瑞萨丨EEPW对话<span style='color:red'>瑞萨电子</span>副总裁Ivo Marocco：物理AI规模化布局
行业新闻

瑞萨丨EEPW对话瑞萨电子副总裁Ivo Marocco：物理AI规模化布局

　　Physical AI(即物理AI)成为了热词，人们说人工智能的发展已经进入到了下半场。　　2026年8月27日，瑞萨电子(Renesas)在北京启用了Physical AI & Robotics Lab。距离7月1日瑞萨Physical AI事业部的成立，还不到两个月。　　对一个年营收过万亿日元的半导体巨头来说，这个速度不算慢。但比速度更值得关注的，是瑞萨对这件事的定义，不是"设立一个研发中心"，而是"把项目从概念验证推到规模部署"。　　"目前瑞萨能覆盖人形机器人约30%的BOM，目标是把这推到70%。"瑞萨在官方新闻稿里说得很直接。　　30%到70%，差的不是40个百分点，而是一整套系统级交付的能力。这也是这个实验室真正要做的事。　　带着问题，我们跟瑞萨电子副总裁兼UX事业部负责人Ivo Marocco聊了聊。　　为什么是北京，为什么是现在　　瑞萨把物理AI定义为"具有实际结果的智能"——能感知、能处理、能通过执行器跟现实世界交互的系统。这个定义本身就说明，瑞萨不把自己看成单纯的机器人芯片供应商。　　7月1日成立事业部，8月27日北京实验室落地。Ivo Marocco在回答中确认，独立的组织架构是为了"明确应用和市场重点，同时充分利用汽车与工业产品组合中的资产"。这句话翻译一下就是：瑞萨在汽车和工业领域攒了几十年的东西，现在要系统性地往机器人赛道上搬。　　那为什么是北京?　　Ivo Marocco给出的理由是中国有"优秀的工程人才、快速的决策与执行能力、迅速发展的机器人生态，以及具有全球竞争力的创新和供应链能力"。这话不假，但更实在的一点是：机器人是系统级工程，光靠卖芯片样品和参考设计远远不够。客户需要有人跟他一起调电机、调传感、调电源、调通信延迟。实验室就是干这个的。　　他还补了一句："在这里形成的解决方案和经验，未来也可能适用于其他市场。"这句话值得留意——北京实验室不只是服务中国客户的，它是一个试验田，跑通的方案可以复制到全球。　　新业务新部门，肯定要有新的KPI。关于这个，Ivo Marocco没有给出具体数字。他说现阶段重点是"加强客户互动、加快概念验证和设计导入、强化子系统集成"，进展通过"客户项目的成熟度与相关性、验证和开发支持的有效性，以及周边生态系统的发展"来评估。　　不难理解，对于瑞萨来说现在还不是定数字的时候。先把客户拉进来，把项目跑起来。这本身就是一个信号——瑞萨对这件事的预期是长期的。　　从30%到70%，中间是什么　　30%到70%这个数字，是理解瑞萨在机器人领域打法的关键。　　Ivo Marocco解释得很清楚：这两个数字是"以金额计算的芯片含量"，来自"特定架构中平均价格与芯片数量的综合计算"。换句话说，不是瑞萨现在只能提供30%的器件，而是按价值量算，目前打进去的芯片占整个人形机器人BOM的30%。　　那剩下的40%是什么?　　他没有列具体器件清单，但说了一句很关键的话："我们将继续投资于现有的产品领域，包括计算、传感、电源和模拟，其中许多产品都适用于人形机器人。"　　注意"继续投资"这四个字——意思是这40%不靠并购补，靠自研和现有产品线的延伸。这跟瑞萨过去几年靠收购Intersil、IDT、Dialog快速扩张的路径不太一样。　　技术层面，Ivo Marocco承认汽车芯片的经验不能简单照搬。能直接迁移的是"实时控制、电机控制、电源管理、工业通信和汽车功能安全"。需要重新做的是"分布式架构、关节端智能、更严格的功耗约束，以及新型人机交互"。他的原话是"不能简单复用汽车解决方案"——这句话从瑞萨嘴里说出来，本身就说明他们对机器人场景的复杂度有清醒认知。　　有一个问题我们特意追问了：　　瑞萨准不准备做机器人基础模型?　　Ivo Marocco的回答很干脆："瑞萨并不寻求自行开发机器人基础模型或'机器人大脑'。"瑞萨的定位是"帮助AI能力与物理系统连接"，具体来说就是提供传感、低延迟计算、实时控制、电源管理、功能安全这些底层能力，可能会用到RA、RZ、R-Car等产品线。　　