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胜美达新品：<span style='color:red'>车载</span>用大电流高温功率电感器CDB50D33A/T150

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胜美达新品：车载用大电流高温功率电感器CDB50D33A/T150

　　胜美达Sumida开发了一款新型大电流高温电感器CDB50D33A/T150。该电感器采用磁屏蔽表面贴装结构，由低损耗金属磁芯制成，具有高饱和度、低直流电阻(DCR)、高频低损耗和软饱和特性。　　产品L×W×H: 5.45×5.8×3.4mm Max.　　主要特点　　01 磁屏蔽型贴片式　　02 符合汽车可靠性AEC-Q200试验　　03 大电流，低直流电阻(DCR)、高频低损耗和软饱和特性。　　04 使用温度范围: -40℃~+150℃(包含线圈温度上升)　　主要应用　　● 高级驾驶辅助系统(ADAS)　　● 智能汽车的移动数据中心　　● 电压调节模块(VRM),如服务器和台式机用　　● 中央处理单元(CPU)　　● 图形处理单元(GPU)　　● 专用集成电路(ASIC)　　● 其他高功率密度应用　　电气特性规格　　※1 电感测试条件：100kHz　　※2 饱和电流：当电感值比初始值降低30%时的直流电流值。　　※3 温升电流：线圈温度上升△T=40℃时的直流电流值。(Ta=25℃)

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发布时间：2025-10-28 11:44 阅读量：249 继续阅读>>

ROHM适用于高功率密度<span style='color:red'>车载</span>充电器的紧凑型SiC模块

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ROHM适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

