村田:<span style='color:red'>车载</span>用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
  株式会社村田制作所(以下简称「村田」)完成了2016尺寸小型晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列(以下简称「本产品」)的商品化,该产品适用于车载信息娱乐系统(IVI(1))等车载应用,现已开始批量生产。  (1)IVI(In-Vehicle Infotainment)通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。  车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而,近年来随着设备(如与ADAS(2)的功能集成)的日益复杂化,搭载的电子元件数量也在增加,因此需要更小的电子元件。此外,每个车载系统中搭载的通信标准越来越多,每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下,搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间,以便正确接收各通信标准使用的电信号频率,避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定时钟信号(3)的高精度时钟元件。  (2)ADAS(Advanced Driver Assistance System):高级驾驶辅助系统。  (3)时钟信号:周期稳定、有规律的信号。  为此,村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化,为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比,安装空间减少约60%,有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能,已被许多客户用于汽车应用领域。  今后,村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围,为客户提供安心、安全的产品。  产品特征  小型2016尺寸  高精度  保证工作温度105°C  较高的抗焊接裂纹性能  高可靠性、低故障率(无微粒)  稳定供应  无铅
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发布时间:2025-07-25 13:43 阅读量:240 继续阅读>>
<span style='color:red'>车载</span>性能新高度!航顺HK32A040凭毫秒级响应+全场景稳定输出开启车规芯片优选计划
  航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业,深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航,中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资,背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容,手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪,书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域,深受广大客户的信赖,为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。  今天给大家综合介绍HK32MCU的车规型芯片选型。  HK32A040:车规型  高性能内核:采用32 位的 ARM Cortex-M0 内核,最高工作主频可达 96MHz,具备强大的数据处理能力,能够满足各种复杂应用场景的需求。  存储资源丰富:内置高达124Kbyte 的 Flash 和 10Kbyte 的 SRAM。Flash 具有数据安全保护功能,可分别设置读保护和写保护,还支持加密 Flash 存储的指令和数据,有效防止内容受到物理攻击。  工作电压与温度范围宽:单电源域主电源VDD 为 1.8V~3.6V,备用电源 VBAT 也为 1.8V~3.6V。工作温度范围达到 - 40℃至 + 125℃,确保芯片在各种恶劣环境条件下都能稳定工作,特别适合汽车电子等对温度要求苛刻的场景。  低功耗设计:具有多种低功耗模式,运行模式电流为6.1mA@96MHz、1.6mA@8MHz;睡眠模式电流 4.7mA@96MHz;停机模式下,LDO 全速时 0.7mA@3.3V,LDO 低功耗时 60μA@3.3V;待机模式仅 1.6μA@3.3V,关机模式更是低至 0.4μA@3.3V,可显著延长设备的电池寿命。  时钟系统:外部高速时钟HSE 支持 4~32MHz,典型值为 8MHz;外部低速时钟 LSE 为 32.768kHz;片内高速时钟 HSI 可配置为 8MHz/14MHz/56MHz;片内低速时钟 LSI 为 40kHz;PLL 时钟最高 96MHz,还支持芯片管脚输入时钟 EXTCLK,为系统设计提供了灵活的时钟选择。  