<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战
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瑞萨电子：使用RAA2S426x解决汽车传感器信号调理中的关键挑战

　　随着汽车行业的发展，传感器系统越来越需要提供精确的数据，以确保最佳的车辆性能和安全性;然而，许多现有的信号调理解决方案无法满足要求，从而带来可能损害车辆功能和安全性的挑战。　　挑战　　信号失真：许多传感器解决方案会导致信号失真，从而导致数据不可靠。　　读数不准确：不准确的传感器读数会影响车辆的性能和安全性。　　延长开发周期：低效的解决方案会延长制造商的开发时间并增加成本。　　解决方案：瑞萨电子的RAA2S426x传感器信号调理芯片(SSC)旨在应对这些挑战。这种先进的CMOS集成电路为差分桥式传感器信号提供精确的放大和传感器特定的校正。通过提供可靠、准确的数据，RAA2S426x有助于提高整个汽车系统的性能和安全性。　　主要优点　　卓越的精度：RAA2S426xB具有超过900倍的前置放大和增强的模拟传感器偏移校正 (XSOC)，可确保精确的信号调节，最大限度地减少失真和不准确。　　增强保护：过压和反极性保护增强了器件的可靠性，即使在恶劣的汽车环境中也是如此。　　温度补偿：三阶温度补偿可保持信号完整性，确保在条件变化的情况下保持一致的性能。　　简化的集成：RAA2S426x支持多种通信接口(SENT、I2C和One-Wire)，从而降低了布线复杂性并实现了更快的校准，从而简化了系统集成。　　多功能应用：RAA2S426x是一种多功能解决方案，可优化整个行业的传感器性能，是新能源汽车和燃油汽车的发动机控制、线控制动系统、燃料电池技术和热管理的理想选择。　　结论　　RAA2S426x以无与伦比的精度和可靠性解决了这些问题。其强大的功能，包括具有超过900倍放大倍率的模拟前端、XSOC和卓越的保护电路，确保传感器数据保持准确可靠。其结果是提高了车辆性能，增强了安全性，并缩短了开发时间和成本。　　RAA2S426x SSC解决了关键的信号调理挑战，为汽车创新树立了新标准，帮助制造商满足下一代汽车的需求。立即申请样品或RAA2S426XKIT评估套件开始您的下一个设计。
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发布时间：2025-05-27 10:08 阅读量：347 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与美的楼宇科技共建变频联合实验室，开启暖通空调智能化新篇章
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瑞萨电子与美的楼宇科技共建变频联合实验室，开启暖通空调智能化新篇章

　　2025年5月21日，瑞萨电子与美的集团楼宇科技事业部在美的集团08空间签署变频技术联合实验室共建协议并举行揭牌仪式。该实验室将聚焦下一代暖通空调无感升级技术与边缘端AI场景化应用的深度研发，推动智能楼宇领域的技术革新与用户体验升级，为未来市场拓展奠定坚实基础。　　▲左：美的集团楼宇科技事业部氟机研发中心主任 罗彬　　▲右：瑞萨电子全球高级副总裁 Davin Lee　　合作背景：强强联合，深化技术赋能　　作为美的集团核心半导体供应商，瑞萨凭借其RX系列MCU，已在美的楼宇科技事业部的变频空调、智能控制系统等领域实现规模化应用。此次合作基于瑞萨和美的集团2025年3月签署的供应商合作协议，进一步聚焦暖通空调垂直场景，通过联合实验室实现技术深度融合与创新突破。　　合作目标：技术升级与用户体验双驱动　　01无感升级技术革新：依托瑞萨RX26T芯片的Dual Bank技术，实验室将研发空调系统运行时不停机无缝升级方案，显著减少设备停机维护时间，提升系统稳定性与用户使用体验。　　02边缘AI场景化落地：通过瑞萨Reality AI技术，实验室将开发轻量化AI模型，实现边缘端智能技术落地。　　03长期生态构建：联合实验室还将搭建软硬件调试环境与数据采集平台，为后续产品迭代提供标准化流程支持，并探索AI技术在美的全产品线的拓展应用。　　展望未来：共筑智能楼宇新生态　　联合实验室的成立标志着瑞萨与美的的合作从单一产品供应迈向全链路技术共创。未来，双方将围绕智慧建筑、能源效率优化等方向持续探索，推动半导体技术与暖通系统的深度融合，为全球用户提供更安全、智能、可持续的楼宇解决方案。　　揭牌仪式后，双方团队合影留念。　　▲双方团队合影留念
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发布时间：2025-05-27 10:03 阅读量：398 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行