　　引言　　要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器(OBC)便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器(OBC)的需求?　　正文　　电动交通领域的发展日新月异：为提高车辆的自主性和续航里程，电驱动力总成系统变得越来越高效和紧凑。车载充电器(OBC)作为这一发展进程中的关键组成部分，必须在保持高效效率的同时，尽可能小型轻量化。这一技术挑战还必须确保成本控制在限定范围内。　　OBC 用于交流充电，需要由电网( 充电桩) 提供单相或三相电压。单相充电功率范围为 3.6kW~7.5kW，而三相充电功率则支持11kW~22kW。目前，为兼顾成本和效率，市场上的主流OBC 产品以中等功率范围(11kW)为主。22kW的OBC则主要用于高端市场。然而，所有OBC必须支持单相充电，以便在功率受限的情况下仍可为车辆充电。为实现车辆到电网(V2G)和车辆到车辆(V2V)的充电解决方案，越来越需要OBC具备双向充电功能。　　迄今为止，传统OBC的设计主要采用市场上的标准分立器件(THD或SMD封装)进行。尤其对于 SMD器件而言，由于需要通过PCB散热或使用合适的热界面材料将每个独立封装精密地固定在散热器上进行散热，因此存在诸多挑战。这种方案在功率密度提升和系统紧凑性方面已接近极限，而功率模块在新一代产品中则展现出显著的优势。　　图1：OBC的模块化(顶部)架构和集中式(底部)架构　　架构与拓扑　　OBC架构主要有两种(图1)：一种是基于三个相同单相模块的模块化架构;另一种是基于一个三相AC/DC转换器(该转换器也支持单相运行)的集中式架构。这两种架构均可通过单向和双向拓扑实现。　　模块化架构需要更多元器件，从而导致直流链路整体上对储能容量要求提高，进而推高体积和成本。另外，模块化架构还需要额外配置栅极驱动器和电压、电流检测功能。相比之下，集中式架构所需的元器件更少，因此可实现更具成本效益的OBC，这使其已成为高功率密度OBC的首选架构。　　SiC模块可实现更高效率和功率密度　　SiC凭借其卓越的特性，成为非常适用于OBC的功率半导体材料。ROHM的第4代SiC MOSFET采用沟槽结构，实现了超低导通电阻。另外，其非常低的米勒电容可实现超快的开关速度，从而可降低开关损耗。这些特性使得其总损耗更低，进而可减少散热设计负担。　　ROHM已推出专为OBC应用进行了优化的新产品——HSDIP20模块，进一步扩展了EcoSiC™系列的SiC MOSFET产品阵容。该系列模块在全桥电路中集成了4个或6个SiC MOSFET，与采用相同芯片技术的分立器件相比具有诸多优势。　　该系列模块采用氮化铝(AlN)陶瓷将散热焊盘与MOSFET的漏极隔离。这使得其结壳热阻(Rth)非常低，从而无需使用热界面材料(TIM)对散热焊盘与散热器之间进行电气隔离。　　得益于模具材料的应用，功率模块中的各芯片之间实现了电气隔离。这意味着芯片可以比分立器件方案布置得更加紧密(在分立器件方案中则必须考虑PCB上的爬电距离)。这种设计减小了PCB占用面积，同时提升了OBC解决方案的功率密度。　　工作量更少，风险更低　　除了技术优势外，内部隔离功能还可大大简化开发人员的工作：模块内部已内置电气隔离功能。而对于采用分立器件的解决方案，则需要在外部处理隔离问题。模块在交付前已由ROHM进行了相关测试，因此在OBC开发阶段无需再进行额外的电气隔离测试。可见，该系列模块不仅可缩短开发周期并降低开发成本，同时还能降低出现绝缘问题的风险。图2：在800V直流链路电压下，HSDIP模块在不同温度下的开通和关断损耗　　HSDIP20模块还具有第4代SiC MOSFET带来的附加优势：其0V关断电压可降低PCB布局的复杂性和成本。如图2所示，在800V直流链路电压下，采用第4代SiC MOSFET的HSDIP模块在不同温度条件下均表现出较低的开关损耗。图3：基于第4代SiC MOSFET的HSDIP20功率模块产品阵容　　HSDIP20模块的另一个优势在于其可扩展性。ROHM提供丰富的RDS(on)规格和拓扑结构选择，使该系列模块可适用于不同功率范围的OBC应用。目前可提供六款4合1拓扑模块和六款6合1拓扑模块。另外，ROHM还推出一款采用Six-pack拓扑结构的“混合型”模块，该模块通过组合不同RDS(on)的 MOSFET，为图腾柱PFC电路提供低成本解决方案，并可使用同一器件轻松实现单相和三相运行。各种拓扑结构的模块均采用相同封装形式，应用扩展非常便捷。所有功率模块均符合AQG324标准。　　热特性与开关特性　　为了验证HSDIP模块的优势，研发人员对器件进行了特性仿真和测试。在模块的热性能演示中，采用的是配备36mΩ、1200V SiC MOSFET的Six-pack模块。仿真基于安装在液冷板上的单个模块进行，设定条件为单芯片损耗在25W至35W之间，Ta=Tw=60°C，TIM厚度为20μm，热导率为4.1W/mK。通过同时给芯片施加功率进行仿真，并根据仿真结果绘制出各器件的耗散功率与结温之间的关系曲线图(图4)。图4：HSDIP模块热性能仿真结果　　通过优化内部结构，该系列功率模块实现了非常低的单芯片热阻，在热性能方面具有显著优势。其最高结温远低于SiC MOSFET允许的175°C限值，从而为提升功率密度创造了更大空间，可满足大功率OBC的严苛需求。　　在模拟OBC应用中AC/DC变换级的测试板上，评估了采用36mW、1200V SiC MOSFET的6合1模块的开关损耗特性。图2中已给出通过该测试获得的开关损耗结果。通过对该模块进行双脉冲测试评估得到的开关损耗结果，同样适用于本文所探讨的双向DC/AC变换级的情况。基于该数据，对11kW系统的双向DC/AC变换级进行仿真(图5)。仿真结果表明，基于采用第4代SiC MOSFET(36mΩ，1200V)的6合1模块构建的11 kW AC/DC变换级，在开关频率为48 kHz并使用强制风冷散热器的条件下，效率可达约99%(该效率值仅考虑了半导体损耗)。图5：HSDIP模块在OBC中双向AC/DC级的效率仿真　　结论　　在电动和混合动力汽车的OBC中，由4个或6个SiC MOSFET构成的模块，相较于分立器件方案具有显著优势。凭借其更高的功率密度，这种模块能够减小OBC的体积和重量，并降低设计的复杂性。 ROHM的HSDIP20模块集成了最新的EcoSiC™ MOSFET，仿真结果表明，将其应用在双向OBC的 AC/DC变换级时，该系列模块不仅展现出优异的热特性，更能实现约99%的效率。　　EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　参考文献　　[1] M. Jankovic, C. Felgemacher, K. Lenz, A. Mashaly and A. Charkaoui，《车载充电器成本与效率考量》[J]。2022年第24届欧洲电力电子与应用会议(EPE'22 ECCE Europe)，德国汉诺威，2022： P.1-P.9。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。　　在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。　　了解更多信息，请访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/