外设接口丰富:拥有丰富的GPIO 端口,支持多种外设接口,包括 CAN、UART、SPI、I2C、I2S 等,满足不同应用场景的需求,还配备了 CRC 校验硬件单元以及 AES、HASH 和 TRNG 等多种安全加密模块,可满足不同应用的通信和数据安全需求。  国产替代的急先锋  在当前国际形势下,芯片国产化已成为我国科技发展的重中之重。航顺HK32A040 作为一款车规级芯片,成功通过 AEC-Q100 Grade1 可靠性认证,品质与性能均达到了国际先进水平。其完全PIN TO PIN兼容 S*M32F030,能够直接替换进口产品,无需修改原理图及PCB,大大降低了企业的研发成本和风险,缩短了产品上市周期,为众多企业提供了可靠的国产芯片解决方案,在国产替代的浪潮中发挥着重要作用,有力地推动了国内芯片产业的自主可控发展。为我国汽车电子产业的自主可控提供了有力保障。其不仅在技术参数上与进口芯片相当,更在性价比、供应稳定性等方面展现出显著优势,打破了国外芯片在该领域的长期垄断,成为了国产替代的急先锋。  HK32A040 特色详解  (1)高性能内核:其32 位 ARM Cortex-M0 内核在 96MHz 的高主频下,能快速执行复杂指令和处理大量数据,无论是汽车电子控制单元中的实时数据采集与处理,还是工业自动化中的精密控制,都能轻松应对,极大地提升了系统的运行效率和响应速度,为设备的高性能运行提供了坚实基础。  (2)丰富的存储资源:124Kbyte 的 Flash 容量可满足大多数应用程序的代码存储需求,且其数据安全保护功能如读保护、写保护和加密存储等,有效防止了代码被非法读取或篡改,保护了知识产权和系统安全。10Kbyte 的 SRAM 则为数据的高速读写提供了充足空间,确保了系统在运行过程中能够快速存储和调用临时数据,提高了整体性能和稳定性。  (3)多样的外设接口:除了基本的GPIO 端口外,还配备了如 CAN 通讯接口等丰富的外设接口,能够方便地与其他设备进行通信和连接,满足不同系统的设计需求。例如在汽车电子中,通过 CAN 接口可以实现与车载电脑等设备的稳定通信,实现数据的高效传输和共享,构建起完整的汽车电子控制系统,同时也为工程师提供了更大的设计自由度和优化空间。  (4)工作电压与温度范围:宽范围的工作电压和温度适应性使得HK32A040 能够在各种复杂的工作环境中保持稳定运行。无论是炎热的夏季还是寒冷的冬季,从酷暑的沙漠到严寒的极地,都能确保设备的正常工作,大大拓展了其应用场景和使用范围,降低了因环境因素导致的故障风险。  (5)低功耗设计:在多种工作模式下均具有出色的低功耗表现,通过合理切换运行、睡眠、停机、待机和关机等模式,可根据实际应用需求灵活控制芯片的功耗,在保证系统正常运行的同时,最大限度地延长了电池供电设备的使用寿命,降低了能源消耗,特别适用于对功耗敏感的便携式设备和物联网终端。  与竞品对比的突出优势  相较于竞品,航顺HK32A040 具备多方面的突出优势:  (1)性价比高:在同等性能和资源条件下,HK32A040 的价格更具竞争力,能够帮助客户有效降低产品成本,提高产品的市场竞争力,在大规模应用中,这一优势将更加显著,为客户提供更高的性价比选择。  (2)车规级品质:符合AEC-Q100 Grade1 标准,以及 ISO 9001、IATFT 16949 等质量管理体系要求,确保了芯片在汽车电子等高可靠性要求领域的稳定性和安全性。相比之下,部分竞品可能无法达到如此高的车规标准,在品质和可靠性方面稍逊一筹。  (3)灵活的封装选项:提供LQFP64、LQFP48、QFN32、QFN28 等多种封装形式,能够满足不同客户在电路板布局、空间限制和成本控制等方面的需求,为客户的设计提供了更大的灵活性和便利性,而一些竞品可能在封装。  主要推广市场  航顺 HK32A040 系列规车型芯片,凭借其高性能、高可靠性、低功耗以及丰富的外设接口等特点,广泛适用于各类汽车应用场景,可为不同车型提供智能化、高效能的解决方案。在汽车电子领域,它适用于防盗报警器、电动座椅、汽车空调、倒车雷达、车载收音机、汽车尾灯、BMS(电池管理系统)、OBD(车载诊断系统)、车载无线充、电动后视镜、汽车钥匙、电动升窗防夹器、汽车门窗控制、倒车刹车辅助系统等多种应用场景,为汽车的智能化和网联化提供强大的芯片支持。包括但不限于以下应用:  (1)车身控制:用于电动座椅、电动后视镜、汽车门窗控制等,提升车身电子系统的智能化和舒适性,优化用户体验。  (2)安全辅助系统:应用于倒车雷达、倒车刹车辅助系统、防盗报警器等,增强车辆的安全性能,为驾驶者提供更全面的保护。  (3)车载信息娱乐:如车载收音机、OBD 等,为驾驶者和乘客提供便捷的信息娱乐服务,丰富行车过程中的体验。  (4)能源管理:BMS(电池管理系统)在新能源汽车中发挥关键作用,确保电池的安全、高效使用,延长电池寿命。
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发布时间:2025-07-14 11:27 阅读量:1086 继续阅读>>
太阳诱电高可靠性元件(<span style='color:red'>车载</span>用途)产品阵容·电容器
罗姆与芯驰科技联合开发出<span style='color:red'>车载</span>SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!