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瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室，并于近日举行了揭牌仪式。双方围绕人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域开展深度研讨，将围绕在技术合作、教学科研平台建设、以及高层次人才培养等方面建立长效协同机制，共同推动人工智能技术的创新应用与产业发展。　　▲左：瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁 関俊彦　　▲右：华南理工大学计算机科学与工程学院副院长 敬超　　华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超教授代表学校及学院，向瑞萨公司代表团致以诚挚欢迎，并对双方共建联合实验室的正式成立表示热烈祝贺。他强调，期待校企双方基于既有合作基础，充分发挥各方资源优势与技术优势，通过协同创新实现优势互补，深化多维度战略合作，共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合，并加速应用场景创新与复合型人才培养体系建设。计算机科学与工程学院毕盛副教授阐释了其科研团队在嵌入式系统与人工智能交叉领域的创新性研究成果，着重展示了在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果与创新性应用。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦先生阐述了瑞萨电子在嵌入式处理器领域的市场战略规划，深度解析了全球产业应用技术演进趋势，并重点介绍了公司在人工智能与机器学习领域构建的全方位技术解决方案体系。関俊彦先生表示瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中，除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外，尤为重视高等教育领域的战略合作。公司将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的领先优势，通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才，矢志成为支撑中国高等教育发展的核心合作伙伴。　　随后双方共同参观了实验室，实验室团队成员展示了基于瑞萨电子人工智能技术方案Reality AI与e-AI在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果。　　▲双方代表合影　　华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超、华南理工大学计算机科学与工程学院毕盛等师生代表，瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦、瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持经理王传雷、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等共同出席了本次仪式。
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发布时间：2025-05-22 10:19 阅读量：280 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
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瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出，充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备，以及楼宇控制系统的显示需求。　　与现有RZ/A3UL类似，RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核，最高工作频率达1GHz，片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。　　利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本　　RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存，用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用，为存储器扩展提供经济高效的选择。