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佰维<span style='color:red'>存储</span>：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级<span style='color:red'>存储</span>卡真有这么丝滑？

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佰维存储：10路4K监控全天持续写入0掉帧！这款工业级存储卡真有这么丝滑？

　　面向高清、多路的视频监控应用场景，佰维特存TDC200系列工业级SD Card & MicroSD Card融合高可靠性设计与多路写入优化技术等多重自研固件算法，多路持续写入速度稳定，并在物理结构设计、可靠性指标方面进行了升级优化，支持-25℃~85℃温度工作，拥有防水防尘、抗摔抗磨、抗X光、抗磁场干扰能力，满足车载监控、安防监控、工业巡检、医疗监测等高强度数据写入与严苛任务处理需求。　　高清影像稳健连拍　　支持10路持续写入不掉帧　　佰维TDC200系列SD Card & microSD Card采用先进的智能数据分流技术，能够智能识别视频流数据与系统数据，并通过分区存储优化数据结构，减少数据碎片化，有效缓解满盘写入时垃圾回收(GC)磨损，延长产品的使用寿命。同时内置智能缓存管理系统，减少高频访问带来的损耗，确保在高负载、持续写入时的稳定性与可靠性。可支持10路4K高清录像设备，7×24小时持续稳定写入，保障安防监控、高清录制等拍摄场景中无掉帧、不卡顿，事后回放不跳帧，数据无丢失。　　自适应休眠节能，助力长久续航　　适应工业巡检等高强度作业　　TDC200系列SD Card & microSD Card搭载先进的智能低功耗管理技术，当主机不执行读写操作时，存储卡自动识别并快速切换至低功耗状态，使功耗从毫安级(mA)降低至微安级(μA)，休眠时功耗直降85%，延长设备续航能力。在产品重启使用状态时，产品支持微秒级(μs)唤醒响应，特别适用于如执法记录仪、便携式监控等对能耗敏感的场景。　　软硬件多维度防护　　全面提升可靠与耐用性　　在车载及工业应用场景中，设备常面临跌落、碰撞、震动和极端温度等挑战。佰维TDC200系列存储卡采用坚固物理结构，支持-25℃~85℃温域稳定运行，具备抗摔、防震、防水、防尘能力，并可抵御X光与磁场干扰导致的电路短路和信号失效等，产品通过严苛的可靠性测试，验证其平均无故障时间达300万小时，充分满足高强度作业需求，显著降低停工风险与维护成本。　　佰维TDC200系列SD Card & Micro SD Card采用3D TLC直写技术，集成多项软件优化策略，包括VDT电压监测、S.M.A.R.T健康状态监测、异常掉电保护、智能温控机制及增强型纠错算法。其中，VDT与S.M.A.R.T可实现寿命预警与状态反馈，提前识别潜在风险;智能温控与数据保持策略则针对高温环境优化数据安全性，避免误码，确保长期运行中的数据稳定。这些固件功能协同作用，有效提升产品在复杂工况下的可靠性与耐用性，全面满足严苛应用场景对存储设备的高要求。　　结语　　在多路监控、多路录像等高并发数据写入的应用场景中，佰维TDC 200系列工业级SD Card 与 microSD Card凭展现出卓越的稳定性与高效性能，确保画面不丢帧、视频不断流，完整记录每一秒关键画面。产品优异的抗冲击与防震性能，更使其成为行车记录仪、车载DVR、执法记录仪、全景相机、智慧医疗设备、工业平板及工业无人机等对数据完整性要求极高的应用领域的理想存储方案。

