QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推<span style='color:red'>华润微</span>SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度
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QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

　　随着高端科技的不断发展，现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品，高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。　　QDPAK&TOLT是在华润微电子先进功率器件封装基地自主研发成功的新型封装，采用顶部散热创新理念，相较于传统封装方式，可以优化产品的热导率和电导率，允许更高的芯片温度、更高的功率密度并延长系统寿命，不仅克服了传统贴片封装只能通过PCB板散热的限制，还能使PCB设计具有高度的灵活性，扩大了产品的应用范围，提高了产品性能竞争力。　　与此同时，QDPAK&TOLT封装方式允许更大的装片面积，可进一步提升产品的功率。该封装方式结合SJ&SiC MOSFET芯片，促使功率器件具有“体积小、重量轻、功率密度高、效率高”等诸多优点，满足高端应用场景需求，备受客户青睐。　　QDPAK封装　　一、封装外形　　二、应用特征　　顶部散热，散热片面积>120mm²，具有高耗散能力　　内置Kelvin源配置，低寄生电感　　TCOB> 2000个循环　　相比于JEDEC标准，增加了1mm的爬电距离，满足高压应用　　鸥翼型引脚　　三、应用优势　　减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性　　提供更高功率密度解决方案　　低RDS(ON)，高电流能力　　将SMD封装概念扩展到高功率/高电流领域　　灵活的PCB布局　　焊点检测容易，焊点可靠性高　　克服PCB散热限制，实现高度自动化　　四、应用领域　　OBC、充电桩、储能设备、AI服务器电源、通信设备等。　　TOLT封装　　一、封装外形　　二、应用特征　　顶部散热，散热片面积大于45mm²　　内置Kelvin源配置，低寄生电感　　TCOB> 2000个循环　　高额定电流>300A　　鸥翼型引脚(较QDPAK体积更小，节约PCB面积)　　三、应用优势　　提高系统效率　　高功率密度　　低RDS(ON)，高电流能力　　优异的热性能　　节省冷却系统　　大幅降低产品至散热片热阻　　焊点检测容易，焊点可靠性高　　大电流应用　　改善温度循环寿命(相比于TOLL x2)　　改善散热能力，提高电流处理能力(相比于TOLL提升36%)　　四、应用领域　　通信电源、服务器电源、工业电源等。　　PDBG目前已有多颗SJ G4系列和SiC G2系列MOSFET采用了顶部散热封装，并推向市场应用。该系列产品兼顾了芯片低Rsp、开关损耗低、优异体二极管反向恢复特性、鲁棒性强的特点和QDPAK&TOLT封装高功率密度、低功耗、封装体积小、高散热的优越特性，是服务器电源、OBC、充电桩等领域的优选，得到客户高度认可。
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发布时间：2025-04-15 16:06 阅读量：227 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级
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华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　近年来，随着全球能源结构转型和“双碳”目标的深入推进，新能源汽车市场迎来爆发式增长。据中汽协发布数据，2024年，中国新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。　　功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势，华润微精准把握智能网联新能源汽车渗透率快速提升带来的大好机遇，积极响应客户对研发效率和产品质量的严苛要求，基于成熟的工控超结平台进行车规升级，并依托华润微电子先进功率器件封装基地自主研发的MSOP系列封装平台，高效完成车规级模块产品开发，产品性能达到国际先进水平。　　2023年，华润微首款MSOP8 SJ车规半桥功率模块开始批量交付，成为国内首批进入新能源汽车供应链的SJ车规半桥模块供应商。截至目前，华润微已持续向国内多家头部新能源车企稳定批量供货超一年，凭借优异的产品与可靠的交付能力，获得客户的高度认可及市场口碑，为加速汽车芯片国产化贡献了重要力量。　　1.封装外形　　MSOP8：　　MSOP9：　　2.产品优点　　参数一致性好　　小尺寸，高功率密度　　低杂散电感(模块和系统)　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品　　可靠的隔离(爬电)　　满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准　　3.应用优势　　适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低　　减小PCB尺寸和BOM复杂性　　优异的热性能，优化冷却系统设计　　4.应用领域　　新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域。　　华润微坚持以创新为内生动力，充分发挥全产业链资源优势，已推出系列SJ车规半桥模块产品，采用华润微自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP8、MSOP9两种封装外形。产品兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗等优异特性，以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优点，产品通过车规可靠性考核，是新能源汽车领域极具代表性的产品，能显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。
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发布时间：2025-04-08 13:05 阅读量：242 继续阅读>>
SiC主驱模块推进<span style='color:red'>华润微</span>深入融合新能源汽车领域
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SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域