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发布时间：2025-08-28 14:34 阅读量：518 继续阅读>>

纳芯微：为什么超声波雷达是<span style='color:red'>车载</span>感知的近距离守护者？

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纳芯微：为什么超声波雷达是车载感知的近距离守护者？

　　在工程师的世界里，常说：“毫米波雷达负责看远，超声波雷达负责看清。”随着汽车智能化的发展，那些“贴地而行”的场景越来越关键，比如进出地库、过减速带、挪车、泊车，每一个微小动作都依赖超声波雷达的高频精细感知。　　目前市场上，乘用车普遍配备具有APA功能的超声波雷达。泊车时，侧向雷达判断车位边界，前后角雷达配合测算进深，并结合速度和转角信息，快速构建完整的泊车模型。典型中型SUV通常搭载12颗雷达，通过TDM轮询采集数据，最终汇入主控芯片进行多源融合判断。　　本文将从泊车辅助的技术演进、测距原理、多雷达协同机制到超声探头技术，全面解析超声波雷达在车辆近距离感知中的关键作用。　　01、从蜂鸣器到全自动　　UPA与APA的技术演进　　超声波雷达技术在车载泊车辅助中的应用经历了从最初的UPA(Ultrasonic Parking Assist)到更高级的APA(Automated Parking Assist)的发展阶段。二者虽然在雷达结构上具有一定相似性，但在系统架构、功能逻辑、传感融合和智能控制等方面存在本质差异。　　UPA系统特征　　APA系统特征　　通常配置 4 至 8 颗超声波雷达，安装于前后保险杠区域　　一般配置 12 颗雷达，布置于车辆四周，实现 360° 近场覆盖　　主要功能为检测障碍物，并通过蜂鸣提示向驾驶员发出距离预警　　支持车位识别、泊车路径规划、方向盘控制、自动换挡等操作　　不具备路径规划或车辆控制能力　　需要将雷达数据与摄像头、转向角、速度等车辆状态信息融合　　雷达信号多为独立处理，未进行传感器融合　　对系统延迟、雷达同步性、信噪比及冗余机制提出更高要求　　从架构上来看，APA系统通过中央控制器对所有雷达进行统一调度，采集的数据不再孤立处理，而是参与整车路径规划与控制决策。这种集中式架构使系统能够识别标准与非标准车位，自动生成泊车路径，并在狭窄环境中完成自动泊车任务。为了确保APA系统在各种车位环境下正常运行，如斜列、窄位、障碍靠边，系统需有较强的鲁棒性和抗干扰能力，这涉及动态阈值调整、干扰波识别、历史轨迹回溯等算法模块。　　02、测距不仅仅是“听声音”　　还原超声波雷达的工作全过程　　“发射声波一接收回波”听起来像是简单的定位原理，但实际上超声波雷达测距系统远比这复杂。它涉及高频信号调制、精密时间采样、滤波算法、多目标识别以及环境补偿等多个环节。　　原理概述：超声波雷达通过发射一组周期性声波(一般为44kHz)向外传播，遇到障碍物后发生反射，由接收端捕捉反射波。系统通过计算声波传播的往返时间(Time of Flight，ToF)来确定目标距离。　　v ≈ 331+0.6 × T (单位为m/s，随温度而变)　　t为超声波发出至接收到的时间间隔(秒)　　举例：当ToF测得为2.0ms，环境温度为25℃，则v≈ 331 + 0.6×25= 346 m/s，d=(346×0.002)/2=0.346 米　　信号处理流程：在典型的AK2标准超声波雷达平台中，测距流程大致包括以下几个步骤：　　发射端信号设计　　使用44kHz固定频率正弦波或调幅脉冲，脉冲长度通常为8~16周期。