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航顺三日聚力elexcon 深圳国际<span style='color:red'>电子</span>展，圆满收官！

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航顺三日聚力elexcon 深圳国际电子展，圆满收官！

　　2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展正式落下帷幕。航顺芯片位于深圳国际会展中心(宝安)16 号馆 16B46 展台，为期三天的参展之旅圆满画上句号。本次展会，航顺芯片以完整 HK32 MCU 产品家族为核心，收获行业奖项、完成技术分享，与数千位工程师、产业链伙伴面对面深度交流，充分展现国产 MCU 企业的技术实力与产业担当。　　回顾本次 elexcon 全程，展台始终人头攒动，络绎不绝的行业客户、研发工程师到访驻足。汽车应用展区、工业应用展区、消费电子应用展区、机器人应用展区、BMS 电池管理应用展区五大板块悉数亮相。　　其中全球最小面积小于 1mm² 入门级 M0 HK32L010、小于 2.5mm² 入门级 M4 HK32F403/401 小尺寸芯片，以及车规级 HK32AUTO39A/A040 系列备受关注。小封装、宽温域、高稳定的硬件特性，完美匹配当下终端产品小型化、国产化替代的市场需求，不少工程师现场对照样品，针对功耗、外设资源、批量供货、软硬件移植等实际问题，与航顺技术团队展开细致探讨。　　三天时间里，我们接待了来自工业控制、汽车电子、智能家居、新能源、物联网等众多领域的合作伙伴。很多老客户来到展台沟通新项目选型，也有大量新朋友慕名而来，深入了解航顺完整的芯片产品生态，包含 MCU、BLE 无线 SoC、音频 SoC、EEPROM、NOR Flash 配套存储器件，一站式的国产化芯片方案得到广泛认同。　　短暂展会落幕，但国产芯的创新与合作永不落幕。本次 elexcon 的相遇交流，每一次提问、每一场洽谈，都是行业伙伴给予航顺芯片宝贵的信任。未来，航顺芯片将持续深耕国产MCU 技术迭代，打磨更高性能、更高性价比的全谱系 HK32 MCU产品，持续拓展工业、汽车、新能源等赛道落地，以硬核国产芯片助力千行百业创新发展。　　感恩所有莅临 16B46 展位的新老朋友，感谢所有早出晚归全国各地参与展会的航顺小伙伴们，期待下一场行业盛会，我们再相聚!

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发布时间：2026-09-14 10:59 阅读量：228 继续阅读>>

华润微<span style='color:red'>电子</span>CN855X系列高精度零漂移轨到轨运算放大器，为精密传感器、医疗与工业测量设备提供稳定国产化方案

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华润微电子CN855X系列高精度零漂移轨到轨运算放大器，为精密传感器、医疗与工业测量设备提供稳定国产化方案

　　设计精密仪器时，你最头疼什么?　　早上校准好的工业秤，中午因温度变化读数就开始“飘”　　便携式体温计，在电池电压下降时测量值忽高忽低　　多路热电偶采集，每路之间一致性总难保证，反复校准　　想提升分辨率，传感器送出的微伏级信号却“淹没”在放大器自身的噪声里　　......　　这些让工程师们“夜不能寐”的瞬间，背后都指向同一个核心——前端运算放大器的选择。当传感器输出进入微弱信号区间，运算放大器的失调电压、温度漂移、噪声与功耗，直接决定了整机测量精度、长期稳定性与电池续航表现。　　华润微电子功率集成事业群(PIBG)旗下的ChipNext 江苏芯耐特半导体有限公司(简称“芯耐特”)依托在CMOS模拟集成电路领域的深厚技术积累，推出CN855X系列高精度、零漂移、轨到轨运算放大器，涵盖CN8551(单通道)、CN8552(双通道)及CN8554(四通道)三种型号。系列产品可在温度变化、低压供电和微弱信号采集等条件下保持稳定放大表现，产品适用于精密传感器、医疗仪器和工业测量系统，为高精度、低功耗信号链提供更稳定的国产化选择。　　上图为CN8552与CN8554典型封装实物示意：双通道与四通道产品分别覆盖8引脚、14引脚等常用封装形态。　　01　　以零漂移自校准技术，　　稳定放大微弱传感信号　　1　　面向系统精度的性能提升　　超低失调电压：典型1µV，全温区最大5µV，相较常见20µV级方案具备更高精度裕量，有效降低精密测量系统前端误差来源。　　超低温度漂移：典型0.005µV/°C，全温区最大0.05µV/°C，在-40°C至+125°C宽温区内保持稳定漂移控制，适用于宽温工业环境及需长期保持精度的系统。　　微功耗设计：典型430µA/通道，有助于降低便携式设备和电池供电系统的整体能耗，延长续航。　　快速过载恢复：8.8µs过载恢复时间，使器件在瞬态信号或饱和恢复场景下更快回到有效工作状态，提升动态测量响应速度。　　低噪声表现：0.01Hz~10Hz范围内1µVp-p低频噪声，有助于提升热电偶、光电二极管、电化学传感器等微弱信号采集质量。　　2　　面向工程落地的核心技术优势　　CMOS零漂移自校准架构：降低1/f噪声与交叉失真影响，并提供110dB高增益、CMRR和PSRR，为高精度模拟前端提供低失调、低漂移的稳定放大基础。　　轨到轨输入输出(RRIO)：在低压供电系统中仍可充分利用信号摆幅，适配高边、低边及单电源检测需求。　　带宽与压摆平衡：1.5MHz增益带宽积与0.6V/µs压摆率兼顾精度和速度，满足精密测量设备对稳定性与响应速度的双重要求。　　多封装形态：提供SOT23、SOIC、MSOP、TSSOP、TDFN等绿色封装选择，覆盖紧凑型便携设备、工业板卡和多通道采集系统的布局需求，便于客户在不同空间、功耗和通道数需求之间灵活选型。　　宽电源供电：支持1.8V~5.5V单电源及±0.9V~±2.75V双电源供电，兼容低压电池供电与工业控制常用电源架构。　　02　　典型应用电路图　　03　　广泛的应用场景　　CN855X适用于多种高要求的精密测量应用领域，包括但不限于：　　精密应变计与称重系统：如电子秤、工业称重设备　　医疗仪器与热电偶测量：如便携式体温计、高速风筒　　压力传感器与过程控制：如工业变送器、汽车压力传感器　　电化学传感器与光学传感器：如煤气泄漏检测装置、烟雾报警器　　04　　单/双/四通道，十余种封装灵活选型　　全系列支持绿色无卤封装，供货稳定。　　CN855X系列的推出，进一步完善了PIBG在高精度模拟信号链领域的产品布局。从工业精密传感器到医疗仪器，从工业称重设备到烟雾报警器，CN855X以零漂移自校准、轨到轨输入输出、低功耗和宽温稳定性，将器件级参数转化为客户可感知的系统价值。未来，公司将持续深耕CMOS模拟及数模混合技术，推出更多高性能运放产品，助力中国高端仪器与智能制造持续进步。