  6月25日,全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)宣布,与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品,其中配备了罗姆的PMIC*2产品,并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。2025年上海车展芯驰科技展台现场照片右三:芯驰科技 创始人 仇雨菁      左二:芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐左三: 罗姆半导体(上海)有限公司 董事长 米泽 秀一  芯驰科技的X9系列产品全面覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景,已完成百万片量级出货,量产经验丰富,生态成熟。盖世汽车研究院最新数据(国内乘用车上险量)显示, 2025年1-3月,在10万元以上的车型中,芯驰科技的X9系列座舱芯片(包括仪表、中控和域控)装机量位 居本土第一名,覆盖上汽、奇瑞、长安、一汽、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企的50多款主流车型和大量出海的车型。  芯驰科技与罗姆于2019年开始技术交流,并一直致力于合作开发智能驾驶舱的应用。2022年,双方签 署了车载领域的先进技术开发合作协议。迄今为止,双方通过结合芯驰科技的车载 SoC“X9H”、“X9M”和“X9E”、以及罗姆的PMIC、SerDes IC*3 以及 LED 驱动器 IC ,共同开发了面向智能驾驶舱的参考设计。  2025 年,面向中高端智能座舱,芯驰科技与罗姆联合开发出基于车载 SoC“X9SP”的新参考设计 “REF68003”。罗姆提供用于SoC的PMIC“BD96811F44-C”、BD96806Q04-C”、“BD96806Q05-C”和“BD96806Q06-C”,符合ISO 26262以及ASIL-B*4,有助于实现各种高性能车载应用。今后,罗姆将继续开发适用于汽车信息娱乐系统的产品,为提高汽车的便利性和安全性贡献力量。  芯驰科技 CTO 孙鸣乐表示:“随着汽车智能化的快速发展,对汽车电子和零部件的要求也越来越高。 X9SP是芯驰X9系列高性能座舱SoC的核心旗舰产品,面向智能座舱与跨域融合场景设计,具备高性能和高可靠性,特别适用于舱泊一体的解决方案。新开发的参考设计将罗姆的PMIC与X9SP相结合,以提高整体系统的稳定性和能效。我们期待与罗姆继续合作,在未来提供各种创新的车载解决方案。”  罗姆董事 高级执行官 立石 哲夫表示:“我们非常高兴能够与车载SoC领域领先公司——芯驰科技联合开发新的参考设计。集成了信息娱乐以及ADAS功能监控等各种功能的智能座舱正在加速普及,尤其在下一代电动汽车中,PMIC等车载模拟半导体产品的作用变得越来越重要。罗姆此次提供的SoC用PMIC是能够灵活地应用于新一代车载电源并满足功能安全要求的电源IC。今后,通过继续加深与芯驰科技的交流与合作,罗姆将会加快开发支持下一代智能座舱多功能化发展的产品,为汽车行业的进一步发展做出贡献。”  <背景>  近年来正在普及的智能驾驶舱,除了具备仪表集群和信息娱乐系统等多种功能之外,还加速了大型显示器的采用。与此同时,车载SoC所要求的处理能力也在增加,因此要求作为核心器件承担电力供给的 PMIC等电源IC兼顾支持电流和高效工作。  罗姆提供面向SoC的PMIC,不仅稳定性和效率性高,还可通过内部存储器(OTP)进行任意输出电压设定和顺序控制。通过最小限度的电路变更,可构建面向各种车型、模型的电源系统,为削减汽车制造商的开发工时做出贡献。  关于配备了“X9SP”和罗姆产品的参考设计“REF68003”  “REF68003”配备了芯驰科技的智能座舱用SoC“X9SP”以及罗姆的SoC用PMIC。目前,该参考设计已在芯驰科技验证完毕。利用该参考设计,可实现达到安全等级ASIL-B的智能座舱。另外,罗姆提供的 SoC用PMIC,可使用内部存储器(OTP)进行任意输出电压设置和时序控制,因此可根据具体的电路需求高效且灵活地供电。  该参考设计利用芯驰科技自有的硬件虚拟化支持功能,支持在单个SoC上运行多个OS(操作系统)。同时,利用硬件安全管理模块,还可将来自OS的命令传递给SoC和GPU。此外,通过替换成引脚兼容的芯驰科技其他SoC,还可以在不更改电路的前提下快速更改规格。  ・关于芯驰科技的智能座舱SoC“X9SP系列”  https://www.semidrive.com/product/X9SP  ・关于罗姆的参考设计页面  有关参考设计的详细信息以及配备于其中的产品信息,已在罗姆官网上发布。  URL:https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68003  关于参考设计的更详细信息,请通过销售代表或罗姆官网的“联系我们”页面进行垂询。  关于芯驰科技  芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控领 域,涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产,出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。  关于罗姆  罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络,为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域,罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。如需了解更多信息,请访问罗姆官网:https://www.rohm.com.cn/  <术语解说>  *1) SoC(System-On-a-Chip:系统单芯片)  集成了CPU(中央处理单元)、存储器、接口等的集成电路。为了实现高处理能力、电力效率、空间削减,在车载设备、民生设备、产业设备领域被广泛使用。  *2)PMIC(电源管理IC)  一种内含多个电源系统、并在一枚芯片上集成了电源管理和时序控制等功能的IC。与单独使用DC-DC转换器IC、LDO及分立元器件等构成的电路结构相比,可以显著节省空间并缩短开发周期,因此近年来,无论在车载设备还是消费电子设备领域,均已成为具有多个电源系统的应用中的常用器件。  *3) SerDes IC  为了高速传输数据而成对使用、用来进行通信方式转换的两个IC的总称。串行器(Serializer)用来将数据转换为易于高速传输的格式(将并行数据转换为串行数据),解串器(Deserializer)用来将传输的数据转换为原格式(将串行数据转换为并行数据)。  *4) ISO 26262、ASIL(Automotive Safety Integrity Level)  ISO 26262是2011年11月正式颁布实施的汽车电子电气系统功能安全相关的国际标准。是一种旨在实现“功能安全”的标准化开发流程。需要计算车载电子控制中的故障风险,并将降低其风险的机制作为功能之一预先嵌入系统。该标准覆盖了从车辆概念阶段到系统、ECU、嵌入软件、设备开发及其生产、维护和报废阶段的车辆开发整个生命周期。 ASIL是ISO 26262中定义的风险分类系统,共分4个等级,风险等级越高,对功能安全的要求就越高。
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发布时间:2025-06-26 13:10 阅读量:373 继续阅读>>
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道<span style='color:red'>车载</span>标准数字隔离器
  6月19日,东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。该系列有四款器件,可通过100kV/μs(典型值)[1]的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)[2]的高速数据传输速率,实现稳定运行。所有器件均符合AEC-Q100车载电子器件安全性及可靠性标准,并已开始支持批量出货。  为了保证混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)中的车载充电器(OBC)和电池管理系统(BMS)的安全性和可靠性,所需的器件不仅要求确保隔离,还要求具备防止噪声传播的功能。东芝的最新车载标准数字隔离器可为这些隔离器件所需的多通道高速通信和高CMTI提供卓越的解决方案。  最新的标准数字隔离器采用东芝专有的磁耦合型隔离传输方式实现100kV/μs(典型值)的高CMTI。这可在隔离信号传输中实现高水平的输入输出之间抗电噪声能力,从而实现了稳定的控制信号传输,有助于设备的稳定运行。此外,它们还可实现0.8ns(典型值)[2]的低脉宽失真和50Mbps(最大值)的数据传输速率。