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佰维存储

发布时间：2025-06-11 17:13 阅读量：150 继续阅读>>

海凌科：15元的电容式指纹模块支持<span style='color:red'>存储</span>50枚指纹

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海凌科：15元的电容式指纹模块支持存储50枚指纹

　　海凌科新款超低价指纹模块HLK-ZW0504 ，单价低至15元，618活动价不到12元，ZW0504指纹模块由主动式半导体指纹采集 SENSOR和指纹识别处理芯片构成，支持指纹图像处理、模板提取、模板匹配、指纹搜索和模板存储等项功能。　　1.产品介绍　　HLK-ZW0504是一款高性能电容式指纹识别模组，集成了主动式半导体指纹采集传感器和先进的指纹识别处理芯片。该模组采用电容传感技术，能够精确捕捉指纹的三维特征，提供快速、安全的生物识别解决方案。　　2.产品特点　　电容式传感技术　　不同于传统光学传感器，电容式传感器通过检测指纹脊线与谷线之间的电容差异来构建指纹图像，具有更高的防伪能力和图像质量。　　集成指纹处理芯片　　HLK-ZW0504指纹模块内置专用处理芯片，直接在模组上完成指纹图像处理、特征提取和匹配运算，无需依赖外部处理器，提高了系统响应速度和安全性。　　超高性价比　　HLK-ZW0504指纹模块性价比高，单价低至11元左右，单价低于市场上大多数同类型产品，同时指纹模块采用主动式半导体技术，能够获取更清晰的指纹图像，性能优良。　　50枚指纹存储　　HLK-ZW0504指纹模块可存储50枚指纹模块，可满足智能门锁、小型公司门禁等场景的应用需求。同时，该模块支持定制，提供配套测试套件，应用简单。　　识别更快更准　　HLK-ZW0504指纹模块的分辨率为112x96 pixel，采图时间~150ms，生成特征值时间~105ms，比对时间~400ms，上电启动~150ms，识别速度快，适用体验更好。　　模块的认假率 FAR<<0.001%，拒真率 FRR≤3%，识别准确性高，误识率低。　　3.应用场景　　智能家居领域　　HLK-ZW0504指纹模块可用于指纹门锁、保险柜、智能首饰盒、私人储物箱等场景，相比密码或钥匙，指纹认证更安全，避免丢失或盗用风险，安全性高，而且开锁方便。　　高安全级设备　　HLK-ZW0504指纹模块可用于机密文件柜、实验室权限管理，不仅可以提高安全性，还可以用于记录开锁人员及时间，便于审计和追踪。　　银行金融机构　　在银行ATM机、自助服务终端、保险箱等金融设备中，HLK-ZW0504指纹模块可用于身份验证，确保只有授权人员才能访问和操作设备。增强安全性，简化操作流程，提升用户体验。

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海凌科

发布时间：2025-06-10 10:58 阅读量：175 继续阅读>>

一文了解车规级<span style='color:red'>存储</span>、工业级<span style='color:red'>存储</span>、消费级<span style='color:red'>存储</span>的区别

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一文了解车规级存储、工业级存储、消费级存储的区别

　　车规存储：通过 AEC-Q100 认证，支持 - 40~+125°C 宽温域运行。抗震设计满足 10G 振动测试，适合车载复杂环境。　　工规存储：采用抗硫化元器件和宽温颗粒支持 - 40~+85°C 稳定运行。　　消费级存储：成本优先，工作温度范围窄(0~70°C)。　　性能与能效优化　　车规存储：注重稳定性而非极致速度。　　工规存储：高性能与宽温平衡。　　消费级存储：追求极致速度。　　耐久性与寿命　　车规存储：企业级产品通过预留空间(OP)和纠错技术提升耐久性。　　工规存储：MLC 颗粒为主，适合工业设备高负载运行。　　消费级存储：QLC 、TLC普及，适合大容量归档。　　认证与成本分化　　车规存储：需满足 AEC-Q100、ISO 26262 等严格认证，DPPM(百万缺陷率)要求 0-10，成本显著高于消费级。　　工规存储：通过 CE、FCC、ROHS 等认证，DPPM 要求低于 500，成本介于车规与消费级之间。　　消费级存储：基本认证即可上市，DPPM 允许 500 以上，成本优势显著。

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存储

发布时间：2025-06-03 13:16 阅读量：260 继续阅读>>

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超大容量存储+全温域稳定运行！航顺芯片HK32AUTO39A，为智能汽车装上“超级大脑”

