泰晶科技76.8MHz热敏晶振主力保供中兴豆包AI手机，与<span style='color:red'>高通</span>8850“芯振协同”护航智能体新时代
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泰晶科技76.8MHz热敏晶振主力保供中兴豆包AI手机，与高通8850“芯振协同”护航智能体新时代

　　9月16日，努比亚正式发布全新AI智能体手机努比亚NaviX Ultra。这款搭载第五代骁龙®8至尊版移动平台与豆包手机助手消费者版的旗舰终端，开启了智能手机AI交互体验的新时代，也被视为智能体体验在移动端规模化落地的重要里程碑。　　在这款具有行业标杆意义的AI终端背后，泰晶科技自主研发的76.8MHz热敏晶体谐振器凭借卓越性能与高可靠性，与高通8850主控芯片深度搭配，成为其核心时钟频率器件的主力核心供应商。　　高通主控 + 泰晶晶振：智能体时代的“芯振协同”　　移动计算迎来关键转折点，智能体AI正在重塑人与终端的交互方式。而实现这一愿景，不仅需要强大的分布式计算能力，更需要整个产业生态的协同。　　第五代骁龙8至尊版搭载定制的第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU，以及面向智能体AI深度优化的Hexagon NPU。多核异构架构在高负载AI任务下协同工作，对参考时钟的精度、稳定性和瞬态响应提出了远超以往的要求。　　晶振是主控芯片的“心跳”。76.8MHz作为主流5G移动平台常用的参考时钟频点，与高通8850的时钟架构直接匹配。泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器围绕这类高频主控平台的参考时钟需求开发，为主控提供稳定、低抖动的系统时钟基准。二者搭配后，主控芯片在运行大模型推理、跨应用智能调度、多任务连续对话等场景时，可获得持续精准的时序支撑。　　热敏感知 + 光刻自产：让AI算力在温变中“稳得住”　　AI手机在运行大模型、处理复杂AI任务时，芯片负载急剧攀升。努比亚NaviX Ultra上的豆包手机助手需要实现多种方式快速唤醒、连续对话、多任务及跨APP操作等流畅体验。这意味着主控芯片自身温度可能快速变化，对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。　　泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2mm封装内集成热敏电阻，可实时感知温度变化，并与外部补偿电路协同，对频率-温度特性进行动态修正。在-40℃～+85℃工作温区内，产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性，与高通8850主控形成“感知—补偿—稳定运行”的闭环协同。　　产品采用泰晶科技自产的光刻晶片。光刻工艺相比传统研磨工艺，具有更高的频率精度、一致性以及更优的温度特性。低等效串联电阻(ESR)设计有助于改善起振裕量和运行稳定性，确保与主控芯片搭配时快速起振、稳定运行。1612微型封装可进一步节省主板空间，为AI手机内部更大容量的电池、更复杂的摄像头模组释放布局空间。　　本次为中兴豆包AI手机供应高频时钟频率器件，体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一，泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。加快高端频控器件在AI智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用，为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。
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发布时间：2026-09-18 09:56 阅读量：182 继续阅读>>
泰晶科技QonQ76.8MHz热敏晶体谐振器进入<span style='color:red'>高通</span>五大平台PVL，专为快速温变/超低迟滞场景打造
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泰晶科技QonQ76.8MHz热敏晶体谐振器进入高通五大平台PVL，专为快速温变/超低迟滞场景打造

