电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

筑牢边缘<span style='color:red'>算力</span>基座，加速物理AI落地：恩智浦完整机器人技术生态

行业新闻

筑牢边缘算力基座，加速物理AI落地：恩智浦完整机器人技术生态

　　在日前举办的2026第七届国际AI-IoT生态发展大会上，恩智浦从前瞻性的芯片产品到一站式的解决方案，全面展示了公司快速响应市场需求，着力打造的完整机器人技术生态。　　在活动中，恩智浦的i.MX RT1180跨界MCU荣获了“年度创新技术产品奖”，充分显示了恩智浦在筑牢边缘算力基座方面的技术实力。　　i.MX RT1180跨界MCU，采用800MHz的Arm Cortex-M7和300MHz的Arm Cortex-M33双核架构，内置1.5MB片上SRAM，能够实现高性能和实时控制功能，同时集成了千兆时间敏感网络 (TSN) 交换机和EtherCAT SubDevice控制器，天然契合机器人对高实时性、多节点协同与确定性通信的需求。　　i.MX RT1180的Cortex-M7与Cortex-M33内核可提供充足算力，支撑感知、控制与边缘决策融合，助力构建高响应、高可靠的智能机器人系统;同时，EdgeLock安全功能与丰富的工业协议支持有助于实现安全互联，配合完善开发生态，能够大大加速机器人方案从原型到量产的落地。　　值得一提的是，i.MX RT1180并非一枝独秀，而是恩智浦丰富的嵌入式边缘算力产品组合中的一员。面对AI从云端走向边缘、嵌入式系统从“控制为核心”向“感知+决策融合”转变的大趋势，恩智浦缜密布局，目前已经构建起包括MCU、MPU和DNPU多种算力平台在内的完整产品矩阵。　　在题为《边缘智能时代的嵌入式演进：从MCU、MPU到DNPU看AI驱动的技术趋势》演讲中，恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎对这些算力器件在未来边缘计算架构中的角色演进进行了分析，重点介绍了恩智浦在Edge AI领域的技术布局，并通过MCU、i.MX RT与i.MX MPU，以及DNPU平台的对比，探讨如何在性能与功耗之间取得平衡，让AI能力成为新一代嵌入式系统的关键竞争力。　　在以丰富的产品组合筑牢边缘算力基座基础上，恩智浦还针对机器人市场痛点，提供整体的解决方案，包括关节、灵巧手、大脑，小脑等关键部件，覆盖从域控、感知模块到功能安全等核心场景。　　在本届大会的AI机器人论坛上，恩智浦大中华区高级商务拓展经理陈黎在题为《恩智浦机器人解决方案构建可靠未来》的演讲中，对此进行了全面地梳理。　　演讲中重点提及的方案包括：　　控制总线：恩智浦的i.MX RT1180创新性地集成了支持TSN的千兆交换机与EtherCAT从站IP，配合SPE(单对以太网)技术，仅需两根线即可完成通信。　　灵巧手：恩智浦提供了基于I3C总线的分布式架构、多路UART分布式架构及集中式架构三种选择，以适应不同自由度与实时性要求。　　机器人“大脑”：恩智浦可提供从MCU、网络交换机到高性能MPU的全栈方案。i.MX 95与Kinara Ara240独立NPU的组合方案，支持运行LLaVA等多模态大模型，赋予机器人强大的环境理解与生成式AI交互能力。　　功能与信息安全：从MCU硬件完整性到EdgeLock安全元件，为机器人走向工业与家庭构筑坚实的“安全底座”。　　除了技术演讲，恩智浦还在本届AI-IoT生态发展大会的现场，展示了恩智浦三大机器人应用演示方案，让与会观众能够直观地体验到如何利用恩智浦日益完善的技术生态，加速物理AI在机器人这个风口应用中落地!　　基于I3C总线拓扑的人形机器人灵巧手方案　　基于LeRobot (VLA) 和FRDM-i.MX 95的机械臂控制　　基于MCX-A34X的电感式编码器方案