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发布时间：2026-09-14 10:43 阅读量：226 继续阅读>>

新闻快讯｜瑞萨<span style='color:red'>电子</span>推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU

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新闻快讯｜瑞萨电子推出面向先进HMI和IoT边缘系统的64位RZ/G3L和RZ/G3SE MPU

　　引脚兼容的MPU支持在通用PCB上实现可扩展设计　　1mW级待机功耗与快速Linux唤醒功能，助力始终在线应用　　PCIe与支持TSN的以太网提供高速连接能力和灵活的系统扩展性　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布扩展其RZ/G系列产品阵容，推出面向人机界面(HMI)和IoT边缘系统的全新64位通用微处理器(MPU)。RZ/G3L和RZ/G3SE是引脚兼容的MPU，适用于需要高处理性能和高速网络连接的广泛工业及消费类HMI、IoT网关和家庭网关系统。　　从先进HMI到简单GUI应用　　RZ/G3L集成了用于3D图形渲染的GPU(图形处理单元)以及H.264视频编解码器。该组合非常适合为需要丰富图形和视频功能的智能零售终端及医疗HMI设备提供支持。RZ/G3SE则面向具备基本显示需求的IoT设备而设计，例如用于提供状态指示和配置屏幕的电动汽车充电桩及工业网关设备。由于RZ/G3L和RZ/G3SE引脚兼容，开发人员可在多个产品版本中复用同一PCB设计，从而简化开发并缩短产品上市时间。　　高性能与1mW级待机功耗兼具　　新产品通过CPU集群实现高处理性能，该CPU集群最多集成四个运行频率高达1.2GHz的Arm® Cortex®-A55内核，并搭载运行频率为200MHz的Cortex-M33协处理器。同时，第三代RZ/G系列采用瑞萨专有的电源管理架构，可显著降低待机功耗。因此，新产品在深度待机模式下可将待机功耗降至1mW级。它们能够在待机模式下将Linux系统保留在内存中，并在需要时快速恢复运行。这些节能特性非常适合需要始终在线连接的工业和IoT设备。　　高速连接扩展系统功能　　新款MPU配备PCIe、支持TSN的千兆以太网和USB等高速接口，使开发人员能够添加针对特定应用的功能和连接选项。PCIe支持连接5G通信模块、Wi-Fi 6模块，甚至外部AI加速器。支持TSN的千兆以太网可提供工业网络所需的低延时及高可靠通信能力，满足实时性能至关重要的应用需求。　　Hari Pendurty, Vice President of the EP Edge AI and Application Processors Business Division at Renesas表示：　　随着工业和IoT设备日益复杂，客户需要在性能、功耗、连接能力和设计可扩展性之间取得平衡。RZ/G3L和RZ/G3SE旨在帮助客户满足这些不断变化的需求，并通过在不同应用中采用通用硬件平台，更高效地扩展产品。　　丰富的生态系统加速开发　　瑞萨提供十项生态系统解决方案，包括GUI开发环境、操作系统(OS)软件和系统级模块(SoM)。瑞萨将继续扩展生态系统，为客户提供更广泛的经验证软件、工具和硬件解决方案。　　GUI开发解决方案：LVGL、Embedded Wizard、Slint、Candera、Spyrosoft、Qt Group　　OS解决方案：Zephyr RTOS、Atmark Techno　　SoM解决方案：Embedded Artists(Virtium旗下公司)、Advanet　　其他特性　　主CPU提供四核或双核配置　　提供14mm×14mm 400引脚LFBGA和17mm×17mm 368引脚LFBGA封装　　片上存储器和外部DDR接口均支持ECC(错误检查和校验)　　全面的安全功能，包括瑞萨Secure IP、安全启动、Arm TrustZone和篡改检测　　宽工作温度范围：-40℃至+125℃　　经验证的Linux软件包(VLP)符合可信赖的Civil Infrastructure Platform(CIP)标准，可提供长期支持　　成功产品组合　　瑞萨将新款MPU与其产品组合中的多款兼容器件相结合，推出广泛的解决方案，包括基于RZ/G3L的具有高级通信PLC的Mode 3交流电动汽车壁挂式充电器;以及基于RZ/G3SE的支持AI的智能家居安防中枢，该方案通过集成摄像头、麦克风和传感器并支持云连接，实现高级监控功能。