这个定位很聪明。做模型是烧钱的事，而且跟瑞萨的基因不匹配。瑞萨的强项是把东西做稳定、做可靠、做到车规级——这些能力在机器人身上同样稀缺。　　问到敏感话题："最不想被别人卡脖子的环节"是什么?Ivo Marocco没有正面回答，而是强调"差异化不在于依赖某一项单独技术，而在于整合一系列成熟且广泛的能力"。这话听起来像公关话术，但仔细想想，瑞萨确实没有哪一项技术是绝对不可替代的。它的优势是覆盖面广——从MCU到功率到传感到通信，能凑出一套相对完整的方案。这在机器人这种高度碎片化的市场里，反而比单点技术领先更有用。　　对比英飞凌(功率半导体见长)、意法半导体(MCU+传感器)、NVIDIA(AI算力)，瑞萨的差异化确实在于"覆盖全系统"的完整度。当然，完整度不等于竞争力，最终还是要看客户买不买单。　　人形机器人离规模部署还有多远　　这是整场采访里最实在的部分。　　我们问Ivo Marocco，人形机器人从概念验证到规模部署，最大的工程化瓶颈是什么?他没有说是芯片算力不够，也没有说是电机控制精度不够。他的回答是："主要瓶颈并非某一个孤立器件，而是在严苛约束下对众多子系统进行集成。"　　这个判断跟实验室的定位完全吻合。机器人需要"精确传感、低延迟处理、协调执行、高效的电源与热管理，以及适用于变化环境的功能安全"——这些东西单拎出来都有成熟方案，但凑在一起还能稳定运行，就是另一回事了。实验室要做的是"在子系统层面集成并验证这些要素，缩小初始概念验证与可扩展部署之间的差距"。　　关于竞争格局，Ivo Marocco没有直接对比英飞凌、意法或NVIDIA，而是说"与其逐一比较竞争对手，瑞萨更关注如何通过这些能力的组合简化系统开发并加快客户部署"。他提到了Renesas 365云开发平台，这是瑞萨在软件侧的一个抓手。　　对于跟AI计算平台、VLA/机器人基础模型厂商的关系，他的定位很清晰：瑞萨是提供硬件和底层能力的一方，"使AI能够在物理系统中可靠运行"。至于具体的模型计划，他说"现阶段不打算发表评论"。　　最后一个问题我绕了个弯子：人形机器人真正起量还需要几年?哪些物理AI应用可能更早实现规模化?　　Ivo Marocco没有给具体时间表。他说"很难给出统一的时间表，因为应用普及将取决于具体场景、所需灵巧度、安全性和成本"。但他给了一个方向性判断：工厂、物流、农业等结构化环境中的工业应用，会比面向家庭的通用人形机器人更早实现规模化。　　这个判断值得重视。市场上很多讨论都聚焦在人形机器人上，但真正先落地的可能是更"无聊"的场景——工业机器人、协作机器人、AMR。瑞萨的实验室"不仅服务人形机器人，还面向更广泛的物理AI应用"，这个定位跟Ivo Marocco的判断是一致的。　　至于实验室未来几年最应该做成的一件事，他的回答很克制："加强客户协作、验证可扩展的子系统解决方案，并帮助建立实现更广泛部署所需的生态和安全基础。"没有提销量，没有提市占率，没有提具体的营收目标。就是做好手头的事。　　写在采访的最后　　回到开头那个问题：瑞萨在北京开这个实验室，到底想干什么?　　Ivo Marocco在采访里说了一句话："北京实验室是一项着眼未来、旨在贴近客户并推动生态发展的投资，并不意味着瑞萨偏离核心业务，也不是对无关领域的投机性布局。"　　这话说得很稳。但结合瑞萨过去几年的动作——终止SiC业务、成立Physical AI事业部、在北京落地实验室——能看出来这家公司正在做一次不算轻松的战略调整。汽车芯片的基本盘还在，但增长故事需要新的章节。机器人是那个章节，至少目前看起来是。　　实验室能不能成，最终要看瑞萨能不能真的帮客户把机器人做出来、卖出去。从30%到70%的BOM覆盖，从概念验证到规模部署，中间隔着无数个工程细节和商业决策。
关键词：
发布时间：2026-10-22 09:31 阅读量：266 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>扩展GaN产品组合，推出首款面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET
行业新闻