为提高方向性和功率，一些系统还会设计压电阵列或宽束锥;　　接收信号链路　　声波被接收后，信号经过带通滤波(去除低频电磁干扰)、低噪放大(提升微弱回波)、ADC采样(通常为12~16位精度，采样率高于200kHz);　　温度补偿与距离输出　　系统读取片上或外接温度传感器数据，修正声波传播速度;最终输出测距结果，并传递至主控芯片或泊车控制器。　　超声波雷达测距系统　　多目标与噪声场景处理：在多障碍物场景中，系统通过提取多个回波峰值，实现多目标识别。　　信号重叠或噪声干扰　　若出现信号重叠或噪声干扰，系统可采用多帧均值滤波、一致性判断等方法排除虚警;　　低反射目标　　对于低反射目标(如毛绒玩具、布面材质)，可通过提升发射功率或使用冗余探头，提高探测概率。　　03、雷达不独行　　12颗雷达的“交响乐队”　　如何精密协同?　　在成熟的 APA 自动泊车系统中，通常配备 12 颗超声波雷达。它们的合理布置与高效协同，是实现精准泊车和障碍规避的前提。　　以一辆中型SUV为例，12颗雷达一般按以下方式布局：　　前保险杠：4颗(中部2颗 + 两角各1颗)　　后保险杠：4颗(中部2颗 + 两角各1颗)　　左右两侧裙边：各2颗　　12颗雷达布局　　这种布置确保车辆四周360°全方位覆盖，既能监测前后距离，也能识别车位边界、斜向障碍物和动态目标。　　一个完整的12颗雷达调度周期为大约24~40ms，主控芯片通过高速调度器控制轮转，同时保证接收窗口与回波延迟重叠时间匹配，避免漏检或虚检。例如，当车辆以2km/h速度缓慢倒入车位时：　　后角雷达　　主要负责识别车尾左右空间，判断是否偏离泊车线;　　后中雷达　　实时测量尾部至墙体或障碍物的最小距离，控制是否刹车;　　侧边雷达　　动态判断是否临近隔壁车辆，防止侧擦;　　数据融合　　所有数据经主控融合后，生成泊车曲线控制命令，并控制方向盘自动回正。　　这种高频轮询与数据融合机制，确保即使在复杂、多目标、多反射环境下，系统也能保持流畅、精准的实时感知。　　04、下一代超声波雷达　　还需要突破哪些技术瓶颈?　　当前超声波雷达可实现 30~250cm 高精度探测，但为了满足 L2+ 及以上智能辅助驾驶对安全性和自适应性的要求，未来研发重点之一是探头包络数据融合技术。　　超声波雷达正从单一测距工具演变为车辆近场感知核心，与摄像头和毫米波雷达协同构建“近场大脑”，同时面临串扰干扰、软材质反射衰减及复杂障碍识别等挑战。　　针对这些痛点，纳芯微可提供NSUC1800 超声雷达探头芯片(Slave)。该芯片基于全国产供应链，兼容标准 DSI3 协议，实现主从设备跨品牌互联。　　NSUC1800 支持灵活编码与抗干扰机制，近场盲区压缩至 10 cm，远距可达 6–7 m，并已通过 ISO26262 ASIL B 与 AEC-Q100 车规认证，为 UPA、APA、AVP 等低速智驾场景提供精准可靠的感知能力，加速国产超声雷达系统规模化落地。　　结论与建议　　超声波雷达凭借高性价比、低功耗和紧凑结构，已成为智能泊车的核心感知模块。它已从单一测距传感器演进为整车感知网络的关键节点，正迈向“预测性感知”，通过算法与软硬件协同提升近场智能判断力。　　基于双芯架构和OTA可拓展设计的AK2平台，不仅满足主流APA需求，也具备面向高阶代客泊车(AVP)和自主移动系统的演进空间。随着E/E架构走向集中域控发展，超声波雷达将成为本地环境建图与低速控制的重要来源，其持续演进将直接决定未来泊车系统的稳定性、安全性与用户体验。