这些新产品适用于支持CAN[3]通信的I/O接口等双通道高速通信应用。  东芝的四通道车载标准数字隔离器已量产,目前其产品线已扩展至双通道小型SOIC8-N封装。未来,东芝将进一步扩大其用于汽车及工业设备的通道与封装范围,并将持续地提供高质量隔离器件及光耦合器,以满足汽车设备所需的可靠性和实时数据传输需求。  应用  汽车设备  ● 电池管理系统(BMS)  ● 车载充电器(OBC)  ● 逆变器控制  特性  ● 高共模瞬态抑制:CMTI=100kV/μs(典型值)[1]  ● 高速数据速率:tbps=50Mbps(最大值)[2]  ● 低脉宽失真:PWD=0.8ns(典型值)[2]  ● 支持双通道(请参见主要规格,了解各器件的详细信息):  一个正向通道和一个反向通道;两个正向通道,无反向通道  主要规格  (除非另有说明,否则Topr=-40°C至125°C)
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发布时间:2025-06-20 13:24 阅读量:390 继续阅读>>
TDK推出适用于<span style='color:red'>车载</span>滤波器的同轴电缆供电电感器,具备行业领先的简便性和高效性
  TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。凭借在宽频率范围内的高阻抗特点,新系列元件精简了PoC滤波设计,只需单个元件即可实现传统上需两颗及以上电感器才能达到的效果。对于注重空间利用率和可靠性的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 及其它汽车电子部件,这能显著降低设计复杂性和成本。凭借ADL8030VA,TDK再一次推动了移动出行向更互联、更安全的未来转型。  在标准配置中,像车载摄像头这类ADAS传感器通常需要两条独立线路:一条连接电池的电源线路和一条连接电子控制单元(ECU)的信号线路。然而,借助PoC技术,一条同轴电缆即可同时传输电源和数据,大幅简化了线束结构并降低了成本。  ADL8030VA系列尺寸小巧,仅为7.8 x 2.7 x 2.7 mm(长x宽x高),电感范围为10 µH至100 µH,最大额定电流可达0.82 A,并确保了在-55 °C至+155 °C的宽频率范围内的稳健性能。对于电感≤22 µH的型号,其低直流电阻<0.5 Ω,能最大限度降低功耗,提升整体能效。此外,新元件设计紧凑,包括铁氧体磁芯、焊接到接线端子的漆包铜线以及阻燃一体成型,机械结构稳定性高并符合AEC-Q200质量标准,可确保在严苛的车载环境下的耐用性。  主要应用  车载用电子部件  同轴电缆供电 (PoC)  宽带T型偏置电感器  主要特点和应用  单个元件即可满足PoC滤波应用  在宽频率范围内提供高阻抗  通过AEC-Q200质量认证  适合自动光学检测 (AOI) 应用  关键数据
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发布时间:2025-06-18 13:05 阅读量:363 继续阅读>>
<span style='color:red'>车载</span>便携式电源需求激增,瑞萨解决方案赋能创新之路
  在当今科技飞速发展且生活节奏日益加快的时代,便携式电源设备应用越来越广泛。其中,太阳能充电功能与精确电池管理的电量计虽极具价值,但也面临诸多挑战,如充电效率起伏不定,难以保障设备持续稳定供电;以及太阳能充电模块的集成设计需兼顾便携性与转换效率,在有限空间内实现高效转化等。  面对这些趋势与挑战,瑞萨的便携式电源系统解决方案应运而生,其专为多功能、高功率充电而精心设计,具备多种输入和输出选项,完美契合当下多样化的用电需求。  瑞萨便携式电源系统解决方案  瑞萨的便携式电源系统方案集成了一个数字控制升降压电池充电器,搭配用于充电和放电的USB Type-C®端口控制器(TCPC),符合USB供电(PD)3.1扩展功率范围(EPR)标准,可从车载电源向USB Type-C®端口提供高达240W的功率。该方案配备3.6KW双向功率因数校正(PFC)和双有源桥(DAB)数字电源,不仅实现了高效稳定的充电,还能灵活应对不同设备的连接需求。  值得一提的是,该方案还具备太阳能充电功能,能够充分利用可再生能源,为电源系统提供更多的能量来源途径,进一步提升其在各种环境下的适用性。此外,用于精确电池管理的电量计IC在单个封装中集成了MCU和模拟前端(AFE),能够实时监控电池状态,有效延长电池续航能力。  该系统由中央控制板、供电端和负载端三个模块组成。  