瑞萨电子扩展GaN产品组合，推出首款面向AI数据中心和机器人应用的低压GaN FET

　　全新100V增强型GaN先进功率晶体管系列实现更高功率密度和业界卓越的优值性能　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布将其GaN产品组合扩展至低压应用领域，率先在业界推出100V增强型(E-mode)GaN分立功率晶体管系列。RTP100E005G1FL、RTP100E2P6G1FL、RTP100E1P8G1FL-DSC和RTP100E1P2G1FL-DSC低压GaN FET可在AI数据中心、人形机器人、工厂自动化和工业电机驱动、电动工具以及太阳能微型逆变器等对效率要求极高的高功率密度应用中，实现超高速开关速度和增强的热性能。　　新款GaN FET实现业界卓越的硬开关和软开关优值(FOM)性能，相比同类GaN器件，硬开关FOM最高降低35%，软开关FOM最高降低63%。低压GaN器件还保持与硅器件兼容的封装尺寸，便于导入现有设计。　　当前数据中心的电源转换器通常以数百千赫兹的开关频率运行。随着AI服务器和工业基础设施向800VDC配电和48V总线架构过渡，许多转换级正迈向兆赫级开关频率，以缩小磁性元件尺寸、提升功率密度并提高整体效率。　　在800V高压直流(HVDC)电源架构中采用低压GaN，可简化电源转换设计，显著减小无源元件尺寸，降低开关损耗和散热需求。在系统层面，这意味着更高效率、更少的热管理要求，以及更低的能源和BOM成本。　　广泛的GaN产品组合实现　　更高效率、功率密度与设计灵活性　　基于瑞萨近期扩展的低压增强型GaN技术平台，全新晶体管产品组合具备超高速GaN开关能力，并通过低总栅极电荷(Qg)和低输出电荷(Qoss)最大限度减少电压与电流重叠，从而降低AI电源单元、电机驱动和DC-DC电源级在每个转换周期中的能量损耗。该器件还具备零反向恢复(Qrr=0)特性，可消除相关能量损耗，立即提升开关效率。　　快速开关可通过缩小PCB占板面积、减小磁性元件和无源元件尺寸来提升功率密度，并实现更高频率运行;低导通电阻RDS(on)则可降低导通损耗，提高运行效率。底部散热和双面散热配置为散热和设计灵活性提供更多选择。根据具体应用要求和电源转换架构，低压GaN器件可将开关损耗降低多达40%至70%，并在系统层面实现最高两倍的功率密度。　　新款GaN晶体管提供多种标准MOSFET兼容封装，使客户能够快速从硅MOSFET布局迁移到GaN方案，无需大幅重新设计PCB，从而加快设计实施。多样化封装选项结合宽范围RDS(on)(5mΩ至1.2mΩ)，使设计人员能够在同步整流、多相降压转换和电机驱动等不同功率等级和应用之间灵活扩展。　　Akhil Nair, Senior Director, Low-Voltage GaN at Renesas表示：　　采用下一代GaN技术的客户正在为AI服务器、机器人、工业电机驱动和可再生能源系统寻求更高效的电源转换方案，并希望在日益紧凑的系统中实现这一目标。我们的低压GaN系列不仅提供设计人员期待的GaN效率、开关性能和功率密度，还显著降低了客户从现有硅MOSFET设计迁移至GaN方案的门槛。　　硅兼容封装中的高性能GaN　　全新GaN系列基于增强型(E-MODE常关型)GaN技术打造，可在便捷的硅兼容封装中发挥GaN的性能优势。这有助于设计人员充分利用GaN带来的效率和功率优势，并简化从现有硅基设计的迁移。　　全新低压GaN系列的主要特性　　相比硅基设计，效率提升1%至3%，并消除Qrr损耗　　开关损耗大幅降低40%至70%　　通过降低每个周期的开关能量并支持高频运行，实现功率密度翻倍　　更高开关频率有助于减小磁性元件尺寸、降低整体系统损耗，从而缩小系统占板面积　　优化热管理可减少风扇和主动散热需求，降低系统复杂度和BOM成本　　此外，凭借每个电源级更低的总能耗，全新GaN系列可帮助设计人员实现可持续发展目标。该系列通过减少热管理和气流管理所需风扇尺寸、支持使用更小的磁性元件并缩小整体PCB占板面积，助力AI数据中心和工业应用实现能效目标。
关键词：
发布时间：2026-10-10 10:54 阅读量：307 继续阅读>>
新闻快讯｜<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU
行业新闻