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的车规型芯片选型：　　HK32AUTO39A 车规型　　高性能内核：采用 ARM® Cortex®-M3 内核，最高工作频率达120MHz，具备卓越的运算能力和实时性能，可高效处理复杂算法和实时控制任务。　　大容量存储：内置高达512Kbyte的Flash存储器，还集成64Kbyte SRAM 和32Kbyte 紧耦合SRAM，满足大规模数据处理与缓冲需求，提升系统运行效率。　　丰富接口：通信接口多样，包括 6 路USART、3 路SPI、2 路I2C、2 路CAN 2.0A/B、1 路全速USB，以及音视频数据接口如数字照相机接口(DCMI)、4 路TFT 接口、1 个串行音频接口(SAI)，可轻松实现与多种外设的高效通信与数据交互。　　定时器资源：配备多达 2 个高级定时器(共8 路PWM 输出，其中6 路带死区互补输出)、4 个通用定时器(共16 路PWM 输出)、2 个基本定时器，可满足电机控制、信号生成等多种应用需求。　　工作电压与温度范围：工作电压为 2.0V-3.6V，备份电源VBAT 为1.8V-3.6V，工作温度范围在- 40℃~105℃至- 40℃~125℃之间，通过AEC-Q100 Grade 1 级认证，适应汽车电子复杂恶劣的工作环境。　　低功耗设计：在多种低功耗模式下，芯片的典型漏电电流小于 100nA，在待机模式下，静态功耗低至3.36μA@3.3V，且具备快速唤醒能力，有效降低系统能耗，延长电池寿命，满足汽车电子对功耗的严格要求。　　国产替代的急先锋　　在汽车电子领域，国产芯片的崛起之路充满挑战，而航顺HK32AUTO39A作为一款车规级芯片，成功通过AEC-Q100 Grade1 可靠性认证，品质与性能均达到了国际先进水平。其完全PIN TO PIN兼容S*M32F103，能够直接替换进口产品，大大降低了企业的研发成本和风险，缩短了产品上市周期，为众多企业提供了可靠的国产芯片解决方案，在国产替代的浪潮中发挥着重要作用，有力地推动了国内芯片产业的自主可控发展。为我国汽车电子产业的自主可控提供了有力保障。其不仅在技术参数上与进口芯片相当，更在性价比、供应稳定性等方面展现出显著优势，打破了国外芯片在该领域的长期垄断，成为了国产替代的急先锋。　　随着汽车电动化、智能化和网联化的推进，汽车对芯片的需求日益增长，尤其是在车身域和座舱域，对MCU 的性能和功能要求也越来越高。航顺 HK32AUTO39A 的出现，恰逢其时地满足了市场需求，为国产汽车芯片的发展树立了典范，推动了汽车电子产业的国产化进程。　　HK32AUTO39A 特色介绍　　高性能内核：采用ARM Cotex-M3内核，具备强大的运算能力和稳定性，能够快速处理复杂的代码和数据，满足汽车电子系统中对实时性和高效性的要求，例如在车载娱乐系统中，可快速响应用户的操作指令，实现流畅的多媒体播放和系统切换等功能。　　丰富的存储资源：最大512K的FLASH 和96K的SRAM，为程序的存储和运行提供了充足的空间。这使得芯片能够支持更复杂的软件功能和算法，如高级驾驶辅助系统(ADAS)中的目标识别和决策算法，以及智能座舱中的多任务处理和人机交互功能，而无需担心存储空间不足的问题。　　多样的外设接口：具备多个UART、SPI、I2C、CAN 等通讯接口，能够方便地与其他汽车电子控制单元(ECU)进行信息交互，实现车辆各个系统的协同工作。例如，通过CAN 总线接口，可与发动机控制单元、制动系统控制单元等进行数据传输，确保车辆行驶过程中的安全和稳定。同时，ADC、DAC 等模拟接口可用于连接各种传感器和执行器，如温度传感器、压力传感器、电机驱动器等，实现对车辆各种物理量的精确测量和控制。此外，多路定时器、PWM 等功能则可用于实现电机调速、灯光控制、电源管理等多种应用，满足汽车电子系统中多样化的控制需求。　　工作电压与温度范围：支持3.3V 及其兼容电源，并可提供5V IO 选项，适应不同的电源环境和系统设计要求。同时，- 40℃~125℃的工作温度范围，确保芯片在寒冷的冬季和炎热的夏季等各种极端环境下都能稳定可靠地工作，无需担心因温度变化而导致性能下降或故障，为汽车在各种复杂工况下的正常运行提供了保障。　　低功耗设计：通过多种低功耗模式和优化的电源管理策略，实现了低功耗运行，这对于汽车电子系统来说至关重要。在车辆行驶过程中，尤其是启停系统和混合动力汽车中，低功耗芯片有助于减少能量消耗，提高燃油经济性和续航里程，　　同时也有利于降低车辆的电磁干扰和散热要求，提升系统的可靠性和使用寿命。　　与竞品对比具备突出优势　　性能方面：在运算速度和处理能力上，HK32AUTO39A 凭借高性能内核和大容量存储资源，相较于部分竞品，能够更高效地运行复杂的程序和算法，满足汽车电子系统中日益增长的性能需求，如在智能座舱的多屏互动和高清多媒体播放等场景中表现出色。　　可靠性方面：通过了AEC-Q100 Grade 1 级认证以及零失效的供应链质量管理标准 ISO/IATF 16949 规范，产品可靠性和稳定性得到了充分保障，相比一些未经严格认证的竞品，更能适应汽车恶劣的工作环境和长时间运行的要求，降低了系统故障的风险，提高了车辆的安全性和可靠性。　　性价比方面：在提供卓越性能和功能的同时，HK32AUTO39A 的价格具有明显优势，与同等性能/资源的车规MCU 相比，其性价比更高，能够帮助汽车制造商在保证产品质量和性能的前提下，有效降低生产成本，增强产品的市场竞争力。　　生态配套方面：具有更完整的生态配套，包括丰富的开发工具、技术支持和软件资源等。航顺芯片提供了完善的SDK 和丰富的例程，方便开发者快速上手和进行应用开发，同时还与多家汽车tier1和tier2企业合作，共同推动产品在汽车前装市场的应用，形成了良好的产业生态，为产品的推广和应用提供了有力支持。　　主要推广市场　　航顺HK32AUTO39A 以其卓越的性能、丰富的功能、高可靠性和高性价比，成为了汽车电子芯片领域的一颗新星。广泛适用于各类汽车应用场景，可为不同车型提供智能化、高效能的解决方案。在汽车电子领域，它适用于防盗报警器、电动座椅、汽车空调、倒车雷达、车载收音机、汽车尾灯、BMS(电池管理系统)、OBD(车载诊断系统)、车载无线充、电动后视镜、汽车钥匙、电动升窗防夹器、汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统等多种应用场景，为汽车的智能化和网联化提供强大的芯片支持。包括但不限于以下应用：　　车身控制：用于电动座椅、电动后视镜、汽车门窗控制等，提升车身电子系统的智能化和舒适性，优化用户体验。　　安全辅助系统：应用于倒车雷达、倒车刹车辅助系统、防盗报警器等，增强车辆的安全性能，为驾驶者提供更全面的保护。　　车载信息娱乐：如车载收音机、OBD 等，为驾驶者和乘客提供便捷的信息娱乐服务，丰富行车过程中的体验。　　能源管理：BMS(电池管理系统)在新能源汽车中发挥关键作用，确保电池的安全、高效使用，延长电池寿命。