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纳芯微

发布时间：2025-08-27 09:15 阅读量：449 继续阅读>>

帝奥微：DIA36812 Redriver与DIA3350 Switch助力下一代USB<span style='color:red'>车载</span>电子设计

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帝奥微：DIA36812 Redriver与DIA3350 Switch助力下一代USB车载电子设计

　　随着汽车智能化、网联化的快速发展，USB3.2作为主流的高速接口标准，广泛应用于车载信息娱乐系统、远程USB端口、车载Hub等场景。Type-C的广泛应用，则进一步实现了充电、数据传输和设备互联的多重功能。　　帝奥微推出USB3.2应用开关产品DIA3350和Redriver产品DIA36812，这两款高性能信号调理与切换器件，专为满足高速数据传输和复杂接口管理需求而设计。作为国产首款通过AEC-Q100认证的车规级产品，为汽车电子高速互联提供了完美的解决方案。　　产品一 DIA36812　　DIA36812是一款国内首发的车规级USB3.2 Gen1信号中继器，专为高速数据传输设计，支持5Gbps速率。器件支持均衡和去加重，均衡器会对USB传输通道上的损失进行补偿，优化信号完整性，助力客户通过USB-IF测试，是USB3.2 Gen1长距离传输和汽车高速互联的理想解决方案。　　DIA36812的核心优势　　1. 车规级可靠性，严苛环境稳定运行　　DIA36812通过AEC-Q100认证，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，满足汽车电子对高低温、振动和电磁干扰的严苛要求。其ESD防护能力(HBM ±2000V，CDM ±750V)进一步保障了车载环境的稳定性。　　2. 双通道设计，信号无损传输　　作为双通道USB3.2 Gen1 Redriver，DIA36812支持5Gbps高速数据传输，通过可编程接收均衡(4/6/10/14dB)和输出去加重(0/2/2.5/4dB)，有效补偿长距离传输中的信号衰减。　　3. 超低功耗，智能省电　　采用先进的低功耗架构，DIA36812在四种模式下灵活切换，并保持低功耗;其接收检测机制可自动检测总线状态，并动态调整功耗，从而显著提升能效比。　　正常工作模式：234mW　　节能模式：4.5mW　　挂起模式：0.153mW　　关机模式：0.072mW　　4. 高度集成，简化设计　　集成50Ω终端电阻和软启动电路，减少外部元件数量;QFN-24(4mm x 4mm)小型封装，适合空间受限的车载布局。此外，支持热插拔和LFPS检测，符合USB 3.2标准，兼容性强。　　DIA36812具有比竞品更优的性能：图1. DIA36812和竞品对比　　DIA36812典型应用场景　　· 车载信息娱乐系统：为高清视频传输提供稳定信号。　　· 远程USB端口：延长传输距离，解决信号衰减问题。　　产品二 DIA3350　　DIA3350是一款国内首发的车规级USB3.2 Gen2 10Gbps的高性能开关，专为Type-C接口应用设计。其2:1切换功能通过S控制引脚实现，支持USB3.2 Gen1/Gen2、10GE、SAS 3.0等多种高速协议。　　DIA3350广泛应用于Type-C生态系统、汽车多媒体接口(如中控单元、后排娱乐系统)、FPD-Link II/III切换及MIPI DSI/CSI-2信号切换等场景。　　DIA3350的核心优势　　1. 车规级可靠性，无惧严苛环境　　产品通过AEC-Q100认证，工作温度范围覆盖-40°C至125°C，适应汽车高温、高振动场景。　　2. 超高速率与低损耗，信号无损切换　　支持USB3.2 Gen2(10Gbps)及10GE、SAS 3.0等协议，带宽高达12GHz。　　插入损耗可低至-0.77dB(2.5GHz)，通道间串扰低至-38dB，确保高速信号完整性。　　支持type-c接口正反可插，大大增加了使用的方便性，尤其在车辆行驶过程中，用户不必担心方向错误即可进行快速连接。图2. DIA3350 差分带宽及插损图3. DIA3350 导通阻抗　　3. 智能低功耗，提升能效比　　工作电流低至21μA(5V供电)，关断电流<0.5μA，显著降低系统能耗。　　4. 高集成与易设计，加速量产　　具有可湿性侧面QFN-20封装，可实现自动光学检测(AOI)。　　集成双向切换功能，通过S控制引脚灵活选择信号路径，简化Type-C接口设计。　　DIA3350典型应用场景　　· 智能座舱多屏互动：实现中控屏、副驾屏与后排娱乐屏的高速信号切换。　　· 车载Type-C：支持USB3.2、DisplayPort等多协议切换，扩展连接能力。　　DIA36812+DIA3350整理方案优势：为复杂系统提供完整解决方案　　1. 信号链优化：　　DIA36812可补偿USB3.2长走线损耗，DIA3350实现多设备USB接口信号路由，二者结合显著提升系统USB3.2信号完整性及方案应用，尤其针对Type-C接口应用。　　2. 汽车电子兼容性：　　均满足AEC-Q100标准，支持宽温(-40°C至125°C)和车载EMC要求。　　3. 功耗管理：　　DIA36812的自动节能模式与DIA3350的低静态电流(21μA)协同降低系统总功耗。　　为什么选择帝奥微车规级USB产品?　　· 国产首款车规USB开关和Redriver：填补国内空白，供应链安全可控。　　· 性能媲美国际大厂：实测数据表明，产品参数达到行业领先水平。客户项目实测眼图改善显著。　　· 一站式服务支持：帝奥微提供完善的技术文档(如参考设计、测试报告)和本地化服务，加速客户量产。　　· 产品持续开发能力：帝奥微车规USB产品包括USB2.0开关，eUSB2 repeater，USB3.2开关和USB3.2 redriver。　　客户应用案例　　某Tier1客户在国内汽车品牌的智能座舱项目中，采用的方案使用Type-C接口，增加DIA36812后，测试眼图明显改善，目前产品已成功应用于客户项目。图4 客户Type-C USB接口方案　　测试条件：Vin = 13V, Without Redriver, 远端损耗-3dB。图5 客户项目增加DIA36812眼图对比测试