新闻快讯｜瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU

　　引脚兼容的MPU支持在通用PCB上实现可扩展设计　　1mW级待机功耗与快速Linux唤醒功能，助力始终在线应用　　PCIe与支持TSN的以太网提供高速连接能力和灵活的系统扩展性　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布扩展其RZ/G系列产品阵容，推出面向人机界面(HMI)和IoT边缘系统的全新64位通用微处理器(MPU)。RZ/G3L和RZ/G3SE是引脚兼容的MPU，适用于需要高处理性能和高速网络连接的广泛工业及消费类HMI、IoT网关和家庭网关系统。　　从先进HMI到简单GUI应用　　RZ/G3L集成了用于3D图形渲染的GPU(图形处理单元)以及H.264视频编解码器。该组合非常适合为需要丰富图形和视频功能的智能零售终端及医疗HMI设备提供支持。RZ/G3SE则面向具备基本显示需求的IoT设备而设计，例如用于提供状态指示和配置屏幕的电动汽车充电桩及工业网关设备。由于RZ/G3L和RZ/G3SE引脚兼容，开发人员可在多个产品版本中复用同一PCB设计，从而简化开发并缩短产品上市时间。　　高性能与1mW级待机功耗兼具　　新产品通过CPU集群实现高处理性能，该CPU集群最多集成四个运行频率高达1.2GHz的Arm® Cortex®-A55内核，并搭载运行频率为200MHz的Cortex-M33协处理器。同时，第三代RZ/G系列采用瑞萨专有的电源管理架构，可显著降低待机功耗。因此，新产品在深度待机模式下可将待机功耗降至1mW级。它们能够在待机模式下将Linux系统保留在内存中，并在需要时快速恢复运行。这些节能特性非常适合需要始终在线连接的工业和IoT设备。　　高速连接扩展系统功能　　新款MPU配备PCIe、支持TSN的千兆以太网和USB等高速接口，使开发人员能够添加针对特定应用的功能和连接选项。PCIe支持连接5G通信模块、Wi-Fi 6模块，甚至外部AI加速器。支持TSN的千兆以太网可提供工业网络所需的低延时及高可靠通信能力，满足实时性能至关重要的应用需求。　　Hari Pendurty, Vice President of the EP Edge AI and Application Processors Business Division at Renesas表示：　　随着工业和IoT设备日益复杂，客户需要在性能、功耗、连接能力和设计可扩展性之间取得平衡。RZ/G3L和RZ/G3SE旨在帮助客户满足这些不断变化的需求，并通过在不同应用中采用通用硬件平台，更高效地扩展产品。　　丰富的生态系统加速开发　　瑞萨提供十项生态系统解决方案，包括GUI开发环境、操作系统(OS)软件和系统级模块(SoM)。瑞萨将继续扩展生态系统，为客户提供更广泛的经验证软件、工具和硬件解决方案。　　GUI开发解决方案：LVGL、Embedded Wizard、Slint、Candera、Spyrosoft、Qt Group　　OS解决方案：Zephyr RTOS、Atmark Techno　　SoM解决方案：Embedded Artists(Virtium旗下公司)、Advanet　　其他特性　　主CPU提供四核或双核配置　　提供14mm×14mm 400引脚LFBGA和17mm×17mm 368引脚LFBGA封装　　片上存储器和外部DDR接口均支持ECC(错误检查和校验)　　全面的安全功能，包括瑞萨Secure IP、安全启动、Arm TrustZone和篡改检测　　宽工作温度范围：-40℃至+125℃　　经验证的Linux软件包(VLP)符合可信赖的Civil Infrastructure Platform(CIP)标准，可提供长期支持　　成功产品组合　　瑞萨将新款MPU与其产品组合中的多款兼容器件相结合，推出广泛的解决方案，包括基于RZ/G3L的具有高级通信PLC的Mode 3交流电动汽车壁挂式充电器;以及基于RZ/G3SE的支持AI的智能家居安防中枢，该方案通过集成摄像头、麦克风和传感器并支持云连接，实现高级监控功能。
关键词：
发布时间：2026-09-11 10:14 阅读量：378 继续阅读>>
展会直击丨<span style='color:red'>瑞萨电子</span>亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来
行业新闻

