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村田推出适用于<span style='color:red'>工业</span>、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T”

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村田推出适用于工业、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T”

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)现推出适用于工业、能源和医疗领域的高绝缘小型DC-DC转换器“NXJ1T系列”( 以下简称“本产品”)。本产品具有高绝缘性(4.2kV DC绝缘耐压)、低漏电流、高可靠性等特点，适用于需要在高电压环境下工作的工业、能源领域及对安全性要求更高的医疗领域。现已开始提供样品。　　近年来，各行业对设备与其配套系统的性能要求不断提高。在工业和能源领域，800V的电动汽车(EV)及其充电设备、电池储能系统(BESS)和可再生能源基础设施等高性能应用正在日益普及。为确保其稳定运行，通信接口和传感电路对绝缘性能的要求也随之提高。另一方面，在医疗领域，确保与人体直接接触的医疗设备的安全性至关重要。在此背景下，具有高绝缘性能和高可靠性的DC-DC转换器才能更有效地支持电子设备优效且稳定地运行　　为更有效地支持更高的性能要求，村田开发了具有高绝缘性(4.2kV DC绝缘耐压)、低漏电流和高可靠性的本产品。其高绝缘耐压有助于提高设备整体的可靠性，即使在高电压环境下也能适用。低漏电流设计支持设备的稳定运行，也适合用于直接连接到人体的医疗设备等对安全性要求更高的用途。而且，村田通过专有的封装技术实现了更优的热性能表现，产品能够承受1,000次以上的-40°C至125°C的温度循环测试。此外，NXJ1T系列的封装能预防粉尘和细小颗粒侵入，保护内部器件及电路，确保更高的可靠性。因此，能够应对从工业和能源领域到医疗领域的大量应用。此外，产品在实现小型化设计的同时(10.55mm x 13.70mm x 4.04mm)，实现了约80%的高转换效率，有助于进一步节省设备空间和能耗。　　今后，村田将继续以提高产品的可靠性和安全性为技术开发目标，为创建安全、可持续发展的社会做贡献。　　主要特性　　实现了高绝缘性能(绝缘耐压达4.2kV DC)、低漏电流设计及高可靠性　　有助于提高应用场景的可靠性和安全性。　　效率提升　　实现了约80%的效率，并且支持低开关频率(500kHz至2MHz)。　　小型设计　　尺寸为10.55mm x 13.70mm x 4.04mm，有助于节省设备空间。　　符合与安全和医疗相关的标准　　支持UL623681 和2ANSI/AAMI ES60601-12。　　主要用途　　医疗、工业、能源领域　　生产据点　　本产品在英国生产。

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村田

发布时间：2025-06-09 14:36 阅读量：181 继续阅读>>

一文了解车规级存储、<span style='color:red'>工业</span>级存储、消费级存储的区别

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一文了解车规级存储、工业级存储、消费级存储的区别

　　车规存储：通过 AEC-Q100 认证，支持 - 40~+125°C 宽温域运行。抗震设计满足 10G 振动测试，适合车载复杂环境。　　工规存储：采用抗硫化元器件和宽温颗粒支持 - 40~+85°C 稳定运行。　　消费级存储：成本优先，工作温度范围窄(0~70°C)。　　性能与能效优化　　车规存储：注重稳定性而非极致速度。　　工规存储：高性能与宽温平衡。　　消费级存储：追求极致速度。　　耐久性与寿命　　车规存储：企业级产品通过预留空间(OP)和纠错技术提升耐久性。　　工规存储：MLC 颗粒为主，适合工业设备高负载运行。　　消费级存储：QLC 、TLC普及，适合大容量归档。　　认证与成本分化　　车规存储：需满足 AEC-Q100、ISO 26262 等严格认证，DPPM(百万缺陷率)要求 0-10，成本显著高于消费级。　　工规存储：通过 CE、FCC、ROHS 等认证，DPPM 要求低于 500，成本介于车规与消费级之间。　　消费级存储：基本认证即可上市，DPPM 允许 500 以上，成本优势显著。

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存储

发布时间：2025-06-03 13:16 阅读量：259 继续阅读>>

佰维特存<span style='color:red'>工业</span>级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

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佰维特存工业级 TDP200 系列 PCIe SSD 全新上市

