聚力追光,不负相遇!2026广州光亚展萨瑞微<span style='color:red'>电子</span>之行完美落幕
  6 月 12 日,为期四天(6.9-6.12)的 2026 第 31 届广州国际照明展览会(光亚展)在广州琶洲展馆正式落下帷幕。作为照明全产业链风向标盛会,本届展会汇聚全球数千家上下游企业,共探照明节能、智能化发展新赛道。江西萨瑞微电子携全系列照明专用功率半导体产品亮相5.2 馆 C56展位,以 IDM 全产业链硬实力,与海内外客商、行业专家深度交流,满载收获圆满收官。  盛况直击  回顾本次展会全程,处处皆是行业蓬勃生机:展馆外停车场座无虚席,客商齐聚奔赴盛会;展馆入口观众络绎不绝,场内人来人往,全产业链从业者共赴这场光影盛宴。  萨瑞微电子展位全程热度不减,源源不断的行业客户、合作伙伴驻足参观,现场交流氛围浓厚。每一次驻足停留,都是对国产芯片实力的认可;每一次深入沟通,都是行业思想的同频碰撞。  以芯会友,一对一精准对接需求  四天展期内,5.2 馆 C56 萨瑞微电子展台访客络绎不绝,吸引海内外照明厂商、电源方案商、工程集成商驻足洽谈。  现场技术团队一对一接待来访客商,针对家用照明、商业亮化、户外路灯、植物照明、智能调光驱动等多元应用场景,深度讲解 MOSFET、肖特基二极管、ESD 防护器件、整流桥等核心元器件方案,精准解决灯具电源高效率、低损耗、小型化、高稳定性行业痛点。  不少深耕照明多年的行业同仁,对萨瑞从芯片设计、晶圆制造到封装测试一体化 IDM 模式表示高度认可。  芯品亮相,适配全场景照明需求  萨瑞微电子深耕功率半导体 IDM 一体化模式,覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路,本次光亚展针对性展出适配各类 LED 照明驱动的核心元器件,精准匹配行业降本增效、小型化、高可靠需求:  01  肖特基二极管  Schottky Diode  超低正向压降,高频特性优异,适配宽压驱动、植物照明、户外路灯电源方案。  02  MOSFET 系列  MOSFET Series  低压 / 高压全规格,低内阻、低损耗,适配室内家居照明、商业筒灯、面板灯驱动电源,有效降低灯具发热、提升整机能效。  03  ESD 防护器件  ESD Protection Device  小体积高抗静电,解决智能照明、调光灯具静电损坏痛点。  配套碳化硅功率器件方案  面向大功率户外照明、工业智慧照明,实现更高功率密度、长寿命运行  感恩相遇,展会落幕初心不止  四天相聚,感恩每一位莅临 5.2 馆 C56 展位的客户、合作伙伴与行业同仁。每一次沟通、每一份信任,都是萨瑞持续技术创新、优化产品方案的动力。  展会虽落幕,合作不止步。未到现场或需深度对接的客户,可随时联系我司销售与技术团队,获取完整器件规格书、样品测试及定制化配套方案。  未来,萨瑞微电子将持续以芯片为基,以创新为翼,打磨更高性能、更具竞争力的功率半导体产品,携手广大照明伙伴,共筑低碳、智能的光环境新生态,下一场行业盛会再会
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发布时间:2026-06-17 09:34 阅读量:229 继续阅读>>
士兰微<span style='color:red'>电子</span>亮相第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会
  峰会速递  6月12日,2026第八届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华南站)在深圳举行。大会以“核心智变·能效跃迁”为主题,聚焦数字电源领域前沿技术发展趋势,围绕光储充、800V超充与第三代半导体、AI服务器电源等热点方向展开深入交流。  作为大会同期举办的重要论坛之一,第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会汇聚了来自新能源、电力电子及半导体产业链的专家学者和企业代表,共同探讨光储充领域关键元器件技术创新与产业发展路径。  会上,士兰微电子负责光储技术市场的黄经理作题为《士兰新型功率器件为储能带来的机遇和挑战》的技术报告,围绕光储产业发展趋势及新型功率器件应用需求,分享了士兰在IGBT和SiC MOS等功率半导体领域的技术积累与应用实践。  针对光储系统对高效率、高可靠性和高功率密度的需求,报告重点分享了士兰IGBT芯片技术的发展成果。通过持续推进工艺升级和产品迭代,士兰新一代IGBT产品在降低损耗、提升功率密度和提高工作结温等方面取得积极进展,可有效减少系统并联器件数量,帮助客户实现更优的系统设计和成本控制。