展会直击丨瑞萨电子亮相EAI Show 2026，共探具身智能“芯”未来

　　2026上海具身智能　　机器人产业大会　　EAI SHOW 2026　　8月12日，2026中国具身智能机器人产业大会暨展览会(EAI Show)于上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球半导体解决方案供应商，瑞萨电子携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案首次亮相(展位号：N3 Hall, 3B230)，全方位呈现半导体技术赋能机器人产业的创新实践。　　随着人工智能技术加速向现实世界延伸，物理AI已成为瑞萨核心增长机遇之一，其中具身机器人市场展现出广阔发展潜力。具身机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　PART 01 展台直击　　展会现场人气高涨，行业观众、技术开发者与企业代表驻足瑞萨展台交流。围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的核心需求，多位资深技术专家全程驻场，结合实物运行演示为观众详细拆解各方案的技术亮点与应用优势，介绍配套开发支持，深度探讨机器人产业的技术落地路径。期间，多家行业权威媒体到访瑞萨展台，在现场技术专家的陪同讲解下，围绕多款具身智能机器人领域展出的核心方案展开了深入交流。　　RA8T2支持EtherCAT通讯的永磁同步马达控制方案　　RA8P1驾驶员状态检测方案　　RZ/T2H 9轴电机控制演示　　同时，瑞萨电子旗下全球电子行业软件与解决方案供应商Altium也带来相关方案，包括专为中国客户打造、融合Altium Designer软件客户端与全流程协作云端平台 Altium365的组合解决方案：针对中小团队及个人用户的Altium Develop及针对中大型企业的Altium Agile Teams。　　EAI SHOW　　2026　　想要解锁更多瑞萨在具身智能与机器人领域的技术成果、沉浸式体验各方案的实际运行效果，欢迎莅临EAI Show 2026瑞萨电子展位(N3 Hall, 3B230)。也欢迎大家持续关注瑞萨电子公众号，后续我们将带来更多Demo方案深度解析。
关键词：
发布时间：2026-08-13 14:37 阅读量：541 继续阅读>>
新闻快讯｜<span style='color:red'>瑞萨电子</span>将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会
行业新闻

新闻快讯｜瑞萨电子将携多款具身智能机器人解决方案，首次亮相2026中国具身智能机器人产业大会

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，将携多款面向具身智能、工业机器人、服务机器人及AI开发平台的先进解决方案，首次亮相中国具身智能机器人产业大会暨展览会(以下简称：EAI Show)。本届EAI Show将于2026年8月12日至14日在上海新国际博览中心举行，瑞萨展位号为N3 Hall，3B230。　　随着人工智能技术加速向物理世界延伸，边缘智能与物理AI正成为瑞萨长期增长的重要机遇，其中人形机器人市场展现出广阔发展潜力。人形机器人并非单一产品，而是由“大脑/感知、传感、执行及电源管理”等多个互联子系统构成的复杂系统。依托在嵌入式处理、模拟、电源及连接领域的专业知识，瑞萨已在该市场建立坚实切入点，并将通过覆盖“感知、控制、通信与电源管理”全链路的半导体解决方案，以及Renesas 365软件平台，帮助客户加速机器人系统开发与生态应用落地。　　围绕具身智能机器人对高性能计算、实时控制、精准感知与可靠连接的需求，瑞萨将在本次展会上展示多项面向机器人应用的解决方案，包括：　　传感器融合灵巧手解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向智能机器人与边缘AI应用，融合视觉、触觉与力觉等多模态感知能力，支持物体识别、受力判断与自适应抓取控制。通过本地AI推理、精准传感反馈与运动控制协同，该方案有助于提升灵巧手在复杂场景下的操作稳定性、安全性与交互体验。方案整合瑞萨RZ/V2H处理器、传感器信号调节器RAA2S4251、触控感知(电容式传感器)RAA2S4704等硬件，并结合Renesas 365软件平台，覆盖从设计、开发、部署到管理、监控及OTA更新的完整流程，体现瑞萨从硬件到软件的一站式解决方案能力。　　机器人关节解决方案　　/ EAI Show　　该方案面向具身机器人关键部件之一的机器人关节，基于瑞萨高性能RA8T2微控制器，支持EtherCAT工业以太网、BLDC电机驱动及高精度位置传感等应用，并提供电机控制算法、紧凑的电路设计和包括源代码的全套设计资料，帮助客户加速机器人关节系统开发。　　RZ/T2H 9轴电机控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨面向工业应用打造的电机控制与主从多协议工业网络专用微处理器(MPU)RZ/T2H，凭借强大的应用处理能力和实时性能，可实现高达9轴电机的高速、高精度控制，并在单芯片上支持包括工业以太网在内的多种网络主从通信。　　永磁同步马达控制解决方案　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RA8T2平台，支持永磁同步电机(24V)、增量编码器和EtherCAT从站(Beckhoff SSC生成)，并提供完整硬件设计资料、用户指南和例程代码，便于客户快速评估和开发RA8T2工业直流伺服电机控制系统。　　机器人关节编码器　　/ EAI Show　　该方案基于瑞萨RAA2P3226双路电涡流位置传感器，专为机器人关节应用设计，可同时检测电机端与减速机端位置。与传统光学或磁性编码器相比，该方案无需磁铁，具备抗杂散磁场干扰、可靠性高、设计灵活和高性价比等优势，有助于提升机器人关节位置检测的精度与稳定性。　　展会期间，瑞萨技术专家将在现场介绍更多展品亮点与应用场景，并为参展观众提供技术咨询与交流。欢迎莅临瑞萨展位，了解更多面向具身智能机器人应用的先进解决方案。
关键词：
发布时间：2026-08-06 13:42 阅读量：611 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
行业新闻

