航顺<span style='color:red'>芯片</span>HK32F005:全球最小面积1mm²32位MCU
  航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业,深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航,中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资,背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容,手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪,书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域,深受广大客户的信赖,为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。  今天给大家综合介绍HK32MCU的经济型芯片选型。  HK32F005 经济型  HK32F005 系列芯片,凭借其卓越的性能参数,为各类应用场景提供了强大的硬件支持。  强劲性能内核:基于 ARM®Cortex®-M0 内核,主频高达 48MHz,具备强大的处理能力,能够高效运行各种复杂程序,快速响应系统需求,为设备的智能化运行提供坚实基础。  丰富存储资源:内置 32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM。Flash 支持 0 等待总线周期访问,数据读写迅速,且具备数据安全保护功能,包括读保护和写保护,确保程序和数据存储的可靠性与安全性。SRAM 支持字、半字和字节读写访问,CPU 能以零等待周期进行读写,满足大多数应用的快速数据读写需求,有效提升系统运行效率。  灵活时钟系统:内置8MHz/32MHz/40MHz/48MHz等多种可选高速时钟(HSI),片内低速时钟(LSI)为 40kHz,GPIO 外部输入时钟最高可达 48MHz,为系统提供了多样化的时钟选择,可根据不同应用场景进行灵活配置,确保系统在不同工作模式下都能稳定运行。  宽泛工作条件:支持 2.0V~5.5V 的宽工作电压范围,适应不同电源环境,无论是工业设备还是消费电子产品,都能轻松应对。工作温度范围更是达到 - 40°C 至 + 85°C,确保在恶劣环境下的稳定性,无论是在寒冷的室外还是高温的工业现场,都能保持可靠运行。  多样复位方式:具备 NRST 引脚上的外部复位、窗口看门狗计数终止(WWDG 复位)、独立看门狗计数终止(IWDG 复位)、电源复位(POR/PDR/BOR)以及软件复位(SW 复位)等多种复位方式,为系统的稳定运行提供了多重保障,能够及时应对各种异常情况,确保设备的正常工作。  晶圆级封装:WCLSP16,封装尺寸为1.09mm×0.99mm,1.08mm²的小巧的封装尺寸便于在各种设备中进行集成,节省空间,提高系统的集成度和可靠性。  国产替代的急先锋  在国际贸易形势复杂多变的当下,实现芯片国产化替代迫在眉睫。航顺HK32F005 以其卓越性能和高可靠性,成为国产替代的急先锋。它不仅在性能上比肩国际同类产品,更在价格和供应稳定性上展现出显著优势,助力国内企业摆脱对进口芯片的依赖。  技术实力过硬:采用先进的 ARM Cortex-M0 处理器,确保了芯片在运算速度、功耗控制以及实时性等方面的出色表现,能够满足不同应用场景下的需求。  高性价比优势:在同等性能指标下,相较于一些国外同类产品,HK32F005 的价格更具竞争力,能够为用户带来更高的性价比,有效降低了产品的成本,这对于推动国产芯片的广泛应用具有重要意义。  HK32F005 特色介绍  高性能内核:搭载ARM®Cortex®-M0 内核,最高工作频率达 48MHz,配备 24 位 System Tick 定时器,并支持中断向量重映射,为各种复杂应用提供高效处理能力,快速响应系统需求。  丰富的存储资源:内置32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM。Flash 支持 0 等待总线周期访问,且具备数据安全保护功能,包括读保护和写保护,确保程序和数据存储的可靠性与安全性。SRAM 支持字、半字和字节读写访问,CPU 能以零等待周期进行读写,能够满足大多数应用的快速数据读写需求。  多样的外设接口:通信接口丰富,包括2 路 UART、1 路高速 SPI 和 1 路高速 I2C,可实现多种设备的灵活互联。此外,还配备 2 个 32 位通用定时器、1 个基本定时器和 1 个低功耗定时器,以及 1 个 12 位 ADC(最多 14 路模拟信号输入通道)、2 个模拟比较器、1 个上电 / 掉电 / 欠压复位电路、1 个温度传感器和 1 个内部参考电压,能够满足不同应用场景下的多样化功能需求。  