<span style='color:red'>恩智浦</span>荣获“边缘AI芯片领军企业奖”,持续推动边缘AI创新与产业落地
  随着人工智能加速从云端向边缘侧部署,边缘AI正成为推动嵌入式系统、工业自动化、机器人和智能终端创新的重要力量。  近日,在elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展举办的“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中,恩智浦半导体荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。该奖项旨在表彰在边缘AI领域实现技术突破、产品创新及产业化落地的代表性企业。  聚焦边缘AI创新  表彰产业标杆  本届elexcon2026展以“All for AI, All for GREEN” 为主题,围绕AI技术产业化落地与绿色可持续发展展开深入探讨。为表彰边缘AI领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果,展会主办方联合行业专家及权威媒体共同打造“嵌入式与边缘AI创新奖”,推动边缘AI产业链技术升级与生态协同发展。  其中,“边缘AI芯片领军企业奖”重点面向在边缘与终端AI计算领域具备持续创新能力、完善产品布局、成熟开发生态以及广泛行业影响力的企业,是大会边缘AI领域的重要企业奖项。  在本届“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中,恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。  从感知到智能决策  打造Edge AI生态  作为全球领先的汽车电子、工业和边缘计算半导体企业,恩智浦长期深耕边缘人工智能领域,构建了涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、AI加速器、连接解决方案、安全技术以及AI软件开发工具的完整Edge AI产品组合。  依托覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的丰富产品布局,恩智浦能够帮助开发者根据不同应用需求,灵活选择适合的智能计算能力,实现性能、功耗与成本的平衡优化。  恩智浦的边缘AI处理产品组合包括:i.MX应用处理器系列、i.MX RT跨界MCU系列、MCX微控制器系列、Ara离散式AI加速器系列、eIQ AI软件开发环境等,共同构建起覆盖感知、连接、计算与安全的完整边缘智能架构。  其中:i.MX RT1180创新性地将实时控制、工业级时间敏感网络(TSN)和EdgeLock硬件安全技术集成于单一芯片,为工业边缘智能应用提供高可靠、高安全的基础平台;Ara240离散神经处理单元(DNPU),面向下一代生成式AI应用,支持视觉语言模型(VLM)、大语言模型(LLM)等先进人工智能工作负载,并可提供高达40 eTOPS的AI推理性能,使先进AI能力能够真正部署到边缘终端设备之中。  “  凭借覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的可扩展边缘AI战略,恩智浦获得行业分析机构Omdia在《Market Radar 2024》中边缘AI领导者认可,进一步印证了其在边缘AI领域的技术实力与生态影响力。  软硬协同  构建开放AI生态  在软件生态建设方面,恩智浦打造了业界领先的 eIQ® AI软件开发环境。eIQ支持TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流机器学习框架,为开发者提供从模型训练、优化部署到推理执行的一站式开发流程,大幅降低边缘AI开发门槛,帮助客户加快创新产品上市速度。  与此同时,恩智浦还持续完善从边缘计算平台、AI软件工具链到开发生态伙伴的全链路支持体系,助力开发者快速实现从概念验证到规模部署的创新应用。  AI从云走向边缘  加速产业规模化落地  目前,恩智浦边缘AI平台已广泛应用于:工业自动化、机器人、智能家居、智慧零售、能源管理、医疗设备、智能安防、汽车电子等多个关键行业领域。