此外，RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘，这一布局可简化PCB布线，实现低成本、双层印刷电路板设计，显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性，最大限度地减少布局限制，从而简化PCB设计。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品，旨在实现高性能视频/动画HMI功能，同时保持较低整体系统成本。此外，我们致力于提供高响应度的用户体验，呈现高质量的实时图形显示，兼顾设计的便捷性与成本效益，助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”　　全面的开发环境　　瑞萨提供全面的HMI开发环境，包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M，推动快速的HMI图形开发。　　RZ/A3M的关键特性　　- Arm Cortex-A55 CPU，最高工作频率达1GHz　　- 具有纠错功能的128KB SRAM，内置128MB DDR3L SDRAM　　- 图形功能：LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎　　- 外设功能：用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器　　- 封装：244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm　　瑞萨全面的HMI解决方案　　瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族，到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性，其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器，在提供与MCU同样易用性的同时，带来高性能HMI功能。　　多HMI成功产品组合　　瑞萨推出多HMI解决方案组合，将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。
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发布时间：2025-05-20 10:26 阅读量：278 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>与印度政府合作，加强印度半导体生态系统
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瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统

　　5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 (Meity) 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。　　瑞萨电子与 MeitY 的自主科学学会先进计算发展中心 (C-DAC) 在 MeitY 芯片创业 (C2S) 半导体计划下签署并交换了两份谅解备忘录 (MOU)。这些谅解备忘录旨在支持当地初创企业，使其能够推动技术进步，促进与“印度制造”倡议一致的本地制造，并加强产学合作。　　瑞萨电子印度地区经理兼 MID 工程、模拟和连接集团副总裁 Malini Narayanamoorthi 表示：“我们扩建后的办事处落成是瑞萨电子在印度的一个重要里程碑。通过在印度为印度和世界制造产品，我们将继续推动增长并在整个印度市场产生有意义的影响。我们在 MeitY C2S 计划下签署了两份谅解备忘录，专注于推进研究、促进创新和培养以产品为中心的工程师。这些战略合作与“印度制造”计划相一致，旨在加强本地设计和制造能力，并赋予本土人才推动行业未来发展的能力。”　　瑞萨电子和 C-DAC 谅解备忘录涵盖 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的合作，以支持当地初创公司和学术机构加速创新并促进印度半导体和产品生态系统的自力更生。C2S计划包括与全国250多个学术机构和研发组织的合作，包括IITS、NITS、IITS、政府和私立学院，以及大约15家初创公司，为本土创新创造了一个强大的生态系统。　　该谅解备忘录将增强本地初创企业的产品工程能力，瑞萨电子将提供开发板和领先的 PCB 设计软件 Altium Designer。　　针对学术机构的谅解备忘录承诺，瑞萨电子将通过提供开发板、PCB 教育和培训、Altium Designer 软件以及对 Altium 365 云平台的访问来支持体验式学习。其目的是培养下一代电子工程师，并培养创新者群体。　　