　　近日，泰晶科技自主研发的76.8 MHz热敏晶体谐振器(料号：SXT16Y076800S71T013)已进入高通SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台的参考时钟器件PVL清单。该产品采用1612微型封装和QonQ TH+Xtal结构，生产状态为MP。此次平台导入进一步拓展了泰晶科技在新一代高端及中高端移动计算平台的频控器件布局，也为终端客户后续选型与项目导入提供了更多选择。　　热敏感知 + Q on Q，提升快温变条件下的时钟稳定性　　移动终端在开机、环境骤变或高负载运行时，器件温度可能快速变化，对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。泰晶科技76.8 MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2 mm封装内集成热敏电阻，可实时感知温度变化，并与外部补偿电路协同，对频率-温度特性进行动态修正。在-40 ℃～+85 ℃工作温区内，产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性，适用于对板级空间、功耗和时序精度要求较高的移动终端。　　同时，QonQ(Quartz-on-Quartz)结构有助于提升热耦合效率和频率-温度曲线的一致性;低等效串联电阻(ESR)设计有助于改善起振裕量和运行稳定性。1612微型封装可进一步节省主板空间，为电池、摄像头等功能模块释放布局空间。　　五个平台同步进入PVL，平台适配能力再获验证　　本次76.8 MHz产品同步进入SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台PVL，体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。对下游客户而言，平台清单状态有助于提高前期器件选型效率，并为后续项目级验证与导入奠定基础。　　持续拓展平台认证版图，服务多元终端应用　　近年来，泰晶科技围绕车规、5G、AI穿戴和移动终端等应用方向，持续推进高频、小尺寸晶体产品的平台认证与客户导入。此前，公司38.4 MHz车规级热敏晶体产品已通过高通车规平台相关认证;76.8 MHz高频热敏晶体产品已通过SA522、SA525车规级5G平台认证;1612封装19.2 MHz石英晶体谐振器也已进入高通骁龙AR1+ Gen 1高端AI眼镜平台认证体系。多领域、多平台的持续布局，进一步完善了公司面向智能终端的频控器件产品矩阵。　　作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一，泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。未来，公司将围绕高通等主流芯片平台持续开展产品开发和技术协同，加快高端频控器件在智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用，为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。
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发布时间：2026-08-27 13:19 阅读量：333 继续阅读>>
全球首款！ 泰晶科技1612尺寸19.2MHz晶振通过<span style='color:red'>高通</span>骁龙AR1+ Gen1平台认证并实现批量供货
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全球首款！ 泰晶科技1612尺寸19.2MHz晶振通过高通骁龙AR1+ Gen1平台认证并实现批量供货

　　近日，泰晶科技自主研发的1612封装19.2MHz石英晶体谐振器，正式通过高通骁龙AR1+ Gen 1下一代高端AI眼镜平台官方认证，成为全球首款通过该平台认证的同规格晶振产品。该产品以超低等效串联电阻(ESR)的核心技术突破，率先在全球高端AI穿戴频控器件领域实现技术引领，目前已实现对全球头部AI终端客户的批量供货。　　01　　锚定下一代AI旗舰平台　　拿下全球首张认证通行证　　骁龙AR1+ Gen 1是高通面向下一代AI眼镜推出的旗舰计算平台，相比上一代平台体积缩小26%、功耗降低7%，支持端侧小型语言模型运行、旗舰级影像拍摄，是当前全球高端消费级AI眼镜的主流核心芯片方案，对配套元器件的尺寸、功耗、稳定性提出了行业最高标准的严苛要求。　　泰晶科技作为高通晶振产品的重要合作伙伴，持续同步跟进芯片预研节奏，针对AR1+ Gen1平台的硬件特性定向开发19.2MHz时序料号，最终率先通过全套可靠性与兼容性测试，成为全球首个拿到该平台官方认证的晶振厂商，正式纳入高通下一代AI硬件全球推荐物料清单。　　02　　超低阻抗构筑独家壁垒　　三项核心指标全面领跑　　本次通过认证的1612尺寸19.2MHz微型谐振器，核心性能指标全面超越行业常规水平，形成难以复制的技术护城河：　　阻抗性能全球领先　　泰晶科技通过自研MEMS光刻工艺与晶片结构优化设计，将等效串联电阻(ESR)降至行业领先水平，远优于同尺寸、同频率的行业常规晶振产品。更低的阻抗意味着晶振起振更快、运行更稳定，电路能量损耗大幅降低，从底层器件端帮助AI眼镜延长续航;同时显著提升高低温环境下的频率一致性，适配穿戴设备全场景使用需求。率先通过该平台在阻抗维度的严苛验证，也意味着泰晶以自身技术方案为标杆，事实上定义了该平台对晶振核心性能的准入刻度。　　