全球<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>最新排名：台积电第一！
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全球晶圆代工厂最新排名：台积电第一！

　　根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵消部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。　　展望第二季营收表现，整体动能逐步放缓，唯中国旧换新的补贴政策拉货潮有望延续，加上下半年智能手机新品上市前备货陆续启动，以及AI HPC需求稳定，将成为带动第二季产能利用率和出货的关键，预期前十大晶圆代工厂营收将呈现季增。　　观察第一季各晶圆代工企业营收情况，TSMC(台积电)以67.6%市占率稳居第一，其晶圆出货虽因智能手机备货淡季而下滑，部分影响被稳健的AI HPC需求和电视急单抵消，营收为255亿美元，季减5%。　　财报显示，台积电在先进制程领域的技术壁垒是其业绩增长的核心驱动力。2025年第一季度，3纳米制程占晶圆销售收入的22%，5纳米占36%，7纳米占15%，三者合计贡献73%的晶圆销售额，较2024年第四季度的67%进一步提升。这种结构性的营收增长凸显了台积电在高端芯片市场的竞争优势，尤其是在AI加速器和HPC芯片领域。　　AI芯片需求是台积电2025年业绩的最大亮点。HPC相关收入同比增长超过70%，占总营收近60%，主要得益于NVIDIA、AMD等客户的AI加速器订单，以及微软、亚马逊等云计算厂商的扩产需求。台积电预计2025年AI加速器芯片销售同比增长100%，2024-2029年复合年增长率(CAGR)达45%，成为长期增长的支柱。　　但是CoWoS封装技术的产能瓶颈限制了部分出货潜力。为应对这一挑战，台积电正加速扩建CoWoS产能，预计2025年底前产能将翻倍，以满足AI芯片的爆发式需求。　　日前，台积电召开股东常会。台积电董事长暨总裁魏哲家在会上表示，2025 年将是台积电稳健成长的一年，全年营收预计将实现“中段二位数百分比的增长”。　　第二名的Samsung Foundry(三星)营收季减11.3%，为28.9亿美元，市占微减至7.7%。三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现低迷，主要受到移动端芯片需求疲软导致订单量减少、晶圆厂产能利用率不足拖累盈利以及库存调整周期尚未结束等因素的影响。　　三星在技术推进方面仍有不少亮点，特别是在2nm GAA(Gate-All-Around)工艺的研发上取得了阶段性进展，在良率提升和客户拓展方面有所突破，而且其2nm制程已获得了多个AI与高性能计算(HPC)领域的订单。　　SMIC(中芯国际)受惠于客户提前备货，和中国消费补贴提前拉货等因素，削弱ASP下滑的负面效应，营收季增1.8%，达22.5亿美元，排名第三。对于业绩增长原因，联合首席执行官(联席CEO)赵海军表示，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新消费补贴等政策推动的大宗类产品需求上升，以及工业与汽车产业触底补货。　　中芯国际给出的二季度收入指引为，环比下降4%到6%，毛利率指引为18%到20%。中芯国际表示下半年是机遇与挑战并存。　　联合首席执行官赵海军表示，公司整体出货数量达到229万片(折合八英寸标准)逻辑晶圆，出货量环比增长15%。不过，由于一季度出现引起生产性波动的突发事件，公司收入增长未及预期，并且影响还将延续至第二季度。　　UMC(联电)排名维持第四，上游客户提前备货抵消淡季因素，助其晶圆出货与产能利用率大致持平前一季，ASP则因年度一次性调价而下滑，营收小幅季减5.8%，为17.6亿美元。　　GlobalFoundries(格芯)营收季减13.9%，收敛至15.8亿美元，市占也微幅缩减。　　HuaHong Group(华虹集团)第一季营收排名第六，营收10.11亿美元，市占2.7%。　　Vanguard(世界先进)营收季增1.7%，达3.63亿美元，排名上升至第七名。　　退居第八名的Tower(高塔半导体)第一季营收季减7.4%，下滑至3.58亿美元。　　Nexchip(合肥晶合)第一季亦接获客户的急单，投片产出季增，带动营收成长2.6%，上升至3.53亿美元，排名第九。　　PSMC(力积电)第一季营收为3.27亿美元，微幅季减1.8%，排在第十名。
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发布时间：2025-06-10 16:07 阅读量：225 继续阅读>>
台积电第二座2nm<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>今年难动工
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台积电第二座2nm晶圆代工厂今年难动工