依托超过70年的半导体创新积累、稳健的全球供应链体系以及长期供货承诺,恩智浦持续推动边缘AI技术从实验室创新走向产业规模化应用。  亮相ETCC 2026  分享边缘智能新趋势  在获奖同期举办的第八届中国嵌入式技术大会(ETCC 2026)上,恩智浦大中华区高级市场经理申靓(Elyn Shen) 发表了主题演讲《边缘智能时代的嵌入式演进》。  演讲围绕AI驱动下嵌入式系统的发展趋势,探讨从传统MCU、MPU向融合NPU/DNPU的异构计算架构演进,以及边缘AI如何推动工业自动化、机器人和智慧物联网创新。  持续赋能边缘智能新时代  从智能工厂到医疗健康,从智慧能源到机器人和汽车电子,边缘AI正在成为产业数字化和智能化升级的重要引擎。  未来,恩智浦将继续依托先进的边缘计算平台、开放的软件生态以及丰富的行业实践经验,推动AI能力从云端向边缘延伸,帮助客户将智能能力部署到边缘端,加速边缘AI创新应用落地,推动产业数字化和智能化发展。
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发布时间:2026-09-18 09:46 阅读量:164 继续阅读>>
大唐<span style='color:red'>恩智浦</span>再度斩获“年度硬核电源管理芯片奖”
  2025年9月11日,第七届硬核芯生态大会暨评选颁奖盛典在深圳成功举办并圆满闭幕。本届大会设立两大平行论坛,聚焦半导体产业链前沿议题,汇聚了来自IC原厂、终端企业、汽车企业、投资机构、科研院所等多领域的行业领袖、技术专家与资深学者,围绕中国芯片的自主可控、先进封装、端侧AI、车规级芯片、RISC-V生态等热点方向展开深度分享,为助推中国芯高质量发展贡献智慧与前沿观点。  作为大会压轴环节,“2025年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,大唐恩智浦半导体有限公司凭借其卓越的产品表现,从128家企业和162款申报产品中脱颖而出,荣膺“2025年度硬核电源管理芯片奖”。  荣获“2025年度硬核电源管理芯片奖”  大唐恩智浦半导体有限公司(大恩芯源)  大唐恩智浦半导体有限公司,成立于2014年3月,公司由大唐电信科技股份有限公司,徐州汽车半导体产业基金及全球领先的汽车半导体供应商恩智浦半导体有限公司共同出资成立。公司业务定位于新能源汽车的电源管理、电机驱动、以及相关的集成电路设计,专注于研发和销售采用高性能混合信号技术的高级专用汽车电子芯片,致力于成为全球领先的汽车半导体公司。  获奖产品:电源管理芯片DNB1168A  大唐恩智浦集成在线交流阻抗谱(EIS)监测功能的DNB系列芯片,除了具备AFE芯片的功能之外,还可以为电池提供电芯下线测试、电芯热失控管理、故障电芯检测、电芯全生命周期在线SOC/SOH检测、电芯内部温度估算等功能,且是全球领先可以提供单电芯架构,在电池生产阶段能够满足单个AFE芯片嵌入单个电池内,记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息,实现电池全生命周期的健康管理(包括电压、温度)及碳足迹追踪。  DNB1168是一款具有颠覆创新意义的单电芯电源监测芯片,能够为单独的电芯或者并联电池组提供电化学阻抗谱的测试。并且通过了汽车行业最高功能安全等级ASIL-D认证。  产品性能  DNB11系列AFE芯片中的集成温度传感器可覆盖每个电芯,覆盖率100%。  创新功能:实时监测电芯阻抗,以反映电芯内部温度。  双重温度监测方式【电池内部+电池表面】,安全的保障。  热失控预警:提前30分钟。可通过内阻估算电芯内部温度及阻抗实部变化共同判断电芯是否有热失控趋势,实现电芯热失控超前预警。  提升SOC,SOX估算精度,可实现在现阶段仅限实验室条件中的电化学工作站的功能集成至Pack中,从而实现基于电芯内部机理老化程度的真正SOH估算。  电池护照,芯片可以在电池生产阶段嵌入电池内,记录电池电化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息,实现电池全生命周期的健康管理及碳足迹追踪。  这次再度获奖,不仅是对大唐恩智浦技术实力的权威认证,更是对大唐恩智浦长期深耕电源芯片管理领域、坚持自主创新的深度褒奖。未来,大唐恩智浦将继续以创新为引擎,在电源管理芯片领域深耕细作,为全球能源变革注入芯片级智慧!