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帝奥微

发布时间：2025-08-26 11:40 阅读量：554 继续阅读>>

士兰微电子<span style='color:red'>车载</span>线性稳压器解决方案为汽车电子提供稳定可靠的电源保障

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士兰微电子车载线性稳压器解决方案为汽车电子提供稳定可靠的电源保障

　　SQ78/78M/317系列　　在汽车电子系统日益复杂的今天，稳定的电源是保证汽车ECU、传感器、信息娱乐系统等关键部件正常运行的基础。士兰微电子近期推出了一系列通过AEC-Q100认证的车规级线性稳压器，为各类汽车应用提供高效、可靠、高性价比的电源管理解决方案。　　PART 01 产品概述　　士兰微电子SQ78/78M/317系列线性稳压器芯片专为应对苛刻的汽车电子环境而设计。产品可以直接连接汽车电池，具备40V的宽输入电压范围，支持瞬态电压高达42V，可以满足汽车冷启动及启停工况下正常工作。　　该系列产品提供5V、12V、15V、18V等多种固定输出电压版本，满足不同用电芯片的需求;同时提供输出电压可调(1.25V至37V)型号，为定制化设计提供高度灵活性。系列中不同型号可提供500mA或1A的持续输出电流，并全面集成了过流保护、输出短路保护及过温保护功能，构筑起坚固的安全防线，极大提升了系统的可靠性与使用寿命。　　器件支持-40℃至125℃的宽工作温度范围，符合汽车级应用标准，并提供SOT-223、TO-252等多种封装形式，满足不同设计需求。　　PART 02 封装支持　　PART 03 产品特性　　AEC-Q100车规级认证　　工作温度范围：-40℃~125℃　　最大输入电压：40V　　输出电压范围：　　①固定输出：5V、12V、15V、18V　　②可调输出：1.25V~37V　　输出电流范围：　　①SQ78系列：1A　　②SQ317、SQ78M系列：500mA　　集成过流保护，输出短路保护，过温保护功能　　PART 04 典型应用场景　　本系列线性稳压器芯片广泛应用于需要高质量、高可靠性电源的汽车电子领域，是主驱、辅驱系统、电池管理系统(BMS)、车载充电机(OBC)、助力转向(EPS)、车身域系统的理想选择。　　PART 05 产品选型　　士兰微电子SQ78/78M/317系列线性稳压器以车规级的标准、稳健的性能和丰富的产品组合，为汽车电子系统提供了高效、安全、可靠的电源解决方案。无论是在复杂的电磁环境中，还是在极端的温度条件下，该系列产品都能保障供电的持续稳定，助力提升整车电气系统的安全性与可靠性。

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发布时间：2025-08-26 10:50 阅读量：552 继续阅读>>

轻松识别<span style='color:red'>车载</span>负载状态，精准测试电流变化！思瑞浦推出车规四通道高压侧电源开关TPS42Q20Q

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轻松识别车载负载状态，精准测试电流变化！思瑞浦推出车规四通道高压侧电源开关TPS42Q20Q