关键词：

恩智浦

发布时间：2026-07-28 10:13 阅读量：280 继续阅读>>

WAIC 2026圆满收官 | 十五年技术深耕，昆仑芯展示AI<span style='color:red'>算力</span>创新成果

行业新闻

WAIC 2026圆满收官 | 十五年技术深耕，昆仑芯展示AI算力创新成果

　　7月17日至7月20日，为期四天的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC 2026)在沪圆满落幕。本届大会以“智能伙伴，共创未来”为主题，汇聚全球人工智能领域前沿技术成果与产业实践。　　作为国产AI算力领域的重要力量，昆仑芯首次以世博展览馆、张江科学会堂双展区联动亮相，携AI芯片、加速卡、整机、高密度超节点及全栈软件生态等完整算力产品矩阵参展，全面展示了在AI芯片研发、高性能互联、大规模集群部署、软件生态建设及产业应用等方面的最新进展，并与产业伙伴围绕Al基础设施的发展趋势和未来演进展开深入交流。　　十五年技术深耕，构建完整AI算力产品体系　　历经十五年技术积累与持续迭代，昆仑芯已完成三代AI芯片迭代，现已构建起覆盖AI芯片、加速卡、整机、高密度超节点及全栈软件生态的完整算力产品体系，具备从单机部署到数万卡级集群建设的系统能力。本届WAIC，昆仑芯集中展示了三代系列产品，全面呈现了在芯片研发、系统创新和集群部署等方面的最新成果。　　随着Agentic AI时代加速到来，更大规模的MoE模型、更长的上下文、更低推理时延等新需求不断涌现，对AI基础设施提出了更高要求。而超节点正是应对这一系列挑战的关键所在，已然成为Agentic AI时代算力基础设施的主流形态，也因此成为本届WAIC上备受瞩目的热点之一。　　展会现场，昆仑芯重点展示了32/64卡及256卡超节点产品，吸引了众多行业客户、合作伙伴及专业观众驻足交流。　　作为国内率先实现量产交付的超节点产品之一，昆仑芯超节点采用自主研发的超高密度集成架构，单柜可支持32/64张AI加速卡部署，并可扩展至512卡。通过柜内全互联设计，卡间通信带宽提升8倍，显著提升MoE大模型的计算效率与推理性能;同时采用冷板式液冷方案，整柜功率达66kW，并集成漏液检测系统，兼顾高性能计算与能效表现。产品支持IB/RoCE跨柜高速通信，兼容国产OISA标准，并可灵活扩展至万卡级集群，为超大规模Al计算提供稳定高效的算力底座。　　面向更大规模AI算力需求，昆仑芯同步展示了256卡超节点产品，进一步提升系统扩展能力与集群互联性能。目前，该产品已完成对文心、DeepSeek、智谱、MiniMax等主流大模型的适配，可满足大规模AI应用部署需求，为超大规模智算中心建设提供重要支撑。　　从32/64卡到256卡超节点，昆仑芯现场完整展示了面向大模型时代的系统级算力产品布局，呈现了AI基础设施从单机部署、节点扩展到大规模集群互联的持续演进，也体现了其在系统架构设计和工程化交付方面的持续积累。　　持续完善软件生态，让AI开发更加高效易用　　模型生态与软件能力，是AI算力规模化应用的重要基础。　　围绕开发效率和生态兼容性，昆仑芯构建了涵盖驱动、开发套件、算子库的自研软件栈，可实现文心、DeepSeek、通义千问、GLM、Kimi、MiniMax等业内主流大模型“发布即适配”，覆盖通用语言、多模态生成、行业专用模型等多类应用场景，帮助企业降低模型迁移与二次开发成本，加快AI应用落地。　　算力方案赋能千行百业，重点领域标杆级规模化应用　　依托持续完善的产品体系和规模化部署能力，昆仑芯AI算力已广泛应用于互联网、大模型、运营商、金融、能源电力、智能终端、智能驾驶等多个行业。　　展会现场，昆仑芯集中呈现了多个行业实践案例，全面呈现国产AI算力从技术创新到规模化商业落地的发展成果。　　在互联网领域，昆仑芯已为多家头部互联网企业完成数万卡算力集群部署，持续支撑各类国民级AI应用、通用大模型研发迭代和线上稳定运行，为国内大模型产业创新提供底层算力保障。　　通信运营商领域，2025年在中国移动AI服务器集采拿下十亿级重大订单，三个核心标包份额均排名第一，持续支撑运营商智算集群搭建、AI模型推理和数字化行业服务落地。　　在金融、电力等关键政企行业，昆仑芯深度服务南方电网、国家电网、招商银行、浦发银行等重点客户，支撑智能研发、金融分析、知识问答、电网智能运维等AI应用加速落地，助力关键行业自主可控数字化转型。　　智能终端和汽车产业，昆仑芯携手vivo等头部终端厂商打造端云协同AI体系，支撑AI影像、多模态AIGC等终端创新体验;同步助力多家头部车企推进智能驾驶算法研发和应用落地，为智能汽车提供稳定可靠的AI算力支撑。　　超大规模集群建设同样成为现场关注的热点。展会现场，昆仑芯展示了多个千卡级、万卡级智算集群商业化部署案例，其中3.2万卡集群的稳定运行，充分体现了其在超大规模AI集群部署、工程交付和稳定运营等方面的综合能力。　　昆仑芯广受关注，共话AI产业发展　　展会期间，昆仑芯持续受到主流媒体和行业媒体关注。央视新闻、央视财经《经济信息联播》、央视新闻频道《东方时空》栏目、央视网等中央媒体围绕新一代AI芯片M100、量产交付的超节点、万卡级智算集群及产业应用实践等内容进行了连续报道;　　多家行业媒体也聚焦昆仑芯在超节点架构、大规模集群部署、软件生态建设及产业应用等方面的创新实践，全面展现了AI算力在技术创新、工程化落地和产业化发展方面的最新进展。　　除了产品展示外，昆仑芯还积极参与大会多场论坛及WAIC魔盒主题演讲、圆桌论坛，围绕AI基础设施、超节点架构、大规模集群部署、模型生态发展等行业热点分享实践经验与思考。　　展会期间，昆仑芯与产业伙伴、行业客户、开发者及媒体进行了深度交流，共同探讨AI基础设施建设和产业生态发展新趋势，携手探索人工智能产业发展的新机遇。　　四天展会虽已落幕，但AI产业迈向规模化发展的步伐仍在加快。从AI芯片到超节点，从万卡集群到产业应用，从模型生态到商业化落地，昆仑芯将持续深耕AI算力核心技术，不断完善产品体系和软件生态，为人工智能产业高质量发展提供更加高效、可靠的算力支撑。