在光储应用案例中,结合优化控制策略,系统损耗和器件结温均得到明显改善,为光储设备长期稳定运行提供了有力支撑。  在第三代半导体领域,报告介绍了士兰SiC MOS芯片的技术演进路线及应用成果。相比传统硅基器件,SiC MOS具有成本低、开关损耗低、工作频率高、功率密度高等优势,能够进一步提升光储系统转换效率和系统集成度。依托士兰微电子自主研发的1200V系列SiC MOS产品及配套解决方案,士兰已形成覆盖户用光储、工商业光储、电站储能等应用场景的SiC MOS产品布局,为客户提供更加高效可靠的功率器件选择。  经过多年持续投入,士兰微电子已形成覆盖芯片设计、制造、封装测试等环节的IDM经营模式,拥有完善的研发体系和制造平台,在功率器件领域建立了较为完整的产品矩阵和产业基础。当前,随着新能源装机规模持续增长和储能市场快速发展,功率半导体正迎来新的发展机遇。未来,士兰微电子将持续加大在IGBT、SiC MOS等核心功率器件领域的研发投入,不断提升产品性能和技术水平,积极推动新型功率器件在光储充等新能源应用场景中的创新应用,为行业高质量发展贡献力量。
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发布时间:2026-06-16 10:33 阅读量:287 继续阅读>>
展会邀请 |  7月1—3日润石科技邀您观展慕尼黑上海<span style='color:red'>电子</span>展
杭晶<span style='color:red'>电子</span>丨邀请函  泰国NEPCON元器件展  连接东盟·智造未来
报名开启 | Littelfuse 技术日第三站・深圳——通讯设备/医疗<span style='color:red'>电子</span>专场
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发布时间:2026-06-16 09:42 阅读量:277 继续阅读>>
上海富瀚微<span style='color:red'>电子</span>丨MC6356规格描述及应用
鲁光<span style='color:red'>电子</span>丨MBR30250T/MBRF30250T肖特基整流管产品
  做电源研发、硬件选型的朋友都知道,整流管是电源设备的核心关键器件,它的性能直接决定整机的工作效率、运行稳定性和使用寿命。想要兼顾低损耗、高稳定、强适配的大功率整流方案,今天给大家重磅推荐LGE全新推出的MBR30250T、MBRF30250T大功率肖特基整流管,是中大功率电源场景的优选标杆器件。  这款整流管最核心的优势就是硬核参数、全能抗造。它搭载双管架构设计,做到了250V高耐压、30A大电流的性能规格,电压冗余充足,自带过压防护结构,能轻松应对电路电压波动,从根源杜绝反向击穿故障。同时它的抗冲击能力十分出色,8.3ms半波浪涌电流可达250A,面对设备开机瞬时冲击、突发电流峰值都能从容耐受,大幅降低设备损坏概率,提升整机容错率。在功耗控制和效率提升上,这款产品表现尤为亮眼。它拥有行业优势的低正向压降特性,常温30A满负荷工作时,正向压降仅0.86至0.95V,小电流工况下低至0.68V。即便在125℃高温极限环境中,依旧能保持极低导通损耗,有效减少设备发热耗能,大幅提升电源转换效率。同时它反向漏电流极低,常温下仅1至5μA,高温工况也可控,彻底解决高温漏电、电路不稳定的行业痛点。耐热耐用、适配工业化严苛工况也是它的核心亮点。产品最高结温可达175℃,温域覆盖-55℃至175℃,高低温环境稳定运行。搭配优化散热封装,TO-220AB封装热阻极低,长时间满载运行不易积热,器件老化慢、使用寿命长。产品合规性拉满,采用无铅工艺,符合RoHS、WEEE环保标准,UL94V-0阻燃等级搭配MSL1级湿敏等级,生产仓储无需复杂管控,适配自动化量产。封装形态丰富、场景适配广泛,是它的一大实用优势。直插、绝缘多款主流工业封装,兼顾大功率散热、电路绝缘设计需求,安装灵活度极高。可全面适配开关电源、DC-DC转换器、大功率LED照明、数码设备适配器等各类场景,完美覆盖工业设备、商用照明、消费电子等多领域整流需求。总的来说,MBR30250T/MBRF30250T凭借高耐压、大电流、低损耗、高稳定、易量产的综合优势,精准解决电源设备能效低、易故障、适配差的难题,是中大功率整流电路高性价比的国产优选方案。
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发布时间:2026-06-12 09:09 阅读量:249 继续阅读>>
穿戴设备中常用的哪些<span style='color:red'>电子</span>元件?
