施也能满足需求。　　温度补偿技术　　为了降低温度对晶振频率的影响，温度补偿技术被广泛应用。除了前面提到的TCXO采用的温度补偿方式外，还可以通过软件算法实现温度补偿。这种方法通过在设备中内置温度传感器，实时采集环境温度数据，然后利用预先建立的温度-频率模型，通过软件算法对晶振输出频率进行校正。此外，还可以采用外部补偿电路，如热敏电阻网络，根据温度变化调整电路参数，从而补偿晶振频率的温度漂移。在一些高精度应用中，还会结合多种温度补偿技术，以实现更精确的频率稳定控制。　　稳定供电设计　　确保晶振的稳定供电是保证其频率稳定性的重要环节。在电路设计中，通常会采用稳压电路来提供稳定的电源电压。常见的稳压电路有线性稳压电路和开关稳压电路。线性稳压电路具有输出电压纹波小、噪声低的优点，能够为晶振提供较为纯净的电源，但效率相对较低。开关稳压电路则具有较高的效率，但输出电压纹波相对较大，需要配合适当的滤波电路使用。此外，还可以在电源输入端增加滤波电容、电感等元件，进一步降低电源中的纹波和噪声，减少对晶振频率的干扰。　　隔离外部干扰措施　　为了减少机械振动和电磁干扰对晶振频率稳定性的影响，需要采取一系列隔离外部干扰的措施。在抗机械振动方面，可以采用减震材料对晶振进行封装，或者将晶振安装在具有减震功能的支架上，减少外界振动传递到晶振上。在电磁屏蔽方面，对晶振电路进行良好的屏蔽设计，使用金属屏蔽罩将晶振电路包围起来，并确保屏蔽罩接地良好，防止外部电磁信号耦合到晶振电路中。同时，合理布局电路板，将晶振电路与其他可能产生电磁干扰的电路模块分开，减少相互干扰。　　晶振频率稳定性技术的未来发展趋势　　更高精度与稳定性的晶振研发**　　随着科技的不断进步，各领域对晶振频率稳定性的要求将越来越高。未来，研发更高精度和稳定性的晶振将成为重要趋势。一方面，不断探索新型晶体材料，如具有更高品质因数(Q值)的材料，以降低晶体的损耗，提高相位噪声性能。另一方面，优化晶振的设计和制造工艺，进一步减小各种因素对频率稳定性的影响。例如，采用更先进的光刻技术制造晶体谐振器，提高其尺寸精度和一致性，从而提升频率稳定性。　　适应极端环境的晶振技术创新　　随着航天探索、深海探测、极地科考等活动的不断深入，对能够适应极端环境的晶振需求日益增长。未来，晶振技术将在适应极端温度、高压、强辐射等环境方面取得更多创新。例如，研发能够在-200℃以下极寒环境或500℃以上高温环境中稳定工作的晶振;开发具有更强抗辐射能力的晶振，以满足太空环境下的应用需求。通过材料创新、结构优化和封装技术改进等手段，使晶振能够在各种极端环境下保持稳定的频率输出。　　与新兴技术融合推动晶振性能提升　　新兴技术如人工智能、物联网、量子计算等的快速发展，也将为晶振频率稳定性技术的提升带来新的机遇。在物联网应用中，大量设备需要高精度的时间同步和频率基准，通过与物联网技术融合，晶振可以实现远程监测和自动校准，提高其在复杂网络环境下的频率稳定性。人工智能技术可以用于晶振的故障预测和诊断，通过对晶振运行数据的分析，提前发现潜在的频率稳定性问题，并采取相应措施进行预防和修复。在量子计算领域，对高精度时钟信号的需求也将推动晶振技术向更高精度和稳定性方向发展，促进晶振与量子技术的交叉融合创新。　　晶振频率稳定性作为电子设备性能和可靠性的核心竞争力，在5G基站、航天设备等众多关键领域发挥着不可替代的重要作用。从5G通信对高精度频率同步的严苛要求，到航天环境对晶振极端性能的挑战，都凸显了晶振频率稳定性的关键地位。通过深入分析影响晶振频率稳定性的温度、电压、机械振动、电磁干扰等因素，并采取合理选择晶振类型、温度补偿、稳定供电、隔离外部干扰等一系列有效措施，可以显著提高晶振的频率稳定性，满足不同领域的应用需求。展望未来，随着科技的持续进步，晶振频率稳定性技术将朝着更高精度、更强环境适应性以及与新兴技术深度融合的方向不断发展，为推动各领域技术创新和产业升级提供坚实支撑。
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发布时间：2025-06-09 10:01 阅读量：158 继续阅读>>
<span style='color:red'>5G</span>+AI双翼共振，广和通如何展翅高飞
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5G+AI双翼共振，广和通如何展翅高飞

　　工信部数据显示，截至2025年4月末，中国建成5G基站443.9万个，占全球5G基站总数近70%，实现县县通千兆、乡乡通5G、90%以上行政村覆盖，用户超10亿。6年间，中国5G实现了令人瞩目的网络规模化发展与丰富的行业应用，这也为AI提供连接血脉和数字通道。5G提供高带宽、低时延的确定性网络能力，支撑AI终端实时控制与数据增量训练。　　AI为5G注入智能灵魂。5G设备融合AI能力实现网络自主优化及性能升级，利用AI预测故障、动态优化流量，提升运维效率。随着AI智能终端的爆发式增长，AI应用与用户需求更倾向于实时交互与即时响应，大上行、低时延的5G技术正满足AI终端交互需求，同时加速5G规模化应用。　　场景革命：5G+AI的落地实践　　5G AI FWA解决方案　　5G FWA作为未来智慧家庭中心的核心业务，天然具备与AI融合的优势。目前，符合3GPP R18标准的5G平台均与AI有所融合。