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发布时间：2026-09-11 10:14 阅读量：252 继续阅读>>

新品发布 | 士兰微<span style='color:red'>电子</span>推出两串55W新国标移动电源方案

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新品发布 | 士兰微电子推出两串55W新国标移动电源方案

　　协议IC + 全集成Buck-Boost + BMS IC一站式解决方案　　今年4月份，GB 47372-2026《移动电源安全技术规范》正式发布，将于次年4月1日起执行。作为我国的首部移动电源专用强制性国家标准，被业界视为移动电源行业新一轮洗牌的分水岭。　　士兰微电子依托在功率半导体和模拟芯片领域的深厚积累，正式发布基于SD3924 + SD59D23 + SD3992的两串55W新国标移动电源一站式解决方案，构建覆盖协议IC、全集成Buck-Boost转换器、BMS IC的完整移动电源产品矩阵。支持 TFT屏显、USB有线通信、 NFC近场交互等多种实时信息呈现方式，以高集成、高效率、低EMI、开发周期短等显著优势，助力用户打造新一代移动电源旗舰产品。　　方案总览　　士兰新国标方案采用主从架构，以高集成的芯片组合替代传统方案中分散的多颗器件，实现协议协商、功率转换到电池管理的全链路覆盖：　　SD3924作为协议主控，集成4路负载开关控制(3C1A)，全面兼容主流快充协议;负责协议协商，管理充放电功率IC，并直接驱动TFT彩屏，将电池组电压、单节电芯电压、温度、电量等参数在本地实时显示，无需任何外部设备即可掌握电池状态，提供直观的用户视觉体验。　　SD59D23是国内首款55W全集成Buck-Boost转换器，一颗芯片即可实现高效充放电双向功率转换，极大减少了外围器件;采用峰值电流模式控制，确保宽负载范围内的高效率;同时集成三角波扩频调制功能，具备优秀的EMI性能。　　SD3992集成智能监测模块，实现对电池电压、电流、温度等电池状态参数的实时监测，支持1mA超低电流检测;搭载专有电量计量技术，提供高精度库仑计量，误差<1%;同时具备完善的多级异常状态保护能力，通过I2C与协议IC协同工作。　　方案支持PD3.2 AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、AFC、BC1.2、UFCS等快充协议，30W~55W灵活功率配置，支持边充边放。整机峰值效率>96.8%，待机功耗在70μA以内。除支持TFT、VDM信息交互方式外，也同样兼容USB、NFC等多种方式满足新国标对数据交互的要求。　　多种新国标数据交互方案，按需选配　　新国标对信息交互提出了强制性要求，士兰提供多种适配方案，覆盖从入门到高端的不同产品定位：　　· TFT屏显方案　　通过SD3924的丰富IO资源直驱TFT屏，实现本地可视化显示，提供出直观的用户交互体验　　· USB方案　　通过3924内置UART/IIC与外置USB芯片进行数据传输，经C口实现数据上报，即插即用，具备广泛兼用性　　· NFC方案　　通过NFC IC与板载线圈实现近场数据读取，适合无屏产品设计，用户将手机置于移动电源上即可查看电池状态　　· VDM方案　　通过PD协议VDM消息实现数据交互，无需额外IC即可将电池信息上传至主机设备，降低系统复杂度，适合定向适配特定手机品牌　　方案优势　　士兰方案以SD3924 + SD59D23 + SD3992三颗芯片即实现全链路覆盖。相较于传统两串移动电源方案“ MCU(含屏驱)+ 协议/桥驱SOC + Ex.MOS + 电量计”架构，所存在的BOM成本高、PCB面积大、多芯片调试复杂、开发周期长等问题;士兰的极致方案“协议(含屏驱)+ DCDC(In.MOS) + 电量计/AFE”，在集成度、效率、EMI、调试周期、BOM成本等方面形成显著优势。　　同时针对新国标各项核心要求的功能设计，在电池状态监测、异常数据存储、充电电压随使用年限动态下调、异常禁用等关键能力上完美契合要求，大幅缩短开发周期并降低认证风险。　　55W@400kHz，EMI裕量>-10dB　　芯片介绍　　01　　SD3924——协议主控IC　　· 移动电源协议主控IC，1~5串电池3C1A应用，支持边充边放　　· 支持PD3.2 AVS、PPS、QC4.0+、FCP、SCP、AFC、UFCS等快充协议　　· 具备I2C、UART、SPI等多种通信接口，灵活对接上位机或手机APP　　· 支持TFT屏显直驱，兼容USB传输、NFC读取等多种新国标数据交互方案　　· 内置高精度设备接入/移除检测和库仑计，支持15mA高精度小电流检测　　· 支持STOP低功耗模式，整机待机功耗<70uA　　· QFN52-6×6　　02　　SD59D23——全集成双向Buck-Boost转换器　　· 国内首款55W全集成双向Buck-Boost转换器，外围极简　　· 具备I2C通信接口，支持12位DAC高精度可编程控制　　· 最大支持1.6MHz，超低EMI设计，整机峰值效率>96.8%@400kHz　　· 支持低功耗模式，待机电流<5uA　　· LQFN20-3.5×4　　03　　SD3992——两串BMS IC　　· 2串锂离子或锂聚合物电池组集成式管理芯片·　　· 2.2V~26V宽工作电压，高边保护N沟道FET驱动器，支持故障条件下I2C通信　　· 双独立ADC模拟前端，同步电流和电压高精度采样，支持1mA超低电流检测　　· 支持一级和二级保护，涵盖单体电芯过压/欠压保护、充放电过流/短路/过载保护、充放电过温/欠温保护、快充/预充超时保护的完善保护体系　　· DFN12-2.5×4　　士兰微电子以SD3924 + SD59D23 + SD3992三芯片方案实现了协议控制、功率转换与电池管理的全链路覆盖，在集成度、功耗、EMI、成本等维度均具备显著优势，并提供TFT/USB/NFC/VDM等多种数据交互方案灵活适配不同产品定位。士兰将持续深耕电源管理领域，助力客户高效完成新国标合规升级，共同推动移动电源行业向更安全、更智能的方向发展。