关键词：

昆仑芯

发布时间：2026-07-23 09:41 阅读量：387 继续阅读>>

上海雷卯丨10-20%<span style='color:red'>算力</span>被电磁污染吞噬硬件优化方案

行业新闻

上海雷卯丨10-20%算力被电磁污染吞噬硬件优化方案

　　10%-20%算力被电磁污染吞噬　　谁该买单?　　一笔账，先算清楚。　　一个大模型训练项目，GPU集群采购成本数千万，电费每月上百万，运维团队十几人。然后你发现，实际算力只有标称的80%-90%。　　差的10%-20%去哪了?　　不是GPU质量问题，不是供电不足，不是网络带宽瓶颈——而是电磁干扰，一个连财务报表上都不会出现的隐性成本项。　　10%-20%算力损耗=每年多花上千万　　让我们把这笔账算得更细一点。　　假设一个AI训练集群采购了100张H100，单卡成本约25万元，总投入2500万。如果因为电磁干扰导致15%算力损耗，相当于15张H100——价值375万——在白跑。　　再加上电磁干扰引发的问题：　　●训练断点重启：每次checkpoint恢复至少损失数小时训练时间，大型模型一次训练周期成本百万级　　●硬件加速老化：频繁信号异常加速芯片、供电模块损耗，设备寿命缩短20%-30%　　●运维人力消耗：排查"鬼故障"占运维团队30%以上工时　　●传感器失灵引发的二次事故：过热降频、设备烧毁、紧急卸载训练任务　　叠加上去，一个中型AI数据中心每年因电磁干扰的隐性损失，保守估算上千万。　　而解决这个问题的投入是多少?一套EMC防护方案的器件成本，可能只占GPU采购预算的1%都不到。　　谁该为这笔"隐形税"买单?　　硬件厂商?AI加速器设计时优先考虑性能和功耗，EMC防护往往是PCB设计收尾阶段的"补丁工序"。芯片主频突破GHz级别，高频开关电源每秒数百万次切换，每次都辐射广谱电磁信号——但硬件datasheet上不会标注"本产品可能干扰你的无线传感器"。　　机房建设方?传统数据中心屏蔽标准基于十年前通用计算设备设计。AI机柜电磁场强度早已远超原有阈值，机箱通风孔、线缆开孔成为电磁信号的天线。但建设方按旧标准施工，验收时也按旧标准通过。　　运维团队?他们能看到温度曲线、功耗数据、网络延迟，但看不到电磁频谱图。常规运维工具无法检测电磁干扰，"鬼故障"只能靠重启解决。　　问题的根源：三方割裂，无人负责。硬件设计不懂机房环境，机房建设不懂电磁兼容，运维团队没有EMC检测手段。当算力莫名其妙下降10%-20%时，没有人能说清楚"为什么"，也没有人知道"该找谁"。　　雷卯电子：把EMC防护变成"保险"，而非"赔款"　　雷卯电子15年EMC实战经验总结出一条铁律：电磁干扰的整改成本，是前期防护成本的8-10倍。越早介入，成本越低。　　第一层：电源防护——给供电轨装"安全阀"　　AI服务器供电轨面临瞬态浪涌和开关电源噪声双重威胁。雷卯低漏电，低钳位系列高可靠性TVS二极管(6600W，-55℃~175℃宽温，批量参数偏差≤±5%)+PPTC自恢复保险丝，构成"钳位+过流"双重保护。7×24不间断运行验证，漏电流小于1µA，长期挂载零功耗损耗。配套共模扼流圈(LDW43T-513T)抑制电源共模噪声，已在50+项目中验证。　　第二层：信号防护——给高速总线装"滤网"　　雷卯低结电容ESD系列(0.05pF起)，信号衰减≤0.5%。TLP实测：16A冲击下钳位9.4V，动态电阻0.3Ω，优于国际同类。对耐压10V的先进工艺AI芯片，这是不可妥协的生存底线。　　第三层：PCB布局——从源头消灭寄生隐患　　"3mm法则"：防护器件距连接器≤3mm，寄生电感降70%。"对称布线"：到数据线、到地的走线误差≤0.5mm，浪涌响应<1ns。这些不是理论推导，是雷卯实验室上千次实测的工程结论。　　第四层：验证闭环——自建EMC实验室　　ESD30KV、EFT4KV、浪涌(8/20、10/700、10/1000)——全套测试一站完成。方案设计完直接验证，不用等第三方排队，整改周期从数周压缩到数天。　　算力时代，EMC防护是ROI最高的投入　　当一张H100价值25万、一次训练周期成本百万时，花几万块做EMC防护的投入产出比，可能是整个数据中心所有投资中最高的。　　问题不在于"要不要做"，而在于"谁先意识到要做"。那些还在把10%-20%算力损耗当作"正常损耗"的团队，实际上每年在为一个本可以解决的问题多花上千万。　　IEC62368-3:2026标准已经发布，苹果、英伟达、华为昇腾已跟进。国内AI数据中心也该醒醒了——算力的每一分损耗，都是真金白银。　　核心观点：　　AI数据中心10%-20%的算力损耗不是"正常波动"而是电磁干扰造成的隐性成本，年损失可达千万级;问题根源在于硬件设计、机房建设、运维管理三方割裂无人负责，而雷卯电子的全链路EMC防护方案以极低投入比(<1%算力预算)即可实现系统性根治。