印度是瑞萨电子的关键市场，具有巨大的增长潜力和高技能人才库。瑞萨电子致力于加深与当地公司、初创公司和大学的合作伙伴关系，目标是到 2030 年，印度市场占其全球收入的 10% 以上。最近的合作包括与古吉拉特邦 CG Power 和 Stars Microelectronics 合作的 OSAT 工厂项目，以及与 IIT 海得拉巴分校的谅解备忘录。瑞萨电子还在扩大其在印度的业务，计划到 2025 年底将其员工人数增加到 1,000 人。这一增长计划加强了瑞萨电子对印度的长期承诺，并支持其成为这个充满活力和快速发展的市场中的首选雇主的雄心。　　5月，瑞萨电子将其在班加罗尔和诺伊达的现有办事处整合并搬迁到新的、最先进的办公空间，这标志着公司在印度增长和扩张的一个重要里程碑。　　新的班加罗尔办事处是瑞萨电子印度最大的办事处，拥有世界一流的设计团队、测试实验室和为员工提供支持的综合设施。它汇集了大约500名团队成员，包括研发工程师、业务团队以及最近收购的Altium和Part Analytics的员工。　　新的诺伊达办事处将工程和业务团队联合起来，以加速交付世界一流的高性能计算，通过创新、协作和一致的执行推动汽车市场的增长。此次战略扩张加强了瑞萨电子对投资本地顶尖人才和增强其在 R-Car 片上系统 (SoC) 方面的能力的承诺。
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发布时间：2025-05-15 11:50 阅读量：261 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>：低功耗蓝牙如何彻底改变汽车连接
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瑞萨电子：低功耗蓝牙如何彻底改变汽车连接

　　蓝牙®技术长期以来一直是消费电子产品的主打产品，可实现跨设备的无缝无线连接。然而，它在汽车行业的作用正在迅速扩展到电话配对和免提通话之外。随着低功耗蓝牙(LE)的进步，该技术现在正被用于一系列应用，以提高车辆效率、安全性和用户体验。　　蓝牙LE在汽车领域最引人注目的用例之一是胎压监测系统(TPMS)。随着瑞萨电子DA14533系统级芯片(SoC)等车规级低功耗蓝牙解决方案的最新进展，汽车制造商正在利用这项技术来制造更智能、更高效的汽车，同时降低系统复杂性和成本。　　蓝牙在汽车中的作用越来越大　　现代车辆越来越依赖无线连接来取代传统的有线系统。这种转变在电动汽车(EV)中尤为重要，因为减轻重量对于最大化续航里程至关重要。通过消除传感器系统中的过多布线，Bluetooth LE可以帮助减轻车辆重量，同时保持稳健的数据传输。　　除了TPMS之外，蓝牙还被探索用于监控车辆健康状况的无线传感器网络、智能手机钥匙(PaaK)和无钥匙进入/启动(PEPS)系统以及车载娱乐和驾驶员辅助系统等应用。　　考虑到这些应用，低功耗蓝牙被证明是下一代汽车解决方案的关键技术。　　TPMS向蓝牙LE的转变　　TPMS是现代车辆中至关重要的安全性和效率功能。 传统上，TPMS解决方案依赖于sub-GHz专有无线协议，需要专用接收器并增加系统复杂性。通过转向蓝牙LE，汽车制造商可以利用：　　降低功耗，延长传感器单元的电池寿命　　通过使用标准化通信协议降低系统复杂性　　与移动应用程序无缝集成，提供实时监控和增强的用户体验　　全球监管要求，包括美国TREAD法案和欧洲UN ECE R141，已强制要求新车使用TPMS。 Bluetooth LE提供了理想的解决方案，可以满足这些法规要求，同时增强系统功能。　　Renesas DA14533是一款专为汽车应用设计的低功耗蓝牙SoC。它具有超低功耗和AEC-Q100 2级认证，针对TPMS和其他传感器驱动的汽车系统进行了优化。　　DA14533主要特点　　1.超低功耗运行：3.1mA(TX)、2.5mA(RX)、500nA(休眠模式)　　2.符合蓝牙核心5.3标准　　3.AEC-Q100 2级认证(-40°C至+105°C)　　4.Arm® Cortex-M0®+处理器，实现高效系统集成　　5.集成低IQ降压DC/DC转换器，用于优化电源管理　　6.紧凑的3.5mm x 3.5mm WFFCQFN 22引脚封装　　通过整合这些DA14533，汽车制造商可以开发符合严格行业标准的经济高效、高性能的基于蓝牙LE的TPMS解决方案。　　切换到TPMS的蓝牙LE具有几个关键优势，可以提高性能和效率。最显着的好处之一是更长的电池寿命，因为蓝牙LE的低功耗运行确保TPMS传感器可以运行多年，而无需频繁更换电池。此外，通过最大限度地减少所需的外部组件数量、简化物料清单(BOM) 和降低整体系统费用，可以降低制造成本。除了节省成本外，蓝牙LE还通过实现与移动应用程序的无缝连接来增强用户体验，使驾驶员能够实时监控轮胎压力。此外，蓝牙LE面向未来的安全性可确保可靠和安全的数据传输，保护TPMS系统免受潜在的网络威胁。　　