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发布时间：2026-09-11 09:55 阅读量：255 继续阅读>>

航顺正式亮相 2026 第 23 届 elexcon 深圳国际<span style='color:red'>电子</span>展，国产HK32MCU重磅登场！

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航顺正式亮相 2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展，国产HK32MCU重磅登场！

　　9月9日，2026第23届elexcon深圳国际电子展于深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕。作为国内电子行业极具影响力的标杆盛会，本次展会汇聚全球半导体精英、产业链龙头企业与前沿技术成果。　　开展首日，航顺芯片携全谱系硬核产品家族、国产化替代解决方案、终端整机落地方案重磅登陆16号馆16B46展位，展台人气持续爆棚，源源不断的行业客户、资深工程师、合作伙伴驻足观摩、深度交流、洽谈合作，开启为期三天的科创盛宴。　　本次参展，航顺芯片全方位、立体化展示通用MCU、车规芯片、音频SoC、BLE物联网芯片、全品类存储五大核心产品线，搭配多套成熟落地的行业整机方案，集中释放国产芯片硬实力，为电子产业国产化、智能化升级提供高效、稳定、高性价比的核心支撑。　　焦点出圈!全球极小面积MCU矩阵，适配全场景终端应用　　展会现场，航顺芯片全球最小面积M0/M4系列MCU成为全场核心焦点，凭借极致的尺寸优势、强悍的性能配置与超高适配性，收获现场观众高度关注。全系极小封装MCU有效帮助客户精简PCB设计、压缩整机BOM成本、缩短产品研发周期，完美适配轻量化、小型化、低功耗的终端发展趋势。　　HK32F001|超微型M0内核标杆　　全球最小面积小于1mm²，搭载ARM Cortex-M0内核，主频高达24MHz，标配24KB Flash+3KB SRAM，支持1.8V-5.5V超宽电压工作，ESD防护等级可达5500V，抗干扰、稳定性拉满。广泛适配智能家居、消费电子、可穿戴设备、便携医疗仪器、物联网传感器等轻量化场景，是小型化终端产品国产化替代的优选核心芯片。　　HK32F403/401|入门级M4高性能利器　　作为全球最小面积入门级M4芯片，面积小于2.5mm²，搭载ARM Cortex-M4内核，主频可达108MHz，内置128KB Flash+24KB SRAM，标配CAN-FD高速通讯接口，适配高速数据传输场景。同时支持-40℃~+105℃工业级宽温工作，可在严苛工业环境中稳定运行，全面覆盖工业控制、高端家电、精密医疗设备、工业传感器、智能消费电子等多领域。　　HK32L010/F005|超低功耗物联网专用芯片　　延续1mm²极致小巧封装设计，主频48MHz，搭载64KB Flash+4KB SRAM，功耗表现尤为亮眼，LP-Stop休眠模式功耗低至0.54μA。内置RTC实时时钟，支持长效待机，且引脚完全兼容主流竞品，可实现免改板、零成本、快速替换，专为物联网节点、环境监测设备、电池供电类低功耗终端量身打造。　　国产化平替首选!全系列Pin-to-Pin兼容方案，破解断供难题　　针对行业企业国产化选型、替代升级的核心痛点，航顺芯片展台特设国产化平替体验专区，全方位展示全系HK32系列Pin-to-Pin兼容替代解决方案。　　方案覆盖M0/M3/M4全内核MCU、8位通用MCU全系型号，真正实现硬件无需改版PCB、软件迁移成本极低、上手即用。同时航顺芯片依托本土供应链优势，具备供货稳定、交期可控、性价比突出的核心优势，有效帮助企业规避海外芯片断供、涨价、缺货风险，为万千企业国产化转型提供安全、稳妥、高效的落地路径。　　全栈布局成型!多品类芯片+整机方案展现落地实力　　除爆款MCU产品外，本次展会航顺芯片全品类产品悉数亮相，完整展现国产芯片全栈研发与量产实力：　　车规级芯片：HK32AUTO039A/A040 AEC-Q100 Grade1车规MCU，通过严苛车规认证，适配车载各类控制场景，筑牢车载终端安全底线;　　音频芯片：HK32D410音频同步SoC，适配各类智能音频终端，音质处理、同步性能优异;　　物联网芯片：HK32WB系列BLE蓝牙物联网SoC，低功耗、高传输、高适配，赋能万物互联场景;　　存储系列：全覆盖EEPROM、NOR Flash存储芯片，以及TF/eMMC/SSD嵌入式存储整套方案，满足消费、工业、车载多场景存储需求。　　为让客户更直观感受芯片落地性能，现场重磅展出智能陪伴监控机器人、3D打印机、舞台灯光系统三大整机解决方案。真实终端整机运行演示，直观呈现航顺芯片在稳定性、兼容性、实用性上的硬核优势，让国产芯片的强劲性能看得见、摸得着。