工作电压与温度范围:宽工作电压范围(2.0V~5.5V)和宽工作温度范围(-40°C~+85°C),使其能够在各种恶劣的环境条件下稳定运行,无论是工业控制、消费电子还是智能家居等领域,都能轻松应对。  低功耗设计:支持低功耗运行模式、睡眠模式、低功耗睡眠模式和停机模式等多种低功耗模式,通过合理配置,可有效降低系统功耗,特别适合对芯片低功耗要求较高的应用,如智能手表、运动手环等可穿戴设备。  与竞品对比的突出优势  与竞品相比,HK32F005 在多个方面展现出显著优势。在性能方面,其 Cortex®-M0 内核主频可达 48MHz,处理能力强劲,而部分竞品主频较低,难以满足复杂应用需求。存储资源上,32Kbyte Flash 和 4Kbyte SRAM 的组合,提供充足程序和数据存储空间,且具备数据保护功能,而一些竞品存储容量较小,数据安全性保障不足。外设接口丰富度上,HK32F005 提供多种通信接口和定时器、ADC 等模拟外设,能够满足多样化的功能需求,而竞品外设接口可能较为单一。在工作电压和温度范围上,HK32F005 的宽范围适应性使其在不同应用场景下更具竞争力。功耗方面,其低功耗模式设计可有效延长设备续航时间,优于竞品。   主要推广市场  在MCU 芯片领域,航顺 HK32F005 系列以其卓越的综合性能,成为国产芯片中一颗耀眼的新星。它不仅在性能、存储、外设、工作条件、功耗等硬件指标上表现出色,更凭借多样化封装和灵活的复位机制,展现出强大的适用性和可靠性。这些优势使 HK32F005 在多个关键领域具备强劲的市场竞争力,有望打破国外品牌在 MCU 市场的长期垄断,填补国内相关领域的技术空白。  目前,HK32F005 已在以下市场崭露头角:  办公自动化设备:如可编程控制器、打印机、扫描仪等。其丰富外设接口和稳定性能,能够满足高速数据处理和设备互联需求。  航模及工业控制:在无人机飞控、云台控制等场景中,HK32F005 的宽工作电压、宽温度范围及多复位机制,确保系统在复杂环境下的稳定性。  消费电子领域:适用于玩具、家电、智能机器人等,其低功耗设计和多样封装,使设备在小巧轻便与高性能之间达到完美平衡。  可穿戴设备:如智能手表、运动手环等,利用其低功耗模式及高性能内核,在延长续航的同时,满足健康监测等复杂功能需求。 
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发布时间:2025-06-09 14:43 阅读量:148 继续阅读>>
上海贝岭DDR5 SPD<span style='color:red'>芯片</span>:性能升级,助力内存模组升级换代
  随着计算密集型任务的日益增长,DDR4内存的性能瓶颈已逐步显现。DDR5的出现虽解燃眉之急,但真正推动内存发挥极致性能的背后“功臣”——正是 DDR5 SPD(Serial Presence Detect)芯片。  上海贝岭推出全新 DDR5 SPD芯片 BL5118,在上一代DDR4 34TS系列基础上,完成三大关键突破,助力内存模组迈入新纪元!注:上图为产品效果图  1.I3C总线Hub功能:性能更快更稳  新增 I3C总线Hub 功能,全面提升内存条与主板间的数据传输效率与兼容性。  更高带宽透明传输  智能调节内存状态  有效隔离Host与Local Devices→更低的电容负载  结果:表现更流畅,响应更迅捷!  2.高精度温度传感器:稳定守护者  BL5118内置的高精度、高可靠温度传感器,可实现:  实时温度监控  智能调节运行状态  有效预防过热降频  在数据中心等高可靠性服务器场景下,BL5118芯片可以协助主机采集3颗温度传感芯片的实时数据(1颗SPD自带+2颗外置),让主机精准感知内存模组的温度波动。无论是高负载运行还是长时间待机,内存模组的热稳定性都得以实时监测和全面守护,为整个系统的长期稳定运行奠定坚实基础。  优势:持续高负载运行中确保内存始终处于稳定、高效状态,延长模组寿命。  3.更低电压设计:节能更高效  采用更低的工作电压与I/O接口电压,显著降低功耗:  更低的发热量  更高的能源效率  更适配高频、高负载环境  特别适用于数据中心、服务器、大型AI运算平台等长期高负载系统!  4.实力验证:稳定性 + 效率双重保障  BL5118三大升级,全面优化系统体验:  5.验证适配领先一步,保障客户无缝集成  尽管SPD芯片遵循JEDEC标准,但实际应用中,不同主板平台、内存模组设计、BIOS环境等差异,仍对SPD芯片的兼容性、稳定性提出更高要求。  贝岭BL5118在验证适配方面的三大优势:  1.全流程兼容性验证  已通过国内外多家主流服务器/PC主板厂商的SPD兼容性测试;  支持XMP/EXPO配置识别与BIOS初始化调试;  高适配率,有效避免“冷启动失败”与“内存识别异常”等常见问题。  2.快速响应的本地化技术支持  支持客户自定义寄存器内容初始化;  紧急适配支持响应时间<24小时,适配效率远优于海外同类厂商。  3.高可靠出厂测试保障  所有出货芯片均通过100%功能测试 + 高低温老化测试。  许多SPD芯片的问题并非出现在“规范不合”,而是出现在“适配不到位”。  而上海贝岭BL5118通过软硬一体化的适配保障体系,让模组厂、主板厂无需承担不必要的整合风险,为产品上市周期争取宝贵时间。