　　佰维特存深刻理解工业场景对存储稳定、可靠、不间断运行的严苛要求，推出专为工业大数据传输打造的 TDP200 系列工业级 M.2 PCIe SSD。该产品采用工业级软硬件配置、固件算法专项优化，在 7×24 小时高频写入、强机械冲击等极限工况下，依然为【数据通信、智慧医疗、工业自动化、工业机器人、AIoT】等场景提供高效存储支持。　　【工业级软硬件配置，”抗造”又稳定】　　精选工业级电子元器件，优化电路设计，确保在 70℃ 高温、-20℃ 低温等作业场景下平稳运行，保障数据完整性。　　严选 3D TLC 高品质闪存，采用高性能主控，容量高达 2TB，满足海量密集数据的传输需求。　　【专项固件优化，确保耐久可靠】　　集成 4K LDPC、SRAM ECC、RAID 、异常掉电保护等多重可靠性技术，擦写次数高达 3000 P/E，适应 7x24 小时不间断作业，高压运行不“宕机”。　　高精度热传感器结合 S.M.A.R.T. 健康监测工具，实时监测产品温度变化，自行调节至最佳性能状态，保障高负载环境下的持续可靠运行。　　【严苛测试流程，完善的品质保障】　　通过 1000+ 项老化、高低温及可靠性测试，验证产品的强韧品质。　　严格遵循国际生产标准，通过 ORT 测试，持续对产品的性能、可靠性进行全面质量监控，确保产品在全生命周期内的高品质。　　通过全面的兼容性测试，无缝兼容全球主流平台和操作系统。　　从产品设计、硬件架构、器件选型、固件算法再到封测制造，佰维工业级 SSD 每一个细节都只为打造更稳定、更可靠、更持久的工业数据底座。

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佰维

发布时间：2025-05-30 10:51 阅读量：359 继续阅读>>

基于极海APM32E030的磁电式绝对值编码器参考方案，加速<span style='color:red'>工业</span>智能化转型

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基于极海APM32E030的磁电式绝对值编码器参考方案，加速工业智能化转型

　　编码器作为工业自动化与智能制造的核心组件，凭借高精度、实时反馈和智能化控制等特性，广泛应用于机器人、自动化控制、数控机床、电梯、新能源等领域。随着新兴技术的突破、利好政策的推动、以及市场需求的不断攀升，将加速工业编码器国产化、智能化、高精度化发展。　　编码器凭借卓越性能和广阔应用前景，已成为行业发展的核心驱动力之一。极海半导体紧跟行业发展趋势，推出的APM32E030磁电式绝对值编码器参考方案，在保障高精度测量性能的同时，兼顾技术创新与成本优化，丰富的片上资源可满足编码器产品的创新应用需求，并支持协议转换、数据处理、算法补偿等功能，有助于提升工业系统的整体性能和智能化水平。　　可应用于伺服电机、机器人关节电机、AGV小车、机械臂、数控机床、纺织机等领域。　　APM32E030编码器参考方案介绍　　该方案是基于 APM32E030基础拓展型MCU 设计的 17 位磁电式绝对值编码器，适用于角度位置检测的应用场景，主要应用于工业控制、消费电子领域，为系统控制提供准确的位置信息。　　方案特点　　高精度：17 位单圈分辨率，校准前角度精度<±0.5°，校准后角度精度<±0.07°;　　低功耗：16 位多圈信息，电池供电期间，静态平均电流小于 30μA，1100mAh 电池使用寿命至少 5 年;　　通信速率高：RS485 通信速率最高 5Mbps，缩短通信时间，提高数据传输实时性;　　小型化：电路板直径小至 35mm，可应用于 40mm 法兰的伺服电机;　　方案功能　　单圈功能：获取单圈位置的基础功能;　　多圈功能：多圈数据、掉电保持及掉电计圈功能;　　EEPROM ：支持 1kbytes EEPROM 读写功能;　　报警功能：电池电压、磁场过弱、电池电压错误、圈数溢出错误、单圈/多圈错误等预警报警功能。　　方案优势　　高主频：搭载Cortex-M0+内核主控MCU芯片，主频最高可达 72MHz;　　APM32E030芯片特性　　Arm® Cortex®-M0+内核，工作主频72MHz，内置5通道DMA　　Flash 64KB，SRAM 8KB　　模拟外设：12-bit ADC×1通信外设：U(S)ART×2、SPI×2、I2C×2封装：TSSOP20、QFN28/32/48、LQFP32/48/64　　具备较强可移植性和扩展性　　低功耗模式电流小：Stop 模式电流低至 17μA;Standby模式电流低至 5.4μA;　　高速 UART：最高通信速率 6Mbit/s，满足 2.5Mbit/s 或 5Mbit/s 编码器协议应用;　　高速 SPI：最高通信速率 18Mbit/s，可快速读写单圈编码器芯片数据;　　小封装：最小可提供4×4mm QFN28 封装。