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发布时间：2026-09-10 09:43 阅读量：259 继续阅读>>

打包<span style='color:red'>电子</span>元器件时需要注意哪些问题？

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打包电子元器件时需要注意哪些问题？

　　电子元器件作为现代电子设备的基础组成部分，其质量和完好性直接影响产品的性能和可靠性。而在元器件的储存、运输过程中，打包方式的合理与否尤为重要。　　良好的打包不仅能防止元器件损坏，还能降低静电、湿气等环境因素带来的风险。那么，在打包电子元器件时都需要注意哪些问题?　　一、防静电措施　　电子元器件尤其是半导体器件，对静电极为敏感。静电放电(ESD)可能导致元器件内部电路损伤，影响产品功能。　　选择防静电包装材料：如防静电袋、防静电泡沫、防静电塑料盒等，避免使用普通塑料包装。　　接地操作：在装箱和拆箱过程中，应配备防静电腕带、防静电垫，保证操作人员和工作台接地。　　环境控制：保持工作区域适当的湿度，减少静电积累。　　二、防潮防湿　　水汽是影响电子元器件可靠性的关键因素，尤其是晶体管、集成电路(IC)及贴片元件，过高湿度会引起腐蚀和焊接不良。　　干燥剂使用：在包装箱内放置干燥剂包，吸收湿气。　　密封包装：采用密封塑料袋或防潮袋，减少外部湿气侵入。　　湿度指示卡：放置湿度指示卡，方便检测包装内湿度状况。　　环境储存：存放于恒温恒湿仓库，避免长时间暴露在潮湿环境。　　三、防机械损伤　　元器件在运输过程中易受挤压、碰撞、震动等机械力影响，从而导致引脚弯曲、焊盘脱落等问题。　　合理选用包装材料：例如防震泡沫、充气袋、分隔托盘等，有效缓冲震动。　　规范排列存放：元器件排列整齐，防止相互碰撞。　　包装箱牢固：采用结实的外箱，合理加固，避免外包装破损。　　四、防污染和清洁度　　污渍、灰尘等杂质会影响元器件焊接和性能，尤其是接触面和焊点部分。　　清洁包装环境：包装区域保持清洁，避免灰尘落入包装内。　　避免油污：包装时手部及工具应保持干净，避免油脂污染元器件。　　五、标识与追溯　　清晰、规范的标识对于仓储管理和质量追溯非常重要。　　标签完整：注明元器件型号、批次、数量、生产日期。　　防止标签脱落：选用牢固标签，避免在搬运中脱落导致信息丢失。　　与包装匹配：标签和包装内容一致，方便快速识别。　　六、特殊元器件的包装要求　　某些元器件具有特殊性质或尺寸要求，应予以特别注意。　　防静电托盘和卷带：针对贴片元件使用标准卷带包装，方便自动化装配。　　易碎零件：采用分隔防护，避免挤压和摩擦。　　高频元件：注意屏蔽处理，减少外界电磁干扰。　　总结来说，防静电、防潮、防机械损伤及确保清洁和标识规范，是打包过程中不可忽视的关键点。针对不同元器件特性，采取相应的包装措施，能有效防止损坏和性能下降，提升整体供应链的稳定性和可靠性。

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发布时间：2026-09-08 10:26 阅读量：258 继续阅读>>

精彩回顾｜双展区+两场演讲，永铭<span style='color:red'>电子</span>以全链路电容方案点亮2026算博会

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精彩回顾｜双展区+两场演讲，永铭电子以全链路电容方案点亮2026算博会