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航顺芯片

发布时间：2025-05-29 11:20 阅读量：263 继续阅读>>

佰维多款<span style='color:red'>存储</span>新品发布，Gen5旗舰领衔！

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佰维多款存储新品发布，Gen5旗舰领衔！

　　数字时代的高效创作和沉浸式娱乐，离不开稳定强悍的硬件支持。近日，佰维存储推出覆盖Gen5固态硬盘、高频内存、便携存储等多款新品，为用户带来体验升级。从搭载散热装甲的Gen5冷静旗舰X570H PRO，到大容量内存系列，再到轻装便携的PD450移动固态硬盘，佰维新品矩阵为商务人士、游戏玩家和创意工作者提供高速稳定的性能支持。　　X570H PRO PCIe 5.0高速固态硬盘：冷静旗舰，性能满血输出　　作为X570 PRO天启的散热升级版，X570H PRO聚焦Gen5固态硬盘的散热痛点，通过专属散热装甲和6nm低功耗主控芯片结合，实现性能与温控的双重进阶。独立DRAM芯片与SLC cache模拟缓存技术，进一步保障8K视频剪辑、AI训练等高负载任务的流畅性;4TB超大容量，为专业用户提供安全高效的海量存储方案。X570H PRO以冷静姿态释放Gen5满血性能，它不仅是硬核玩家的竞技利器，更是专业创作者的效率引擎。　　DW100&HX100 DDR5内存6000C28 24GB×2/48GB×2：大容量新选　　DW100&HX100大容量新规格，以6000MT/s高频和CL28超低时序，优化系统响应，显著提升1%Low帧，助力3A大作稳定运行。采用海力士3GB M-Die颗粒，手动超频潜能无限。48GB/96GB双通道较传统内存扩容50%，可同时承载多任务渲染、视频剪辑和AI创作。无论是追求极致帧率的电竞玩家，还是处理8K视频的后期团队，DW100/HX100两大系列内存皆能助力用户突破效能瓶颈。　　PD450移动固态硬盘：轻巧随行，跨界传输　　PD450以轻薄之姿演绎存储「轻方式」，机身大小仅约6.7寸手机的四分之一，23克超轻重量。最高支持iPhone 15/16 Pro系列外录4K 30FPS ProRes视频，VLOG随存随剪，避免手机容量告急。搭配USB 3.2 Gen1 USB C to C/A双接口数据线，用户可通过PD450在手机、平板、PC间无缝传输数据，日常存储轻便出装;430MB/s读速，为你的学习、工作、娱乐生活大幅提速。　　DDR4内存系列：稳定兼容，旧平台焕新　　佰维带来三款DDR4内存新品：HW100锐影战神DDR4内存马甲、DDR4普条(笔记本/台式机版本)，专为DDR4平台用户打造，主流主板广泛兼容。HW100锐影战神支持Intel/AMD双平台XMP 2.0，一键超频至3600MT/s CL16，为游戏/创作加满动力。搭配高品质内存颗粒、加厚铝合金马甲护体，性能稳定。而DDR4普条以3200MT/s频率和即插即用设计，成为旧笔记本/台式机焕新的实用方案。16GB单条或32GB双条灵活组合，进一步解锁主机效能。无需复杂设置，接入即享高效能，为学生党、办公族与轻度游戏玩家提供内存扩容方案。　　全场景存储性能需求，一步到位。佰维存储各系列全线上新，即刻加购，即享多重618新品福利，让专业性能触手可及!