  随着物联网和智能科技的发展,穿戴设备(如智能手表、智能手环、健康监测设备等)在日常生活中变得越来越普及。这些设备因体积小、功能多样,对电子元件提出了高性能、低功耗、高集成度的要求。  随着物联网和智能科技的发展,穿戴设备(如智能手表、智能手环、健康监测设备等)在日常生活中变得越来越普及。这些设备因体积小、功能多样,对电子元件提出了高性能、低功耗、高集成度的要求。  那么,穿戴设备中常用的哪些电子元件?  微控制器单元(MCU)  微控制器单元是穿戴设备的“大脑”,负责控制整个设备的运行。MCU集成了处理器、存储器和外设接口,能够完成数据处理、传感器控制和无线通讯等任务。穿戴设备中的MCU通常强调低功耗设计,以延长电池寿命。  传感器元件  穿戴设备通过各种传感器采集身体及环境信息,常见传感器包括:  加速度计与陀螺仪:用于检测运动状态、姿态和步数统计。  心率传感器:利用光学原理监测用户心跳。  温度传感器:检测皮肤或环境温度。  血氧传感器:监测血液中的氧含量。  压力传感器:部分高端设备用于检测呼吸与体压。  这些传感器为设备提供关键健康数据和运动分析能力。  电源管理芯片(PMIC)  穿戴设备体积小,通常使用小容量电池。电源管理芯片负责优化电池的充放电过程,控制电压和电流供应,保证系统稳定运行。PMIC的设计重点是高效率和低功耗,支持快速充电和长续航。  无线通讯模块  穿戴设备通常具备蓝牙、Wi-Fi或NFC等通讯功能,实现与手机或云端的连接。主流的无线模块以蓝牙低功耗(BLE)为主,兼顾传输距离和电池续航。  存储器(Flash和RAM)  存储器用于存储设备运行程序和传感器采集的数据。闪存(Flash)提供非易失性存储,而RAM用于临时数据处理。设备对存储器容量和速度的要求因应用不同而异。  显示与用户交互元件  显示屏:常见OLED或LCD屏幕,用于显示时间、数据和通知,要求高对比度、低功耗和轻薄小巧。  触摸屏与按键:实现人机交互,便于用户操作设备。  振动马达:提供振动提醒功能。  被动元件(电阻、电容、电感)  这些基础电子元件在信号滤波、调节电流电压及电磁兼容性设计中发挥着重要作用,保证设备电路的稳定可靠。  穿戴设备依赖多种电子元件协同工作,完成数据采集、处理、通讯和用户交互等多种功能。
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发布时间:2026-06-10 09:38 阅读量:327 继续阅读>>
焉知汽车年会演讲回顾:瑞萨<span style='color:red'>电子</span>第五代R-Car与RoX开发平台,赋能AI定义汽车
  近日,第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场,聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。  瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席,并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲,展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。  瑞萨电子高性能运算产品市场总监 张朴  张朴在演讲中表示,我们正步入AI定义汽车的新时代,中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化,从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型,但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战,汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。  在AI定义汽车时代,汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC,向One Board多域集成过渡,最终迈向One Chip单芯片跨域融合。  第五代R-Car SoC:  专为跨域融合打造的可扩展硬件  瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程,专为多域融合设计,具备灵活可扩展的平台化设计,覆盖不同级别需求,满足各功能域最高ASIL-D安全等级,目前样品及评估板已向早期客户提供。  