　　算力即国力，电容即基石。9月2日—4日，2026开放数据中心大会(ODX)暨首届算博会在北京国家会议中心二期圆满收官。作为国内高端电容器领域的重要力量，上海永铭电子股份有限公司以B11(超级电容)、B12(电解电容)双展区亮相本届大会，携覆盖服务器电源、服务器存储、服务器主板三大核心场景的全系列电容器方案，与来自算力芯片、服务器、存储、液冷等全链条的产业伙伴面对面交流。　　PART01　　本届算博会：算力产业全链条的年度盛会　　本届大会以“开放算力生态，Token普惠创新”为主题，超8,000㎡展区汇聚算力芯片、液冷技术、智算集群等全链条产品与方案，是算力产业首个跨行业、高规格的全产业链交流展示平台。展会期间，我们围绕AI数据中心“从电源到存储”的电力保障主线，向现场观众呈现了完整的电容器产品矩阵与系统级解决方案。　　PART02　　电解电容展区：三大场景，精准匹配　　在电解电容展区，我们按服务器SSD存储、主供电源、算力中心(主板)三大场景分区展示：　　SSD存储场景：高分子聚合物钽电解电容以超高能量密度与即时掉电保护能力，兼顾宽温稳定与高可靠性，满足SSD薄型化与PLP储能需求;高分子混合动力铝电解电容以毫秒级掉电保护、超低ESR实现高能量密度释放，兼具高温长寿命与高耐纹波电流优势;液态插件型LKL系列以0.8mm特制引线强化抗振动能力，支持高温长寿命运行，为SSD提供长效可靠的电力保障。　　服务器主供电源场景：IDC3系列液态牛角型(基板自立型)铝电解电容已导入纳微4.5~12kW方案，除AI服务器主供电源外还可应用于SST固态变压器;高分子混合动力铝电解电容融合电解液自愈性与高分子低ESR优势，以超高容量与耐超大电流冲击、满足电源输出端滤波等严苛工况需求。　　算力中心(主板)场景：高分子聚合物钽电容以低ESR、高容值密度与薄型化优势，为CPU/GPU周边供电提供高效稳定的瞬态响应;新型MLPC叠层高分子固态铝电解电容中，MPS系列ESR低至3mΩ以下，为高密度算力板卡提供纳秒级瞬态支撑。　　PART03　　超级电容展区：AI服务器的”电力保险“　　超级电容展区围绕BBU/CBU备用电源、RAID写缓存保护、SSD PLP掉电保护三大场景，以毫秒级响应、超低ESR、高倍率放电构建全链路保障体系。重点推荐的SLF系列混合型超级电容，对标日本武藏3.8V/3000F，关键参数更优，实现国产替代，帮助客户规避海外供应链涨价与交期不稳风险。　　PART04　　两场主题演讲：技术干货现场分享　　展会期间，我们受邀在大会两场核心分论坛发表主题演讲：　　9月2日 | 会场5 · 服务器分论坛：永铭超级电容在服务器主(备用)电源中的解决方案　　9月4日 | 会场5 · 存储部件分论坛：永铭电容在SSD中的应用　　两场演讲均从实际工况出发：一场拆解“毫秒级缓冲+秒级后备”的服务器备电逻辑，覆盖BBU/CBU、RAID卡与SSD分级备电场景;另一场聚焦聚合物钽的薄型化与高可靠设计，以及固液混合、液态电容的大容量储能方案。现场交流气氛热烈，会后多位观众就选型与应用细节与我们继续探讨。

