村田与米其林公司签订“轮胎内置RFID标签”应用的相关许可协议

Release time：2024-07-08
author：AMEYA360
source：村田
reading：1521

　　株式会社村田制作所与欧洲轮胎制造商米其林公司(总部：法国克莱蒙费朗，以下简称“米其林”)签订了关于轮胎内置RFID标签及将RFID标签嵌入轮胎的相关许可协议。由此，村田制作所的轮胎内置RFID标签能够提供给全世界的轮胎制造商，帮助实现工厂和仓库的轮胎管理、物流、售后市场维护和质量追溯等。

村田与米其林公司签订“轮胎内置RFID标签”应用的相关许可协议

　　用于轮胎管理的专用的RFID标签，埋设在轮胎内的状态下，也能确保充分的读取性能。

　　2024年在日本国内出现了卡车司机短缺的问题，减轻卡车司机的交货、产品检查等非运送业务负担的需求迫在眉睫。此外，在欧洲，ESPR和数字产品护照制度等环保措施的推进使得获取产品信息、提高管理和点检的效率、确保可追溯性更加受到重视。

　　ESPR(Eco-design for Sustainable Products Regulation法规的缩写)要求制造商在产品设计阶段适用耐用性、可修理性和可重复利用性等生态设计要求的规则。数字产品护照制度是能够记录和跟踪产品可持续性(使用的原材料、制造商、可回收性和拆卸方法等信息)的制度。

　　因此，轮胎行业期望通过使用RFID标签进行包括产品生命周期在内的轮胎管理并提高其效率，在轮胎中配备RFID标签正在不断推进。

　　村田制作所和米其林从以前就开始共同致力于开发轮胎内置RFID标签，此次又以米其林持有的轮胎内置RFID标签专利以及与将RFID标签嵌入轮胎相关的专利为对象签订了许可协议。通过此次签订的许可协议，村田制作所的第4代无链接结构RFID标签可以提供给全世界的轮胎制造商。预定量产出货时间为2025年1月以后。

　　村田制作所的第4代无链接结构：RFID模块与外部天线进行磁耦合，从而实现RFID标签功能的结构。

　　村田制作所除了提供轮胎内置RFID标签外，还为轮胎制造商进行轮胎内置RFID标签的通信特性测试、开发和提供RFID软件(id-Bridge)等，帮助实现从制造到物流、销售、维修的轮胎有效管理。

　　米其林公司RFID system designer Laurent Couturier先生表示：“RFID技术对于简化和优化轮胎运营不可或缺。该RFID标签可用作轮胎个体信息的获取手段，记录轮胎从诞生到废弃的历程，有望帮助解决近来的环境问题。通过此次的许可协议，村田和米其林将共同致力于发展轮胎行业，让所有利益相关者都能从RFID技术中受益，从而开创出行行业的未来。”

　　村田制作所 RFID事业推进部 部长 川胜哲夫 表示：“米其林是全球领先的轮胎制造商之一，通过签订此次的许可协议，将为在全球范围内实现在轮胎上配备RFID的标准化、创建能解决运输行业问题的解决方案、进一步提高运营效率和供应链可靠性做贡献。”

　　村田制作所今后将继续致力于开发满足市场需求的RFID标签，并提供有助于提高工作效率及减轻作业人员负担的产品，例如提高轮胎管理中的可追溯性等。

村田与米其林公司签订“轮胎内置RFID标签”应用的相关许可协议

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村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化
行业新闻

村田：车载用2016尺寸晶体谐振器XRCGB_F_C系列实现商品化

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)完成了2016尺寸小型晶体谐振器「XRCGB_F_C」系列(以下简称「本产品」)的商品化，该产品适用于车载信息娱乐系统(IVI(1))等车载应用，现已开始批量生产。　　(1)IVI(In-Vehicle Infotainment)通过搭载在车内的IT设备为驾驶员和乘客提供信息和娱乐的汽车功能。　　车载信息娱乐系统通常使用3225尺寸的晶体谐振器。然而，近年来随着设备(如与ADAS(2)的功能集成)的日益复杂化，搭载的电子元件数量也在增加，因此需要更小的电子元件。此外，每个车载系统中搭载的通信标准越来越多，每个设备发出的多种无线电通信相互交织。在这种环境下，搭载设备的集成电路之间需要正确同步信号传输时间，以便正确接收各通信标准使用的电信号频率，避免集成电路之间出现通信错误。这就需要能产生稳定时钟信号(3)的高精度时钟元件。　　(2)ADAS(Advanced Driver Assistance System)：高级驾驶辅助系统。　　(3)时钟信号：周期稳定、有规律的信号。　　为此，村田通过特有的封装技术、设计优化和工艺优化，为汽车应用开发了这款既小型又高精度的2016尺寸的产品。与3225尺寸相比，安装空间减少约60%，有助于搭载设备本身的小型化和高性能化。本产品还具有较高的抗焊接裂纹性能，已被许多客户用于汽车应用领域。　　今后，村田将致力于扩充高性能、高可靠性的晶体谐振器应用范围，为客户提供安心、安全的产品。　　产品特征　　小型2016尺寸　　高精度　　保证工作温度105°C　　较高的抗焊接裂纹性能　　高可靠性、低故障率(无微粒)　　稳定供应　　无铅
2025-07-25 13:43 reading：234
AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
行业新闻

AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC

　　株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC(本公司调查截止至2025年7月9日)。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。　　点击图片，了解最高使用温度105°C、温度特性为X6S的GRM158C80E476ME01产品详情。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品：　　相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。　　此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。　　更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　规格　　主要特长　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。
2025-07-23 13:03 reading：267
村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器
行业新闻

村田开始量产市面初款0402英寸47µF的多层陶瓷电容器

　　株式会社村田制作所(以下简称「村田」)今日宣布：公司已开始量产业内抢先面世的(1)尺寸仅为0402英寸(1.0×0.5mm)且容值为47µF的多层陶瓷电容器(MLCC，以下简称「本产品」)。　　(1)该信息为本公司调查所得，截止至2025年7月9日。　　近年来，包括AI服务器在内的各种可应用于数据中心的高性能IT设备的部署速度不断加快。由于这些设备搭载了许多元器件，因此需要在有限的电路板上实现效率较高的元器件布放;所以对于电容器，除了需要满足小型化和大容量化的需求外，还需要满足能够在电路板或芯片发热导致的高温环境下稳定使用的高可靠性要求。　　为了满足这些需求，村田通过开发专有的陶瓷介电层及内部电纤薄层化技术，开始量产业内抢先面世的尺寸仅为0402英寸而最大容值则可高至47µF的突破性MLCC产品。相比于容值同为47µF的村田过往产品(0603英寸)，本产品的实装面积减少了约60%。此外，与尺寸同为0402英寸的村田过往产品(22µF)相比，本产品的容值提升约2.1倍。更重要的是，由于可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将本产品置于芯片附近，有助于提升客户产品及设备的性能。　　村田今后将继续推进多层陶瓷电容器的小型化、容量扩大及高温耐受性的提升，并致力于扩充产品组合来满足市场需求，并为电子设备的小型化、高性能化和多功能化做出贡献。此外，通过电子部件的小型化，削减使用的材料，提升单位产品的生产效率，从而削减村田工厂的电力使用量，为减轻环境负担做出贡献。　　主要特性　　小型化0402英寸且电容值可达47µF的多层陶瓷电容器(MLCC)业内抢先实现量产　　可在最高105°C的高温环境下使用，因此可以将该电容器置于芯片附近　　可用于多种民用设备，如数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备　　主要规格
2025-07-10 14:08 reading：366
村田发布首款搭载XBAR技术的商品化高频滤波器
行业新闻

村田发布首款搭载XBAR技术的商品化高频滤波器

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布，正式发布村田首款(1)采用XBAR技术(2)的高频滤波器，并已开始量产。该产品结合了Resonant公司(村田已于2022年收购Resonant公司)的XBAR技术与村田专有的滤波器技术(SAW)。在3GHz以上的高频频段中，该产品能够以较低的损耗检测到所需信号，同时消除来自相邻频段(3)的干扰信号，主要应用于带有无线通信功能的各种设备，如智能电话、穿戴电子、笔记本电脑和网关等。　　注释　　(1)数据基于村田调研结果，截至2025年7月7日。　　(2)XBAR技术： 该技术是村田在滤波器领域的专有技术，它利用梳状电极和压电单晶薄膜来激发体声波。　　(3)相邻频段：没有被特定通信无线标准采用的频段。　　近年来，随着5G和6G等移动通信系统的持续发展，以及Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7等无线局域网标准的推出，市场对超高速和高容量通信的需求迅速增长。这些通信技术使用了3GHz以上的高频频段，通常依赖低温共烧陶瓷(LTCC)滤波器或体声波(BAW)滤波器提取所需的信号。然而，LTCC滤波器和传统的BAW滤波器在高频频段应用中一直面临着一些挑战，例如在衰减不足的情况下，容易导致相邻频段的无用信号无法被有效过滤，进而产生噪声。　　村田此次推出的产品结合了Resonant公司的XBAR技术和村田的专有技术，即使在3GHz以上的频段也依旧具备高衰减能力，从而有效地遏制了噪声的产生。同时，它还支持高频通信的关键需求——低损耗和高带宽，为实现高速、高容量和高质量的无线通信提供了有力支持。　　XBAR技术还能够在10GHz以上的超高频频段中实现高衰减、低损耗和大带宽，而这些频段正是6G通信的目标频段。村田将继续开发可满足市场需求的高频滤波器元件，从而为推动高性能、多功能无线通信技术的发展做出贡献。　　主要特性　　-市面上首款(1)采用XBAR技术的高频滤波器产品　　-在3GHz以上的频段中实现了低插损、高衰减和高带宽　　-结合村田特有的声表面波滤波器(SAW)技术，兼具高性能和高性价比　　主要规格
2025-07-10 13:19 reading：305
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