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极海半导体

发布时间：2025-05-13 09:29 阅读量：312 继续阅读>>

<span style='color:red'>工业</span>、汽车芯片市场，出现复苏信号

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工业、汽车芯片市场，出现复苏信号

　　功率芯片大厂在2024年全面掉出了全球排名前十的阵营。根据Gartner的数据，美光和联发科的高成长，在2024年的统计中成功替代德州仪器、意法半导体，上榜全球TOP10。　　全球排名变动的背后，是汽车和工业市场销售疲软导致。然而，最近不少信号都在暗示：下半年汽车、工业领域半导体都会复苏。　　TI发布了最新的第二季度财报，TI CEO哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)说到：“越来越多的证据和信号表明，所有渠道、所有地区的工业市场都正在复苏。”　　无独有偶，意法半导体也表达了类似的信号。意法半导体在发布财报后表示，公司对未来的营运状况持乐观态度，认为“谷底已过”。　　01四大巨头，财报飘绿　　我们来分别看一下，德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨，这四大巨头的财报数据。　　德州仪器第一季度营收达到了40.7亿美元，同比增长11%，净利润11.8亿美元。除了个人电子产品出现季节性的下滑，其他细分市场都实现了环比增长。模拟芯片业务是主要驱动力，营收达到32.1亿美元，同比增长13%，营业利润12.06亿美元，同比增长20%。模拟芯片的强劲表现，是因为汽车、工业和通信设备等领域的增长。　　嵌入式处理业务营收6.47亿美元，同比微降1%，营业利润下降62%，面临的市场竞争和需求波动。其他业务(包括DLP产品和计算器)营收2.12亿美元，同比增长23%，但营业利润受重组费用等因素影响下降55%。　　对于第二季度的营收，德州仪器预计在41.7亿美元至45.3亿美元之间。这一数字远超华尔街平均预期的41.2亿美元。也正是因为预期的增长，在财报公布的当天，TI的股价上涨了5%。　　意法半导体的第一季度数据不是很理想。Q1营收25.17亿美元，同比下降27.3%，环比2024年Q4下降24.2%，远超费城半导体指数成分股平均15%的营收降幅。　　其中，APMS产品组营收14.66亿美元，同比下降28%，其中功率与离散产品收入暴跌37.1%至3.97亿美元，运营利润从去年同期的7700万美元逆转为亏损2800万美元，主要受工业控制与新能源汽车充电桩订单延迟拖累;　　模拟、MEMS与传感器板块收入10.69亿美元，同比下降23.9%，智能手机MEMS传感器出货量下降18%反映了消费电子库存调整的持续影响。　　MDRF产品组营收10.48亿美元，同比下降26.5%，嵌入式处理板块(通用微控制器)收入下降29.1%，射频与光通信板块收入下降19.2%，汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软。　　恩智浦最新的业绩表现不佳。恩智浦本季度营收为28.4亿美元，符合指导区间中值，同比下降9%，环比下降9%。从具体的市场来看，占比最大的汽车市场本季度营收为16.74亿美元，同比下滑7%，环比下滑6%;工业与物联网市场本季度营收为5.08亿美元，同比下滑11%，环比下滑2%。　　瑞萨的财报也不太好看。瑞萨2025年第一季度(1 月-3 月)的财务业绩(基于非 GAAP)显示，销售额同比下降 12.2% 至 3088 亿日元，毛利率同比增长 0.1 个百分点至 56.7%。　　其中，占比最大的车用市场营收为1553亿日元，同比下滑12.8%，环比增长4.4%。虽然和上季度相比有所增长，但与2024年Q3之前不断增长的车用市场相比，有明显的萎缩。瑞萨CEO表示，就汽车业务而言，市场仍较为保守，主要处于观望状态。　　02工业、汽车市场，出现复苏信号　　尽管四大巨头财报，并不是非常亮眼，但对于下半年的汽车、工业市场，都表达了乐观的想法。　　德州仪器表示，从周期角度来看，我们在第一季度持续复苏，上次提及有三大终端正在实现同比增长并呈现复苏态势，分别是个人电子市场、企业系统和通信设备。工业也加入了复苏行列，而工业对我们而言是一个规模庞大的市场。