扩展蓝牙LE的汽车应用　　除了TPMS之外，低功耗蓝牙还将在其他汽车连接解决方案中发挥关键作用，包括：　　车轮定位 – 使用基于蓝牙的定位技术，如到达角(AoA)和离开角(AoD)来准确识别各个车轮的位置。　　商业车队管理 – 使车队运营商能够通过云连接的蓝牙LE系统监控轮胎压力、燃油效率和预测性维护。　　高级驾驶员辅助系统(ADAS) – 支持无线传感器网络，为提高车辆安全性提供关键数据。　　通过Renesas Winning Combinations加快上市时间　　为了帮助开发人员简化产品集成，瑞萨电子提供了经过预先验证的系统架构，称为Winning Combinations。这些解决方案将DA14533低功耗蓝牙SoC与瑞萨电子的互补产品(如R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和时钟器件)相结合。通过使用Winning Combinations，制造商可以加快设计周期并降低开发风险。　　Bluetooth LE将改变汽车格局，提供低功耗、经济高效且安全的无线连接解决方案。凭借其超高效的设计和车规级的可靠性，瑞萨电子DA14533低功耗蓝牙SoC在TPMS和其他下一代汽车应用中处于领先地位。　　随着汽车制造商继续采用无线传感器技术，Bluetooth LE将在提高车辆效率、安全性和用户体验方面发挥关键作用。
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发布时间：2025-05-09 09:59 阅读量：321 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围
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瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器(MCU)。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。　　瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。　　RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这种兼容性允许客户复用现有的软件资源。新产品带来业界卓越的低功耗：其工作模式下的功耗仅为2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振荡器(HOCO)为该系列MCU实现极快的唤醒时间，使RA0 MCU能够更长时间保持软件待机模式，功耗进一步降低至仅0.25µA。　　瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小型家电、工业系统控制与楼宇自动化应用打造了理想解决方案。　　针对低成本优化的功能集　　RA0E2的功能集经过精心优化，专为成本敏感型应用打造。其支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，这意味着客户在5V系统中无需额外配备电平转换器/稳压器。RA0 MCU集成定时器、串行通信、模拟功能、功能安全功能以及数据安全机制，可有效降低客户BOM成本。另外，产品还提供多种封装选项，包括5mm x 5mm 32引脚QFN微型封装。　　此外，新款MCU搭载的高精度(±1.0%)HOCO可显著提升波特率精度，使设计人员无需再额外使用独立振荡器。与其它HOCO不同，该HOCO能在-40°C至125°C的环境中保持这一精度;如此宽的温度范围使得客户即便在回流工艺后，也能避免昂贵且耗时的“微调”操作。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0系列产品的市场反响远超我们最初的预期。RA0E2产品群MCU则凭借超低功耗与价格优势，以及更宽的温度范围和更大的内存容量，将开拓出更多应用场景与案例。我们计划进一步扩展RA0产品阵容，为从8-16位MCU向32位MCU过渡的用户提供最佳解决方案。”　　RA0E2产品群MCU的关键特性　　- 内核：32MHz Arm Cortex-M23　　- 存储：高达128KB的代码闪存和16KB的SRAM　　- 扩展温度范围：-40°C至125°C　　- 定时器：定时器阵列单元(16位×8通道)、32位间隔定时器(8位×4通道)、RTC　　- 通信外设：3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C　　- 模拟外设：12位ADC、温度传感器、内部参考电压　　- 功能安全：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护　　- 数据安全：唯一ID、TRNG、AES库、闪存读取保护　　- 封装：32引脚和48引脚QFN;32引脚、48引脚和64引脚LQFP　　全新RA0E2系列MCU由瑞萨可扩展性强的配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有RA0E1设计轻松迁移至更大的RA0E2系列产品。