　　台积电制程工艺包括3纳米、5纳米、7纳米等，在代加工市场份额蝉联第一多年。在3nm制程工艺去年年底量产之后，台积电制程工艺研发及量产的重点，就将转向更先进的2nm制程工艺，CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上就曾提到，他们的2nm制程工艺研发进展顺利，正按计划推进在2025年量产。　　2nm制程工艺计划在2025年量产，也就意味着台积电需要建设相关的厂房，并安装调试相关的设备，进而确保在2025年如期量产。　　从报道来看，在2nm制程工艺上，台积电是计划建设两座晶圆代工厂，第一座在新竹，第二座则是计划建在台中。台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准，考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地，即便能尽快批准，在完成相关的程序之后，也很在今年年底动工建设。　　值得一提的是，台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，还面临水和电力供应方面的挑战，晶圆代工过程中需要大量的纯水，稳定的供水必不可少，他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。　　台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
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发布时间：2023-08-23 09:23 阅读量：2307 继续阅读>>
车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>
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车用芯片库存见底，韩国求助中国台湾晶圆代工厂

　　据中央社报道称，三星电子生产芯片不足，韩国车商现代、起亚严重缺乏车用芯片，库存量最多只剩3至6个月，因此，韩国也向中国台湾求助。相关官员证实，韩国方面人士3月初亲访中国台湾经济部门主管王美花，表达迫切需求，盼中国台湾协助。　　全球车用芯片大缺货，继美国、德国、日本等国向中国台湾求助后，身为全球半导体业强国的南韩竟也闹“芯片荒”。南韩现代汽车、起亚汽车生产所需的芯片库存拉警报，缺货缺到南韩贸工能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)日前向中国台湾驻韩代表处寻求援助，点名要台积电代工的芯片。　　全球汽车制造商最近拉警报，首先是美国通用汽车，2月3日在美国、加拿大、墨西哥3座工厂暂停生产，位在南韩的通用产线产量也减半，如今车用芯片缺货潮，连南韩政府也束手无策，包括现代汽车、起亚汽车的车用半导体库存量，最多只剩下3至6个月。　　尽管南韩身为全球半导体业强国，但安装在汽车内的半导体却高度依赖外国供应商。为因应断炊危机，南韩政府正在召集国内芯片商与汽车厂成立车用芯片“国家队”，除为解决车用芯片短缺问题外，也为成立1家合资企业奠定基础，看好未来车辆对芯片与日俱增的需求。　　官员也指出，王美花日前已召集晶圆代工台积电等大厂召开因应会议，讨论出1个共识、3个方法，包括厂商将优化生产线，将100%产能提高至102%至103%、优先解决车用芯片供给，并协调其他客户需求等。官员强调，无论是美、日、德还是韩国，经部立场一致，已请厂商尽量挤出产能。　　据韩国汽车产业协会统计，韩国IC设计公司多无自设工厂，开发的车用芯片仅2.2% 委托国内业者代工生产，而大部分韩国整车厂考量安全性及购买价格，仍偏好向长期合作的德国英飞凌(Infineon)、荷兰恩智浦、意法半导体等海外业者购买。但英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际芯片大厂虽自有产能，部分仍委托台积电代工。　　此外，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫近日也表示：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给”。至于改善之处，他解释说，采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题，但对于先进制程的产品，要解决的情况仍较为复杂。　　据了解，从2020年下半年开始，芯片短缺的问题就成为半导体行业的热点，时至今日，芯片短缺问题日渐严重，其中包括汽车、手机、游戏机、PC等产业相继受到影响。　　目前，三星电子是全球最大的芯片和消费电子产品制造商之一，它对芯片短缺蔓延至汽车制造业以外表示担忧。三星电子联席首席执行官兼移动通信业务总裁高东进表示，目前该公司IT部门芯片以及相关零部件的供需失衡状况非常严重，可能在第二季度出现小问题，但该公司正在继续解决供应问题。  　　高东真表示，三星可能会决定在2021年下半年不推出Galaxy Note，从而打破该名目系列连续多年的年度发布会。他说：“Note系列被定位为我们业务组合中的高端机型，在一年内推出两款旗舰机型可能是一种负担，所以再发布Note机型可能会有困难。Note机型的发布时间可以改变，但我们争取在明年发布Note机型”。
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发布时间：2021-03-23 00:00 阅读量：1590 继续阅读>>
三星电子：暂无计划在西安投建8英寸<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>
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三星电子：暂无计划在西安投建8英寸晶圆代工厂