超小尺寸适配极致轻薄　　采用1612(1.6×1.2mm)微型贴片封装，完美匹配骁龙AR1+ Gen1平台的小型化设计趋势，可嵌入极窄镜腿内部，为光学模组、电池预留更多结构空间，助力终端设备实现无感轻量化佩戴。　　低功耗优化适配穿戴场景　　针对AI眼镜待机唤醒、传感器同步、音频处理等多场景深度优化功耗特性，配合高通平台电源管理策略，进一步降低系统级待机与运行功耗，契合高端穿戴设备对长续航的核心诉求。　　03　　深度绑定全球头部客户　　高端晶振切入全球AI核心供应链　　依托高通平台统一认证体系，该款产品可直接适配所有基于骁龙AR1+ Gen1平台开发的AI终端，无需重复芯片级验证，大幅缩短终端客户导入周期。目前产品已实现对全球头部AI终端品牌的批量供货，配套下一代彩显AI眼镜量产项目。　　至此，泰晶科技以率先通过高通下一代AI眼镜平台认证的先发优势，为全球AI硬件产业链提供高可靠、高性价比的时序解决方案，占据高端穿戴频控器件全球技术引领地位。　　04　　自研技术持续突破　　打造高端频控全球引领优势　　从5G手机平台到车载5G平台，再到AI穿戴旗舰平台，泰晶科技始终坚持自主研发石英光刻MEMS核心工艺，持续突破高通全系列高端芯片平台认证壁垒，实现消费电子、汽车电子、智能穿戴三大核心应用领域全面覆盖。　　本次全球首款AR1+ Gen1平台认证料号的落地，不仅标志着泰晶科技在高端AI穿戴频控器件领域已建立起全球技术引领地位，更意味着该平台晶振的实际性能准入标准已由泰晶的技术方案率先确立。当行业标杆认证料号由中国企业率先拿下，竞争格局已然改写——已不再是"国外垄断、国内追赶"的旧叙事，而是中国技术方案在全球高端赛道定义行业标准。率先通关者，自然握有对后来者的先发优势与准入壁垒。未来，泰晶科技将持续跟进高通新一代芯片技术路线，深化AI穿戴、车载、工业等领域的技术布局，以核心技术突破持续巩固在全球高端频控供应链中的领先份额。
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发布时间：2026-07-17 09:43 阅读量：500 继续阅读>>
率先适配！广和通完成Qwen3.5<span style='color:red'>高通</span>NPU端侧适配
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率先适配！广和通完成Qwen3.5高通NPU端侧适配

　　近日，广和通AI研究院基于高通跃龙TMQCS8550处理器，率先完成Qwen3.5系列小尺寸模型在高通NPU上的端侧部署适配验证，打通模型转换、混合精度量化、NPU后端编译与端侧推理运行链路，为前沿大模型在端侧设备本地运行提供关键技术支撑。　　端侧NPU适配Qwen 3.5，难在哪?　　过去，端侧大模型部署更多围绕Full Attention等机制展开。Qwen3.5系列采用混合注意力架构，引入了Linear Attention相关机制，有助于提升长上下文处理效率，也让模型结构更复杂。　　在云端，大模型可以依托更充足的算力和内存运行;到了端侧NPU，模型需要重新完成转换、量化、编译和推理验证，才能适配终端设备的计算方式。一旦适配不足，就可能出现编译失败、运行不稳定、NPU算力调用不充分等问题，直接影响设备响应速度、功耗表现和本地交互体验。　　因此，Qwen3.5端侧NPU适配的难点，在于能否让它在资源受限的端侧设备中稳定运行，并充分调用NPU算力资源。　　全链路适配，释放端侧NPU算力资源　　围绕Qwen3.5模型结构与高通跃龙TMQCS8550处理器特性，广和通AI研究院基于Fibocom AI Stack使能平台开展专项适配。Fibocom AI Stack使能平台覆盖AI Module、AI工具链、AI引擎、AI模型仓、支持与服务等，覆盖模型适配、推理部署与应用开发等关键流程。　　本次适配重点解决三类核心问题：模型转换与编译可行性、量化后运行稳定性、推理过程中的缓存与状态维护。通过对模型结构和NPU后端特性的联合适配，广和通完成了Qwen3.5系列小尺寸模型从模型转换、混合精度量化、NPU后端编译到端侧推理验证的完整链路。　　这意味着，Qwen3.5已具备在高通跃龙TMQCS8550处理器NPU后端本地运行的可行性。通过面向NPU后端的专项适配，模型推理可更充分调用端侧专用AI算力资源，为AI模组和边缘智能设备在低功耗、低时延、本地化部署条件下运行大模型提供技术基础。　　让Qwen3.5等前沿模型，赋能端侧设备更智能　　基于此次适配成果，广和通可进一步将以Qwen3.5为代表的前沿大模型能力，转化为端侧设备和行业方案可调用的本地推理能力。　　在端侧Agent、AI会议机等场景中，该能力可与语音识别、知识库检索和工具调用能力结合，支撑智能终端在本地完成自然语言交互、内容理解、信息提炼与任务分解等。　　在智能座舱、边缘智能设备等场景中，该能力可支撑本地多轮对话与任务辅助，提升弱网、无网或高隐私要求场景下的交互连续性、响应效率与数据本地化处理能力。　　多项技术攻坚推进，广和通端侧AI版图加速展开　　Qwen3.5系列小尺寸模型在高通跃龙TMQCS8550处理器上的NPU适配验证，是广和通AI研究院围绕端侧AI关键技术推进的重要成果，也进一步验证了Fibocom AI Stack使能平台在前沿模型适配中的工程化能力。　　围绕前沿模型适配、长上下文处理、端侧Agent与具身智能推理等方向，广和通将持续推进多项AI技术创新，加速大模型能力向终端设备与业务场景落地，助力千行百业迈向万物智联的AI时代。