　　随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测，全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%，2030年达到50%，与Si IGBT持平，其中，国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%，800V高压平台车型的SiC渗透率为71%‌。随着主驱功率的不断提升，SiC模块在降低能耗和提升系统效率方面的优势进一步凸显。　　一、产品简介　　基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。该系列模块兼具SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能，在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。　　二、封装外形　　三、产品优势　　性能对标国际主流产品。　　6管/8管并联，通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。　　采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺，均流特性好，寄生电感小。　　采用单面水冷+模封工艺，最高工作结温175℃。　　集成NTC温度传感器，易于系统集成。　　产品外形及pin脚设计兼容市面主流产品。　　DCM模块竞品对比：　　华润微DCM模块开关损耗较竞品A有明显优势　　 HPD模块竞品对比：       华润微HPD模块开关损耗较竞品B有明显优势　　四、应用优势　　在水温65℃，相电流400Arms条件下运行，通过模块内部PTC电阻检测，模块内部温度为92℃。　　模块每天持续运行8小时，累计运行160小时，各项参数无明显变化。　　台架测试，华润微DCM模块效率表现优异。　　均流测试，华润微DCM模块芯片间最大温差为1.78℃。　　五、设计优化　　采用创新的Pin-Fin设计，最高结温较传统Pin-Fin设计降低10℃。　　通过内部布局优化设计，芯片结温较竞品降低6℃。　　六、结语　　PDBG基于自有的SiC IDM平台以及车规级SiC MOS系列产品，将持续推出更多SiC车规模块供客户选择，给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验，推动电动汽车技术迭代并满足不断变化的市场需求。华润微通过持续的技术创新，致力于为新能源汽车主驱应用提供更高效、更可靠的解决方案，助力行业迈向高效未来。
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发布时间：2025-04-08 09:28 阅读量：247 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>更换董事长
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华润微更换董事长

　　3月28日，华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布重要公告。公司2025年第二届董事会第二十三次会议顺利审议通过《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙担任董事长一职。何小龙先生的任期自董事会审议通过之日起，至第二届董事会任期届满止。　　何小龙为电子科技大学工学硕士、正高级工程师，曾在信息产业部、工业和信息化部任职，长期投身信息技术与软件领域研究及应用推广，还曾担任华润集团战略管理部副总经理。知情人士称，他对华润集团集成电路业务规划及新兴产业布局理解深刻，技术背景深厚、产业管理经验丰富。接任后，有望优化公司治理架构，提升决策与执行效率，强化产业资源整合等能力。在半导体市场复苏之际，何小龙将带领华润微发力高端传感器、第三代及第四代半导体等关键技术赛道，助力公司长远发展。　　何小龙表示，华润微电子将充分发挥战略引领作用，以优化现有优质资源为根基，精准布局战略性新兴产业与未来产业赛道，通过市场化、专业化整合优势，为无锡高新区打造全球领先的集成电路产业高地贡献华润微电子力量。　　华润微业绩、公司治理及股价市值数据如下。2024年营业总收入101.19亿元增2.2%，归母净利润7.76亿元降47.55%，前三季度收入与利润均下滑，第三季度营收有增、利润同比环比下降。2025年3月28日，第二届董事会二十三次会议选何小龙为董事长。截至当日收盘，其股价45.24元/股，市值约600亿元，展现公司发展不同侧面情况。　　华润微表示，虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时该公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对其利润指标造成了一定影响。
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发布时间：2025-04-07 15:24 阅读量：264 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>推出宽SOA系列MOSFET产品
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华润微推出宽SOA系列MOSFET产品