我们在24Q4已经看到了一些复苏迹象，但基于25Q1的情况来看，我认为这种复苏与关税无关。　　意法半导体认为汽车市场呈现一些好转迹象。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery指出：“公司订单出货比(book-to-bill ratio)高于1，订单量环比显著增长。”并且，对于整体面向汽车行业的发展策略，Jean-Marc Chery提到，意法半导体在持续推进汽车电子化和汽车数字化相关策略。　　数字化方面，汽车微控制器(MCU)是公司中期以来的营收增长驱动力之一。在中国、欧洲、中东、非洲以及美洲地区，无论是OEM厂商还是Tier1供应商，都有强劲的产品导入(design-in)势头。　　实际上，不少数据机构之前都预测，下半年汽车和工业芯片将迎来复苏拐点。　　IDC最新报告显示，2025年全球半导体市场年增15.9%，该数据虽较去年20%成长率略有放缓，但仍整体将维持健康发展，其中车用及工业用领域半导体则有望在今年下半年(H2)触底。　　另一家分析机构TechInsights也预测称，2025年通信、工业和车用等领域的库存水位有望降低，下半年需求可望复苏，预计包括功率半导体，IC等广泛意义的半导体市场整体预计将呈现低个位数的增长。　　汽车市场在今年出现了两极分化的情况。　　类似MCU、PMIC等通用型芯片，因为产能过剩及传统燃油车需求疲软，库存压力持续至2025年二季度末，预计三季度初趋近历史平均水平。　　功率器件方面，碳化硅(SiC)供需缺口因产能扩张收窄，仅高端IGBT维持结构性短缺，市场复苏节奏分化——功率器件于二季度反弹，通用芯片延迟至三季度。　　现货市场的情况又如何?　　根据Quiksol的消息，受电动汽车及智能驾驶需求爆发，NXP车规级MCU及雷达芯片需求上涨，目前原厂交付周期变长。MCU在市场上的现货价已经环比上涨10%～15%。其余产品的需求较为平稳。　　而ST近期在现货市场比较火热，尤其是通用料。3月，ST通用料相较年初已有进一步涨价，但价格倒挂的现象仍未完全消除，仅是有所缓解。涨价更像是一种理性回调，价格逐步恢复至相对合理的水平。此外，最近几周受关税影响，ST也出现了涨价情况。　　工业芯片市场在今年温和复苏。主要的核心动力是：中国“新基建”投资及欧美制造业回流。　　尽管2024年库存仍高于历史水平，但随着库存消化在二季度完成、政策驱动需求三季度回升，工业芯片市场将于下半年实现库存优化，降息对需求的提振则需至年底显现。　　德州仪器财报显示，工业领域在连续七个季度环比下滑后，收入实现高个位数环比增长;此外，企业级系统增长中个位数百分比，通信设备环比增长约10%。　　Jean-Marc Chery在业绩交流会上则提到，目前较为确定工业领域在第一季度将是触底的收入表现，第一季度订单相比第四季度已经有所增长，整体库存水平在逐渐下降，尤其是智能工业领域表现明显，电力与能源领域的库存下降幅度相对较小。　　03关税影响，仍然存在　　从目前的情况来看，尽管全球市场有所回升，但今年的关税影响还是非常大的。由于美国关税的影响，目前大部分机构，都认为2026年全球半导体市场会出现萎缩。TechInsights预测萎缩的市场大概会在34%左右。　　TI也回应了关税的影响。TI表示，在中国的重要客户占据去年总营收的19%，在今年Q1占据了20%，中国市场至关重要。我们正在与客户密切合作，了解他们各自的需求，以便在第一时间为他们提供支持，缓解他们对2025年下半年乃至2026年可能出现情况的担忧。　　目前TI为了支持客户，库存支持上一部分是寄售库存。还有一部分是存放在距离客户制造工厂很近的地方。简单来说，德州仪器会具备一定的灵活性，具体操作需视不同客户的情况而定。　　Counterpoint研究副总监Brady Wang对记者分析，“由于宏观经济疲软及关税政策带来的不确定性加剧，我们已将汽车半导体需求复苏的预测时间从2026年第一季度推迟至2026年第二季度。近期多家汽车半导体企业的大规模裁员已印证这一调整。”　　几天前，意法半导体宣布未来三年将在全球裁员约2800人，旨在调整企业布局和削减成本。这次裁员比例达6%左右，预计意大利和法国的业务都将受到影响。　　美国投行杰富瑞集团在一封给客户的信里写道，关税带来的任何中断和不确定性都可能打压传统芯片的需求，从4月份开始，预计半导体需求和销售将以比此前预期更快的速度放缓，所以分析师决定下调英飞凌2025财年的业绩预期，对意法半导体、奥地利微电子(AMS)的业绩前景更是持“高度谨慎”的态度。