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发布时间：2026-07-08 10:02 阅读量：592 继续阅读>>
广和通远驰亮相2026<span style='color:red'>高通</span>汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车通信新边界
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广和通远驰亮相2026高通汽车技术与合作峰会，共拓智能汽车通信新边界

　　6月4日-5日，2026高通汽车技术与合作峰会在无锡成功举办。作为高通汽车生态的重要合作伙伴，广通远驰携车联网通信与智能座舱模组解决方案亮相大会，集中展示双方在汽车智能化领域的协同创新成果，并通过分论坛演讲分享“智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命”的实践与思考。　　依托高通车载芯片平台能力，广通远驰持续推进车联网通信模组与智能座舱模组双产品线协同发展，公司已形成覆盖5G-A、5G、5G RedCap等多层级产品体系，积累丰富的车规级量产经验。目前，广通远驰拥有20余个平台量产开发经验，累计出货量突破1500万套，与40余家主流车企和Tier1建立了长期合作。　　依托双方长期生态合作，广通远驰持续推动前沿平台能力向车规级产品转化。在车联网通信领域，公司率先实现高通第一代5G平台产品首发量产，并推动5G模组获得多国法规及运营商认证;在智能座舱领域，广通远驰已成为行业内通过AEC-Q104车规测试平台数量最多的模组厂商，并率先实现5G旗舰座舱平台通过海外NG-eCall认证量产出货。　　同时，作为业内唯一拥有Hypervisor与LXC量产经验的IDH厂商，广通远驰持续强化在车规级智能座舱、舱网融合及多域协同架构开发领域的领先优势。　　01　　生态合作持续深化　　推动车联网通信能力迭代升级　　依托与高通在芯片平台、通信架构及车规产品化层面的长期协同，广通远驰持续推动智能汽车通信产品迭代升级。从第一代5G模组产品规模验证，到第二代5G模组产品量产落地，再到5G-A高阶升级与RedCap轻量化拓展，逐步构建覆盖多层级智能汽车应用场景的通信产品体系。　　作为广通远驰第一代5G车规通信模组产品，AN958已在众多车企实现规模应用，积累了丰富的车规验证经验与量产交付能力，产品稳定性、兼容性得到市场充分认可。在第一代产品成熟应用基础上，AN960作为第二代5G车规通信模组，目前也已进入量产阶段，进一步体现了广通远驰基于高通平台在产品迭代、规模化交付及车企导入方面的成熟能力，也推动双方合作从单一产品验证走向持续规模落地。　　面向高阶智能网联时代，广通远驰进一步推出AN976 5G-A车规通信模组和AN931 5G RedCap车规级通信模组，持续推动双方合作从主流5G通信向高阶升级与轻量化应用延伸，进一步拓展高通平台能力在智能汽车多层级场景中的落地边界，为智能汽车通信能力持续升级提供更高效的产业落地路径。02　　舱网融合加速演进　　打造智能汽车协同体验　　除车联网通信产品外，广通远驰还集中展示了AN806S和AN803S等智能座舱模组解决方案，覆盖入门级、中高端及旗舰级智能座舱应用场景。　　依托与高通在智能座舱领域的长期协同，广通远驰座舱模组产品持续推进平台迭代升级，从早期AL656S、AN800S等演进至AN806S、AN803S旗舰级智能座舱模组，持续完善覆盖不同层级智能座舱应用场景的产品体系，进一步体现了广通远驰在车规级座舱模组可靠性、平台适配及产品化能力上的持续突破。　　随着智能汽车向多域协同架构持续演进，“舱网融合”正成为整车智能化升级的重要趋势。依托在车联网通信与智能座舱领域的长期技术积累，以及与高通的平台协同优势，广通远驰持续推动通信能力与座舱体验协同升级，加快车端连接、数据交互及云端协同能力融合落地。　　03　　聚焦行业趋势　　共话智能汽车未来　　峰会分论坛上，广通远驰受邀发表《智联无界——5G+AI驱动汽车智能化革命》主题演讲，围绕5G通信、AI能力以及智能汽车产业发展趋势展开分享，并结合车规级通信模组与智能座舱产品实践，探讨如何推动5G+AI在智能汽车领域加速落地。　　　　未来，广通远驰将继续深化与高通在汽车生态领域的协同合作，围绕5G-A、RedCap、智能座舱及AI汽车等方向持续创新，加速芯片平台能力向车规级产品与规模化应用转化。广通远驰也将携手产业合作伙伴，共同推动智能网联汽车产业高质量发展，为智慧出行与全域互联时代注入更强动能。
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发布时间：2026-06-08 09:53 阅读量：919 继续阅读>>