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发布时间：2025-04-24 09:26 阅读量：422 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出高集成度LCD视频处理器，赋能新一代ASIL B等级车载显示系统
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瑞萨电子推出高集成度LCD视频处理器，赋能新一代ASIL B等级车载显示系统

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出RAA278830视频诊断桥接IC。作为一款高度集成的双通道低压差分信号(LVDS)LCD视频处理器，该全新IC整合设计符合ISO 26262标准ASIL B等级车载显示系统所需的多项核心功能，适用于抬头显示系统(HUD)、数字仪表盘、电子后视镜(CMS)及流媒体后视镜等关键应用场景。　　随着汽车安全系统对显示系统的依赖性日益增强，向驾驶员呈现清晰、无误的图像变得至关重要。丢帧、图像冻结甚至错误的警示图标都可能严重危及行车安全。RAA278830内置功能安全特性，通过监测信号完整性与视频内容本身，来有效避免任何图像损坏的问题。其内部诊断与测量引擎可检测视频冻结、色彩异常、图像破损或损坏，以及闪烁、抖动与可能遮挡驾驶员道路视线的图像(针对HUD系统)。　　瑞萨车载视频信号处理领域的专长　　瑞萨长期致力于为汽车电子应用市场提供卓越的视频信号处理解决方案。除标准模拟视频解码器外，瑞萨还推出屡获殊荣的Automotive HD-Link(AHL)产品家族，支持通过低成本线缆和连接器传输高分辨率图像。RAA278830的发布进一步扩展了已被广泛应用的瑞萨集成式LCD控制器产品线。　　RAA278830的关键特性　　● 双通道Open-LDI(Dual LVDS)输入/输出　　● 符合ISO 26262功能安全ASIL B等级　　- 在整个数据路径中实施CRC、奇偶校验、BIST及冗余安全机制　　● 视频诊断功能　　- 对输入/输出视频的时序，完整性和内容实时监控　　- 抖动、闪烁、遮挡及眩光检测　　● 频谱扩展技术降低系统级EMI　　● 图像增强引擎提升画质表现　　● 双通讯接口：I2C与SPI(可配置)　　● 基于SPI flash的OSD及嵌入式字体OSD　　- SPI启动功能(从SPI flash启动，无需MCU)　　- 支持多分区，可进行故障安全OTA更新　　● 紧凑型72引脚SCQFN封装(10mm x 10mm)　　● 通过AEC-Q100二级认证　　Jason Kim, Vice President and General Manager of the Configurable Mixed-Signal Division at Renesas表示：“我们的汽车领域客户一直期望瑞萨能在先进的视频处理技术中融入功能安全特性。RAA278830具备全方位功能，可为各类乘用车打造安全可靠、易于实施且经济高效的LCD显示屏解决方案。”
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发布时间：2025-03-28 14:54 阅读量：514 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗
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瑞萨电子推出全新低功耗蓝牙SoC，为车载应用带来更低能耗

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统(SoC)设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。凭借经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈和扩展温度支持，开发人员可以快速开展包括轮胎压力监测、无钥匙门禁，无线传感器和电池管理系统在内的多样化应用开发项目。　　优化的设计，实现卓越的能效　　基于瑞萨在低功耗蓝牙SoC(SmartBond Tiny产品家族)的前沿地位以及行业卓越的低功耗技术，全新DA14533融合业内最先进的电源管理功能：该产品内置集成式DC-DC降压转换器，可根据系统需求精确调节输出电压;工作状态下，其系统功耗较市场同类产品显著降低，传输时仅需3.1mA，接收时更降至2.5mA;在休眠模式下，电流更是极低至500nA。这些电源管理和节能特性有助于显著延长小型电池供电系统的使用寿命，并轻松满足轮胎压力监测系统任务配置中对功耗的严苛要求。　　