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发布时间:2025-09-16 14:00 阅读量:1954 继续阅读>>
大唐<span style='color:red'>恩智浦</span>荣获 2023芯向亦庄 “汽车芯片50强”
  2023年11月28日,由北京市科学技术委员会和北京市经济和信息化局指导、北京经济技术开发区管理委员会主办、盖世汽车协办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄成功闭幕。  在本次大赛中  大唐恩智浦的  电池管理芯片DNB1168  (应用于新能源汽车BMS系统)  凭卓越的性能及高市场认可度  荣获  “芯向亦庄”2023汽车芯片50强!  2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛,此次大赛有近百家企业入围,约数十万行业人士关注,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经开区管委会主办,盖世汽车承办,旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展。  随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,  新能源汽车与各个领域加速融合,  芯片在其中发挥的重要性与日俱增  大唐恩智浦推出的  DNB1168  这是一款专为  新能源汽车BMS系统而设计的AFE芯片。  特性  该款芯片为单电芯电池管理芯片,提供电池的电压检测,温度检测,阻抗检测和均衡功能。芯片的温度检测功能无需NTC和相关外围电路,阻抗检测功能让一些高级的系统应用成为可能。芯片支持内部均衡和外部均衡,外部均衡和阻抗共用一套外围电路,内部均衡无需外围电路。芯片带有一定的自诊断能力,支持过欠压报警,高低温报警,以及其他芯片相关的异常报警。  优势  1)可直接标贴到柔性PCB(FPCB)上,简化电路的同时可以省掉从控板。  2)内置温度传感器,无需NTC和相关的外围电路,节省物料。  3)提供电芯内阻监控功能,支持一些高级应用的实现。  4)支持热失控提前预警。  5)支持超快充实现。  6)支持电芯老化状态的在线读取,节省回收过程的成本。  7)支持ASIL-D功能安全等级。  此外  DNB1168  通过了汽车行业最高功能安全等级  ASIL-D认证  基于强大的技术支持  DNB1168能够为电池管理系统  提供电池内部状态的深度信息  带来极致的电池安全、性能和价值  为车载动力电池  撑起了一把坚实有力的保护伞!
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发布时间:2023-12-11 10:55 阅读量:3354 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>中国电气化应用实验室正式启动
  恩智浦半导体宣布恩智浦中国电气化应用实验室(以下称“电气化实验室”)正式启动。这是恩智浦在中国建设的首个专注于电气化领域的实验室,旨在通过一流的技术专家和实验设施为中国客户的应用开发提供高质、及时的支持和服务。这也是恩智浦持续践行本地化的又一重要举措。  当前,中国的新能源产业发展如火如荼,电动车、充电设施及绿色储能等领域的创新技术和应用日新月异,且很多都处于全球行业发展的前沿,催生出很多独特的需求,并且要得到更加及时的技术支持和响应以满足快速的开发周期。针对这些需求,“电气化实验室”将全面涵盖从解决方案、技术支持、验证测试、技能培训、本土化法规建立与评估等全链路资源赋能,快速调配本地化服务所需的专家资源和实验设施。  “电气化实验室”由电池以及电源管理芯片新产品验证和系统应用实验室、门级驱动验证实验室和测功机房、电磁兼容实验室、解决方案展示室四个部分组成,配备了全球最先进的实验和测试设备。其中,电磁兼容实验室具有卓越的检测和整改能力,可结合客户应用场景进行系统级电磁测试以及芯片级测试两大类检测,并实现应用案例评估剖析、现场故障重现分析整改能力。  此外,恩智浦还凭借在电气化领域的技术沉淀和长期思考,针对中国市场特点和产品个性化需求建立本地化芯片研发能力;结合对于本土生态体系及应用场景需求的深刻洞察,与客户共同定义下一代电气化产品规格和相关测试规范,充分面向中国客户快速变化的切实需求提供全面服务。  “恩智浦半导体资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士表示:“恩智浦深入理解本地客户的个性化需求,整合资源并提供系统级解决方案,始终以领先的产品和服务为中国客户创造更大价值。未来,我们期待更多本地客户通过电气化应用实验室实现先进技术和丰富应用的落地。身处新能源发展浪潮,恩智浦秉持携手共赢的理念,通过对客户的全维支持,推动客户筑牢电气化硬实力并提升战略领导力。”  恩智浦全球副总裁、新能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤表示:“电气化是一场长期而深刻的变革,赢在电气化则先人一步赢在未来。恩智浦汇聚自身在电池管理、充电、储能等领域系统级解决方案的强大优势,不断打造全面的技术平台,着力将电气化应用实验室构筑成恩智浦全球研发中心的又一关键资源,进而赋能客户实现飞跃式创新,一同加速迈进绿色可持续未来。”
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发布时间:2023-10-27 09:31 阅读量:2590 继续阅读>>
AMEYA360签下大唐<span style='color:red'>恩智浦</span>,助力国产半导体狂飙!
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发布时间:2023-08-15 16:57 阅读量:2551 继续阅读>>
大唐<span style='color:red'>恩智浦</span>DNB系列AFE兼配新国标和新欧法!