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佰维

发布时间：2025-05-20 13:42 阅读量：305 继续阅读>>

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佰维存储获“深圳市制造业单项冠军企业”

　　近日，深圳佰维存储科技股份有限公司(股票代码：688525)凭借其在智能手机存储芯片领域的卓越表现，荣膺“深圳市制造业单项冠军企业”，标志着公司的创新能力、技术实力及市场地位获得权威认可。　　佰维存储深耕半导体存储领域，构建了覆盖“主控芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的核心竞争力。通过多年技术积累与市场深耕，在智能手机存储领域建立了显著的差异化竞争优势，品牌影响力与市场口碑持续提升。　　在技术研发方面，公司自主研发的eMMC主控芯片性能优异，结合公司积累的固件算法开发能力与超薄Die封装工艺，以及自研测试算法与测试设备的验证能力，满足智能手机对存储芯片高性能、低功耗、小体积及高可靠性的严苛需求。从设计、研发到封测制造的全链技术体系，为打造领先的产品矩阵构筑了强大的技术底座。　　在产品布局方面，佰维存储已打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存储产品线。针对AI手机需求，公司重点推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解决方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X产品已实现规模化量产，可充分满足端侧大模型运算场景下的存储扩容与高速响应需求，为AI手机升级提供关键硬件支撑。　　2024 年，公司在手机领域实现了一线客户的历史性突破，达成了市场与业务的成长突破。展望2025年，公司将结合主控芯片的研发进展，持续深化AI手机存储方案，聚焦国内AI手机市场高速增长机遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等产品在AI手机端侧大模型运算场景的落地，深化与头部厂商的技术适配，助力客户开发创新产品，抢占市场先机。

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佰维存储

发布时间：2025-05-15 13:15 阅读量：365 继续阅读>>

东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳<span style='color:red'>存储</span>器！

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东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器！

　　2025年是IC设计成就奖举办的第23年，一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一，颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品。　　深耕存储，创新不断，颁奖晚宴上，东芯半导体3.3V 64Mb SPI NOR Flash–DS25Q64A-13IA4很荣幸获选了“2025年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度最佳存储器”。同时，进入“Aspencore2025中国IC设计Fabless100排行榜--TOP 10 存储器公司”，这不但是对我们成果的肯定，也鼓舞我们持续研发创新，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案!”　　作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，现有六大产品矩阵,提供定制化解决方案。东芯半导体实现全球化运营布局，构建完整生态体系，以“存储”为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。

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东芯半导体

发布时间：2025-05-12 14:39 阅读量：286 继续阅读>>

意法半导体推出创新的、带有可改变<span style='color:red'>存储</span>配置<span style='color:red'>存储</span>器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

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意法半导体推出创新的、带有可改变存储配置存储器的车规微控制器解决方案，确保满足下一代汽车的未来需求