通过AEC-Q100车规级认证，配备最新安全功能　　DA14533作为符合AEC-Q100 2级标准的产品，意味着其已通过严格测试，确保在极端车载环境中保持卓越品质及可靠性。此外，该产品的扩展温度范围(-40至+105°C)可进一步保证在严苛条件下的可靠性能，使之成为汽车、工业等领域对稳定性、耐用性有着极高要求系统的理想之选。该产品符合蓝牙核心规范5.3，包含最新的安全功能，可保护连接设备免受各种威胁。　　Chandana Pairla, VP of Connectivity Solutions Division at Renesas表示：“我们的SmartBond Tiny SoC产品家族在工业市场上取得了显著成功，迄今出货量已突破1亿件。这款全新的车规级产品将助力新一代电池供电的汽车和工业系统开拓低功耗蓝牙应用的新境界，全面满足这些应用对高能效、小体积和更宽泛温度适应性的严苛要求。”　　缩减BOM，降低成本并简化开发　　与SmartBond Tiny产品家族中的其它低功耗蓝牙SoC器件类似，DA14533仅需6个外部组件，可提供同类最佳的工程物料清单(eBOM)。　　单个外部晶振(XTAL)同时用于工作和休眠模式，因而无需为休眠模式配备单独的振荡器。采用WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装的超紧凑设计，使其成为市场上最小的车规级低功耗蓝牙SoC。得益于小巧的设计和简化的eBOM，这一产品可无缝集成到空间受限的系统中，从而降低整体系统成本，并为客户缩短产品上市时间。　　DA14533的关键特性　　- Arm® Cortex®-M0+微控制器：作为独立应用处理器或主机系统中的数据泵　　- 64KB RAM和12KB一次性可编程(OTP)存储器　　- 2.4GHz射频收发器　　- 集成式IQ降压DC-DC转换器　　- 外部SPI闪存　　- 单XTAL操作(单晶振)　　- 经认证的蓝牙核心规范5.3软件栈　　- 通过AEC-Q100 2级认证，支持宽工作温度范围(-40至+105°C)　　- WFFCQFN 22引脚3.5mm x 3.5mm封装　　成功产品组合　　瑞萨将该款全新低功耗蓝牙SoC与R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和定时器件相结合，提供包括“轮胎压力监测系统”在内的多种“成功产品组合”方案。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的器件，同时采用经过技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，加快产品上市进程。基于其产品阵容中的各类产品，瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”，旨在帮助用户推动设计流程，加快产品上市进程。　　供货信息　　DA14533现已上市，并配套推出低功耗蓝牙SoC开发套件专业版。该套件包括主板、子板和线缆，便于应用软件的开发;其中，子板也可单独购买，以简化开发。
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发布时间：2025-03-26 09:13 阅读量：423 继续阅读>>
<span style='color:red'>瑞萨电子</span>“首席计时官”专访：揭秘时钟IC技术现状
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瑞萨电子“首席计时官”专访：揭秘时钟IC技术现状

　　时钟奠定了每个电子器件运行的基础。时钟同步数据信号通常被称为芯片行业的节拍器，用来确保系统的可靠性。然而，今天的计时产品不再只是保持单个器件的运行节奏，而是要跨多条数据互连路径协调整个系统的运行。　　作为时钟和定时IC解决方案领先供应商，瑞萨电子长期以来一直位于这项关键却被低估的技术前沿，这一技术为几乎所有电子系统提供数字脉冲信号。　　我们采访了Zaher Baidas，Vice President and General Manager of the Renesas Timing Product Division，了解在生成式人工智能、超高速网络和智能汽车时代，他和他的团队如何帮助客户管理迅速增长的数据。　　Renesas: 在这一领域工作以来，您认为数据处理如何改变时钟和计时技术?　　Zaher: 数据速度和效率的提高是一个永无止境的过程。冒着有可能透露年龄的风险，我记得上大学时，当拨号调制解调器速率升级到56Kbps时，我真的感到由衷地高兴。而在上个周末，经过一番努力，我将家里的Wi-Fi提高到500Mb以上，因为我觉得它太慢了。　　除了速度，还有整合能力的全面提升。曾经，网络和计算时钟是分开的。而现在，AI将多个超高带宽的互连ASIC集成在同一加速卡上，实现了同一基板全面集成。　　