关键词：

上海雷卯

发布时间：2026-07-10 10:44 阅读量：422 继续阅读>>

相约WAIC 2026｜昆仑芯科技邀您共探AI<span style='color:red'>算力</span>新机遇

行业新闻

相约WAIC 2026｜昆仑芯科技邀您共探AI算力新机遇

　　2026年盛夏，全球人工智能领域的目光将再度聚焦上海。作为全球最具影响力的AI行业盛会之一，2026世界人工智能大会(WAIC)将汇聚世界顶尖企业、专家学者与创新力量，展开一场关于技术革新与产业趋势的深度碰撞。　　值此盛会，昆仑芯科技将携全系创新产品及丰富落地成果隆重亮相。深耕AI加速计算十五载，昆仑芯科技始终践行"让计算更智能"的使命，已成功量产三代AI加速计算产品，以坚实的算力底座:支撑起多个万卡集群高效稳定运行，赋能千行百业的AI应用落地。　　在此，我们诚挚邀请您莅临昆仑芯展位，与我们面对面交流，共同探讨AI算力产业的前沿机遇，携手绘制智能时代的发展蓝图。

关键词：

昆仑芯

发布时间：2026-07-06 11:36 阅读量：512 继续阅读>>

泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能<span style='color:red'>算力</span>、光通信与汽车电子新时代

行业新闻

泰晶科技亮相 2026 慕尼黑上海电子展 | 全系列时频方案赋能算力、光通信与汽车电子新时代

　　7月1日-3日，2026 慕尼黑上海电子展如期启幕。作为亚洲最大的电子元器件行业盛会，今年展会汇聚了TI、ST、英飞凌、恩智浦、ADI等超过2000家海内外头部企业，覆盖半导体、功率器件、连接器、智能硬件、嵌入式系统等全产业链细分领域。　　泰晶科技携全系列时频解决方案集中亮相N2.209展台，聚焦光模块、AI服务器、汽车电子三大高景气赛道，以覆盖消费级、工业级到车规级的全谱系晶振产品矩阵，全方位展现了国产频控器件在“高基频、低抖动、高可靠、小型化”方面的技术突破与全场景覆盖能力。多元适配的时频底座方案正赋能上下游客户，加速智能化产业升级进程。　　三大核心解决方案　　一、光模块晶振方案：高速光通信的 “时钟心脏”　　· 适配场景：800G/1.6T/3.2T 高速光模块　　· 痛点应对：针对性解决功耗散热、复杂环境适配、高速信号完整性三大行业挑战　　· 关键指标：30fs 超低相位抖动、312.5MHz/156.25MHz 高基频输出、-40℃~105℃全温区工作、2016/2520/3225 小型化封装、支持 LVPECL/LVDS 输出格式　　二、AI 服务器晶振方案：算力时代的时频底座　　· 适配场景：AI 算力服务器、高速互连设备、高密度 PCB 终端　　· 痛点应对：破解功耗散热瓶颈、高速信号完整性、复杂电磁环境抗干扰三大难题　　· 关键指标：100MHz-300MHz 宽高基频覆盖、30fs 超低相位抖动、兼容多类输出格式、全温区 ±20ppm 频率稳定度、强抗噪声特性　　三、汽车电子晶振方案：车规级高可靠时钟保障　　· 适配场景：智能驾驶、车载电子、车规级终端设备　　· 核心优势：通过 IATF16949 车规体系认证，宽温宽压高抗振，耐受-40℃至125℃极端温差，适配车载严苛工况，已通过高通车规级5G平台SA515认证。　　· 产业价值：为汽车电子化、智能化提供自主可控的时频供应链，助力车载芯片与终端国产替代　　此次慕尼黑上海电子展，泰晶科技再次以领先的晶振技术持续赢得全球行业瞩目。未来，公司将继续秉持技术创新驱动理念，深耕石英MEMS光刻工艺，加速312.5MHz/625MHz高频差分晶振在光模块、AI服务器及汽车电子领域的规模化应用，为全球客户提供更高性能、更优可靠的时钟解决方案，携手产业链伙伴共拓高速互联新纪元。

关键词：

泰晶科技

发布时间：2026-07-06 11:24 阅读量：434 继续阅读>>

EtherCATx三核<span style='color:red'>算力</span>，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列

行业新闻

EtherCATx三核算力，满足高端工业控制！纳芯微发布实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列