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芯片

发布时间：2025-05-12 11:41 阅读量：301 继续阅读>>

华润微第七代高性能IGBT系列产品，助力<span style='color:red'>工业</span>应用提频增效

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华润微第七代高性能IGBT系列产品，助力工业应用提频增效

　　基于华润微电子12吋功率器件晶圆产线的先进工艺能力，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)快速开发并成功推出第七代(Trench FS Ⅶ)高性能IGBT系列产品，覆盖650/750/1200V电压平台，为光伏逆变器及储能系统、UPS、SVG等应用领域提供了有效的提频增效解决方案。　　PDBG第七代IGBT介绍　　PDBG第七代IGBT采用微沟槽工艺，通过优化元胞设计和寄生电容参数，同时在更薄芯片的基础上调制背面FS层轮廓，有效降低导通压降和开关损耗，显著提升高温特性、可靠性、鲁棒性及并联适配性。　　PDBG第七代IGBT产品优势　　以图3和图4所示650V 120A器件为例，解析PDBG第七代IGBT的正向导通压降和开关损耗。在常温及高温情况下，相较于行业同规格产品，第七代IGBT具有更优的饱和压降，更小的温度变化率。在Ic=120A条件下，第七代IGBT在常/高温下Eon、Eoff、Etotal均为最优，总开关损耗较友商低至少15%。由此，PDBG第七代IGBT在温升改善和效率提升方面展现出明显的性能优势，高度适配光伏、储能应用场景。　　PDBG第七代IGBT芯片搭配高性能第三代FRD，产品Vth、Vcesat、Vf 等参数一致性表现优异，高压开关波形稳定平滑，确保并联应用高可靠性。产品已在储能及光伏逆变器、UPS等领域完成验证，并实现头部客户批量供货。　　在光伏应用领域，PDBG可提供全套功率器件解决方案。以一台20kW裂相机T型三电平光伏逆变器为例，其逆变拓扑中共使用8颗第七代IGBT，分别为4颗650V 120A H系列IGBT和4颗750V 120A H系列IGBT(见下表)。　　依托12吋先进工艺平台与持续的研发投入，PDBG快速完成第七代IGBT产品系列化，已拓展650V、750V、1200V三个电压平台，电流覆盖40A~160A，该系列产品可有效降低系统损耗、显著提升系统效率，助力工业应用提频增效。PDBG第七代IGBT系列化产品的推出既丰富了公司IGBT产品矩阵，更标志着公司具备量产高端IGBT的能力。未来，PDBG将以核心技术突破驱动产品迭代，以全流程品控保障产品性能稳定，以多元产品满足不同领域客户需求，以高效响应的服务为客户创造价值。

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华润微

发布时间：2025-04-30 16:35 阅读量：322 继续阅读>>

上海贝岭股份有限公司荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-<span style='color:red'>工业</span>！

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上海贝岭股份有限公司荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业！

　　2025国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)已圆满闭幕。　　今年是AspenCore连续第23年举办IC设计调查及奖项评选，中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，每一年颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!上海贝岭凭借展现卓越的设计能力与技术服务水平，荣获2025中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-工业!、产品推荐：

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上海贝岭

发布时间：2025-04-29 09:39 阅读量：385 继续阅读>>

龙腾半导体推出1200V 50A IGBT，赋能中低压<span style='color:red'>工业</span>与新能源应用

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龙腾半导体推出1200V 50A IGBT，赋能中低压工业与新能源应用