　　◆ 新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台。　　◆ 可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用。　　◆ xMemory基于意法半导体专有相变存储器(PCM)技术，2025年底投产。　　意法半导体(简称ST)推出内置xMemory的Stellar车规级微控制器。xMemory是Stellar系列汽车微控制器内置的新一代可改变存储配置的存储器，可彻底改变开发软件定义汽车(SDV)和升级电动汽车平台的艰难过程。　　不同于因需要不同存储容量而使用多个不同芯片从而引发不同芯片相关的开发和测试成本，内置xMemory的Stellar微控制器是当前市场首款可改变存储配置的创新产品，为客户提供了高能效和高性价比的解决方案。采用从一开始就简化的方法，汽车制造商能够使他们的汽车设计更具前瞻性。这种方法不仅在开发周期的后期为创新提供了更大的空间，还有助于降低开发成本，并通过简化供应链流程来加快产品的上市时间。Stellar P6 MCU是首款采用xMemory的Stellar微控制器，主要用于电动汽车的电驱系统新趋势和架构，计划将于2025年底投产。　　意法半导体产品部副总裁兼通用和汽车微控制器部门总经理Luca Rodeschini表示：“ST为汽车市场开发出了存储单元很小的终极存储器技术，可满足汽车应用对更大内存的无尽需求。内置xMemory的Stellar将为汽车制造商简化未来汽车架构，优化成本效益，并大大缩短产品开发时间。这种创新解决方案让相同的硬件提供原有的基础设施和功能，并为持续不断的产品创新预留充足的内存空间，让汽车制造商安心地推出数字化和电动化创新技术，保持市场领先地位，延长汽车的生命周期。”　　博世副总裁Axel Aue表示：“通过嵌入相变存储器(PCM)技术，Stellar提供了一种稳健、灵活的存储器概念，可用于开发高性能、适应性强的汽车微控制器。相较于其他存储器技术，例如，RRAM和MRAM，PCM技术的应用优势更强。”　　Moor Insights&Strategy首席分析师Anshel Sag表示：“通过选择Stellar xMemory这样的可扩展MCU，工程师不必为支持新的软件功能，花费昂贵的成本重新设计硬件。无论是在开发早期还是发布后的OTA更新过程中，随着软件代码量不断增加，同一平台可以现场升级，从而显著缩短了产品上市时间和维护成本。像Stellar这样采用xMemory的解决方案还能简化物流流程，提高物料清单效率。”　　工作原理　　汽车制造商需要无缝集成软硬件，最大限度地提高软硬件跨平台二次使用率，延长汽车生命周期，并增强数字化功能。随着汽车行业不断推出新功能、新法规和对内存容量需求很大的人工智能和机器学习应用，以及无线(OTA)更新功能，软件变得日益复杂，内存容量成为汽车发展的瓶颈。为解决这一挑战，意法半导体的xMemory存储技术可以在开发阶段或车辆使用过程中扩大内存容量，让汽车应用程序更新升级不再受内存空间的限制。　　在软件定义汽车生命周期开始阶段选择正确的MCU，可确保微控制器能够为未来的软件开发提供充足的存储空间。选择存储容量过高的芯片会增加成本，而选择存储容量过低的芯片则可能需要后期寻找存储空间更大的MCU，并重新测试，从而增加了开发复杂性、成本和时间。内置xMemory的Stellar MCUs的价格具有竞争力，可以节省更多成本，简化OEM供应链，并延长产品寿命，最大限度扩大跨项目二次使用率，缩短检测时间，从而加快产品上市。　　PCM相变存储器和Stellar技术说明：　　ST一直处于汽车MCU从闪存向嵌入式非易失性存储器(eNVM)技术过渡的前沿，推出了首个车规28nm eNVM技术，同时这也是xMemory的核心技术。与RRAM、MRAM、闪存等NVM技术相比，ST的嵌入式相变存储器(ePCM)在能效、性能、面积(PPA)指标上表现更好。　　PCM拥有业界最小的eNVM存储单元，18nm和28nm PCM的存储密度是其他技术的两倍。　　即将推出的基于Arm®处理器的Stellar P和G两大系列MCU将集成新一代PCM技术。Stellar产品家族是为汽车应用专门设计，可简化车辆电气架构，提高能效、灵活性和安全性。产品组合包括用于中央域控制器、域控制器和车身控制的Stellar Integration MCU(Stellar P和Stellar G系列)，它们整合了多个独立通信和控制ECU功能，还有一个针对电动汽车电驱模块电源转换器控制优化的Stellar Electrification MCU(Stellar E系列)。