　　近日，纳芯微正式发布NSSine™系列新一代实时控制MCU/DSP——NS800RTA7系列。该系列面向工业自动化、机器人、数字能源、通用伺服及运动控制等应用场景，首批推出NS800RTA7P65DE、NS800RTA7P66DE、NS800RTA7P66TE三款型号，覆盖大小核、双大核和三核等不同内核配置，集成EtherCAT 从站控制器(ESC)、第二代eMATH浮点数学加速核、高精度模拟采样、高级控制外设及功能安全、信息安全能力，为高性能实时控制系统提供高效、可靠、易于集成的控制平台。　　NSSine™产品矩阵　　工业控制走向系统融合，主控芯片需求持续升级　　随着工业自动化、机器人、数字能源及运动控制等应用持续升级，实时控制平台正在从“单一控制”走向“计算 + 通信 + 采样 + 安全”的系统融合。　　以机器人控制器、通用伺服、PLC、变频器、数字电源以及工商业大型储能系统为代表的应用场景，对主控芯片提出了更高要求：一方面，需要处理复杂算法、多任务协同、高速实时通信和多轴同步控制;另一方面，也需要具备高精度采样、小尺寸封装、高可靠性及信息安全能力。　　在工业实时通信领域，EtherCAT已成为高性能运动控制和工业自动化系统中的重要通信技术。EtherCAT的价值不仅在于通信接口本身，更在于支撑多轴同步、实时响应和系统协同控制能力。面向这一趋势，NS800RTA7系列通过多核并行计算、片上EtherCAT 从站控制器集成、高精度模拟采样和安全可靠设计，进一步提升实时控制系统的集成度和响应能力。　　首批发布三款型号，覆盖不同性能与系统复杂度需求　　NS800RTA7系列首批发布NS800RTA7P65DE/NS800RTA7P66DE/NS800RTA7P66TE三款型号，面向不同性能等级和应用复杂度提供灵活选择。　　其中，NS800RTA7P65DE采用“400MHz + 200MHz”的大小核配置，兼顾控制性能与系统成本;NS800RTA7P66DE采用“2×400MHz”双大核配置，面向高性能实时控制应用;NS800RTA7P66TE采用“2×400MHz + 200MHz”三核配置，可支持更复杂的多任务协同、多轴控制和实时通信场景。　　三款产品均集成EtherCAT、USB、CAN-FD、FSI、SPI、I2C、UART、USART等丰富通信接口，并支持eCAP、QEP、CLB、SDFM、ePWM、HRPWM等控制外设资源，满足伺服驱动、机器人控制、数字电源、储能逆变和工业自动化设备对实时控制与高速通信的综合需求。　　NS800RTA7P65DE/7P66DE/7P66TE 产品参数　　01　　多核Cortex-M7架构　　第二代eMATH　　支撑复杂实时控制任务　　在核心性能方面，NS800RTA7系列最高支持三核同构Cortex-M7架构，并为不同内核搭配eMATH数学加速器及专属TCM资源，为多核分时计算提供充足算力。该系列支持DSP指令集、FPU、eMATH、TCM与Cache等能力，可满足复杂控制算法、多任务协同及实时响应需求。通过大小核、双大核和三核三种配置，客户可根据应用复杂度、控制轴数、通信任务和成本目标进行灵活选型。　　第二代eMATH浮点数学加速核比一代eMATH提速约一倍，涵盖三角函数、指数和对数、开方、FFT/iFFT、滤波器、矩阵计算、卷积和相关性运算等多种数学运算，可在FOC电流环、数字电源控制和复杂DSP算法等应用中提升实时浮点计算效率。　　02　　集成德国倍福正式授权　　EtherCAT 从站控制器　　提升高实时工业通信能力　　NS800RTA7系列集成德国倍福正式授权的EtherCAT 从站控制器(ESC)，在片内集成ESC MAC，区别于传统系统中主控芯片与外部独立ESC器件配合的设计方式，降低BOM成本与PCB面积，提升系统集成度。　　在实时数据交换方面，NS800RTA7系列的硬件从站控制器(ESC)可处理EtherCAT帧转发，减少MCU对通信帧处理的参与;同时，片内ESC可直接与MCU内核内部高速总线互联，并通过内部共享RAM映射过程数据，支持高实时数据交换。该系列还支持多FMMU和同步管理器，便于灵活配置PDO映射，满足伺服驱动、机器人、PLC、运动控制和工业自动化设备等场景对高速通信与多轴同步的需求。　　在同步控制方面，NS800RTA7系列集成硬件分布式时钟单元，可实现高精度时钟同步，并精确生成Sync0/Sync1事件，用于触发ADC/PWM等实时控制任务，多节点同步事件触发误差小于30ns;在125us帧周期下，实时任务MCU负荷率仅为2%，可支撑多轴联动、精密运动控制等对同步性、低抖动和低系统负载有较高要求的应用。　　03　　高精度采样　　CLB可编程逻辑　　增强高速闭环控制灵活性　　NS800RTA7系列最多可集成4个12bit ADC模组，最多可支持55路ADC采样通道，每个ADC支持32个SoC触发事件;同时支持36路ePWM、36路HRPWM，HRPWM分辨率达80ps，并集成6个CLB、7个eCAP、6个QEP和16路SDFM，为伺服驱动、变频控制、数字电源和多轴运动控制提供丰富外设资源。　　其中，CLB片上可编程逻辑模块可通过软件配置实现定制化数字逻辑功能，并可与ePWM、eCAP、eQEP及外部GPIO互联，用于增强现有外设功能，支持复杂协议位置编码器硬件解码、实时脉冲序列输出、信号整定和时间阈值监测等应用。　　04　　功能安全x信息安全　　面向高可靠控制系统　　面向工业控制、数字能源及汽车相关应用对可靠性和安全性的要求，NS800RTA7系列支持ISO 26262 ASIL B与IEC 61508 SIL2功能安全设计，可满足汽车与工业领域高可靠控制系统的功能安全需求。　　在信息安全方面，NS800RTA7系列集成AES-128/256加密引擎、SHA哈希算法、TRNG真随机数发生器以及RSA和ECC等非对称加密引擎等硬件安全能力，为系统通信、数据处理和安全启动等应用提供信息安全支持。　　在数据完整性保护方面，NS800RTA7系列最高集成1.8MB eFlash与864KB SRAM，并通过ECC错误校正码覆盖eFlash和SRAM，可自动检测并纠正数据错误，提升关键数据存储与系统运行可靠性。　　05　　小封装与平台化设计　　助力客户快速导入　　NS800RTA7系列兼顾平台化设计与灵活封装需求，支持BGA169、BGA256、HLQFP176、HLQFP100等封装选择，其中BGA169封装尺寸为9mm × 9mm，可为空间受限的高性能控制系统提供更紧凑的封装选择。　　同时，该系列支持引脚兼容和外设寄存器兼容，有助于客户在不同性能等级和应用复杂度之间实现平滑迁移，复用已有软硬件资产，降低二次开发成本并加速产品导入。　　完善开发生态，支持高效开发　　NSSine™系列实时控制MCU/DSP同步提供覆盖开发工具、硬件平台、软件支持和生态系统的完整支持能力。　　在工具链方面，NS800RTA7系列支持NovoStudio、ARM Keil MDK、IAR EWARM等开发环境，并提供NovoMonitor实时监测与调试工具、NovoClbConfig逻辑单元配置工具，帮助客户完成变量监控、参数调试、逻辑配置和系统验证。　　在硬件与软件支持方面，纳芯微提供评估板、SWD/JTAG仿真器、逆变器系统板、底层驱动、BootCode、CAN-FD/LIN通信软件支持，以及FreeRTOS、uC/OS-II、RT-Thread等EOS支持，帮助客户缩短开发周期、提升产品导入效率。