怎么判断滤波器是<span style='color:red'>高通</span>还是低通?
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怎么判断滤波器是高通还是低通?

　　滤波器在信号处理和电子工程中起着重要作用，它们用于滤除信号中的噪声或提取特定频段的信号。根据滤波器对不同频率信号的通过能力，滤波器通常分为低通滤波器和高通滤波器。那么，如何判断一个滤波器是高通还是低通呢?　　一、滤波器基本概念　　低通滤波器(LPF)：允许低频信号通过，阻止或衰减高频信号。它的通带覆盖低频区域，截止频率之后信号开始被显著衰减。　　高通滤波器(HPF)：允许高频信号通过，阻止或衰减低频信号。它的通带覆盖高频区域，截止频率之前的信号被衰减。　　二、判断滤波器类型的几种方法　　1. 观察频率响应　　频率响应曲线是判断滤波器类型最直观的方法。频率响应曲线显示了滤波器对不同频率信号的增益或衰减。　　如果滤波器在低频段有较高的增益(接近于1或0 dB)，而高频段增益逐渐降低，说明它是低通滤波器。　　如果滤波器在高频段有较高的增益，而低频段增益较低或被衰减，说明它是高通滤波器。　　通常用 Bode 图(幅频特性曲线)或幅频响应曲线来观察。　　2. 查看截止频率定义　　滤波器的截止频率是指信号增益下降到最大增益的 -3 dB(约0.707倍)的位置。　　对于低通滤波器，截止频率表示频率高于该点信号开始衰减。　　对于高通滤波器，截止频率表示频率低于该点信号开始衰减。　　确定截止频率对比信号频率范围，能够判断滤波器类型。　　3. 检查电路结构或传递函数　　电路结构：例如，简单的RC低通滤波器由串联的电阻和并联的电容组成，而高通滤波器则是电容与电阻位置交换。通过电路图可推断滤波器类型。　　传递函数：传递函数是滤波器输入输出关系的数学表达式。观察传递函数中ω(角频率)的分子和分母次数关系。　　如果当ω趋向于0，传递函数的幅度趋向于最大值，则为低通滤波器。　　如果当ω趋向于0，传递函数的幅度趋向于0，则为高通滤波器。　　4. 实际信号测试　　使用信号源输入不同频率的测试信号，通过滤波器后观察输出信号：　　低频信号能通过，而高频信号被衰减，滤波器为低通。　　高频信号能通过，而低频信号被衰减，滤波器为高通。　　5. 软件仿真　　利用MATLAB、Multisim等仿真工具，分析滤波器的频率响应曲线，借助工具自动绘制的幅频特性来判断滤波类型。　　总结来说，判断滤波器是高通还是低通，主要依据其对不同频率信号的处理特点。一般通过频率响应曲线、截止频率、传递函数特性及电路结构等多方面综合判断。在实际工程中，结合理论分析和实验测试，会得到更加准确的结论。
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发布时间：2026-04-17 09:46 阅读量：1052 继续阅读>>
广和通携手<span style='color:red'>高通</span>：以基于<span style='color:red'>高通</span>X85的解决方案赋能无人智控移动终端
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广和通携手高通：以基于高通X85的解决方案赋能无人智控移动终端

　　从人机协作到具身智能的爆发，2026年机器人热潮正席卷全球。从穿梭于城市街道的无人配送车到能熟练分拣的机器人，物理世界的移动智能体正从“特定封闭场景”向“全域无人控制”演进。“连接的确定性”已成为衡量无人控制移动终端成熟度的核心指标和生命线。广和通基于高通X85的5G-A平台，推出可应用于无人智能控制场景的模组及解决方案，为具身机器人、无人机、无人出租车(Robotaxi)及 AGV 提供了集高速率、双链路并发、安全冗余与实时感知于一体的通信方案。　　物理级安全冗余：DSDA 带来“双链路并发”　　在无人控制领域，单链路连接意味着单点故障风险。基于X85的广和通方案成功调通了 NR DSDA(5G双卡双通) 技术，实现无人智能设备在移动过程中的无感联网：　　• 业务隔离： 无人机巡检或 Robotaxi 行驶时，广和通模组可同时支持两个运营商联网。一条链路锁定控制指令(C2)，另一条链路负责传感器数据回传，互不挤占带宽。　　• 链路备份+无感切换： 面对复杂城区或高空信号盲区，X85 的DSDA能力，可在主链路波动时实现微秒级的跨运营商无感切换，最大程度保证数据和指令不掉线。　　极致带宽：高清图像与感知的实时回传　　无人化场景不仅需要“走得稳”，更要“看得清”。广和通方案基于高通X85平台的5G-A超大上行能力(T+T ULCA)，突破了数据传输瓶颈(理论最高上行速率可达3.7Gbps)　　• 多路高清回传： 支持多路 4K/8K 超高清视频流实时上传。在远程接管 Robotaxi 或无人机应急救援时，后方指挥中心可获得实时的视觉反馈。　　• 这让地面控制站能够进行实时 AI 图像分析，实现高精度的避障与目标识别。　　智慧工厂的精准协同：AGV 的高可靠进化　　在智慧物流中心，成百上千台 AGV 的高频调度对网络容量和稳定性提出了严苛要求：　　• 抗干扰与确定性时延： 广和通 X85 模组支持 URLLC(超高可靠低延迟通信)，在金属遮挡严重的工业环境中，依然能保持极低的时延扰动，确保 AGV 毫米级的同步精度。　　• 端云协同：5G高带宽使得AGV全量的状态数据(电机、电池、传感器日志)得以实时上传至云平台。结合云端AI分析，可实现预测性维护，在故障发生前提前预警，变“被动维修”为“主动维护”　　DSDA技术在X85平台上的成功调通，意味着终端客户无需在多模组方案(增加体积和功耗)与单链路风险之间做权衡。广和通以单模组方案实现了双倍的连接保障。随着5G-A商用的全面展开，广和通为全球合作伙伴提供更高功率、更强韧性的连接基础。