高通X85在FR1+FR2的情况下，下行速率高达12.5Gbps;MediaTek T930在Sub-6GHz频段实现了400MHz频宽的6 载波聚合(6CC-CA)，提供高达10Gbps的下行速率。5G平台通过与专用NPU整合，从而打造生成式 AI 网关设备，提供先进的边缘 AI 运算与网络内设备的交互功能，算力可达40TOPS。这一创新使FWA设备从单纯的“数据管道”升级为“家庭智能中枢”，广和通均向客户提供基于以上5G平台的AI FWA解决方案，为全球用户打造智慧家庭智能体、帮助全球运营商拓展商业模式创造了可能。　　随身算力解决方案　　随身算力将AI处理从云端下沉至用户侧，实现低延迟、高隐私、强实时的智能响应。这一趋势正随技术突破与应用场景扩展快速演进。在此背景下，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。基于5G SoC的广和通5G AI MiFi解决方案支持在端侧部署如Qwen-1.8B-Chat等开源大模型，能高效处理端侧AI应用。在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz。作为便携式智能终端解决方案，它还支持USB 3.1和15W反向充电功能，关键时刻可化身移动电源。该解决方案创新性整合了AI语音技术，支持20种语言互译。其定制的AI APP支持多场景语音唤醒，即使在嘈杂环境下仍有较高识别率，使得该方案还适用于翻译机、AI Buddy等终端。　　RedCap+AI解决方案　　5GRedCap在保留5GLAN、R17网络切片、VoNR等关键5G原生特性的前提下，通过裁剪频宽和空间流，简化基带和射频，进而优化成本、功耗和尺寸。经济适用的RedCap与端/云AI的技术融合，将为AI终端规模化应用提供加速度。利用“精准降本”与“智能增效”，广和通正积极关注RedCap+AI在工业视觉、可穿戴设备、车联网等智能领域的应用，解决传统5G在高成本、高功耗场景的落地难题，赋予边缘设备实时决策能力。　　广和通在5G+AI产业链中承上启下，始终在蜂窝通信之路上探索前进，以产品、生态、技术以及应用推动5G融合商用。广和通将持续助力移动宽带、消费电子、智能制造、车联网、机器人等行业焕发生机，加速5G+AI规模化应用。
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发布时间：2025-06-06 13:34 阅读量：310 继续阅读>>
广和通<span style='color:red'>5G</span> AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来
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广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来

　　随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。　　广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。　　在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在SA模式下，其下行速率达2.3Gbps;在NSA模式下，下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案，便于客户灵活选择，可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS(双频并发)，以及5GHz+6GHz的HBS(高频并发)。　　在操作系统上，为适应MiFi应用的实际需求，5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪，能够显著提升性能，系统效率更高，功耗更低。该方案支持USB 3.1协议，理论传输速率可达5Gbps。因此，该方案除了可用于5G MiFi，还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。　　值得一提的是，5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器，除了有强大的8核CPU(2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz)，还集成了高通的GPU(Adreno 613 @1010MHz)，相较于其他不带GPU的方案，能更高效地处理端侧AI应用，拓展至更多AI应用场景。经广和通实测，本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。　　从商务办公到全球旅行，广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比，可支持Wi-Fi 7，助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。
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发布时间：2025-05-22 10:16 阅读量：257 继续阅读>>