　　SOA(Safe Operating Area)指的是MOSFET的安全工作区，宽SOA MOSFET相比普通MOSFET，在同等电压条件下，能够承受更大的电流和更长的脉冲持续时间，可以在更恶劣的条件下工作而不失效，提高了电子系统的安全性、耐用性和可靠性。　　华润微功率器件事业群推出　　宽SOA系列MOSFET产品　　近年来，汽车、无人机、AI等市场对宽SOA MOSFET产品的需求快速增长，华润微电子旗下功率器件事业群(以下简称PDBG)推出宽SOA系列MOSFET产品，可满足热插拔、缓启动、电子保险丝、电机驱动、BMS等系统对器件高性能、高可靠性的需求。PDBG通过调整工艺以及开发独特沟道控制技术，攻克了线性区MOSFET的热均匀问题，增加了MOSFET在高压大电流工作区域的SOA曲线宽度。　　以PDBG推出的100V MOSFET产品为例，SOA优化后，以半电压50V实测，过电流能力提升了3倍，从而提升了系统应用的可靠性。　　PDBG部分宽SOA系列MOSFET产品　　完成AECQ101认证并稳定量产　　在产品可靠性方面，PDBG部分宽SOA系列MOSFET产品完成AECQ101认证并稳定量产，已经批量应用于汽车鼓风机驱动领域，产品获得了行业龙头客户的认可。　　在产品系列化方面，针对服务器电源、通信电源、汽车电机控制、电池保护等应用领域的需求，PDBG陆续推出了30V、60V、80V、100V宽SOA产品平台，产品类型和封装形式丰富多样，可为客户提供多样化的产品选择。
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发布时间：2024-10-15 13:08 阅读量：847 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>常务副董事长、核心技术人员陈南翔辞职
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华润微常务副董事长、核心技术人员陈南翔辞职

昨日晚间，华润微电子有限公司发布公告称，公司常务副董事长、核心技术人员陈南翔于近日因个人原因，申请辞去公司常务副董事长职务，并办理完成相关离职手续，陈南翔辞职后仍将担任公司董事。陈南翔已与公司副总裁兼首席运营官李虹办理完成工作交接。华润微公司2020年8月27日召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》，同意聘任李虹为公司副总裁兼首席运营官。据中国经济网上市公司人事库资料显示，李虹，1962年生，美国国籍，美国威斯康星大学物理学专业博士。2003年至2009年期间历任上海宏力半导体制造有限公司总监、资深总监、副总裁；于2009年至2014年期间任无锡华润上华科技有限公司、无锡华润上华半导体有限公司副总经理、无锡华润上华科技有限公司总经理；于2014年至2017年期间任无锡华润华晶微电子有限公司副总经理；于2018年至2020年任华润微电子（重庆）有限公司总经理及功率半导体技术创新中心负责人；于2020年任公司功率器件事业群总经理，现聘任为公司副总裁兼首席运营官。 
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发布时间：2020-08-28 00:00 阅读量：2198 继续阅读>>
<span style='color:red'>华润微</span>电子SiC二极管量产！覆盖充电桩、通信、服务器电源等热门领域
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华润微电子SiC二极管量产！覆盖充电桩、通信、服务器电源等热门领域