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发布时间:2025-06-09 13:33 阅读量:152 继续阅读>>
江苏润石科技:高压集成电流检测<span style='color:red'>芯片</span>RSA4081
一文了解半导体和<span style='color:red'>芯片</span>的关系
  在现代电子技术飞速发展的今天,半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣,也深刻改变了人们的生活方式。  什么是半导体  01半导体的定义  半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低,但经过特殊加工(如掺杂)后,其电导性能可以被显著调节。  02半导体的特性  可控性强:通过掺杂不同的杂质元素,可以调整半导体的电导率,从而实现电子器件的各种功能。  非线性特性:在一定条件下,半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性,成为各种电子元件的基础。  温度敏感:半导体导电性随着温度变化而变化,这也是它们在温度传感器中的应用基础。  03半导体的重要性  半导体是现代电子器件的基础材料,没有半导体,晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料,它们是微电子技术的核心。  什么是芯片  01芯片的定义  “芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路,是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路,将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上,实现特定的电子功能。  02芯片的类型  微处理器芯片(CPU):负责处理数据和指令,是计算机的核心。  存储芯片(如DRAM、Flash):用于存储数据。  传感器芯片:检测环境参数,如温度、压力、加速度等。  通信芯片:实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。  专用集成电路(ASIC):为特定应用设计的芯片。  03芯片的制造  芯片的制造流程非常复杂,包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高,需要先进的工艺技术,如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。  半导体和芯片的关系  01依存关系  半导体材料是制造芯片的原材料,没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系,钢铁是制造汽车的基础材料,没有钢铁,就难以制造汽车。  02技术发展相辅相成  随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小),芯片的性能得到了极大改善。同样,芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。  03共同推动科技创新  半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破,为现代社会带来了翻天覆地的变化。  虽然半导体和芯片听起来相似,但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料,是制造电子器件的基础,它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品,是由半导体材料加工而成的微型集成电路,具有特定的电子功能,是现代电子设备的核心组成部分。
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发布时间:2025-06-05 14:01 阅读量:230 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯片</span>管制升级!商务部:美方倒打一耙!中方坚决拒绝无理指责!