  2023年3月17日,GB/T 34131-2023《电力储能用电池管理系统》(以下简称“新国标”)正式发布。新国标将代替GB/T 34131-2017《电化学储能电站用锂离子电池管理系统技术规范》(以下简称“旧国标”),与旧国标对比,新国标在技术要求上更加严格,将于今年10月1日起全面实施。  纵览国际相关形势,6月14日,欧洲议会通过了一项关于《新电池法》的协议,该协议旨在完善和全面改革《新电池法》中关于欧盟电池和废电池管理的相关规定。该规定也被称为“欧盟新电池法”(以下简称“新欧法”)。按照立法流程的规定,该法规需经欧盟理事会的批准,并在欧盟官方公告上发布,法规将在其后的20天生效。一旦《欧盟新电池法》生效,包括中国电池企业在内的电池制造商若要在欧洲市场销售电池,将受到更严格的环境和尽职调查要求。  接连出现的规定,使得对市场上的BMS AFE芯片越发严苛。今天AMEYA替大家找到这款大唐恩智浦DNB系列AFE,既满足新国标的规定,又符合新欧法的要求,部分参数遥遥领先!如有需求可直接联系AMEYA360商城。  DNB系列AFE遥遥领先新国标  采集与控制是BMS的两大核心,在BMS中,AFE芯片是重中之重,直接决定了整个BMS系统方案的优质度。选择AFE时,首先关注的肯定是采集精度。相较旧国标,新国标在细节上有更加明确且严苛的规定,比如对BMS中电池各项参数的采集精度,针对不同电压的电池单体和电池簇(电压、温度)、采样周期以及功能安全需求等都做出了具体要求,新旧国标 vs DNB对比如下图所示。  从三者对比表中能够很直观地看出,大唐恩智浦DNB系列AFE芯片的采集误差和采样周期以及其他各项性能指标远超新国标要求!特别是电压采集精度能够达到±0.002V,中国"芯"里遥遥领先!  DNB系列AFE完美适配新欧法  根据新欧法规定,自相关时间节点开始,未来新的动力电池及工业电池,必须具备碳足迹声明和标签,以及数字电池护照才能进入欧盟市场,并对电池重要原材料的回收比例作出了相关要求。这也意味着,欧盟提高了中国电池产品进入欧盟市场的门槛。  大唐恩智浦旗下的电池管理芯片DNB系列属于单电芯电池监测芯片,是国内唯一一家可以提供单电芯架构,并且在电池生产阶段能够满足单个AFE芯片嵌入单个电池内,记录电池化学成分、制造信息等一系列电池相关的参数和唯一信息,实现电池全生命周期的健康管理(包括电压、温度)及碳足迹追踪,并且能够通过独特的电化学阻抗谱检测技术来检测和记录电池的特性。  独特的EIS监测功能为系统安全保驾护航  大唐恩智浦集成在线EIS阻抗监测功能的“DNB”系列产品,可以为电池提供电芯下线测试、电芯热失控管理、故障电芯检测、电芯全生命周期在线SOH检测、继电器老化监测、电池护照等功能。成功将一个平均售价在30万元的电化学工作站集成到了只有半个指甲盖大小的芯片上,高效实现了产品在全生命周期内的EIS在线监测,给当前的电池管理系统增加了一个重要的检测维度。
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发布时间:2023-06-29 16:38 阅读量:2746 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>推出新一代安全高能效i.MX 91系列,为广泛的边缘应用扩展Linux功能
  恩智浦半导体(NXP)正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合,可满足下一代基于Linux?的物联网和工业应用的需求。  i.MX 9 系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程,助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台  恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合,可满足下一代基于Linux?的物联网和工业应用的需求。  恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列,为广泛的边缘应用扩展Linux功能  产品重要性  新发布的协议改变了物联网和工业市场新产品类别的方向,如面向未来智能家居的可互操作安全连接标准Matter,或面向电动汽车充电器的ISO 15118-20标准。此类新产品通常基于Linux,因为Linux可为开发人员提供所需的扩展性和编程便利性,促进应用的发展,延长产品寿命。