该系列SoC性能强劲,NPU单片稀疏算力超400TOPS,通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设,支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术,芯片实现硬件级隔离,单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域,无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。  RoX开发平台:  加速AI定义汽车量产落地  为助力客户缩短产品上市时间,瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分:“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。  白盒参考平台由瑞萨提供,基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机,为客户提供开源的系统参考方案,方便客户进行系统评估,及快速启动产品开发同时,瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作,共同提供了“量产级软件预集成参考平台”,包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS,以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈,全面支持现代车载软件架构的端到端开发。  瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台,构建了从芯片到软件的完整解决方案,为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座,大幅降低开发复杂度,助力行业快速实现从原型到量产的转化,推动智能汽车产业创新发展。
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发布时间:2026-06-10 09:28 阅读量:428 继续阅读>>
上海雷卯丨与您相约2026上海慕尼黑<span style='color:red'>电子</span>展
  国产 EMC 领军企业邀您赴约!2026 慕尼黑上海电子展,不见不散~  当国产化替代成为行业共识,当电磁兼容(EMC)技术重塑产业格局,一场汇聚全球电子精英的顶级盛会即将启幕!  上海雷卯电子科技有限公司(LEIDITECH)—— 国家高新技术企业、上海市 “专精特新” 中小企业、国家标准主导起草单位,深耕 EMC 领域十余载,将于2026 年 7 月 1 日 - 3 日重磅亮相慕尼黑上海电子展!雷卯带着核心技术、重磅新品与定制化解决方案,向全球合作伙伴发出诚挚邀请,共赴这场科技与商机的巅峰之约!  为什么一定要锁定雷卯电子展?  作为TVS/ESD 静电保护元件及 EMC 解决方案的专业服务商,我们的展位将成为您不容错过的技术高地:  国标级技术实力:  参与编制国家标准  重磅新品首发:  展示小封装、大功率 TVS/ESD 系列新品,低VC可回扫TVS/ESD系列新品,以及 USB、RJ45、HDMI 等多接口保护方案,适配汽车电子、医疗电子、机器人电机伺服等多场景需求;  国产化替代利器:  提供精准匹配进口型号的 EMC 元器件,配套免费实验室测试服务(静电 30KV、雷击、汽车抛负载等),助力客户降本增效;  行业大咖面对面:  EMC资深专家坐镇,一对一解答技术难题,定制专属电磁兼容解决方案  展会核心信息  展会名称:2026 上海慕尼黑电子展(electronica China 2026)  展会时间:2026 年 7 月 1 日(周三)-7 月 3 日(周五)  (7.1-7.2 09:00-18:00;7.3 09:00-16:00)  展会地点: 上海新国际博览中心(上海浦东新区龙阳路 2345 号)  上海雷卯展位:【N3.638】  服务领域:通信安防、汽车电子、医疗电子、工业智能化、消费电子等。  专属福利 邀您解锁  1.提前预约礼:扫描邀请函中二维码预约,现场领取EMC电磁兼容相关电子书籍  2.一对一咨询:提前锁定研发专家咨询时段,高效解决产品电磁兼容难点;  3.国产化方案定制:针对进口替代需求,现场提供型号匹配与方案优化服务。  十余载深耕细作,雷卯以专业技术赋能产业升级;国产化浪潮之下,雷卯以优质方案助力企业发展,欢迎您的光临,共探电磁兼容技术新趋势,共拓国产化合作新商机!
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发布时间:2026-06-09 10:16 阅读量:398 继续阅读>>

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