  6月2日,商务部驳斥美方称中方违反中美日内瓦经贸会谈共识的言论。5·12声明发布后中方依规落实,美方却新增多项歧视性措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售等,严重损害中方权益。中方拒绝指责,敦促美方纠正错误 ,否则将采取措施维护权益。  当日,商务部新闻发言人就美方有关言论答记者问。  有记者问:近日,美方不断有消息称,中方违反中美日内瓦经贸会谈共识,请问商务部对此有何评价?  商务部发言人表示,中方注意到有关情况。5月12日,中美双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》后,中方按照联合声明达成的共识,取消或暂停了针对美“对等关税”采取的相关关税和非关税措施。中方本着负责任的态度,认真对待、严格落实、积极维护日内瓦经贸会谈共识。中方维护权益是坚定的,落实共识是诚信的。反观美方,在日内瓦经贸会谈后,陆续新增出台多项对华歧视性限制措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售、宣布撤销中国留学生签证等。这些做法严重违背两国元首1月17日通话共识,严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识,严重损害中方正当权益。美单方面不断挑起新的经贸摩擦,加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性,不仅不反思自身,反而倒打一耙,无端指责中方违反共识,这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。  《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是双方在相互尊重、平等协商原则下达成的重要共识,成果来之不易。我们敦促美方与中方相向而行,立即纠正有关错误做法,共同维护日内瓦经贸会谈共识,推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展。如美方一意孤行,继续损害中方利益,中方将继续坚决采取有力措施,维护自身正当权益。
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发布时间:2025-06-03 14:10 阅读量:251 继续阅读>>
超大容量存储+全温域稳定运行!航顺<span style='color:red'>芯片</span>HK32AUTO39A,为智能汽车装上“超级大脑”
  航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业,深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航,中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资,背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容,手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪,书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域,深受广大客户的信赖,为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。  今天给大家综合介绍HK32MCU的车规型芯片选型:  HK32AUTO39A 车规型  高性能内核:采用 ARM® Cortex®-M3 内核,最高工作频率达120MHz,具备卓越的运算能力和实时性能,可高效处理复杂算法和实时控制任务。  大容量存储:内置高达512Kbyte的Flash存储器,还集成64Kbyte SRAM 和32Kbyte 紧耦合SRAM,满足大规模数据处理与缓冲需求,提升系统运行效率。  丰富接口:通信接口多样,包括 6 路USART、3 路SPI、2 路I2C、2 路CAN 2.0A/B、1 路全速USB,以及音视频数据接口如数字照相机接口(DCMI)、4 路TFT 接口、1 个串行音频接口(SAI),可轻松实现与多种外设的高效通信与数据交互。  定时器资源:配备多达 2 个高级定时器(共8 路PWM 输出,其中6 路带死区互补输出)、4 个通用定时器(共16 路PWM 输出)、2 个基本定时器,可满足电机控制、信号生成等多种应用需求。  工作电压与温度范围:工作电压为 2.0V-3.6V,备份电源VBAT 为1.8V-3.6V,工作温度范围在- 40℃~105℃至- 40℃~125℃之间,通过AEC-Q100 Grade 1 级认证,适应汽车电子复杂恶劣的工作环境。  