瑞萨电子推出的第三代MRDIMM将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直插内存模块(MRDIMM)芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒(MT/s)速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能(AI)数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。　　瑞萨将于2026年8月4日至6日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行的FMS 2026(存储与内存未来大会)上展示第三代MRDIMM内存接口组件(展位号#807)，包括：　　支持下一代MRDIMM性能的第三代多路复用寄存时钟驱动器(MRCD，RRG5013x)　　多路复用数据缓冲器(MDB，RRG5103x)　　随着AI模型规模持续扩大、计算工作负载的数据密集度不断攀升，系统架构师在确保与现有服务器平台兼容的同时，面临着提供更高内存带宽的严峻挑战。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。　　瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖：　　MRCD　　MDB　　电源管理IC(PMIC)　　串行存在检测(SPD)集线器　　温度传感器　　这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。　　第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式(DESTM)的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。　　除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。　　Amit Goel, Corporate Vice President, Compute and Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD表示：　　AMD长期以来一直致力于支持开放且基于标准的技术，这些技术推动了数据中心的创新，并随着AI和HPC工作负载的不断演进而提供了更高的灵活性。MRDIMM和瑞萨芯片组等下一代内存形态的创新，对于助力行业实现更高带宽、更高效率以及持续的平台可扩展性至关重要。　　Sameer Kuppahalli, Vice President and General Manager, Memory Interface Division at Renesas表示：　　AI训练和推理工作负载正在从根本上重塑数据中心基础设施的系统内存需求，为满足这些工作负载对内存容量及吞吐量的巨大需求，瑞萨始终走在行业前沿，推出了第三代MRDIMM芯片组组件。我们的客户正采用瑞萨完整的芯片组组件，持续突破内存吞吐量和容量的边界。　　瑞萨正与领先的CPU及平台合作伙伴紧密协作，推动第三代MRDIMM在未来服务器平台中的应用落地，进一步巩固MRDIMM作为下一代AI与云基础设施可扩展内存架构的地位。
关键词：
发布时间：2026-07-31 13:33 阅读量：675 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）
行业新闻

瑞萨电子2026 Capital Market Day——Secular Growth Areas（核心增长领域）系列详解（一）

　　6月25日，瑞萨电子2026 Capital Market Day成功举办。公司管理团队全面分享了业务与财务近况及中长期发展战略，明确了以AI为核心主线的增长路径，深度阐释了三大核心增长领域，清晰展现出与AI产业演进高度契合的全链路业务布局。　　为全面介绍瑞萨的业务布局与增长规划，我们将推出系列文章进行深度解读，作为系列文章的开篇，首先为大家解读AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)为AI赋能。　　Hidetoshi Shibata(柴田 英利), CEO，将瑞萨AI驱动的增长战略比作三级火箭模式：　　这三个阶段分别对应公司的Secular Growth Areas(核心增长领域)，即AI Infra&Compute(AI 基础设施与运算)、Physical AI/Software-Defined Vehicle(物理 AI/软件定义汽车，缩写SDV)以及Intelligence at the Edge(边缘智能)。　　Zaher Baidas现场演讲视频　　Zaher Baidas, Senior Vice President and General Manager of Power，深入阐释了作为“火箭”增长战略第一阶段的AI 基础设施与运算业务。他重点介绍了瑞萨从电网到核心的全维度电源产品组合——该组合专为满足AI领域日益增长的电力需求而打造，其核心布局包括：　　数字电源方案，提供下一代数据中心所需的高功率密度与热效率　　存储器接口产品，最大化运算效率，突破数据传输瓶颈　　应用于控制平面功能的微控制器(MCU)，搭配模拟解决方案，拓展瑞萨在AI 基础设施与运算领域的业务覆盖　　上述布局使瑞萨能够在设计早期阶段就精准洞察系统级挑战，从而推出领先于客户需求的解决方案。同时，瑞萨正通过Renesas 365开发平台，让更多用户能够便捷地使用其工具。
关键词：
发布时间：2026-07-09 11:10 阅读量：687 继续阅读>>
焉知汽车年会演讲回顾：<span style='color:red'>瑞萨电子</span>第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车
行业新闻

焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车

　　近日，第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场，聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席，并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲，展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴　　张朴在演讲中表示，我们正步入AI定义汽车的新时代，中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化，从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型，但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战，汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。　　在AI定义汽车时代，汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC，向One Board多域集成过渡，最终迈向One Chip单芯片跨域融合。　　第五代R-Car SoC：　　专为跨域融合打造的可扩展硬件　　瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程，专为多域融合设计，具备灵活可扩展的平台化设计，覆盖不同级别需求，满足各功能域最高ASIL-D安全等级，目前样品及评估板已向早期客户提供。　　该系列SoC性能强劲，NPU单片稀疏算力超400TOPS，通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设，支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术，芯片实现硬件级隔离，单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域，无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。　　RoX开发平台：　　加速AI定义汽车量产落地　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分：“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。　　白盒参考平台由瑞萨提供，基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机，为客户提供开源的系统参考方案，方便客户进行系统评估，及快速启动产品开发同时，瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作，共同提供了“量产级软件预集成参考平台”，包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS，以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台，构建了从芯片到软件的完整解决方案，为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座，大幅降低开发复杂度，助力行业快速实现从原型到量产的转化，推动智能汽车产业创新发展。
关键词：
发布时间：2026-06-10 09:28 阅读量：962 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>助力蔚来研发整车级虚拟原型落地实践
行业新闻

瑞萨电子助力蔚来研发整车级虚拟原型落地实践

　　近期，瑞萨电子携手虚拟原型技术合作伙伴，结合瑞萨RH850/U2A全系产品，助力蔚来汽车成功实现了整车级虚拟原型仿真环境的工程化落地，并在该环境中稳定运行蔚来自研的天枢SkyOS整车全域操作系统及多核安全操作系统(Safe RTOS)，有力验证了瑞萨虚拟原型技术在真实产品场景中的可行性与扩展能力。　　蔚来主导整车仿真体系　　瑞萨提供底层坚实支撑　　本次整车级虚拟原型建设由蔚来虚拟仿真团队主导，从整车电子电气架构和软件研发流程出发，将虚拟仿真定位为面向最终产品交付的核心工程能力。而瑞萨电子的区域市场团队、销售团队与技术团队则深度协同，为蔚来提供了高还原度的MCU虚拟原型及配套工程支持。该仿真环境以瑞萨芯片级虚拟原型为基础，覆盖多核MCU架构、关键通信及组网交互行为，并进一步扩展至整车系统层级，使操作系统、基础软件及上层应用能够在虚拟环境中完成真实运行与系统联调。　　作为本次项目的关键基础技术赋能者，瑞萨具备面向OEM直接交付及联合共建G4MH内核及其他外设虚拟原型的成熟技术体系，能够切实支撑整车级仿真和复杂软件系统的实际运行需求。在瑞萨虚拟原型的助力下，蔚来团队已在无实物硬件的条件下顺利完成操作系统启动、多核调度及安全相关机制的系统级验证。这不仅有效前移了研发风险，也为后续整车集成测试与量产开发提供了高质量输入，充分体现了瑞萨虚拟原型技术从“芯片设计辅助工具”向“整车工程级研发平台”的成功落地。　　紧密协作　　推动虚拟原型从技术能力走向规模化工程体系　　在本次合作中，瑞萨电子与虚拟原型技术合作伙伴共同提供了处理器虚拟原型的关键基础能力，并与蔚来紧密协作，持续完善系统建模、仿真精度及工程化工具链，确保虚拟原型能够真正服务于最终产品开发。虚拟原型的价值不在于技术本身，而在于能否帮助OEM在真实量产项目中实现降本、提速与质量前移。未来，瑞萨将继续以该基础虚拟原型为核心，与蔚来及技术伙伴持续协同迭代，并面向最终客户完成完整交付，共同推动虚拟仿真从“技术能力”走向“可规模化应用的工程体系”。　　展望未来　　持续深化虚拟原型、系统仿真与数字孪生协同布局　　在新一代汽车电子架构持续复杂化的背景下，整车研发正从“依赖实物样件”向“软件先行、虚拟验证”加速演进。对于强调工程效率与技术深度的智能汽车的车企而言，虚拟原型是否具备工程可用性，已成为衡量研发体系成熟度的重要标准。　　面向下一阶段，瑞萨将继续以工程实践为牵引，联合蔚来及技术合作伙伴，深化在芯片虚拟原型、系统级仿真以及整车数字孪生方向的布局，推动汽车研发流程向更加高效、可验证和可持续的方向升级。通过产业链多方协同，虚拟原型仿真将成为支撑智能汽车与高可靠系统研发的关键底座能力，为下一代汽车电子电气架构的革命注入新的源动力。
关键词：
发布时间：2026-05-14 09:37 阅读量：1216 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展
行业新闻