关键词：

纳芯微

发布时间：2026-07-02 15:35 阅读量：483 继续阅读>>

杰华特VRM方案亮相链博会Intel展区，全链路供电赋能AI<span style='color:red'>算力</span>生态

行业新闻

杰华特VRM方案亮相链博会Intel展区，全链路供电赋能AI算力生态

　　2026年6月22至26日，第四届中国国际供应链促进博览会在北京盛大举行。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会，链博会聚焦 “链接世界，共创未来” ，以底层技术变革、中层产业孵化、上层应用场景为主线，连接创新端、产业端与需求端，全链路推动数实融合。　　本届链博会数智科技链创设 “人工智能链专区” ，聚焦智能芯片、大模型、智能终端等核心领域，全面展示人工智能的最新突破与前沿成果。　　杰华特携新港亮相Intel展区　　在此次盛会中，杰华特及其投资企业新港海岸受AI领军企业Intel邀请，作为深度生态合作伙伴之一亮相其专属展区，围绕产业链生态全景与场景化应用，采用实物搭配图谱的呈现方式，联合展示从硬件到生态的完整AI算力解决方案。　　作为计算生态的重要布局者，杰华特始终与Intel同频共创。本次展示的服务器主板电源全链路解决方案，基于Intel服务器规范打造，覆盖从输入保护到CPU核心供电的完整环节，凭借“VRM+E-fuse+POL”的完整解决方案，杰华特已全面集成至Intel展示的服务器系统中，共育智能新生态。　　新港带来的高速数模混合信号芯片进一步完善了信号链产品矩阵，形成“电源+时钟”的全套解决方案。　　技术亮点解读　　全链路覆盖　　从输入端的大电流E-fuse保护，到板级的大电流POL分配，再到CPU核心的VR14 VRM及VR14.Cloud VRM整体方案——杰华特具备提供服务器主板供电“一站式”方案的能力。　　协议同步　　杰华特VRM方案完全符合Intel VR14及VR14.Cloud最新服务器电源规范，与Intel平台路线图保持同步革新，通过Intel官方测试认证。　　安全可靠　　E-fuse方案为服务器主板分区供电提供精准的过流/过压保护与热插拔能力，提升系统整体可靠性与可维护性。　　高功率密度　　大电流POL与CPU功率模块方案在有限板级空间内实现高功率密度输出，为AI服务器日益增长的算力需求提供稳定供电保障。　　高精度时钟　　提供涵盖时钟发生器与PCIe Buffer的完整时钟树解决方案，多款PCIe Buffer产品通过Intel DB2000认证，全系支持PCIe Gen5/6/7及高速以太网参考时钟需求。　　深耕计算生态，杰华特与Intel同频共创　　自2020年杰华特与Intel达成生态战略合作以来，双方在计算平台电源管理领域展开了深度协同。从PC到服务器，杰华特始终与Intel平台路线图同步革新。　　在本次链博会上，杰华特展出的E-fuse、POL、VR14. VRM及VR14.Cloud VRM整体方案，形成了完整的产品矩阵。这正是对链博会“以底层技术变革连接创新端、产业端与需求端”理念的生动实践——杰华特着眼于基本需求，依托Intel生态平台持续迭代技术能力，最终服务于多元化的AI应用场景，为全球客户提供平台化解决方案。　　未来，杰华特将继续深化与Intel的战略合作，依托技术路线上的深度互信与紧密配合，不断提升平台化能力，持续打造完整配套的生态供应链，为AI数据中心的安全、高效运行保驾护航，持续赋能人工智能产业发展，携手共启智能未来新篇章。