控制部分,中央控制板采用瑞萨入门级MCU RA2E1,该MCU基于48MHz Arm Cortex®-M23内核打造,具有高达128KB代码闪存和16KB SRAM存储器,支持构建各种通用设计。RA2E1具有1.6V至5.5V宽工作电压范围,拥有各种内存和封装可供选择。  为系统提供电池电量测量和管理的电量计模块采用瑞萨旗下3至10串锂离子电池电量计IC RAJ240100GFP,它将一个MCU器件和AFE器件集成在单个封装中,具备多种电池管理功能。此外,瑞萨还提供用于电池管理的RAJ240090/100评估套件和快速入门指南,该套件具有用户可配置的设置,用于确定器件的不同阈值,实现从评估到客户认证的无缝过渡,而无需进行固件开发。  方案中的双向PFC+DC/DC是一个数字电源系统,采用瑞萨高性能MCU RA6T2,专为支持650V GaN FET而设计,通过DAB和图腾柱拓扑结构,提供3.6kW双向转换,可实现>98.5%的效率。  在太阳能应用的部分,本方案搭载的智能太阳能电池充电器模块通过MPPT和降压升压优化太阳能电池阵列的功能,实现高效充电、可调电压、可编程速率和强大的电池保护,从而获得最佳性能。供电端的240W USB PD AC/DC适配器模块则是一个符合USB PD 3.2 EPR标准的电源,具有紧凑的设计。其内置的零电压开关(ZVS)最大限度地减少了开关损耗,确保高转换效率(>94%)。  100W USB Type-C DC输入模块支持宽输入电压范围(4-20V,高达8A)。它提供符合USB PD标准的 VBUS电源,具有可编程电压选项(3.3至21V),并支持双 USB Type-C® 输出。此外,该模块具有多端口电源管理器功能,可为现代USB供电应用提供可扩展的系统。  负载端的12V同步降压稳压器RAA211650是一个集成式60V 5A同步降压稳压器,开关频率200kHz-2.5MHz可调。其集成的低导通电阻MOSFET、栅极驱动器和控制器,使之成为一个高效的降压解决方案。  瑞萨的便携式电源系统方案专为快速原型设计而构建,适合移动电源、离网能源解决方案和现场应用的便携式电源。
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发布时间:2025-06-05 09:16 阅读量:330 继续阅读>>
村田支持宽频带、3225尺寸<span style='color:red'>车载</span>PoC电感器实现商品化
村田支持大电流的3225尺寸<span style='color:red'>车载</span>PoC电感器的商品化
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发布时间:2025-05-26 15:20 阅读量:363 继续阅读>>
上海雷卯电子:<span style='color:red'>车载</span>SerDes技术与静电防护方案解析
  在智能驾驶数据量呈指数级增长的趋势下,SerDes 作为连接传感器、显示屏与计算平台的核心纽带,需同时满足 “高速率传输” 与 “高可靠性运行” 的双重挑战。上海雷卯电子针对 GMSL/FPD-Link 私有协议与 A-PHY 公有协议的差异化需求,提供从电源浪涌到信号 ESD 的全链路防护方案,通过低结电容(≤0.3pF)、高车规等级(AEC-Q101)器件保障信号完整性,助力车企在 - 40℃~+85℃极端环境与复杂电磁干扰中实现 “零误码” 数据传输。  一、SerDes的电磁挑战与雷卯解决方案  车载环境中,发动机点火脉冲(ISO 7637-2 脉冲 5a/5b)、静电放电(ESD)及高速信号串扰易导致 SerDes 信号失真,需针对不同协议架构设计差异化防护方案。  1、电源端浪涌防护(12V系统)  对于SerDes芯片的所在主板供电端,引擎点火脉冲(ISO 7637-2脉冲5a/5b)与BCI大电流注入可能导致信号失真,雷卯采用单独大功率的TVS或PTC+TVS的组合方案。  2、信号端静电防护(ESD)  A-PHY总线(公有协议)  A-PHY 定义了以下三种不同的电缆拓扑结构,如下图所示  雷卯针对A-PHY的静电防护,采用ULC0542CQ,可用于同轴线路,也可以用于差分线路,符合AEC-Q101车规认证,符合IEC 61000−4−2,等级4,空气放电±25Kv,接触放电22Kv,结电容低至0.3pF,保证信号完整性.  GMSL/FPD-Link 总线(私有协议):  单端系统(同轴电缆传输):  单端系统模式是由一根同轴电缆组成,同轴电缆上可以传输12V电源,主要用于车载摄像头,雷卯采用ULC1811CDNQ,Cj=0.3pF(Typ.)