广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的<span style='color:red'>5G</span>模组FG390
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广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

　　5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入(Fixed Wireless Access，FWA)为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，ODU，MiFi，企业网关，工业网关等相关应用场景以先进的无线通信技术加速FWA产业发展。　　广和通FG390是一款高集成、高性能的5G模组。其搭载先进的MediaTek T930芯片平台，采用4nm制程工艺，集成MediaTek M90 5G调制解调器、四核ARM Cortex-A55 CPU同时提供完备的功能和配置，支持 3GPP Release-18 标准，可支持5G NR Sub-6GHz下的下行链路6载波聚合(6CC CA)以及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值可达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，提供卓越的5G高速体验。此外，FG390还支持200MHz 带宽的8Rx技术，能够在小区(Cell)边缘有效提升40%的频谱效率，从而使得信号覆盖范围得到大幅延伸。FG390还可以搭配专用 NPU 芯片组成AI网关设备，在AI的加持下提供先进的网络设备交互功能。　　在5G-A 与AI技术双轮驱动、高速融合的时代，FG390系列将以领先的技术规格和性能，创新的新特性和丰富的外围配套组件在家庭和企业场景中赋能数字化转型和迭代，助力运营商和公开市场在通信终端领域的投资和回报进一步加速。
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发布时间：2025-05-20 10:33 阅读量：249 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>5G</span> AI MiFi 解决方案，重新定义AI智联万物
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广和通发布5G AI MiFi 解决方案，重新定义AI智联万物

　　4月25日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新，更将加速推动通信与AI技术在消费和行业场景中的规模化应用，为万物智联时代提供高效、安全、智能的连接底座。　　搭载广和通方案的5G AI MiFi 不仅是连接工具，还是智能中枢。广和通方案定制化AI APP构建起强大的智能生态，使得AI MiFi支持多语言语音唤醒与对话，用户只需使用语音，即可轻松调用功能。同时，搭载广和通方案的AI MiFi还具备本地内容快速查询功能，无论是设备内的文件资料，还是缓存的媒体资源，都能通过语音指令快速调取。在AI翻译上，其实时网络翻译引擎可实现中、英、日、韩等 20 种语言互译，准确率高达95%，是跨国商务洽谈、国际展会交流、旅游出行等场景的AI助手。　　硬件性能上，5G AI MiFi解决方案实现多重突破。其基于4nm 制程8核CPU、主频达 2.4GHz的高通QCM4490平台，低功耗下可实时分析用户行为。在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在Sub-6GHz 频段，其下行速率达2.33Gbps。5G AI MiFi解决方案支持双卡双待，兼容USB 3.1 接口和外接网口，支持15W快充和反向充电功能。此外，方案可选Android或Linux 系统，可连接 1080P 屏幕与摄像头，满足多样化场景需求。更具竞争力的是，5G AI MiFi解决方案凭借SoC方案的低功耗设计，优化功耗性能。　　在高通新一代Wi-Fi 7芯片的加持下，广和通5G AI MiFi 解决方案率先搭配QCM4490平台，同时支持Wi-Fi 7中2.4 GHz +5 GHz、2.4 GHz + 6 GHz和5 GHz + 6 GHz高频并发的工作模式，速率高达BE5800，为用户带来极具性价比的5G融合Wi-Fi 7 MiFi方案，确保高效、可靠的长生命周期应用。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：“5G AI MiFi解决方案的发布重新定义了通信融合AI的价值：其不仅是数据传输的通道，更是理解场景需求、主动优化体验的智能伙伴。未来，广和通将持续深化5G与AI、边缘计算的融合创新，赋能全球用户拥抱智能化数字生活。”
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发布时间：2025-04-27 11:19 阅读量：365 继续阅读>>