关键词：

杰华特

发布时间：2026-06-29 09:36 阅读量：392 继续阅读>>

国产芯力量 | MC6350 智能视频处理器：高<span style='color:red'>算力</span>、低功耗、全场景覆盖

行业新闻

国产芯力量 | MC6350 智能视频处理器：高算力、低功耗、全场景覆盖

　　在智能视觉与边缘计算快速发展的今天，视频处理芯片不仅要“看得清”，更要“看得懂”。眸芯科技(MOLCHIP)最新推出的 MC6350 智能视频处理器，正是为应对这一趋势而生的国产高性能芯片。　　强劲算力，AI 加持　　MC6350 内置最高 1 TOPS 等效算力的神经网络加速单元(NN)，支持丰富的 AI 算子，并可编程实现 L2 Norm、Softmax 等复杂运算。配合向量单元(VU)与视觉 DSP(VDSP)，轻松应对各类智能视频分析任务，如目标识别、行为分析、结构化数据提取等。　　专业级视频处理能力　　支持 H.265/H.264 编码，最高可达 4096x3072 分辨率，并支持多码流并发编码(如 2560x1600@30fps + 1280x720@30fps)。同时支持 JPEG 编码、视频缩放、OSD 叠加、旋转、双目拼接、畸变矫正等功能，满足安防、无人机、智慧零售等场景对图像质量与处理灵活性的高要求。　　安全可信，硬件加密　　内置安全加速器，支持 AES、DES/3DES、RSA(最高 4096 位)、SHA/HMAC-SHA 等主流加解密算法，适用于对数据安全有严格要求的金融、政务、边缘网关等应用。　　灵活的视频输入与 ISP　　支持 2 路 MIPI 或 1 路 DVP + 1 路 MIPI 输入，单路最高 4MP@30fps。内置 ISP 支持 WDR、去噪、去雾、镜头校正、AE/AWB/AF 统计、运动检测等，全面提升图像质量，适应复杂光照环境。　　丰富接口，易于集成　　MC6350 提供百兆以太网、USB 2.0、SDIO 2.0、SPI、I2C、UART、PWM、GPIO、I2S/PCM 等接口，内置 256MB DDR3 和 256KB SRAM，支持 SPI NOR/NAND Flash、eMMC 5.0，极大简化外围电路设计。　　超低功耗，持续在线　　在 4MP30 典型场景下，功耗仅为 350mW，并支持 AlwaysOn Video / Audio 低功耗模式，非常适合电池供电或对功耗敏感的嵌入式设备。　　小型封装，易于部署　　采用 8x8mm TFBGA 封装，0.65mm 间距，内置 DDR3，极大节省 PCB 面积，助力产品小型化设计。　　完整 SDK，加速开发　　提供基于 Linux 5.10 的开发包，包含多种音频编解码库(G.711、G.726)，帮助开发者快速原型验证，缩短产品上市周期。　　适用场景广泛　　· 智能安防摄像头　　· 边缘计算盒子　　· 无人机视频处理　　· 智慧零售终端　　· 车载视觉系统　　· 工业检测设备　　MC6350 以其强大的 AI 算力、专业的视频处理能力、丰富的外设接口与极低的功耗，成为国产智能视觉处理芯片中的一颗耀眼新星。无论是传统安防升级，还是新兴智能终端创新，MC6350 都能为你提供稳定、高效、安全的“芯”动力。

关键词：

眸芯科技

发布时间：2026-06-12 09:46 阅读量：613 继续阅读>>

【杭晶新品发布】 312.5MHz 2016 高基频超低抖动差分晶振，30fs 纯净心跳，筑牢 AI <span style='color:red'>算力</span>高速互连的时钟底座