瑞萨电子与中科创达签署合作备忘录，R-Car X5H多域融合系统亮相北京车展

　　4月24日-5月3日，2026北京国际汽车展览会盛大举办。开展首日，瑞萨电子与中科创达在展会现场共同签署合作备忘录。双方基于半导体和智能汽车领域的深厚专业知识和前瞻性战略，秉持互补优势、长期共赢和协作创新的原则，围绕下一代智能驾驶舱和车载智能计算平台，达成对软件定义车辆未来的深厚合作，将建立长期合作伙伴关系。中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁常衡生、瑞萨电子中国总裁刘芳见签，中科创达智能汽车事业群副总裁徐东超、瑞萨电子中国汽车销售高级总监张佳浩代表双方签约。　　右一：中科创达执行总裁兼智能汽车事业群总裁 常衡生　　右二：中科创达智能汽车事业群副总裁 徐东超　　左一：瑞萨电子中国总裁 刘芳　　左二：瑞萨电子中国汽车销售高级总监 张佳浩　　本次合作主要围绕瑞萨R-Car X5H SoC平台，融合中科创达滴水AIOS及交互引擎的能力进行深化技术协同与创新，联合探索下一代智能座舱、大语言模型、端侧AI推理、多模态交互、跨域融合以及面向高端汽车SoC平台的视觉感知等前沿领域，打造标杆级技术解决方案和参考设计。北京车展期间，由瑞萨电子与中科创达联合开发的R-Car X5H多域融合系统演示方案也亮相中科创达展台。　　R-Car X5H多域融合系统演示方案　　3D渲染功能演示　　端侧VLM大模型功能演示　　碰撞提示功能演示　　展出时间：4月24日-5月3日　　展位号：中国国际展览中心(顺义馆)E1馆09号　　作为瑞萨第五代R-Car产品家族的新成员，R-Car X5H是业内首款采用3nm制程的车规级多域融合SoC，可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。　　在核心算力方面，R-Car X5H集成了高达1400k DMIPS的CPU算力、400 TOPS的NPU算力，以及4 TFLOPS的GPU算力。此外，芯片内置FFI硬件级隔离机制，可确保多域融合系统不同功能域的安全隔离;功能安全等级达到ASIL D，满足高安全应用场景要求。同时，瑞萨提供RoX(R-Car Open Access)开放开发环境，便于合作伙伴快速进行软件与算法部署。　　滴水AIOS(AquaDrive AIOS)是中科创达面向全球市场推出的AI原生汽车操作系统产品，是构建下一代智能汽车软件平台的核心基础。系统以AI为中心，融合端侧大模型能力、多模态人机交互与异构计算调度技术，支持复杂AI应用在车端的实时运行与持续演进。通过统一的软件底座与跨域融合架构，滴水AIOS能够高效整合座舱、驾驶辅助及车载通信等多域功能，在保障功能安全与系统可靠性的前提下，实现资源的最优分配与系统复杂度的显著降低，为车企提供面向量产的高性能、高可扩展智能汽车解决方案。　　基于R-Car X5H SoC构建的多域融合系统解决方案，是一套完整的软硬件一体化平台，旨在通过单芯片同时承载智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)、网关通信等关键任务。在功能层面，方案支持8K×2K超高清人机界面、3D数字仪表、多媒体娱乐、导航、游戏、驾驶员监控、ADAS感知与环视等多应用运行。同时集成了端到端舱内AI能力，支持基于实时摄像头的大语言模型/视觉语言模型应用场景，以及增强型哨兵模式。　　本次合作标志着中科创达与瑞萨电子在软件定义汽车与多域融合计算架构领域的合作进入全新阶段。展望未来，双方将以更加开放共赢的姿态，持续深化在多域融合、端侧AI及下一代智能座舱等领域的技术创新，共同推动汽车产业从芯片到系统的全面升级，为全球客户提供更具竞争力的量产级解决方案，推动行业迈向全新智能化时代。
关键词：
发布时间：2026-04-28 09:47 阅读量：1474 继续阅读>>

跳转至

/ 20

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码