杭晶电子：<span style='color:red'>5G</span>时代OCXO超小尺寸晶振新答案
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杭晶电子：5G时代OCXO超小尺寸晶振新答案

　　杭晶电子发布OCXO-OS97H4系列新品，超小尺寸、低相噪恒温晶振、超小型封装设计，适用于高密度集成场景。　　核心参数　　相位噪声性能 (@20Mz)　　人工智能技术正在不断地发展，成为社会发展的关键力量之一，从自动驾驶到自动分析等等，人工智能的应用越来越越广泛，目前，人工智能在朝着更加智能化以及更加个性化的发展趋势前行，在未来，赋能更多的行行业业。　　关键优势　　超小尺寸：9.7×7.5×4.1mm，满足紧凑空间需求。　　低功耗设计：稳定运行仅需0.6W，降低系统热耗。　　卓越稳定度：全温范围内最低±10ppb，保障长期可靠性。　　极低相噪：1kHz偏移下可达-155dBc/Hz，适合高灵敏度射频系统。　　典型应用场景　　5G基站：高精度时钟同步与低抖动需求。　　卫星通信终端：抗温度漂移的星载与地面接受设备。　　测试仪器：频谱分析仪、网络分析仪的核心时钟源。　　医疗成像设备：MRI/CT的时序控制模块。
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发布时间：2025-04-15 15:50 阅读量：391 继续阅读>>
海凌科：2.4G+ <span style='color:red'>5G</span>双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案
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海凌科：2.4G+ 5G双频1GHz主频无线WiFi6模组 高通IPQ5018+QCA8337+QCN6102芯片方案

　　海凌科推出HLK-RM68是一款面向智能终端与工业物联的高性能双频无线WiFi 6模组，使用高通 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 芯片方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps，外挂 4 颗功率放大 FEM，性能强大，性价比高。　　1产品介绍HLK-RM68　　HLK-RM68 是海凌科电子推出的高性能嵌入式 WiFi6 AX3000 模块，是一款高度集成化的片上系统无线网络路由器模组，使用 IPQ5018+QCA8337+QCN6102 方案，理论最大无线速率 574Mbps+2402Mbps。　　模块外挂 4 颗功率放大 FEM，专为高性能、低功耗、高性价比的无线网络应用而设计和构建，包括家用路由器、网状节点和网关。　　产品参数　　- 双频(2.4GHz 和 5GHz) MIMO 802.11 a/b/g/n/ac/ax RF，带宽 20/40/80/160MHz;　　- 1Gb Flash/2GbDDR3;　　- 频宽范围：2.4-2.4835GHz 5.180-5.885GHz;　　- 集成 2.4GHz/5GHz PA、LNA;　　- 无线连接方式：I-pex 一代 座子;　　- 接口：　　WAN.LAN1.LAN2.LAN3.LAN4.LAN5.USB3.0;　　- WAN 接入方式 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G;　　- 静态地址分配，虚拟服务器，端口转发 DMZ 主机;　　- 模组供电电压：DC 3.3V/>5A　　2、产品特点HLK-RM68　　旗舰级硬件架构，　　性能与能效双优　　HLK-RM68模块核心搭载IPQ5018 SoC，1GHz双核A53处理器+12线程网络协处理器，处理器完全卸载 Wi-Fi 处理，并可为客户应用提供近100%的CPU余量。　　HLK-RM68模块集成QCN6102射频芯片，支持2x2 MU-MIMO与160MHz频宽，同时外挂FEM，使得模块的信号覆盖范围大幅度提升，穿墙性能更好。　　2.4G与5G双频并发，　　WiFi6 AX3000极速体验强　　HLK-RM68模块支持2.4GHz与5GHz双频并发，OFDMA与1024-QAM技术加持，单模组可稳定挂载多个终端，满足8K视频、云游戏等高吞吐需求。　　模组电源图　　工业级扩展性与稳定性，　　应用简单广泛　　HLK-RM68模块提供USB3.0、PCIE及5千兆网口(1WAN+4LAN)，支持外接5G模组、NAS存储及边缘计算设备;　　模块宽温设计(-40℃~85℃)，搭配DC5V/3.5A低功耗供电，长时间稳定运行，适配智慧工厂、户外基站等严苛环境。　　3、应用场景HLK-RM68　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68支持5G和2.4G双频，160MHz频宽，可以有效消除智能家居设备干扰，实现WiFi全屋覆盖。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68可以实现多个终端高并发接入，QoS保障视频会议优先带宽，5G蜂窝备份链路确保网络零中断，可用于中小企业办公网络。　　WiFi6 AX3000 模块 HLK-RM68也可以很好的用于智慧工厂和智慧城市等场景，为智能化设备提供稳定可靠的网络。