行业新闻

【杭晶新品发布】 312.5MHz 2016 高基频超低抖动差分晶振，30fs 纯净心跳，筑牢 AI 算力高速互连的时钟底座

　　在 AI 大模型指数级爆发的今天，算力已成为数字经济的核心生产力。从千亿参数大模型训练到万亿级推理任务，AI 算力的每一次跃升，都离不开数据中心内部高速、低延迟、高可靠的光互连网络。当前，AI算力网络正迎来跨越式升级，从主流800G光模块规模化部署，快速向1.6T迭代，未来将全面迈入3.2T超高速互联时代。速率翻倍式增长的背后，对底层时钟器件的频率、抖动性能提出了颠覆性的硬性要求，时钟源的性能直接决定了 AI 集群的互连带宽、传输稳定性与整体算力效率，更是800G/1.6T/3.2T超高速光互联落地的核心技术瓶颈之一。　　面对 AI 时代800G到3.2T超高速互联的极致需求，杭晶电子正式推出 312.5MHz 2016 封装高基频超低抖动差分晶振。该产品专为高速光模块与 AI 超高速互连量身打造，精准匹配800G/1.6T/3.2T光模块的底层时钟需求，突破传统 156.25MHz 倍频方案的物理瓶颈，实现了30fs 典型相位抖动与全温区 ±20ppm 频率稳定度的双重突破，为超高速AI算力网络提供了更纯净、更稳定的精准时钟基石。　　为什么是 312.5MHz?　　碾压传统 156.25MHz 倍频方案的核心优势　　长期以来，156.25MHz 一直是低速光模块市场的主流时钟频率，可适配10G/40G/100G传统光互联场景。但随着AI算力集群从800G向1.6T、3.2T超高速架构全面升级，单通道传输速率翻倍提升，传统倍频方案的固有缺陷被无限放大，成为制约超高速带宽落地的核心瓶颈。在超高速传输体系中，信号码元持续时间(UI)随速率提升大幅缩短，时序容错空间呈指数级压缩，对时钟纯净度、频率精度的要求呈几何级增长。杭晶本次推出的312.5MHz 真基频直驱晶振，从根源上解决了倍频带来的噪声、延迟、失稳问题，完美适配800G-3.2T全梯度超高速AI互联场景，为高端算力网络带来质的性能提升：　　核心结论：在AI 800G至3.2T超高速互联迭代中，传输速率越高，时钟频率需求越高、抖动容忍度越低。速率翻倍意味着信号采样窗口减半，传统156.25MHz倍频方案的杂散噪声、时序偏差会直接导致超高速链路误码、失锁、带宽跑不满。312.5MHz 是 IEEE 802.3 标准定义的原生高速基准时钟，完美适配800G/1.6T/3.2T光模块底层时钟架构。采用真基频 312.5MHz 晶振，无需芯片倍频、无额外噪声引入，为超高速信号保留充足时序容错裕量，是AI超算中心超高速光互联的最优时钟解决方案。　　四大核心特性，　　专为 AI 时代高速光模块　　量身打造　　1. 极致纯净：30fs 超低相位抖动，守护 AI 算力传输生命线　　AI 集群中，GPU 之间的通信量已占总算力的 30% 以上，任何一次传输误码都会导致数据重传，严重拖累整个集群的训练效率。　　杭晶 312.5MHz 差分晶振，在12kHz~20MHz 积分区间内，相位抖动典型值低至 30fs，仅占 10G SerDes 信号单位间隔(UI)的 0.03%。这一指标为经过高损耗 PCB 板和光电转换后的信号，保留了超过 99% 的抖动预算，能够显著提升 Pre-FEC 信噪比裕量，拓宽 DSP 算法的判决窗口，确保 AI 数据在高速传输中的零误码，让每一分算力都用在刀刃上。　　2. 精准稳定：全温区 ±20ppm，极端工况不 “跑偏”　　AI 数据中心服务器密度极高，局部温度波动可达数十摄氏度，时钟源的频率漂移会直接导致链路失锁，造成集群通信中断。　　杭晶该系列产品采用自研高基频晶片工艺与精密温度补偿技术，在 \\-40℃~+105℃的工业级宽温范围内，频率稳定度严格控制在 ±20ppm 以内 \\。无论是夏季机房的高温环境，还是冬季户外边缘计算节点的低温场景，都能保证输出频率的精准一致，彻底杜绝因温度漂移导致的 AI 集群通信故障。　　3. 差分输出：强抗干扰，适配 AI 复杂电磁环境　　AI 服务器内部 PCB 板密度极高，GPU、CPU、内存等高速器件产生的电磁干扰极其复杂。单端时钟信号极易受到噪声干扰，导致信号失真。　　杭晶 312.5MHz 晶振支持LVDS/LVPECL 两种主流差分输出格式，能够有效抑制共模噪声，保证时钟信号在长距离传输和复杂电磁环境下的纯净度与稳定性，完美兼容博通、美满、英特尔等主流厂商的 SerDes 芯片接口，为 AI 高速互连提供可靠保障。　　4. 小型化封装：2016 尺寸，适配 AI 高密度集成　　为了提升单机柜算力密度，AI 光模块正朝着小型化、高密度方向快速发展，留给时钟器件的空间日益紧张。　　杭晶本次发布的产品采用2.0×1.6mm(2016)微型化封装，在保证极致性能的同时，大幅缩小了占用面积，能够在寸土寸金的光模块电路板上为激光器、DSP 芯片等核心元器件腾出宝贵空间，助力光模块厂商实现更高密度的集成设计，进一步提升 AI 单机柜的互连带宽与算力密度。　　AI 时代的底层时钟基石　　当前，AI 算力正以每年 10 倍以上的速度增长，算力网络从800G规模化部署快速迭代至1.6T，3.2T下一代超高速架构已进入研发落地阶段，光互连带宽的迭代速度直接决定AI大模型训练、推理的效率上限。速率跨越式升级的核心刚需，就是更高的时钟基频+更低的相位抖动：高速传输的本质是高频信号的快速采样与解码，速率越高，单位时间传输的码元越多，对时钟的同步精度、信号纯净度要求越严苛，微小的时钟抖动、频率偏差，都会被高速链路放大为批量数据误码、传输卡顿、链路掉线，直接拖累整个AI集群的算力输出。312.5MHz 作为 800G/1.6T/3.2T 高速光模块的核心原生时钟，是下一代AI超算数据中心规模应用的核心时钟频率，全面支撑高端AI集群的超高速互连需求。　　杭晶本次推出的 312.5MHz 超低抖动差分晶振，不仅实现了性能上的重大突破，更打破了国外厂商在高端光模块时钟领域的长期垄断，为国内 AI 产业链提供了自主可控的时钟解决方案。从 GPU 高速互连到交换机背板，从数据中心核心网到边缘计算节点，这款产品将为中国 AI 产业的高速发展提供坚如磐石的 “精准心跳”。　　核心应用场景　　• AI 计算集群：GPU 高速 NVLink 互连、PCIe 5.0/6.0 接口、AI 服务器主板　　• 主力高速光模块：800G QSFPDD、1.6T OSFP 光模块，适配AI数据中心800G、1.6T、3.2T超高速互联架构配套光模块　　• 网络设备：3.2T/6.4T 以太网交换机、路由器、AI 集群防火墙　　选型推荐

关键词：

杭晶电子

发布时间：2026-06-08 09:43 阅读量：631 继续阅读>>

茂睿芯丨苏州场！为绿色<span style='color:red'>算力</span>与光储融合提供电源支撑

行业新闻

茂睿芯丨苏州场！为绿色算力与光储融合提供电源支撑

　　2026年6月6日，中国电力电子技术产业大会将在苏州吴中福朋喜来登酒店举办。大会聚焦电机驱动、光伏、储能、新能源车充、变压器磁技术、宽禁带器件、SST、服务器电源等多个产品应用领域。茂睿芯展台A10，期待您的莅临。　　同日上午9:40-10:20，茂睿芯资深应用工程经理栾博悦先生将带来《茂睿芯高性能模拟IC—为“绿色算力”与“光储融合”场景提供电源技术支撑》的主题演讲。届时恭候交流，我们不见不散!

关键词：

茂睿芯

发布时间：2026-06-04 10:35 阅读量：661 继续阅读>>

型号	品牌	询价
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址