低功耗设计:在多种低功耗模式下,芯片的典型漏电电流小于 100nA,在待机模式下,静态功耗低至3.36μA@3.3V,且具备快速唤醒能力,有效降低系统能耗,延长电池寿命,满足汽车电子对功耗的严格要求。  国产替代的急先锋  在汽车电子领域,国产芯片的崛起之路充满挑战,而航顺HK32AUTO39A作为一款车规级芯片,成功通过AEC-Q100 Grade1 可靠性认证,品质与性能均达到了国际先进水平。其完全PIN TO PIN兼容S*M32F103,能够直接替换进口产品,大大降低了企业的研发成本和风险,缩短了产品上市周期,为众多企业提供了可靠的国产芯片解决方案,在国产替代的浪潮中发挥着重要作用,有力地推动了国内芯片产业的自主可控发展。为我国汽车电子产业的自主可控提供了有力保障。其不仅在技术参数上与进口芯片相当,更在性价比、供应稳定性等方面展现出显著优势,打破了国外芯片在该领域的长期垄断,成为了国产替代的急先锋。  随着汽车电动化、智能化和网联化的推进,汽车对芯片的需求日益增长,尤其是在车身域和座舱域,对MCU 的性能和功能要求也越来越高。航顺 HK32AUTO39A 的出现,恰逢其时地满足了市场需求,为国产汽车芯片的发展树立了典范,推动了汽车电子产业的国产化进程。  HK32AUTO39A 特色介绍  高性能内核:采用ARM Cotex-M3内核,具备强大的运算能力和稳定性,能够快速处理复杂的代码和数据,满足汽车电子系统中对实时性和高效性的要求,例如在车载娱乐系统中,可快速响应用户的操作指令,实现流畅的多媒体播放和系统切换等功能。  丰富的存储资源:最大512K的FLASH 和96K的SRAM,为程序的存储和运行提供了充足的空间。这使得芯片能够支持更复杂的软件功能和算法,如高级驾驶辅助系统(ADAS)中的目标识别和决策算法,以及智能座舱中的多任务处理和人机交互功能,而无需担心存储空间不足的问题。  多样的外设接口:具备多个UART、SPI、I2C、CAN 等通讯接口,能够方便地与其他汽车电子控制单元(ECU)进行信息交互,实现车辆各个系统的协同工作。例如,通过CAN 总线接口,可与发动机控制单元、制动系统控制单元等进行数据传输,确保车辆行驶过程中的安全和稳定。同时,ADC、DAC 等模拟接口可用于连接各种传感器和执行器,如温度传感器、压力传感器、电机驱动器等,实现对车辆各种物理量的精确测量和控制。此外,多路定时器、PWM 等功能则可用于实现电机调速、灯光控制、电源管理等多种应用,满足汽车电子系统中多样化的控制需求。  工作电压与温度范围:支持3.3V 及其兼容电源,并可提供5V IO 选项,适应不同的电源环境和系统设计要求。同时,- 40℃~125℃的工作温度范围,确保芯片在寒冷的冬季和炎热的夏季等各种极端环境下都能稳定可靠地工作,无需担心因温度变化而导致性能下降或故障,为汽车在各种复杂工况下的正常运行提供了保障。  低功耗设计:通过多种低功耗模式和优化的电源管理策略,实现了低功耗运行,这对于汽车电子系统来说至关重要。在车辆行驶过程中,尤其是启停系统和混合动力汽车中,低功耗芯片有助于减少能量消耗,提高燃油经济性和续航里程,  同时也有利于降低车辆的电磁干扰和散热要求,提升系统的可靠性和使用寿命。  与竞品对比具备突出优势  性能方面:在运算速度和处理能力上,HK32AUTO39A 凭借高性能内核和大容量存储资源,相较于部分竞品,能够更高效地运行复杂的程序和算法,满足汽车电子系统中日益增长的性能需求,如在智能座舱的多屏互动和高清多媒体播放等场景中表现出色。  可靠性方面:通过了AEC-Q100 Grade 1 级认证以及零失效的供应链质量管理标准 ISO/IATF 16949 规范,产品可靠性和稳定性得到了充分保障,相比一些未经严格认证的竞品,更能适应汽车恶劣的工作环境和长时间运行的要求,降低了系统故障的风险,提高了车辆的安全性和可靠性。  性价比方面:在提供卓越性能和功能的同时,HK32AUTO39A 的价格具有明显优势,与同等性能/资源的车规MCU 相比,其性价比更高,能够帮助汽车制造商在保证产品质量和性能的前提下,有效降低生产成本,增强产品的市场竞争力。  生态配套方面:具有更完整的生态配套,包括丰富的开发工具、技术支持和软件资源等。航顺芯片提供了完善的SDK 和丰富的例程,方便开发者快速上手和进行应用开发,同时还与多家汽车tier1和tier2企业合作,共同推动产品在汽车前装市场的应用,形成了良好的产业生态,为产品的推广和应用提供了有力支持。  主要推广市场  航顺HK32AUTO39A 以其卓越的性能、丰富的功能、高可靠性和高性价比,成为了汽车电子芯片领域的一颗新星。广泛适用于各类汽车应用场景,可为不同车型提供智能化、高效能的解决方案。