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意法半导体

发布时间：2025-05-09 13:35 阅读量：325 继续阅读>>

佰维全自研车规eMMC彰显国产<span style='color:red'>存储</span>强悍实力！

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佰维全自研车规eMMC彰显国产存储强悍实力！

　　近日，佰维存储亮相2025上海国际车展，展示了兼具领先性能与安全保障的全国产自研车规eMMC产品，以及覆盖智能网联汽车全场景需求的车规级产品矩阵，凭借从自研主控、固件算法到自主封测的全栈技术能力，深度赋能车企迈向更高水平的智能化、网联化。　　全自研车规eMMC，国产实力派，性能一流，安全无忧　　佰维特存首发全国产自研车规eMMC芯片，该产品采用佰维自主研发的SP1800主控芯片，选用国产高品质晶圆，以值得信赖的超高品质设计、制造和高效交付能力，打造全链条车规“中国方案”，为汽车领域构筑安全可靠、性能领先的存储方案。　　产品基于支持车规级性能的eMMC 5.1标准，支持HS400高速模式以及boot partition、RPMB等技术特性，最大容量可达128GB，满足AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证，在-40℃~105℃的宽温范围内稳定工作，轻松应对行驶过程中的振动冲击、发动机舱高温及户外极端环境的影响。该产品搭载的佰维自研主控采用先进的设计架构，显著提升了数据并行处理能力，结合4K LDPC算法、SRAM ECC纠错数据保护能力，在保障数据安全可靠的基础上，使产品性能达到业界领先水平，满足自动驾驶、智能座舱、车载IVI、中控、导航、仪表、T-BOX、域控制器等应用场景对高速、稳定存储的严苛需求。　　全面的车规产品矩阵，实力已获头部客户认证　　此外，公司还展出了车规级存储产品全矩阵，包括eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、SD Card/microSD Card等，满足从智能座舱到自动驾驶的全场景需求。全系产品已通过AEC-Q100认证，适应-40℃~105℃极端环境。在市场表现方面，佰维存储车规级存储芯片出货量稳居国内前列，产品已成功导入国内头部主机厂。　　佰维深刻理解汽车电子系统对存储解决方案的差异化需求，为每个关键场景量身打造最优存储方案。针对自动驾驶系统的实时决策与高精地图调用需求，佰维车规嵌入式存储芯片可提供业内领先性能，其中eMMC搭载先进数据纠错技术，确保关键数据毫秒级响应与绝对可靠。面向智能座舱系统，佰维通过特研固件算法提升产品带宽与读写速度，配合端到端数据加密技术，为用户带来极速的交互体验和全面的隐私安全保障。在车联网系统方面，佰维车规产品以最高3万 P/E cycles的超高耐久设计，轻松应对OTA软件升级、海量传感数据传输等场景下的高频读写需求。针对车载娱乐系统多任务并行的特殊需求，佰维通过优化数据并行处理架构，完美支持导航、音乐、语音助手等多任务流畅运行。面向车载监控与行车记录系统，佰维创新研发的7×24小时循环写入优化技术可支持不间断录制，实现关键数据零丢失。　　研发封测一体化技术壁垒，快速响应市场需求，灵活开发解决方案　　佰维存储凭借"研发封测一体化"的独特优势，在车规存储领域建立了坚实的技术壁垒。公司通过"需求分析+研发设计+测试验证+量产交付"全流程布局，持续投入专业资源，打造了业界领先的研发能力、品质管控和市场响应体系。　　在存储解决方案研发方面，佰维组建了专业的车规研发团队，基于多年技术积累，对存储芯片性能、可靠性和功耗进行深度优化，精准匹配汽车应用场景。在先进封测与智能制造方面，公司拥有自建的存储芯片封测制造基地，已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，并且建立了全面且严苛的车规级产品测试体系，覆盖产品全生命周期、全应用场景，保障产品在极端环境与长期使用情景下依然具备稳定、可靠的性能表现。在供应链保障方面，公司始终坚持多元化供应策略，拥有强大的上游晶圆资源整合优势，通过不断优化封测制造工艺水平，推进超薄die工艺水平提升，持续为汽车客户提供供应稳定、性能优良的存储产品。此外，公司可携手汽车客户打造场景化存储解决方案，确保技术领先性与市场响应速度，满足不同客户的差异化需求。　　未来，佰维特存将持续优化车规研发与供应链布局，通过自主创新突破存储技术瓶颈，联合汽车产业链上下游的伙伴，为全球智能汽车产业发展提供安全可靠的存储解决方案