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上海永铭

发布时间：2026-09-07 11:12 阅读量：279 继续阅读>>

看懂电路板，从认识<span style='color:red'>电子</span>元器件开始！

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看懂电路板，从认识电子元器件开始！

　　对于很多刚接触电子的人来说，电路板看上去就像一张“布满神秘符号和小方块”的地图：元器件密密麻麻，线路纵横交错，不知道该从哪里下手。其实，想要看懂电路板，最有效的方法不是一上来就研究复杂原理，而是先从最基础的内容开始——认识电子元器件。　　一、为什么要先认识电子元器件?　　一块电路板无论是手机、电视、路由器，还是工业设备，都是由大量电子元器件组合而成的。它们共同完成供电、控制、信号处理、放大、保护等功能。　　如果把电路板比作一座城市，那么：　　电阻像交通限速牌，控制电流大小;　　电容像蓄水池，负责储能和滤波;　　电感像惯性装置，阻碍电流变化;　　二极管像单行道，只允许电流单向通过;　　三极管像开关或放大器，控制和增强信号;　　集成电路(IC)像指挥中心，负责核心运算和控制。　　所以，看懂电路板的第一步，不是盯着复杂走线发愁，而是要先学会辨认这些“基本角色”。　　二、常见电子元器件有哪些?　　1. 电阻：最基础的限流元件　　电阻几乎出现在所有电路板上，是最常见的元器件之一。它的主要作用是：　　限制电流　　分压　　稳定信号　　保护其他元件　　如何识别电阻?　　常见电阻有两种：　　插件电阻：通常是带色环的小圆柱体;　　贴片电阻：通常是小长方形，表面印有数字代码。　　例如：　　标识“103”通常表示 10kΩ　　标识“472”表示 4.7kΩ　　学习重点　　看电路板时，先找到大量排列整齐的小贴片元件，其中很多就是电阻。它们通常靠近芯片、接口或电源电路附近。　　2. 电容：储能与滤波的关键元件　　电容的作用非常广泛，主要包括：　　储存电荷　　平滑电压波动　　滤除杂波　　耦合和去耦　　常见类型　　陶瓷电容：体积小，常用于高频滤波;　　电解电容：圆柱形较常见，容量大，多用于电源部分;　　贴片电容：外观与贴片电阻相似，但通常没有数字标识。　　如何判断位置和作用?　　如果你看到某些元件紧挨着芯片电源脚，通常那就是去耦电容;　　如果在电源输入附近看到较大的圆柱形元件，往往是滤波电容。　　3. 电感：电源电路中的“储能高手”　　电感在很多初学者眼里不太容易辨认，但在电源管理电路中非常重要。它的主要作用是：　　储能　　滤波　　抑制高频噪声　　配合开关电源工作　　常见外观　　方形或圆形封装　　表面常印有数字　　一般比电阻电容体积更大　　电感通常出现在：　　DC-DC降压升压电路　　EMI滤波电路　　功率模块附近　　看到“大电感 + 电容 + 芯片”的组合，往往就是一组开关电源电路。　　4. 二极管：只让电流“单向通行”　　二极管是一种具有单向导电特性的元件，主要作用包括：　　整流　　续流　　稳压　　防反接　　发光(LED)　　常见种类　　普通二极管　　稳压二极管　　肖特基二极管　　发光二极管(LED)　　如何识别?　　二极管通常会有极性标志，例如一端带线，表示阴极。　　在电路板上，二极管经常出现在：　　电源输入端　　保护电路　　指示灯位置　　开关电源周边　　5. 三极管：小身材，大作用　　三极管是电子电路中非常重要的控制元件，常用于：　　放大信号　　电子开关　　驱动负载　　它有三只脚，常见为：　　基极(B)　　集电极(C)　　发射极(E)　　如果是场效应管(MOS管)，则对应：　　栅极(G)　　漏极(D)　　源极(S)　　在电路板中的常见用途　　控制继电器　　驱动电机　　电源开关　　信号放大　　当你在板子上看到三脚或多脚、靠近功率器件的黑色元件时，很可能就是三极管或MOS管。　　6. 集成电路(IC)：电路板的“大脑”　　如果说前面的元器件是基本执行单元，那么集成电路就是整个系统的核心。　　常见类型　　运算放大器　　单片机　　存储芯片　　电源管理芯片　　通信芯片　　驱动芯片　　外观特点　　多脚封装　　表面通常印有型号　　可能是小型贴片，也可能是多引脚大芯片　　看懂电路板时，往往先找到最大的芯片，然后围绕它去分析周边元器件的功能。通常，芯片周围的电阻、电容、晶振、接口等，都是为它服务的。　　三、认识元器件后，怎样开始看电路板?　　当你已经能大致分辨电阻、电容、电感、二极管、三极管和芯片后，下一步就可以开始“读板”了。　　1. 先看电源部分　　电路板工作离不开电源，所以优先找：　　电源接口　　保险丝　　二极管　　电感　　大电容　　稳压芯片　　先搞清楚电从哪里进、经过哪些保护和转换、最后给哪些模块供电，这样整块板的脉络就清楚了。　　2. 再看主控芯片　　找到主控芯片后，可以观察：　　周围的晶振　　去耦电容　　复位电路　　通信接口　　存储器　　主控芯片往往决定了这块板“是做什么的”。　　3. 分模块分析　　不要试图一下子看懂整块板，而应该按功能拆开来看，例如：　　电源模块　　控制模块　　放大模块　　通信模块　　显示模块　　传感器接口模块　　这样会简单得多。　　4. 结合丝印和型号　　PCB上通常会有元件编号，例如：　　R：电阻　　C：电容　　L：电感　　D：二极管　　Q：三极管/MOS管　　U：集成电路　　J：接口　　F：保险丝　　学会看丝印，你会发现电路板其实已经“在告诉你答案”。　　四、初学者看电路板常见误区　　1. 只看外形，不看功能　　很多元件外形相似，比如贴片电阻和贴片电容很像，不能只凭大小判断，要结合丝印、位置和电路关系来看。　　2. 一开始就钻复杂原理　　初学者最容易被复杂原理吓住。其实先学会“认元件、认模块、认走向”，比一开始推导公式更重要。　　3. 忽略电源和地线　　任何电路分析，都离不开供电和接地。先找VCC、GND，再看信号路径，会更容易理解。　　4. 不查芯片型号　　很多时候，一颗芯片的型号一查，整块板的功能就已经明白了一半。善用芯片手册，是读板的重要能力。　　五、如何快速提升“看板”能力?　　想真正做到看懂电路板，除了认识元器件，还需要不断练习。下面几个方法很有效：　　1. 从简单电路板开始　　比如：　　充电器　　LED驱动板　　路由器小板　　玩具电路板　　USB转串口模块　　这些板子功能单一，更适合入门。　　2. 对照原理图学习　　如果有原理图，尽量结合PCB一起看。这样可以把“元器件符号”和“实物外观”建立联系。　　3. 学会查数据手册　　看到不认识的芯片，不要猜，直接搜索型号 + datasheet。很多疑惑都会迎刃而解。　　4. 用万用表辅助判断　　通过测量电阻、导通、电压，可以帮助判断元件连接关系和工作状态。　　5. 多拆、多看、多总结　　看得越多，经验越丰富。慢慢地，你会发现很多板子的设计思路其实是相通的。　　总结来说，看懂电路板，并不是一件高不可攀的事情。当你能认出电阻、电容、电感、二极管、三极管和各种芯片，能看懂它们在板上的分布和组合关系时，电路板就不再只是“密密麻麻的一堆零件”，而会逐渐变成一套有逻辑、有功能、有层次的系统。

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电子元器件

发布时间：2026-09-07 11:04 阅读量：263 继续阅读>>

杭晶<span style='color:red'>电子</span>丨宽温高稳·超低相噪100MHz国产化高性能恒温晶振OCXOOD20S5-100.000-12GATVA-CN