Renesas: 就瑞萨而言，现在的时钟和计时行业有何不同?　　Zaher: 我最初从事计时领域工作时，市场划分得相当细，厂商众多。似乎每个厂家都设有时钟业务部，但却无一厂商能全面覆盖多种类型的产品供应。如要完成设计，你需要向A供应商购买时序卡同步器，向B供应商购买线路卡抖动衰减器，向第三家供应商购买时钟缓冲器。　　现如今，瑞萨通过开发丰富的产品组合，利用端到端时钟计时解决方案彻底改变这种状况。客户不想用三家供应商的产品构建时钟树，他们希望我们能够预测并承担潜在风险。例如，当他们需要PCIe Gen7时钟发生器时，我们不是只能回答“好的，我们来开发。”而是在客户提出要求的同一周就把样品发送给他们。这得益于我们提前两三年就开始时钟IP的研发布局。因此，我们能够在去年顺利发布PCIe Gen7产品，比最终1.0版提前一年。　　现在，瑞萨可为每个客户提供完整的时钟树，我们总是善意提醒，我们是业内唯一的一站式计时产品供应商。凡是你需要的，我们应有尽有。　　Renesas: 先进的通信系统和生成式AI(genAI) 数据中心产生大量数据。瑞萨如何帮助客户保持数据流畅传输?　　Zaher: 对于瑞萨来说，随着数据传输速度不断加快，我们的客户需要更清晰、噪声更低的信号，这在时钟领域中称之为抖动。30多年来，瑞萨始终走在时钟技术的前沿，积极应对数据中心和高速通信系统的加速发展。我们对于趋势的预测能力奠定了我们的先进水平，通过与标准机构积极合作，以及系统架构师和生态合作伙伴的深度参与，确保瑞萨始终保持行业先进的地位。　　Renesas: 数据中心等数据密集型有线应用与5G蜂窝等无线系统之间是否存在相似之处?　　Zaher: 两者都需要更好的时钟，具体而言就是参考时钟的时序和抖动偏差更加严格。例如，与4G/LTE网络相比，5G复杂性增加。RF传输频带更高，需要显著改善多个频率的抖动性能和带内相位噪声。　　Renesas: 除时钟振荡器、发生器和缓冲器外，瑞萨的时钟和计时产品组合主要由三个系列组成：VersaClock®、FemtoClock™和ClockMatrix™。它们彼此如何互补?　　Zaher: 这些名称是我们特意选的。VersaClock是多功能时钟家族，类似瑞士军刀，是标准即插即用式可编程计时器件，占位面积小。FemtoClock是性能驱动型系列，具有优异的相位噪声，抖动特性达到飞秒级。　　第三个系列是我最关注的，因为这是我在瑞萨开始担任设计主管时的产品。ClockMatrix系列是一种时钟片上系统(SoC)，集成了网络同步矩阵、频率测量、抖动衰减以及时钟生成功能。该系列专为要求符合IEEE 1588等多种通信标准的有线网络而设计，用于同步网络系统的时钟。　　Renesas: 瑞萨以其广泛的设计支持而著称。瑞萨集成电路工具箱和云端实验室等工具可为客户提供哪些支持?　　Zaher: 瑞萨的理念是仅有好产品是远远不够的，关键还要具备有力的客户支持。我们认为，瑞萨充分具备这种能力。瑞萨集成电路工具箱，简称RICBox，是一种易用GUI，可用来配置我们的所有计时器件。云端实验室供客户在设计流程的后期阶段，在线测试时钟配置。如有问题，客户可以联系我们的应用支持团队和FAE。　　作为真正意义上的全球性行业，这些基于云的自动化设计工具已成为瑞萨发展战略的重要组成部分。　　Renesas: 可以列举几个瑞萨将时钟和计时器件嵌入成功产品组合的例子吗?　　Zaher: 我们的计时器件完善了瑞萨的MPU、MCU和汽车领域核心业务。其中一个成功产品组合(Winning Combo)示例集成瑞萨RZ MPU与时钟矩阵同步器和IEEE 1588软件。此外，我们的VersaClock解决方案还与瑞萨R-Car SoC整合，支持汽车驾驶舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)应用。　　成功产品组合的独特之处不仅仅是经过验证的系统解决方案，更在于我们能够在产品开发初期与相关业务部门合作。有时，甚至可在硅片定型之前联手，实现迭代协作，从而推出更好的时序解决方案。　　Renesas: 您如何展望时钟和计时领域未来几年的发展?瑞萨如何为今后做好准备?　　Zaher: 速度的追求永远不会停止——无论大型数据中心、下一代通信网络还是驾驶智能汽车。并且，AI、汽车ECU和许多其他应用变得越来越复杂，尺寸也越来越受到限制，这促进了小型化低功耗，高输出器件的需求。　　总体来说，这个行业的需求丰富多样，但如果我们坐等下一代产品出现，就会错过机会。因此，我们始终致力于技术的研发与创新，以满足客户在未来三年内可能产生的需求。这是我们的一贯做法，也是我们今后的打算。
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发布时间：2025-03-19 10:06 阅读量：536 继续阅读>>

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