恩智浦的i.MX 91系列使开发人员能够快速创建基于Linux的新边缘设备,如家居控制器、互联家电、家庭娱乐、工业扫描和打印、楼宇控制、电动汽车充电器和医疗平台。  TIRIAS Research首席分析师Jim McGregor表示:“i.MX 91系列巩固了恩智浦在智能控制器领域的领导地位。基于i.MX 91应用处理器的下一代Linux设备将成为高性能、高性价比的安全解决方案,能够更快、更及时、更轻松地部署新版协议或新标准。它为工程师提供了一个重要平台,可以将智能功能添加到传统的嵌入式和物联网系统,同时通过更广泛的i.MX 9系列提供可扩展性。”  作为i.MX 9系列的入门级产品,i.MX 91系列具有开发人员所需的扩展性和编程便利性,便于日后不断更新应用。i.MX 91系列能与恩智浦i.MX 93系列共用软硬件,为扩展产品线提供了额外的平台选项,最大限度地重复利用在开发上的投入,缩短产品面市时间。  更多详情  恩智浦资深副总裁兼工业和物联网边缘部总经理Charles Dachs表示:“恩智浦的新一代i.MX 91系列将为成千上万种新设备类别奠定基础,它凭借出色的性能、连接和EdgeLock安全锁区,为物联网和工业应用中的Linux平台树立了新的标准。i.MX 91系列有利于快速开发平台,更轻松地转向新市场和新应用,充分利用现有投资,简化产品线更新。”  i.MX 91应用处理器采用Arm? Cortex?-A55,运行频率高达1.4GHz;支持新的LPDDR4内存,确保平台使用寿命和可靠性;支持双千兆以太网网关或多网段;提供双USB接口;提供基本I/O,适用于智能工厂、智能家居、智能办公、医疗设备、计量和高性价比模块化系统平台中的产品。  集成EdgeLock安全锁区提供高级安全功能,如生命周期管理、篡改检测、安全启动和认证路径简化。开发人员可通过恩智浦提供的安全软件支持,轻松获取这些重要的安全功能。安全性与便于管理的组合有利于增加平台设计的可信度和使用寿命,确保平台设计长期稳居市场。  i.MX 91系列可与恩智浦共同开发的高性价比电源管理解决方案共同使用,该方案同样也已是i.MX 93系列生态系统的一部分。i.MX 91系列的EVK和软件包集成了恩智浦广泛的可扩展无线解决方案组合。其中包括IW612,它是首款支持Wi-Fi 6、蓝牙? 5.2和802.15.4的单片式三频无线电系列。IW612专注于Matter协议,消费者可摆脱单一协议生态系统的限制,便于在不同生态系统和无线网络技术之间享受无缝互操作性。  供货情况  恩智浦i.MX应用处理器通过代理商和零售商在全球范围内销售,并受到恩智浦软件、广泛生态系统的工具和软件的支持,享有全面的支持服务。i.MX 8系列和i.MX 9系列产品均已纳入恩智浦产品长期供货计划,保证供货至少15年,确保嵌入式设计产品稳定供应。  恩智浦预计将于2023年下半年为部分客户优先提供i.MX 91开发平台。
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发布时间:2023-06-07 09:59 阅读量:2953 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>全新MCU开发工具集发布
  新一代MCUXpresso工具集为复杂的嵌入式应用简化软件开发体验,增加了全新的集成开发环境(IDE)选择,支持使用开源项目,让开发人员轻松访问专用中间件和硬件抽象层,从而使得代码得以在恩智浦广泛的MCU产品开发中得到复用。  恩智浦半导体发布全新的MCUXpresso工具集,其丰富多样的工具和资源赋予开发人员更强的可扩展性、可用性和可移植性,从而更轻松快速地开发复杂的嵌入式应用。  全新的MCUXpresso工具集在现有功能的基础上,增加了新的IDE产品,包括针对微软的Visual Studio Code(VS Code)定制的MCUXpresso IDE、支持代码复用的开源硬件抽象层、使用Open-CMSIS-Packs简化合作伙伴代码交付,以及一个全新的应用启动平台(Application Launch Pad),使开发人员能够轻松地交互访问恩智浦的应用软件和文档。  开发人员体验是决定能否高效快速地开发创新型产品的关键。无论是初入行业的新手还是久经沙场的老将,能够灵活地选择更适合其项目的软件和工具一定能在工作中得心应手。