　　聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)推出TPS42Q20Q 汽车级40V/160mΩ四通道高压侧电源开关，符合AEC-Q100 Grade1认证，支持4V-40V宽输入电压及-40°C至+125°C工作温度。产品集成四通道独立控制、高精度电流检测(±3%@500mA)及多重故障保护，专为车身控制、ADAS摄像头、工业自动化等多负载场景设计，显著提升系统集成度与可靠性。　　01TPS42Q20Q产品优势　　汽车级高可靠性　　支持4路独立控制通道(IN1-IN4)，每通道导通电阻 160mΩ@25°C，可同步驱动多路负载(如车窗电机、车灯)。ETSSOP28封装优化散热设计，热阻低至15°C/W(θJB)，支持全通道并行工作。　　精准电流检测　　版本A(TPS42Q20AQ)每通道独立故障指示(ST1-ST4)，实时反馈开路/短路/过温异常。　　版本B(TPS42Q20BQ)通过SEH/SEL引脚选择监测通道，CS引脚提供±3%@500mA电流检测精度。　　多重保护机制　　阻性负载的过载与短路保护机制(如加热器/PTC元件)：可调电流限制(0.5A–2.5A/通道)，精度±15%@500mA，精准匹配负载功率。　　容性负载保护机制：±36V反向电压保护+48V负载突降耐受(400ms)，防止电压瞬变损坏器件。短路到地时触发快速开环响应(1μs)，立即切断电流，防止过热损坏。　　感性负载保护机制(如电机/继电器)：短路到电池时，承受持续2.5A反向电流(60s内)，保护电路不被击穿。　　6kV ESD防护、过温自恢复/锁存模式(THER引脚控制)。　　灵活控制与低功耗设计　　可调电流限制0.5A-2.5A/通道，精度±15%@500mA。　　关断模式待机电流仅0.5μA(常温)，DEN引脚全局控制诊断功能，禁用时功耗降至 500nA。　　02TPS42Q20Q产品特性　　•输入电压范围：4V-40V(最大48V耐压)　　•导通电阻：160mΩ@25°C(常温)，260mΩ@150°C(高温)　　•工作温度：-40°C至+125°C(环境温度)　　•电流检测精度：±3%@500mA，±8%@50mA　　•封装选项：ETSSOP28(热增强型)　　03TPS42Q20Q典型应用　　TPS42S40Q专为汽车电子与工业控制设计，典型应用包括：　　车身控制：四路独立驱动车窗、座椅、灯光模块。　　ADAS系统：环视摄像头供电与短路保护。　　工业自动化：多电机同步控制、分布式电源管理。

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思瑞浦

发布时间：2025-08-22 16:48 阅读量：473 继续阅读>>

村田首款，面向<span style='color:red'>车载</span>市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC

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村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果，截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02，已开始量产。　　产品主要特点　　与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53%　　与同尺寸、同额定电压的传统产品相比，其容值增加了约2.1倍　　村田首款在车载用0805英寸中实现10µF容值和50Vdc额定电压的MLCC产品　　可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量　　近年来，随着自动驾驶等级的提升，车辆搭载的系统数量及高性能化趋势加速。为确保这些系统稳定运行，用于自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)的IC周边所需电容器的容量持续增加。由此导致IC周边搭载的电容器数量增多，基板内的空间受限。　　为此，村田采用专有陶瓷元件和薄膜技术，面向车用市场开发并开始量产村田首款尺寸为0805英寸、额定电压为50Vdc且电容值为10µF的MLCC产品。与电容值为10µF的村田传统产品(尺寸为1206英寸(3.2×1.6mm)/额定电压50Vdc)相比，本产品的占板面积减少约53%，实现了小型化;与村田尺寸为0805英寸的传统产品(电容值为4.7µF/额定电压为50Vdc)相比，本产品的电容值增加约2.1倍，实现了大容量化。本产品可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量。　　主要规格　　今后，村田将继续致力于多层片式陶瓷电容器的小型化和电容值的提升，并扩大产品组合以满足车用市场的需求，从而为汽车的高性能化和多功能化做出贡献。同时，村田还将积极致力于通过电子元件的小型化，来减少材料用量以及提高单位生产效率，通过减少工厂用电量等方式降低对环境的影响。

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村田

发布时间：2025-08-21 13:11 阅读量：641 继续阅读>>

安世半导体：NEX53100-Q100助您高效设计安全智能的<span style='color:red'>车载</span>USB充电

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安世半导体：NEX53100-Q100助您高效设计安全智能的车载USB充电