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佰维

发布时间：2025-04-29 09:08 阅读量：391 继续阅读>>

AI+时代，兆易创新<span style='color:red'>存储</span>助力AI服务器创新升级

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AI+时代，兆易创新存储助力AI服务器创新升级

　　在人工智能技术重构全球算力格局的当下，AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施，正迎来部署规模的爆发式增长。其硬件架构的复杂化与性能需求的指数级提升也对存储组件提出了多维度挑战：从启动引导的低延迟读取到算力核心的高频数据交互，从紧凑空间的高密度集成到高温环境的长期稳定运行。而SPI NOR Flash凭借在高速读写、功耗控制及可靠性上的综合优势，正在成为AI服务器硬件生态中不可或缺的关键一环。　　在AI技术浪潮的驱动下，全球AI计算硬件市场呈现爆发式增长。2024年成为AI PC元年，行业渗透率在2025年有望突破50%。同时，AI服务器与DS一体机产品亦迎来全面爆发。据Gartner与集邦咨询(TrendForce)数据显示，2024年全球AI服务器出货量约165.3万台，在2,164亿美元全球服务器市场中占比高达65%，远超通用服务器。另有机构预测，2028年全球服务器市场规模将增至3,328.7亿美元，AI服务器份额将进一步提升至近70%，持续主导市场增长。　　从产业链上游资本动向观察，微软、谷歌等头部云服务商正加速AI服务器布局：2024年微软AI服务器出货占比预计达20.2%;谷歌2025年GB200服务器采购量或达 7,000-8,000 台;Meta将2024年资本支出提升至380-400亿美元，其中AI服务器采购占比预计10.8%。此类战略性投入直接推动AI服务器对高性能存储组件的需求呈指数级增长。　　兆易创新市场部产品经理田玥表示，AI服务器将为SPI NOR Flash提供多重应用空间，包括启动引导、算力核心、网络交互、管理监控等关键环节。在主板BIOS/UEFI固件存储中，SPI NOR Flash通常用于存储服务器启动引导程序、硬件配置及底层驱动等相关数据。在GPU加速器中，SPI NOR Flash用于存储AI芯片固件、驱动及轻量化模型参数碎片，满足训练、推理过程中频繁调用的需求。而在智能网卡(DPU)与网络控制器中，SPI NOR Flash承载网卡固件、协议栈及卸载引擎配置，凭借SPI/QPI接口与控制器的强兼容性，可快速加载协议栈以减少高速数据传输延迟;针对基板管理控制器(BMC)与管理子系统，SPI NOR Flash存储独立于主 CPU 运行的监控固件及状态参数，满足数据中心复杂环境下监控的需求。　　GPU和DPU将是SPI NOR Flash应用增长最快的领域。在云端AI服务器的高密度GPU运算场景中，高频数据交互催生SPI NOR Flash的差异化需求，如8个英伟达A100组成的GPU模组中，就有4种不同容量组合的SPI NOR Flash在使用，以保障高速数据传输与计算协同稳定性。与此同时，作为云端服务器标配的数据处理单元DPU，因云端处理与GPU加速的异构计算特性，对存储方案提出分级需求：256Mb至2Gb容量适配数据缓存与临时存储的高频交互场景，8Mb至32Mb容量则满足轻量化控制代码的存储需求，通过精准匹配任务负载的分级策略，实现数据处理效率与硬件成本的优化平衡。　　通过参与开放计算项目(OCP)等开源硬件生态，SPI NOR Flash产品也在加速融入全球 AI 基础设施供应链。以2012年由 Facebook发起的OCP NIC项目为例，其标准化OCP接口设计支持面板级模块化插入服务器机箱，通过开源硬件架构推动数据中心基础设施的高效构建。在此项目中，兆易创新的GD25LB256E 等产品与 DPU 芯片形成协同方案，为数据处理单元提供适配的存储支持，进一步释放开源硬件生态下的市场机遇。　　AI服务器的技术演进推动SPI NOR Flash需求持续升级：针对紧凑空间设计，需提供小尺寸封装与高容量集成的产品方案;耐高温性能适配数据中心高温环境;面对高速信号传输中的干扰与衰减问题，需强化驱动能力以保障信号完整性;针对高安全敏感市场，数据加密功能需求显著提升;同时，BMC管理模块与DPU卡等场景对8-32Mb小型容量闪存的需求持续增多，推动产品向轻量化、定制化方向发展。　　当前，兆易创新拥有业界领先的SPI NOR Flash产品矩阵，涵盖从512Kb到2Gb的全容量范围，支持3V、1.8V、1.65~3.6V、1.8V VCC&1.2V VIO、1.2V等多电压方案，并具备RPMC(可靠电源管理控制)、SFDP(串行闪存接口协议)等先进技术，满足AI服务器在高温、高负载环境下的稳定性要求。　　以具体产品为例，兆易创新针对低电压应用需求推出1.2V SPI NOR Flash两大产品系列：若追求极致低功耗，可选用VCC与VIO均为1.2V的GD25UF系列;若需兼顾低功耗与性能表现，则推荐采用1.8V VCC搭配1.2V VIO的GD25/55NF系列。此外，在高速数据传输领域，GD25/55T及GD25/55LT系列可提供高达200MB/s的数据吞吐量，而GD25/55X与GD25/55LX 系列则进一步将吞吐量提升至400MB/s，满足不同场景下的高速读写需求。　　自2008年推出国内首颗SPI NOR Flash以来，兆易创新历经多年的研发和市场拓展，已成为SPI NOR Flash全球市场占有率排名第二的芯片厂商，凭借270亿颗累计出货量的成熟经验，为AI服务器厂商提供可靠的量产保障与定制化解决方案。　　这一成绩源自兆易创新构建的稳定高效全球供应链体系。兆易创新已建立 ESG 风险管理体系，目标是2030年实现 50%以上供应商通过 RBA(责任商业联盟)认证。其全球供应链网络覆盖15+顶尖晶圆及封测厂商，并且公司依托合肥产品测试中心的27项核心测试能力，持续确保产品性能与交付稳定性。田玥表示，兆易创新通过多元化供应商策略与本地化生产布局，为AI服务器厂商提供稳定的供应链支持，助力全球AI算力基础设施在稳定性与绿色低碳目标上实现平衡发展。　　田玥最后表示，兆易创新凭借对AI服务器存储需求的深度理解、领先的产品矩阵及前瞻性布局，正成为AI算力革命的核心存储合作伙伴，其技术创新与生态协同将持续赋能全球AI基础设施的规模化落地与升级。

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兆易创新

发布时间：2025-04-28 11:36 阅读量：345 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

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BP3621	ROHM Semiconductor
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