近日，华润微电子正式发布1200V 和650V 工业级SiC肖特基二极管系列产品，并实现量产。其碳化硅二极管将主打充电桩、太阳能、UPS、通信和服务器电源等应用。该产品的多项关键参数均可与国际一线品牌对标，并且依托华润微自有产线，供应自主可控。聚焦功率半导体华润微电子是中国本土规模最大、产品系列最为齐全的硅功率器件研发和生产企业。拥有1100余种分立器件产品。根据2018年销售收入排名，华润微电子目前在中国本土半导体企业排名第十，也是前十名当中唯一一家以IDM模式为主经营的企业。华润微电子2019年在中国MOSFET市场占有率仅次于英飞凌和安森美，排名第三，也是前六家企业中唯一一家中国企业。近年来华润微电子战略聚焦于功率半导体和智能传感器的产品和方案。华润微电子有限公司功率器件事业群总经理李虹介绍，华润微电子的功率半导体聚焦于三电应用，即电源、电池和电机，面向消费电子、工业控制、绿色能源、汽车电子等多种应用领域。华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔从区域布局看，华润微电子在长江+珠海两江区域布局，在无锡、上海、重庆，以及未来在大湾区、海外实现全面布局。产业链从设计、晶圆制造、封装、掩膜制造和模块设计等实现全方位覆盖。华润微电子拥有3条6寸生产线，年产能超过247万片，2条8寸生产线，年产能超过133万片。年封装能力达62亿颗。 在发布会现场，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔表示，华润微电子在朝着做大做强的道路上，既是国内最大的功率器件企业，也要在细分领域开拓创新。此次碳化硅二极管的发布，就是做强产品，深入应用的有力行动。华润微SiC二极管四大优势以SiC、GaN为代表的第三代化合物半导体正成为功率器件的未来发展方向，SiC应用于高压、高频、大功率领域优势明显，GaN是超高频器件的极佳选择，用于5G通信、微波射频等领域。预计2022年SiC市场规模将达到4.5亿美元。在新基建中，SiC是5G、充电桩和数据中心的核心器件，在特高压和轨道交通也有大量SiC的机会。 多年前华润微电子着手布局宽禁带半导体器件，在产品研发过程中利用产业链完整优势和在硅功率器件领域积累的丰富经验，同时与浙江大学深度合作，使其前期研究成果在公司成功实现产业化。华润微电子功率器件事业群市场部经理邓旻熙表示，已经完成研发并实现量产的1200V 和650V 工业级SiC肖特基二极管系列产品性能卓越，主要关键器件参数，如导通电压（VF），反向恢复电荷 (Qrr) 和 抗浪涌能力（IFSM）均与国际一线品牌对标，在系统应用中拥有与竞争对手一致的性能，可以满足市场上用户的需求。 华润微电子的SiC二极管具有四个独特价值。性能卓越、高可靠性、系列化产品和供应安全。 性能方面，产品规格对标国际一线品牌，系统性能与国际一线品牌同一水准。 高可靠性方面，抗浪涌能力强，属于工业级产品。 系列化产品方面，提供650伏系列4-50A，封装TO 220/TO252；1200V系列2-40A，封装TO220/TO247/TO252。即将量产的封装形式还有TO263-2L,TO220F-2L,DFN8*8和TO247-4L。供应安全方面，华润微电子拥有国内首条量产自有6寸SiC生产线，以及自有封装线。6寸线月产能超过1000片WAFER，并且拥有国内最大的6寸Si功率器件产线，可转成SiC产线。 1200V SiC二极管主要应用在充电桩、太阳能、UPS和车载充电器领域，650V SiC二极管主要应用于服务器电源和通信电源等领域，带来高可靠性、高耐压和高功率密度的卓越性能。不断丰富的产品线据介绍，华润微电子已经开始设计第二代SiC二极管产品，不断优化性能。另外SiC MOSFET 1200V和650V的产品也将在明年量产。在SiC产品的研发和量产取得进展的同时，氮化镓研发也在进行。据透露，华润微的氮化镓生产线已经建成，650V功率器件接近量产。 作为功率器件IDM龙头厂商，华润微电子在第三代半导体的产品研发上厚积薄发，随着其SiC二极管的入市将形成新的增长动力。
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发布时间：2020-07-22 00:00 阅读量：1700 继续阅读>>

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