　　NEX53100-Q100是一颗车规级AEC-Q100的双口PD3.2快充协议控制器，外部搭配两路升降压转换器，可组成最高单口功率240W的双路快充方案，支持智能双口功率动态分配和基于温度与电池电压的功率管理。DPDM PHY兼容多种主流充电协议，完美适配车内多个充电场景，如车载主机USB、智能座舱多媒体中心、后排座椅充电器等，为乘客带来便捷快速的充电体验，消除旅途电量焦虑。　　产品特性　　▶AEC-Q100 Grade 1认证，-40℃~125℃ 工作环境温度　　▶3.6V-24V宽输入电压范围，VIN耐压高至40V　　▶支持USB PD3.2 扩展电压范围(EPR)，支持PPS和AVS，最高输出功率240W@ 48V5A　　▶MCU 内核支持智能双口动态功率分配和客制化充电管理程序开发　　▶MTP存储器支持通过OTA/I2C/Type-C CC线缆进行固件升级和程序调试　　▶VBUS/CC/DP/DM 引脚耐压高达40V，支持+/-8kV/+/-2kV HBM/CDM ESD, 板级可支持IEC 61000-4-2 level4 @ (8kV/15kV)　　▶集成Type-C端口水汽检测功能　　▶4x4 QFN-24带可焊侧翼封装　　产品优势　　实时动态功率分配　　NEX53100-Q100支持双路独立快充和实时动态功率分配，使供电设备可以根据当前充电设备的功率需求和可用功率动态调整充电功率。安世半导体的100W双口的车载USB 充电器方案可以做到每一个USB Type-C端口单独接入设备时提供全功率100W电力，双口同时接入设备时通过实时动态功率分配策略根据充电设备需求充分共享100W电力。当双口接入笔记本电脑和手机充电，USB PD 控制器实时检测可实时检测笔记本电脑充电端是否满功率运行，当接入低电量手机，可开放更大的功率实现手机PPS快充，提高充电效率同时可降本优化多端口的总功率预算。　　△ 图2 NEX53100-Q100实时动态功率提高充电效率　　Type-C端口水汽检测功能　　当车内充电线不小心甩进扶手箱上的水杯，Type-C端口会有水滴或者变得湿润，NEX53x00-Q100控制器内部程序能检测端口液体导致的电压不正常变化，从而停止供电并上报错误。此功能避免漏电腐蚀接口金属，延长汽车原装充电盒使用寿命。　　40V耐受强接口　　NEX53X00-Q100系列产品集成过压过流过温保护，VBUS/CC/DP/DM引脚具备40V过压耐受能力，支持+/-8kV/+/-2kV HBM/CDM ESD, 板级可支持IEC 61000-4-2 level4 @ (8kV/15kV)，提高芯片级可靠性，可为系统设计简化外围保护电路，降低成本。　　宽输入电压范围　　NEX53X00-Q100 系列USB PD 控制器具备3.6V-24V宽输入电压范围，其VIN引脚耐压高至40V ，支持直连12V汽车电瓶电源。该高低压范围支持USB PD充电器在汽车冷启动和负载突降等瞬态条件下稳定工作或正常保护。　　产品选型　　NEX53100-Q100双口USB PD3.2控制器和NEX53000-Q100单口USB PD3.2控制器已全面量产。单双口PD控制器都是4x4 QFN-24封装，引脚兼容，一套PCB可兼容不同规格要求。单口PD控制器芯片提供更多GPIO接口，您可根据项目需求灵活选用最合适的芯片设计系统。　　△ 图3 NEX53100-Q100 双口USB PD充电器应用示例

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发布时间：2025-08-21 11:46 阅读量：943 继续阅读>>

村田新品 | <span style='color:red'>车载</span>应用2016尺寸高精度晶体谐振器

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村田新品 | 车载应用2016尺寸高精度晶体谐振器

　　株式会社村田制作所完成了2016尺寸小型的晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列商品化。该产品符合AEC-Q200标准，非常适合汽车应用中的信息娱乐系统(IVI)、人机交互设备，但不推荐用于功能安全相关的应用。该新品现已开始批量生产。　　IVI(In-Vehicle Infotainment)是通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与高级驾驶辅助系统ADAS的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。　　此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定的时钟信号的高精度时钟元件。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　主要产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。

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发布时间：2025-08-07 11:49 阅读量：490 继续阅读>>

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村田车载差分接口(LVDS・SerDes・USB・HDMI)用1210尺寸片状共模扼流线圈实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列新产品(以下简称“本产品”)。本产品适用于汽车中的LVDS(1)・SerDes(2)・USB･HDMI等高速差分接口。本产品已从2024年12月起开始批量生产。　　(1)LVDS(Low Voltage Differential Signaling)：液晶面板用接口。　　(2)SerDes(Serializer/Deserializer)：串行和并行信号互换的电路。　　在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、LiDAR(3)等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。　　(3)LiDAR(Light Detection and Ranging)：通过发射激光束检测车辆周围障碍物的系统。　　主要规格　　(4)AEC-Q200：AEC (Automotive Electronics Council、汽车电子协会)制定的一项标准。

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发布时间：2025-08-07 11:29 阅读量：455 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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