在汽车电子领域,它适用于防盗报警器、电动座椅、汽车空调、倒车雷达、车载收音机、汽车尾灯、BMS(电池管理系统)、OBD(车载诊断系统)、车载无线充、电动后视镜、汽车钥匙、电动升窗防夹器、汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统等多种应用场景,为汽车的智能化和网联化提供强大的芯片支持。包括但不限于以下应用:  车身控制:用于电动座椅、电动后视镜、汽车门窗控制等,提升车身电子系统的智能化和舒适性,优化用户体验。  安全辅助系统:应用于倒车雷达、倒车刹车辅助系统、防盗报警器等,增强车辆的安全性能,为驾驶者提供更全面的保护。  车载信息娱乐:如车载收音机、OBD 等,为驾驶者和乘客提供便捷的信息娱乐服务,丰富行车过程中的体验。  能源管理:BMS(电池管理系统)在新能源汽车中发挥关键作用,确保电池的安全、高效使用,延长电池寿命。
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发布时间:2025-05-29 11:20 阅读量:247 继续阅读>>
新品 | 内置英飞凌<span style='color:red'>芯片</span>,村田IoT无线模组实现三频通信
  株式会社村田制作所开发了一款小型无线模块“Type 2FY”。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies)的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”,且支持Wi-Fi 6E标准,目前,该产品已经进入量产。  近年来随着IoT市场应用的扩大,具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此,无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。  鉴于此,村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术,成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E,从而提高了网络效率,而且具备Bluetooth®功能,支持LE Audio、A2DP、HFP等,有助于实现高质量的语音通信。  其中,LE Audio是Bluetooth®的新一代标准,可以在低功耗的前提下实现高质量音频流;A2DP是一种用于音频流的Bluetooth®配置文件;HFP是 一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。  此外,本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW(CYW43455)引脚兼容,尺寸和后端子形状与Type 1MW相同,因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。  由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局,Type 2FY实现了体积小巧,同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备,有望带来新的应用发展。  尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准,但考虑到成本平衡,仅限支持20MHz带宽,旨在降低成本的同时,提供Wi-Fi 6E的出众性能。  主要规格  综上所述,Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求,并以符合市场需求的价格提供这些产品,推动实现更加智能的生活方式。
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发布时间:2025-05-28 13:05 阅读量:233 继续阅读>>
航顺<span style='color:red'>芯片</span>HK32C030:以“高性能内核+极致性价比”重新定义MCU标杆