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杭晶电子丨宽温高稳·超低相噪100MHz国产化高性能恒温晶振OCXOOD20S5-100.000-12GATVA-CN

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发布时间：2026-09-03 11:14 阅读量：266 继续阅读>>

航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际<span style='color:red'>电子</span>展，展示国产 MCU 落地实力

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航顺HK32MCU数十款重磅产品亮相第23届深圳国际电子展，展示国产 MCU 落地实力

　　2026 第 23 届 elexcon 深圳国际电子展即将启幕!9 月 9‑11 日，深圳国际会展中心(宝安)16 号馆，深圳市航顺芯片技术研发有限公司将携数十款 HK32 MCU 重磅产品矩阵、多套行业落地解决方案集体亮相。本次展台展品阵容丰富，覆盖工业控制、消费电子、智能家居、物联网、文旅设备等多个赛道，其中智能陪伴监控机器人、3D 打印机、舞台灯光系统三大整机方案作为重磅明星展品将首次对外集中展示。我们将以国产 MCU 硬核算力、完备外设资源以及工业级稳定性能，为行业客户带来高适配、高性价比、供货稳定的国产化选型参考。　　本次展前抢先剧透第一大重磅展品 —— 智能陪伴监控机器人，整机方案搭载航顺 HK32F103RBT6A MCU，面向智能家居场景打造完整可落地参考设计。芯片采用 Cortex‑M3 内核，主频可达 120MHz，内置 128KB Flash、20KB SRAM，集成高级定时器、多路 USART、SPI、I2C、CAN2.0、USB 以及 2 路 12 位 ADC，供电区间 2.0‑3.6V，支持‑40℃~105℃宽温工作环境。　　依托芯片完备硬件底座，整机可实现云台追踪、高清视频监控、双向语音对讲，支持人体感应移动侦测、异常告警，搭配 WiFi 远程 APP 操控。方案实现软硬件、引脚兼容对标国际主流器件，保障稳定供货，适配锂电供电，预留充足外设拓展空间，面向家庭看护、居家安防等市场，打通感知采集、运算处理、远程交互全链路，为智能家居终端国产化提供成熟整机参考，该方案将在展会现场供工程师实地观摩评估。　　搭载HK32F030CBT6A的3D 打印机整机方案将亮相本次 elexcon 展会。该 MCU 基于 ARM Cortex‑M0 内核，主频 96MHz，配置 128KB Flash+10KB SRAM 存储资源，满足整机固件运行与算法缓存需求;具备 2.0‑5.5V 宽电压，‑40℃~105℃工业级温区，抗干扰能力优异，适配打印设备复杂电磁环境。　　芯片承担整机核心控制任务，支持 4 路步进电机多轴 PWM 调速控制，实现喷嘴与热床双路 PID闭环温控，依靠12位ADC完成实时采集监测;预留USB、UART 接口支持固件在线升级，兼容限位开关、风扇控制单元，集成过流、过热保护逻辑，支持急停信号接入，全方位保障设备运行安全，为消费级3D打印机主控国产化替代提供可验证方案。　　面向文旅演艺专业领域，重磅展出基于HK32F103A 的舞台灯光系统控制方案。方案原生兼容 DMX512 协议与 Art‑Net 网络控制协议，可驱动 512 通道灯光设备同步联动，实现演出光影与音乐节奏毫秒级同步响应。　　演艺现场电磁环境复杂，对主控通信可靠性、实时调度能力提出严苛考验。HK32F103A 凭借丰富通信外设资源，保障多路灯光通道稳定调度，解决大型灯光阵列同步控制痛点，赋能专业舞台演出、文旅夜游项目，进一步拓宽国产 MCU 在专业演艺设备领域的应用边界。　　除以上三大重磅整机展品外，本次参展的数十款 HK32 MCU 产品还包含大量 MCU 样片、开发套件以及细分行业参考方案，覆盖工业采集、电源管理、家电控制、物联网终端等广阔市场，多维度展示航顺芯片完整产品生态。　　当前国产替代持续深化，终端厂商在芯片选型中，既关注芯片本身性能指标，同样看重方案成熟度、供货连续性、软硬件迁移成本。航顺 HK32 系列 MCU 坚持引脚与软件兼容国际主流器件，帮助客户实现平滑切换，降低改板与开发投入;全系列坚守工业级可靠性标准，宽电压、宽温域、强抗干扰，适配消费、工业、智能家居等多样化工况。　　三大重磅整机横跨差异化应用赛道，直观验证 HK32MCU强大的场景适配能力。芯片的价值最终体现在终端产品落地，航顺芯片不只是交付一颗颗 MCU 芯片，更输出经过市场验证的整机参考方案，帮助下游客户缩短研发周期，加速终端产品国产化落地。　　展会进入倒计时，航顺芯片展位筹备工作有序推进。9 月 9‑11 日，诚邀广大研发工程师、行业伙伴锁定档期，莅临深圳国际会展中心(宝安)16 号馆航顺芯片展台，现场体验三大明星整机，观摩数十款 HK32 MCU 重磅产品，开展技术交流、样品对接，共同挖掘国产 MCU 产业新机遇。

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航顺

发布时间：2026-09-01 10:52 阅读量：297 继续阅读>>

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