低结电容,保证信号完整性,满足IEC61000-4-2,等级4,接触放电15kV,空气放电25kV。  差分系统(两对差分线传输):  差分系统模式是由两对差分线组成,主要应用于车内的高清中控显示器等。雷卯推荐集成式的ULC3324P10LV,Cj= 0.45pF(Typ.) 封装为DFN2510,单颗保护四路差分线。另有ULC0342CDNHQ,Cj=0.22 pF(Typ.) ,封装为DFN1006,布线更灵活。  二.SerDes 技术架构与车载应用价值  1、技术原理与核心优势  SerDes(串行器 / 解串器,Serializer/Deserializer)通过将多路并行数据转换为高速串行信号传输,在接收端再还原为并行数据,实现 “数据压缩 - 传输 - 解压缩” 的全流程处理。其优势包括:高带宽、低延迟、低功耗、抗干扰能力强、可扩展性强等优势,能够支持HDMI、LVDS、MIPI等多种数据协议灵活组网。  2、车载场景典型应用  SerDes 是智能座舱与自动驾驶的数据 “神经中枢”:  摄像头系统:ADAS 摄像头(如 8MP 双目视觉模组)通过 GMSL/APIX 协议传输原始图像数据至域控制器;  显示系统:4K 中控屏与全液晶仪表盘依赖 FPD-Link/A-PHY 实现无压缩视频传输;  跨域互联:域控制器之间通过 A-PHY/R-LinC 协议交换高分辨率传感器数据,支撑 L3 + 级自动驾驶决策。  三、SerDes主流协议  1、SerDes 主流协议分类与市场竞争格局  当前市场形成 “私有协议主导、公有协议破局” 的格局,核心协议特性及市占率如下:  ※ 市场占有率(2025 年)为行业预测值,基于协议厂商(如 ADI、TI、慷智、仁芯)的市场份额及技术路线分析,如有错漏,欢迎指正。  技术趋势  双雄垄断与开放性生态博弈:ADI(GMSL)+TI(FPD-Link)占据85% 份额,但其私有协议在跨厂商互操作性上存在一定限制(如不同品牌摄像头与 ECU 的无缝集成面临挑战)、开发成本高(需定制化芯片适配)。公有协议 A-PHY 通过开放标准(支持多厂商互操作)快速崛起,2027 年市场份额预计突破 30%,推动行业从 “封闭生态” 向 “标准化协作” 转型。  国产替代加速:慷智 AHDL、仁芯 R-LinC 等协议凭借成本优势(较 GMSL 低 10-15%)及车规认证(AEC-Q100 Grade 2),已进入长安、广汽等车企供应链,2024 年量产车型超 40 款。  2、典型协议技术解析  GMSL(Gigabit Multi-Media Serial Link)  技术亮点:第三代 GMSL 支持 12Gbps 速率,可传输 1500 万像素摄像头数据(如森云智能 SG8S-AR0820C 模组),单根同轴电缆同时传输 12V 电源与视频信号,简化摄像头布线。  应用案例:适配 NVIDIA Jetson Orin 平台,实现 800 万像素 ADAS 摄像头实时数据无压缩传输,满足自动驾驶对图像细节的高要求。  FPD-LINK(Flat Panel Display Link),是美国国家半导体公司于1996年提出的SerDes技术,2011年被TI收购,目前已发展至第四代产品,支持16Gbps速率,中国一汽通过PCB叠层优化解决高速信号表层走线难题,应用于车载显示屏系统。  A-PHY(MIPI A-PHY)  技术突破:v2.0 版本采用 PAM4 调制与 FEC 纠错,支持 32Gbps 双下行通道,适配激光雷达点云数据(单帧超 100 万点)与 16K 显示屏的超高带宽需求;定义同轴电缆、平衡电缆(SDP)、星四线缆(STQ)三种拓扑,兼容不同距离与成本场景。  生态价值:获宝马、丰田等车企采用,推动摄像头、显示屏、ECU 厂商基于统一标准开发,降低系统集成难度(如某国产新势力车型采用 A-PHY 方案,缩短 30% 开发周期)。  未来,随着 A-PHY 规模化应用与国产协议的崛起,雷卯将持续迭代电磁兼容解决方案,推动车载 SerDes 从 “数据管道” 向 “智能传输平台” 演进,为 L3 + 级自动驾驶与沉浸式智能座舱的落地提供关键支撑。  Leiditech雷卯电子致力于成为电磁兼容解决方案和元器件供应领导品牌,供应ESD、TVS、TSS、GDT、MOV、MOSFET、Zener、电感等产品。雷卯拥有一支经验丰富的研发团队,能够根据客户需求提供个性化定制服务,为客户提供最优质的解决方案。
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