  航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业,深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航,中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资,背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容,手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪,书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域,深受广大客户的信赖,为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。  今天给大家综合介绍HK32MCU的主流型芯片选型:  HK32C030 主流型  航顺HK32C030系列MCU凭借其卓越性能与高性价比,成为国产MCU领域的明星产品。核心参数如下:  内核架构:ARM Cortex-M0,主频最高64MHz,提供高效运算能力。  存储资源:64KB Flash(含3KB Bootloader区)和10KB SRAM,支持0等待周期访问,保障数据处理流畅性。  外设接口:3路UART、2路SPI(支持I2S复用)、2路I2C(1Mbit/s超快速模式),满足多设备通信需求。  模拟电路:集成12位SAR ADC(23通道,1.14MSPS)、温度传感器(-40℃~105℃),支持精准信号采集。  功耗管理:支持Stop模式(最低2.8μA@3.3V)、动态电压调节,显著延长电池设备续航。  可靠性:通过HBM6500V/CDM2000V/LU800mA等级测试,适应工业级严苛环境。  国产替代的急先锋  在当前国际形势下,国产芯片替代成为了一种必然趋势。航顺HK32C030 作为国产芯片的优秀代表,肩负着国产替代的重任。它完全PIN TO PIN兼容S*M32F030,能够直接替换进口产品,无需修改原理图、PCB 及应用程序,大大降低了企业的研发成本和风险,缩短了产品上市周期。同时它以其高性价比、低功耗、高性能等优势,成功打破了国外芯片在某些领域的垄断地位,为国内企业提供了一个可靠的国产芯片选择。在众多应用场景中,HK32C030 都展现出了良好的性能和稳定性。例如在共享充电宝方案中,以 HK32C030 为核心设计的移动电源系统,能够精确控制充放电的电压、电流、功率等状态,并且具备过温保护、超温自动降额、过流、过压等完善保护措施,支持各种协议的快速充电以及大电流快速放电,性能稳定且价格具有竞争力,有力地推动了国产芯片在消费电子领域的替代进程。  HK32C030 特色介绍  高性能内核:基于ARM Cortex-M0 内核,最高主频可达64MHz,配合高达64MHz 的PLL 时钟,能够满足多种复杂应用对处理速度的要求,为设备的高效运行提供了强大的动力支持。  丰富的存储资源:64Kbyte 的Flash 和10Kbyte 的SRAM,为程序存储和数据处理提供了充足的空间。Flash 具有数据安全保护功能,可分别设置读保护和写保护,确保了程序和数据的安全性。  多样的外设接口:丰富的通信接口,如UART、SPI、I2C、CAN 等,最多16 个通讯通道的UART,最多4 个SPI 接口,最多3 个I2C 接口等,以及多种定时器,如16 位高级定时器、通用定时器、32 位通用定时器等,能够满足不同系统对于通信和定时功能的需求,方便与各种外部设备进行数据交换和协同工作。  工作电压与温度范围宽:主电源VDD 为2.6V~5.5V 的工作电压范围,以及- 40°C至+105°C 的工作温度范围,使得HK32C030 能够适应各种不同的工作场景和环境条件,无论是工业环境中的高温、低温,还是消费电子设备中的不同电源供应情况,它都能稳定运行,大大提高了产品的通用性和可靠性。  低功耗设计:具有多种低功耗模式,运行模式下1.46mA@8MHz;7.31mA@64MHz;睡眠模式下1.05mA@8MHz;671μA@32kHz;停机模式下,LDO 全速时128μA@3.3V,LDO 低功耗时2.8μA@3.3V。这对于一些依靠电池供电的便携式设备或对功耗要求严格的物联网设备来说,具有极大的吸引力,能够有效延长设备的使用寿命,降低能源消耗。  可靠性:通过HBM6500V/CDM2000V/LU800mA等级测试,适应工业级严苛环境。  与竞品对比的突出优势  性能卓越:航顺HK32C030 搭载高性能内核,最高主频可达64MHz,处理复杂运算时游刃有余。其最高64MHz 的PLL 时钟,就像一个飞驰的赛车引擎,为设备运行提供澎湃动力。在与同类型竞品的对比中,HK32C030 凭借更高效的指令执行速度和更精准的数据处理能力,能够更快速地响应用户需求,为设备的高效运行提供强大支撑,在处理实时性要求较高的任务时优势尽显。  功能丰富:HK32C030 集成了丰富多样的外设功能,与一些竞品芯片相比,它无需额外添加外部芯片或模块,就能实现复杂的功能协同。例如在工业自动化场景中,HK32C030 能轻松实现对电机的同步控制,同时采集各类传感器数据并进行实时传输,不仅降低了系统设计的复杂度和成本,还提升了系统的稳定性和可靠性,为工业设备的高效运行提供了有力保障。  