日前有媒体引述供应链消息称，三星电子计划在西安投建8英寸晶圆代工厂。11月11日下午，三星方面向记者表示，相关报道内容没有任何事实根据，三星电子目前并无在西安投建8英寸晶圆代工厂的计划。相关报道称，三星电子的晶圆厂集中在韩国，且以12英寸为主，只有一座8英寸晶圆厂。
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发布时间：2020-11-12 00:00 阅读量：1563 继续阅读>>
2017 年中国<span style='color:red'>晶圆代工厂</span>年报,中芯国际/华虹实力对比
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2017 年中国晶圆代工厂年报,中芯国际/华虹实力对比

2017 年中芯国际、华虹半导体收入对比：中芯国际体量大，华虹半导体增速快从中芯国际和华虹半导体的销售收入来看，中芯国际要远高于华虹半导体，2017 年的销售收入分别为 31.01 亿美元和 8.09 亿美元，两者的差距较大，中芯国际从体量上的竞争优势更为明显。图表 1：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体收入（亿美元）资料来源：前瞻产业研究院整理 经济学人 APP从两家公司的收入增速来看，2017 年中芯国际明显下滑，且低于华虹半导体，根据公司年报解析，主要是由于 2017 年智能手机市场出现疲软，以及某些产品制程转移；而华虹半导体收入增速持续增长，2017 年为 12.1%，主要得益于其产能的持续扩张，从其年报中可以看出，截至 2017 年底，其月总产能已经增至 16.8 万片。图表 2：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体收入增速（%）2017 年中芯国际、华虹半导体盈利能力对比：华虹半导体更胜一筹从两家晶圆代工企业的净利润来看，2017 年华虹半导体实现了反超，一方面是中芯国际折旧、研发费用的增加导致利润的减少，一方面是华虹半导体产能扩张带来的规模效应凸显。2017 年，中芯国际、华虹半导体分布实现净利润 1.26 亿美元和 1.45 亿美元。图表 3：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体净利润（万美元）从毛利率水平来看，2013 年以来华虹半导体的毛利率均高于中芯国际，2017 年更是进一步拉大了与中芯国际的差距，达到 33.1%，体现出较强的盈利能力。图表 4：2013-2017 年中芯国际、华虹半导体毛利率（%）2017 年中芯国际、华虹半导体研发投入对比：中芯国际研发投入高，增幅大从两家公司的研发投入来看，从横向对比，中芯国际的研发投入要远高于华虹半导体；从纵向对比来看，2017 年两家公司的研发投入均较 2016 年有所提升，分别为 42711 万美元和 4959 万美元，分别同比增长 34% 和 20%。图表 5：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体研发投入（万美元）2017 年中芯国际、华虹半导体业务对比：晶圆业务占比均接近 98%从两家公司的业务对比来看，晶圆销售均是其核心业务，2017 年的中芯国际、华虹半导体晶圆业务占比分布达到 97.99% 和 97.8%。图表 6：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体业务分布（%）注：上图中内环为中芯国际，外环为华虹半导体2017 年中芯国际、华虹半导体晶圆付运量对比：中芯国际付运量大从两家公司的晶圆付运量来看。中芯国际明显高于华虹半导体，达到 431.1 万片，华虹半导体的晶圆付运量为 186.9 万片。两家公司在 2017 年付运量均较上年有所增长。图表 7：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体晶圆付运量（千片）2017 年中芯国际、华虹半导体下游需求分布对比：各有侧重从两家公司的下游需求分布来看，中芯国际在通讯应用领域和消费者应用的需求较大，2017 年的比重分别为 44.3% 和 37.3%；而华虹半导体的下游需求明显更为集中，主要集中在消费者应用领域，2017 年的需求占比达到 69%。图表 8：2016-2017 年中芯国际、华虹半导体下游需求分布（%）2017 年中芯国际、华虹半导体销售区域分布对比：美国市场均不可忽视从两家公司 2017 年的销售区域分布来看，总体上中国市场均为其最大的市场，美国市场居第二位；不同的是，对于中芯国际来说，美国市场的占比达到 40%，远高于华虹半导体的 17.5%，可见美国市场对于两家公司的重要程度有所差别。图表 9：2017 年中芯国际销售区域分布（%）图表 10：2017 年华虹半导体销售区域分布（%）
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发布时间：2018-04-16 00:00 阅读量：1710 继续阅读>>

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