恩智浦投资开源社区以帮助加快开发速度和产品上市进程,让恩智浦合作伙伴能够更轻松地为开发人员提供专业软件,恩智浦推出的全新MCUXpresso工具集可为软件开发人员提供快速创新所需的丰富的资源和工具选择。  恩智浦资深副总裁兼工业和物联网边缘产品总经理Charles Dachs表示:“现在的开发人员希望有更多的选择和开源选项,而不是被限制在专用系统中。全新的MCUXpresso工具集包含丰富的工具和资源,赋予开发人员更大的灵活性,轻松加快软件开发,掌控整个开发流程。我们让开发人员有机会接触更多的开源社区,简化专业合作伙伴软件的集成,以此帮助开发人员实现创新,扩展项目,更快地将复杂产品推向市场,并在恩智浦器件和平台之间轻松实现迁移。”  全新MCUXpresso更多详情  全新的MCUXpresso工具集包含全新推出的MCUXpresso for VS Code,可实现快速响应的源代码编辑。该全新的IDE提供更多的构建系统选项以增加灵活性,包括备受开源项目青睐的系统(如Zephyr和Matter),同时,新工具集仍保留对传统MCUXpresso SDK的支持,开发人员可自由选用。此外,开发人员还可以继续使用已有的IDE选项,比如MCUXpresso IDE、IAR嵌入式工作台和Arm Keil开发工具。  此外,全新的MCUXpresso工具集为嵌入式生态系统集成提供了全面的一站式服务。该工具集将提供硬件抽象层(HAL),以简化恩智浦广泛微控制器产品组合中的代码复用和可移植性。MCUXpresso生态系统中的所有IDE都支持Open-CMSIS-Pack助力简化代码交付,由此,生态系统合作伙伴能够帮助客户大幅简化产品评估和集成过程,同时开发人员能够轻松地浏览现成软件集合。另外,全新的应用启动平台是一个应用设计资源的中央存储库,包含丰富的应用软件包、应用笔记和应用代码示例,开发人员可以通过一个直观的门户浏览可用软件。
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发布时间:2023-03-29 10:21 阅读量:3099 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>推出Matter专用安全芯片
  全新EdgeLock SE051H安全芯片集成NFC功能,可简化智能家居中Matter设备的安全入网认证。恩智浦半导体宣布推出一款专为Matter设计的安全芯片——EdgeLock SE051H,进一步为业界最广泛的Matter设备产品组合添砖加瓦。EdgeLock SE051H是一款集成NFC的单芯片解决方案,其设计旨在简化Matter设备的安全入网认证,带来全新的智能家居用户体验——只需轻触支持NFC的手机即可获取自动化建议、安装视频以及其他内容。  产品重要性  近期推出的Matter标准由连接标准联盟(CSA)设计,旨在应对智能家居网络中的设备互操作性挑战。Matter通过要求多种功能(包括加密密钥对、数字证书和其他与安全相关的硬件与固件),为智能家居设备提供保护,提高了智能家居安全门槛。EdgeLock SE051H经过优化,可支持满足上述要求,包括Matter所需的算法和加密功能等,使设备制造商能够轻松将必要的安全保护集成到终端设备中。  “安全是未来智能家居的基本要素,因此Matter标准在设计初期就考虑到了安全性。凭借单芯片EdgeLock SE051H,开发人员能够轻松为其经过Matter认证的智能家居设备提供安全保护,同时集成的NFC可提升最终用户对Matter的体验,让设备制造商能够凭借出色的用户体验脱颖而出。”  ——Philippe Dubois,恩智浦资深副总裁  兼安全交易与身份识别部门总经理  SE051H更多详情  EdgeLock SE051H已获得通用标准EAL 6+认证,支持Matter认证智能设备所需的加密运算。其中包括使用ECC加密技术和NIST P-256曲线的Matter设备验证和基于证书的认证,以及用于密码验证密钥交换的SPAKE2+算法。为保护Matter协议,该芯片还配备了ECDSA、ECDH和真随机数产生器等关键安全功能。此外,EdgeLock SE051H集成了NFC接口以及4类标签功能。  利用产品验证保护智能家居  作为Matter的一项安全要求,设备验证证书可用于确认设备真实性、证明可信度以及与更大的Matter网络建立经验签的连接。  恩智浦是首批被CSA授予可信产品认证机构资格的半导体制造商之一,其EdgeLock 2GO服务为安全配置物联网设备提供了一个灵活的平台。与EdgeLock SE051H结合使用时,EdgeLock 2GO可在晶圆制造中将证书直接预注入芯片中,也可通过提供端到端安全性的无线远程(OTA)方式安全下发证书,以简化供应链管理并符合Matter标准。