功耗出色:在低功耗设计方面,HK32C030 几乎无可挑剔。其低功耗模式下的功耗表现极为出色,停机模式下更是低至3μA@3.3V。相比竞品,它在不同工作模式下都能保持更低的功耗水平。对于依靠电池供电的便携式设备或物联网节点来说,这意味着更长的续航时间和更少的充电次数,显著提升了设备的使用便利性和用户体验。  可靠性:具备2.6V~5.5V 的宽泛主电源VDD 工作电压范围,以及- 40°C~+105°C 的宽泛工作温度范围,这让HK32C030 能够从容应对各种复杂的工作环境。在一些极端环境下,如工业设备在高温、低温环境中的长时间稳定运行,消费电子产品在不同电源供电条件下的正常工作,HK32C030 都能以出色的稳定性和可靠性脱颖而出。通过HBM6500V/CDM2000V/LU800mA等级测试,适应工业级严苛环境。  应用市场  航顺 HK32C030 以其高性能、低功耗、高性价比等优势,成为国产芯片领域的杰出代表。它在消费电子、工业控制、智能家居、电力储能和汽车电子等多个关键领域展现出强大的竞争力,为各行业的智能化发展提供了可靠的芯片解决方案。未来,随着技术的不断进步和市场需求的持续增长,HK32C030 将在更广泛的领域发挥其卓越性能,助力产业创新升级,成为推动我国科技产业迈向新高度的重要力量。在科技浪潮的驱动下,芯片作为现代电子设备的核心驱动力,其重要性不言而喻。HK32C030 凭借其卓越性能与独特优势,正不断拓展应用边界,为各行业注入强劲动力。  消费电子:在智能穿戴设备中,它能够精准监测心率、血压等健康数据,为用户提供更全面的健康管理。其低功耗特性,使得设备在长时间使用后,依然能够保持精准数据采集,为用户的健康保驾护航。  工业控制:在电机控制中,它可以实现对电机的精准调控,支持多种电机控制算法,实现无级变速且稳定高效运转,有效降低能耗,提高生产效率。在传感器模块中,其丰富的外设接口和低功耗设计,可实现对环境参数的长期稳定监测,为工业自动化和智能化发展提供可靠的数据支持。  智能家居:在智能开关和插座中,其低功耗设计和稳定的性能,确保设备在待机状态下的能耗极低,同时可以实现远程控制和定时功能,为用户打造便捷智能的家居生活。在智能门锁中,它能快速识别指纹和密码信息,确保开锁的快速性和安全性,为家庭安全提供坚实保障。  电力储能:在电力监控系统中,能够实时监测电力系统的运行状态,包括电压、电流、功率等参数,及时发现并处理异常情况,确保电力系统的稳定运行。在无功补偿器等设备中,其高性能内核和快速运算能力,能快速计算并控制无功补偿,提高电力系统的功率因数,降低线路损耗,实现能源的优化配置。  汽车电子:在车载导航系统中,它能快速处理复杂的地图数据和定位信息,为驾驶者提供准确的导航指引,同时支持多种导航算法,实现精准的路线规划。在中控显示屏中,其高性能内核和丰富的接口,可实现高清视频显示和多任务处理,为驾驶者提供丰富的车辆信息和娱乐功能。在雨刮器等汽车零部件中,其稳定的性能和抗干扰能力,确保设备在各种恶劣环境下的可靠运行,提高行车安全性。
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  5月26日,东芯半导体股份有限公司发布对外投资进展公告。此前,2024年8月18日东芯股份董事会审议通过投资砺算科技(上海)有限公司议案,8月19日与多方签署《投资协议》及补充协议,拟以2亿元自有资金向砺算科技增资,认购新增注册资本500万元,本轮投前估值2亿元,除东芯外其他投资人拟增资1.28亿元认购新增注册资本320万元,投资完成后砺算科技注册资本增至1320万元。  公告指出,东芯股份于2025年5月26日收到上海砺算科技出具的《关于G100芯片进展的告知函》,具体情况如下:  2025年5月24日,上海砺算科技收到首批封装完成的G100芯片并启动功能测试,25日完成主要功能测试,结果符合预期,后续将进行性能测试、优化提升并向客户送测。不过,G100芯片后续还有多项测试工作,存在研发周期延长、成本超支、良率提升不及预期、量产进度与经济效益受影响、销售收入延迟等风险,且上海砺算科技未来研发投入需销售利润支撑,否则利润和现金流将承压。  砺算科技成立于2021年,专注研发高性能GPU,创始团队技术能力及工程经验深厚,联合创始人宣以方、孔德海、CTO牛一心均在GPU领域有丰富履历。此前,砺算科技首款GPU计划2023年入市,却于2023年6月被曝欠薪及人员流失,2024年5月传出“烧光3亿融资,处于破产边缘”,5月起南京砺算尝试大额融资或并购,9月并购谈判接近成功却告吹,如今G100芯片点亮带来新曙光。
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