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发布时间：2026-03-23 10:53 阅读量：1124 继续阅读>>
MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的<span style='color:red'>高通</span>QMB415平台5G MiFi解决方案
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MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案

　　广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统，凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求，为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。　　硬件深度定制：去繁就简，直击MiFi核心需求　　QMB415平台在高通SM4450基础上，针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计，该方案在架构上实现了“精准剪裁”：减配CPU冗余算力并裁减了GPU，专注网络连接效能。　　软件系统：Linux OS 终结“内存焦虑”　　此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android，对内存容量的要求较大，通常≥3GB。本方案适配Linux OS后，内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置，在实现极致成本的同时，还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。　　平台化演进：Pin-Pin兼容，实现快速迭代　　为帮助客户缩短产品上市周期，该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205，在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计，整机客户无需重新打板，即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。　　针对FG205的Wi-Fi适配，广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案，进一步丰富广和通MBB产品矩阵，全面满足不同客户的全档位需求，为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。
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发布时间：2026-03-20 14:24 阅读量：1177 继续阅读>>
广和通发布基于Linux OS的<span style='color:red'>高通</span>QMB415平台5G MiFi解决方案
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广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案

　　3月5日，广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统，凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求，为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。　　硬件深度定制：去繁就简，直击MiFi核心需求　　QMB415平台在高通SM4450基础上，针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计，该方案在架构上实现了“精准剪裁”：减配CPU冗余算力并裁减了GPU，专注网络连接效能。　　软件系统：Linux OS 终结“内存焦虑”　　此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android，对内存容量的要求较大，通常≥3GB。