发布时间:2023-03-09 09:59 阅读量:3938 继续阅读>>
<span style='color:red'>恩智浦</span>推出了全新的i.MX 93x系列处理器
  恩智浦推出了全新的i.MX 93x系列处理器,目的为了让更多设备实现高能效、高安全性和智能化升级。恩智浦金牌合作伙伴之一,飞凌嵌入式技术有限公司在i.MX 9352的α阶段便进行了对应的相关产品的研发工作,并于日前正式推出搭载i.MX 9352处理器的FET-MX9352-C核心板与配套开发板,小伙伴们一起来围观吧!  A核+M核兼具多任务处理与实时控制  i.MX 9352处理器采用了多核异构架构,集成2个主频最高可达1.7GHz (工业级为1.5GHz) 的Arm Cortex-A55多任务核和1个Cortex-M33实时核;集上位机+下位机于一体,可简化终端设计,缩小体积,降低成本;核间通信采用内部高速总线,数据传输更高效、更可靠。  TSN与CAN-FD加持  满足工业及车载数字化需求  飞凌嵌入式FET-MX9352-C核心板最多支持2路千兆网口,其中1路支持TSN,确保时钟同步精度,还可降低通信时延,提高可靠性;同时还支持2路CAN-FD,高速、可靠和稳定地加入到工业网络系统中,为工业自动化和车载应用提供功能支撑。  内置NPU  实现低成本轻量级AI应用  i.MX 9352处理器创新性地采用Arm Ethos U-65 microNPU方案,每个周期256个MAC,0.5 TOPS算力可在边缘为高效、快速、安全的机器学习赋能。专用的神经处理单元 (NPU) 使得低成本人工智能应用成为可能,也使飞凌嵌入式FET-MX9352-C核心板可为各类AIoT设备全新赋能。  功能引脚全面  具备丰富接口资源  FET-MX9352-C核心板将i.MX 9352处理器常用的功能接口引出,且具备丰富的外设接口资源,兼具强大易用性和泛用性,可以轻松拓展出丰富功能。  多种视频输入输出方式  满足多样化工业场景需求  “丰富的显示和摄像头资源接口”已成为一款优秀产品的标配,FET-MX9352-C核心板支持LCD、MIPI DSI和LVDS三种显示接口,便于客户根据产品需求选择合适的显示方案,同时适配MIPI Camera (OV5645) 和UVC Camera 两种摄像头,满足大部分工业场景需求。  工业级物料  适用于严苛环境  FET-MX9352-C核心板的器件采用了工业级物料,包含电容、电阻、连接器在内的物料均可满足-40℃~+85℃宽温的工作范围,满足终端在严苛工业环境下长时间稳定运行的需求。  丰富的开发板接口  助力项目快速开发  FET-MX9352-C核心板配套的OK-MX9352-C开发板采用核心板+底板的分体式设计,通过2 x 100pin高速板对板连接器连接,不仅拆卸方便,厚度薄,而且连接稳定可靠。  OK-MX9352-C开发板引出了多种在项目开发中常用的功能接口,如Ethernet、UART、USB、CAN-FD等,还支持4G和WiFi。配合丰富的资料,不仅使工程师的产品评估与项目开发更简单、更高效,也为终端产品的落地提供了可靠的参考依据。  EMC防护设计  降低硬件隐患  开发板作为研发设计和功能评估的重要参考工具,其稳定性和必要的EMC防护能力非常重要。飞凌嵌入式为OK-MX9352-C开发板增加了接口防护电路设计,除了作为终端产品的设计参考之外,还可以保障板卡运行和通信过程中的安全与稳定。  超长生命周期  长时间稳定供货保障  i.MX 9352处理器加入了NXP产品长期供货计划,15年生命周期,可为用户的终端产品提供长时间的稳定供货保障。  广泛的行业应用  赋能千行百业智能化升级  作为一款低功耗、低成本、高性能、通用性强的产品,飞凌嵌入式FET-MX9352-C核心板适用于工业控制、医疗设备、环境监测、交通、车载、电力、新能源、石油化工、安防监控等众多领域,赋能千行百业智能化升级。
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发布时间:2023-01-31 11:32 阅读量:2934 继续阅读>>

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