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发布时间：2025-03-24 14:21 阅读量：563 继续阅读>>
芯讯通携手立迅精密：<span style='color:red'>5G</span>+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验
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芯讯通携手立迅精密：5G+Wi-Fi 7产品焕新高速连接体验

　　在AI技术蓬勃发展的当下，智能设备不断革新，而无缝且高速的连接已成为推动下一代应用发展的关键要素。在 MWC25 世界移动通信大会、2025年德国嵌入式展上，芯讯通(SIMCom)联合行业标杆企业立迅精密(LUXSHARE)共同展示了5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器，以前沿5G技术显著提升智能终端连接性能。　　双方依托立迅精密的产品研发及制造能力与芯讯通在通信模组领域的技术积累，为智慧办公、工业互联网、商业综合体等场景提供高性能、高可靠性的无线通信连接方案，推动5G与Wi-Fi 7技术在垂直领域的规模化应用。　　技术协同：5G+Wi-Fi 7的优势融合　　这款路由器集成芯讯通SIM8262E-M2模组，插入SIM卡即可调用5G网络能力。搭配Wi-Fi 7 Mesh技术，实现5G网络与多台Wi-Fi设备共享，在网络覆盖范围、传输速率及总容量层面实现有效提升。　　5G 技术优势：基于高通骁龙X62 5G调制解调器，支持全球主流 5G 频段，无论是 Sub-6GHz还是毫米波频段，均可保障稳定传输，满足多样化场景的通信需求。　　Wi-Fi 7 Mesh特性：借助动态窄频技术与多链路聚合，优化网络覆盖效果与抗干扰表现。320MHz信道与4K QAM技术，带来高速传输能力，为高清视频播放、高效文件下载、流畅视频会议等应用提供支撑。　　SIM8262E-M2是一款多频段5G NR/LTE-FDD/LTE-TDD/HSPA+模组，支持R16 5G NSA/SA，传输速率可达2.4Gbps。扩展能力强，接口丰富，包括PCIe、USB3.1、GPIO等。适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR 头显设备等对模组尺寸要求高，又有网络速率要求的终端设备。　　场景适配：多领域应用价值释放　　5G室内CPE BE17000 Wi-Fi 7 Mesh路由器凭借可靠性能，适配多元场景：　　商业办公场景：为企业构建稳定办公网络环境，支持多人同时在线办公、视频会议等需求，助力提升协作效率;　　家庭使用场景：满足家庭内多设备联网需求，实现影音娱乐、智能家居设备联动的流畅体验;　　工业应用场景：在工业园区、仓储物流等场景中，稳定传输数据，为智能设备远程管理与监控提供支持，推动工业互联网相关应用发展。　　随着AI应用的不断拓展，高速、稳定、自适应的连接将在各个行业中发挥至关重要的作用，为智能制造、智慧医疗、智慧城市等领域开启新的发展机遇。芯讯通将持续加大研发投入，推动技术创新，与合作伙伴携手共进，共同构建万物互联的智能世界。
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发布时间：2025-03-19 13:06 阅读量：422 继续阅读>>
广和通发布基于高通®X85/X82 <span style='color:red'>5G</span>调制解调器及射频系统的模组及解决方案，增强FWA AI特性
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广和通发布基于高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案，增强FWA AI特性

　　3月4日，在2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通发布基于高通技术公司最新一代高通®X85和X82 5G调制解调器及射频系统的模组及解决方案，有助于行业客户快速迭代到新一代的FWA解决方案，快速实现新平台的商业化。　　高通最新的X85/X82 5G调制解调器及射频系统，相比高通上一代X75/X72平台在综合性能上有了全面的提升：　　符合3GPP R18标准，支持5G-Advanced关键特性。　　NR Sub-6GHz下行载波聚合(CA)从原来的5CA升级到了6CA，聚合频宽高达400MHz。　　支持Intra-band ULCA上行链路载波聚合TDD，提高上行链路的数据速率，优化网络资源的利用。　　软件平台能力增强，支持OpenWRT 24.x版本，还将兼容RDK-B和prpl OS。　　旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。　　