　　在功率器件快速发展的当下，如何实现更低的损耗、更强的可靠性与更宽的应用覆盖，成为行业关注焦点。龙腾半导体推出**1200V 50A Field Stop Trench IGBT**新品，专为高频应用场景设计。依托先进工艺平台与系统化设计能力，为工业逆变、UPS、新能源等场景注入高效驱动力。　　产品特点　　1.先进工艺，性能优越　　本款IGBT采用Field Stop Trench技术平台，结合优化的沟槽栅结构，有效降低导通损耗和开关损耗，兼具高速开关能力与宽安全工作区(SOA)，特别适用于高频工作环境下的系统应用，为客户带来更高的系统效率与运行可靠性。　　2.优异的电性能指标　　·集电极-发射极电压(Vce)：1200V　　·额定电流(Ic)：50A　　·最大功耗(Pd)：399W @ 25°C　　·饱和压降Vce(sat)：典型值1.85V @ 25°C　　·关断损耗Eoff：典型值 1.86mJ @ 25°C　　3.完善的热/电特性曲线　　从输出特性、开关损耗到结温限制，该器件在设计初期就充分考虑了客户实际应用工况的匹配需求，具备出色的热稳定性与抗冲击能力。　　该款1200V IGBT特别适用于　　1.UPS与数据中心电源　　2.电焊机与感应加热设备　　3.光伏与储能逆变器　　4.电动车DC-AC/DC-DC变换

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发布时间：2025-04-27 09:10 阅读量：378 继续阅读>>

德州仪器：<span style='color:red'>工业</span>市场全面复苏！第一季营收40.69亿

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德州仪器：工业市场全面复苏！第一季营收40.69亿

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德州仪器

发布时间：2025-04-25 09:38 阅读量：355 继续阅读>>

<span style='color:red'>工业</span>主板和普通主板的区别

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工业主板和普通主板的区别

　　随着计算机技术的不断发展，主板作为电子设备的核心部件，种类繁多。根据应用领域不同，主板主要分为工业主板和普通主板。它们在设计理念、功能特点和使用环境上都有明显差异。　　定义及应用环境　　工业主板：工业主板主要应用于工业自动化、嵌入式系统、医疗设备、军工装备等特殊领域。这些环境对主板的稳定性、可靠性和寿命有很高的要求。工业主板通常需要适应恶劣环境，如高温、强震动、宽温宽压等。　　普通主板：普通主板一般指个人电脑、办公设备和家庭娱乐设备使用的主板。其设计主要面向日常使用，关注性能和性价比，环境条件较为温和。　　关键区别：　　1. 稳定性与可靠性　　工业主板：采用高品质元器件，经过严格的老化测试，具备抗震、防尘、防潮等能力，保证长时间稳定工作。　　普通主板：稳定性较好，但通常不具备工业级防护能力，容易受到环境因素影响。2. 工作温度范围工业主板：支持宽温设计，通常在 -40°C 到 +85°C 之间正常工作，适合各种严酷环境。　　普通主板：常温设计，适用于 0°C 到 40°C 或 50°C 的环境，温度过高容易导致故障。　　3. 持续工作时间　　工业主板：设计支持7×24小时持续稳定工作，寿命长，适合长期在线运行。　　普通主板：主要面向间歇性使用，不建议长期高负荷连续运行。　　4. 接口与扩展性　　工业主板：接口丰富且多样化，支持串口、CAN、数字量输入输出等工业接口，方便连接各种工业设备。　　普通主板：主要提供USB、HDMI、PCIe等标准接口，面向通用消费电子设备。　　5. 外形及尺寸　　工业主板：尺寸多样，标准化程度高，常见有Mini-ITX、COM Express等，便于嵌入式设计和模块化应用。　　普通主板：常见尺寸如ATX、Micro-ATX，针对台式机设计。　　6. 供电和电源设计　　工业主板：支持宽压输入，具有更强的电源管理和保护功能，防止电压波动影响系统稳定。　　普通主板：依赖标准电源供应，电源兼容性和抗干扰能力较低。　　7.价格与成本　　工业主板由于设计要求高、制造工艺复杂及通过多重可靠性测试，价格通常远高于普通主板。　　普通主板则追求成本效益，广泛面向大众市场。　　工业主板和普通主板在设计目标、适用环境、功能特性和价格方面有明显区别。工业主板强调高可靠性、宽温度范围和工业接口，适用于复杂恶劣的工业环境;而普通主板侧重于性能和成本，满足个人办公和娱乐需求。

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主板

发布时间：2025-04-23 10:01 阅读量：396 继续阅读>>

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