本方案适配Linux OS后，内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置，在实现极致成本的同时，还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。　　平台化演进：Pin-Pin兼容，实现快速迭代　　为帮助客户缩短产品上市周期，该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205，在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计，整机客户无需重新打板，即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。　　针对FG205的Wi-Fi适配，广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案，进一步丰富广和通MBB产品矩阵，全面满足不同客户的全档位需求，为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。
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发布时间：2026-03-09 16:58 阅读量：1104 继续阅读>>
申矽凌搭载<span style='color:red'>高通</span>新一代Snapdragon Wear™ Elite平台 打造个性化智能穿戴体验
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申矽凌搭载高通新一代Snapdragon Wear™ Elite平台 打造个性化智能穿戴体验

　　申矽凌近日宣布，公司正与高通技术公司合作，在其Snapdragon Wear™ Elite平台上实现微型化高精度温度传感。此举正值业界致力于通过新一代智能可穿戴设备实现传感领域能够更好地理解用户需求，提供主动服务，并带来高度个性化的体验。　　申矽凌传感器家族凭借其突破性的精度、极致的小型化外形尺寸和出色的可靠性，为基于新一代Snapdragon Wear Elite平台的设备提供了关键的生理和环境感知能力，助力打造更智能、更可靠的个性化医疗保健体验。　　CT7117是申矽凌在微型化高精度温度传感领域的里程碑式产品。它专为对空间和精度有极高要求的可穿戴设备和便携式设备而设计，并具有显著的核心优势：　　临床级温度测量精度：在20°C至50°C的关键生理温度范围内，其温度测量精度高达±0.1°C(最大值)。这一卓越性能使其能够满足连续体温监测、女性健康管理和发热预警等高端健康应用中对数据精度的严格要求，为算法模型提供了可靠的数据基础。　　极致微型化设计：芯片尺寸仅为0.73毫米×0.73毫米，在同等精度水平下，是市场上最小的温度传感器之一。其超小的占用空间为内部设备设计腾出了宝贵空间，尤其适用于智能手表、无线耳机、智能戒指和皮肤贴片等极其紧凑的产品形态。　　与先进平台无缝兼容：该芯片支持最低1.4V至最高5.5V的工作电压，能够与Snapdragon Wear Elite等新一代低功耗可穿戴平台实现高效、低功耗通信，从而简化系统设计。　　此外，申矽凌最近还推出了升级版温度传感器芯片CT7337，该产品在关键参数上提升了性能，支持更低的1.2V输入/输出电平，以增强低功耗兼容性，在20°C至50°C的温度范围内，精度最高可达±0.08°C(最大值)，并增强了封装可靠性，以提高量产良率。同时还支持I3C接口，进一步实现了更快、更节能的通信，并简化了系统集成。　　申矽凌董事长兼首席执行官王玉表示：“我们坚信，智能可穿戴设备的未来在于‘感知、理解和预测用户需求’。我们的传感器芯片与高通技术公司(Qualcomm Technologies)所追求的高性能、低功耗和强大的AI处理能力高度契合。精准的传感器数据是下一代主动式、个性化健康服务的基础。我们致力于推动芯片层面的创新，帮助我们的客户打造出更懂用户、更值得信赖的智能可穿戴设备。”　　此次合作不仅是硬件层面的升级，更是推动申矽凌产品向主动式、情境化智能服务转型的核心动力。申矽凌期待与高通技术公司携手，进一步推动智能可穿戴行业的发展，实现更高的智能化、专业化和个性化。　　上海申矽凌微电子科技股份有限公司是一家专注于高性能传感器芯片以及混合信号芯片的半导体设计公司。自2015年成立以来，公司已成功研发并量产300多款具有完全自主知识产权、富有竞争力的产品。产品涵盖温湿度传感器、环境光传感器、数模转换、数字接口以及安全芯片等多个品类，可广泛应用于工业、汽车、通讯以及消费电子等领域。
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发布时间：2026-03-05 15:21 阅读量：1064 继续阅读>>

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