支持DSDA(首个3CC+1CC的双卡双通)。　            得益于四核处理器、全新软件套件以及多项全球首创特性，此次广和通5G模组及解决方案在网络覆盖、时延、能效和移动性上具备更优性能。同时，利用AI能力，广和通5G模组融合AI，强有力地赋能5G FWA智能化。　　在传输速率及信号覆盖方面，其5G模组及解决方案在NR Sub-6GHz下行支持六载波聚合，频宽高达400MHz。同时，其还支持Intra-Band上行链路载波聚合TDD，用户设备可相比使用单个载波具备更快的速率传输数据‌，提高整体网络效率，满足视频会议、在线游戏和实时协作等应用的需求‌。　　除硬件上的升级，高通®X85还在软件平台上进行创新。基于高通®X85的模组及解决方案将支持OpenWRT 24.x版本，这个版本是目前最流行的开源路由器操作系统，具有丰富的功能和强大的扩展性。此外，模组及解决方案还兼容RDK-B和prpl OS等操作系统，用户可根据自己的实际情况选择合适的系统进行使用。　　高通®5G AI套件与高通®联网AI套件相结合，实现QOS管理和智能化的网络流量优先级调度。这些强大的AI套件功能能够自动识别高清视频流媒体、在线游戏等高优先级的任务，并确保它们获得足够的带宽资源，从而显著提升用户体验。　　高通技术公司副总裁兼无线与宽带通信总经理Gautam Sheoran表示：　　我们很高兴与广和通合作，推出搭载我们最新高通®X85/X82 5G调制解调器及射频系统的全新5G模组和解决方案。双方携手树立新的行业标杆，提供卓越的网络覆盖、低时延、高能效和增强的移动性，最终推动实现更加互联高效的未来。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　我们很高兴广和通与高通技术公司基于高通®X85/X82持续进行合作，推出更多智能化FWA解决方案，赋能家庭宽带、企业联网、工业互联等领域。广和通始终致力于推动5G技术的普及和AI应用，我们相信，此次与高通技术公司的合作将进一步加速FWA市场的智能化发展，为全球用户提供更加智能、高效的连接服务。
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发布时间：2025-03-05 09:26 阅读量：413 继续阅读>>
广和通发布“天擎”解决方案，加速<span style='color:red'>5G</span> FWA拥抱AI
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广和通发布“天擎”解决方案，加速5G FWA拥抱AI

　　3月4日，2025世界移动通信大会(MWC Barcelona 2025)期间，广和通发布“天擎”解决方案，为客户提供融合AI特性的AI FWA解决方案，推动5G FWA终端向智能化转型。5G FWA作为智慧家庭/企业的智能中心，融合强大算力和AI模型，将成为家庭/企业的AI智能体。　　为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求，广和通天擎解决方案包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform，为客户提供高效、易用的FWA AI部署平台。　　广和通与多家全球领先的芯片厂商进行技术共探与融合，将AI 模型内置于5G处理器中，基于AI深度学习算法，为FWA终端客户和运营商提供智能化网络故障排查与自动恢复、最优的无线体验与定制化AI 功能。　　广和通天擎解决方案支持Matter等主流智能家居生态平台，结合丰富的外围设备，帮助FWA终端准确感知周围环境的变化。通过深度学习模型与算法，天擎为用户提供更具个性化的智慧家居、智能康养、智能安防体验。　　在本次MWC现场，广和通联合立讯精密展示了基于广和通天擎的智慧家庭监控解决方案。一改传统智能监控方案直接将AI部署于摄像头的方式，这一创新解决方案将立讯精密AI检测算法集成于5G CPE中，充分利用5G CPE中CPU算力优势，从而实现智慧家庭系统AI哭声检测、AI人形追踪、虚拟围栏设置、AI遮脸识别以及儿童成长记录等智能化功能。这使得5G CPE不仅仅是网络接入设备，而成为多功能的智慧家庭安全控制中心。　　天擎支持接入ChatGPT、DeepSeek等主流大模型，面向企业级或消费级场景，帮助全球运营商为FWA用户提供Token订阅与SDK调用服务，创新AI FWA商业模式服务。同时，天擎助力FWA终端向“无线通信融合智能算力”终端演进，挖掘潜在的生产力工具属性，布局创新商业机会。　　天擎助力客户基于多芯片平台进行高效开发，同时兼容OpenLinux/RDK-B/Yocto/Prpl OS/OpenSync等多操作系统，满足FWA终端客户高效开发的定制化需求。　　天擎不仅帮助FWA客户快速实现AI能力的商用化，也为5G FWA行业注入AI新活力。随着AI技术的不断进步，天擎将助推FWA成为智慧家庭/企业智能中心，加速更多设备AI化。
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发布时间：2025-03-04 13:25 阅读量：383 继续阅读>>

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