华润微电子再度荣膺“十大中国IC设计公司”

Release time：2025-03-31
author：AMEYA360
source：华润微
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　　3月27日，在2025年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，华润微电子再次获评中国IC设计成就奖“十大中国IC设计公司”。该奖项由AspenCore颁发，旨在表彰在集成电路设计领域取得显著成就的企业。凭借在IC设计领域的创新能力和突出成绩，华润微电子脱颖而出，斩获该项荣誉。

华润微电子再度荣膺“十大中国IC设计公司”

　　“十大中国IC设计公司”是中国集成电路行业最为重要的奖项之一，已有23年的历史。该奖项不仅关注企业的技术创新实力，还综合考量产品在市场上的表现以及品牌的影响力。

　　近年来，华润微电子持续加大研发投入，以硬核技术突破实现产业地位跃升，核心产品线全面爆发——MOSFET产品持续领跑本土市场，市场占有率连续五年稳居第一;MEMS传感器首度冲入中国十强榜单第二位，IPM、IGBT等模块产品营收再创历史新高，同时IPM在拓展头部客户及深度合作层面成绩斐然。多系列车规级新品亮相，包括IGBT、MOS、SiC等功率器件及模块新品，以及MCU、IPM、光电等品类的集成电路新品，同时晶圆制造与封装新工艺也相继问世，标志着华润微电子在半导体全产业链的技术研发能力迈入新阶段，有力推动了行业高质量发展。

　　此次获奖，充分证明了华润微电子在2024年所实现的技术突破和产品创新得到了行业的广泛认可。


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QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度
行业新闻

QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度

　　随着高端科技的不断发展，现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品，高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。　　QDPAK&TOLT是在华润微电子先进功率器件封装基地自主研发成功的新型封装，采用顶部散热创新理念，相较于传统封装方式，可以优化产品的热导率和电导率，允许更高的芯片温度、更高的功率密度并延长系统寿命，不仅克服了传统贴片封装只能通过PCB板散热的限制，还能使PCB设计具有高度的灵活性，扩大了产品的应用范围，提高了产品性能竞争力。　　与此同时，QDPAK&TOLT封装方式允许更大的装片面积，可进一步提升产品的功率。该封装方式结合SJ&SiC MOSFET芯片，促使功率器件具有“体积小、重量轻、功率密度高、效率高”等诸多优点，满足高端应用场景需求，备受客户青睐。　　QDPAK封装　　一、封装外形　　二、应用特征　　顶部散热，散热片面积>120mm²，具有高耗散能力　　内置Kelvin源配置，低寄生电感　　TCOB> 2000个循环　　相比于JEDEC标准，增加了1mm的爬电距离，满足高压应用　　鸥翼型引脚　　三、应用优势　　减少寄生电感，降低开关损耗，提高效率和易用性　　提供更高功率密度解决方案　　低RDS(ON)，高电流能力　　将SMD封装概念扩展到高功率/高电流领域　　灵活的PCB布局　　焊点检测容易，焊点可靠性高　　克服PCB散热限制，实现高度自动化　　四、应用领域　　OBC、充电桩、储能设备、AI服务器电源、通信设备等。　　TOLT封装　　一、封装外形　　二、应用特征　　顶部散热，散热片面积大于45mm²　　内置Kelvin源配置，低寄生电感　　TCOB> 2000个循环　　高额定电流>300A　　鸥翼型引脚(较QDPAK体积更小，节约PCB面积)　　三、应用优势　　提高系统效率　　高功率密度　　低RDS(ON)，高电流能力　　优异的热性能　　节省冷却系统　　大幅降低产品至散热片热阻　　焊点检测容易，焊点可靠性高　　大电流应用　　改善温度循环寿命(相比于TOLL x2)　　改善散热能力，提高电流处理能力(相比于TOLL提升36%)　　四、应用领域　　通信电源、服务器电源、工业电源等。　　PDBG目前已有多颗SJ G4系列和SiC G2系列MOSFET采用了顶部散热封装，并推向市场应用。该系列产品兼顾了芯片低Rsp、开关损耗低、优异体二极管反向恢复特性、鲁棒性强的特点和QDPAK&TOLT封装高功率密度、低功耗、封装体积小、高散热的优越特性，是服务器电源、OBC、充电桩等领域的优选，得到客户高度认可。
2025-04-15 16:06 reading：227
华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级
行业新闻

华润微MSOP系列SJ车规半桥模块，助力新能源汽车产品升级

　　近年来，随着全球能源结构转型和“双碳”目标的深入推进，新能源汽车市场迎来爆发式增长。据中汽协发布数据，2024年，中国新能源汽车产销量分别达到了1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%。　　功率器件模块化是新能源汽车市场应用的新趋势，华润微精准把握智能网联新能源汽车渗透率快速提升带来的大好机遇，积极响应客户对研发效率和产品质量的严苛要求，基于成熟的工控超结平台进行车规升级，并依托华润微电子先进功率器件封装基地自主研发的MSOP系列封装平台，高效完成车规级模块产品开发，产品性能达到国际先进水平。　　2023年，华润微首款MSOP8 SJ车规半桥功率模块开始批量交付，成为国内首批进入新能源汽车供应链的SJ车规半桥模块供应商。截至目前，华润微已持续向国内多家头部新能源车企稳定批量供货超一年，凭借优异的产品与可靠的交付能力，获得客户的高度认可及市场口碑，为加速汽车芯片国产化贡献了重要力量。　　1.封装外形　　MSOP8：　　MSOP9：　　2.产品优点　　参数一致性好　　小尺寸，高功率密度　　低杂散电感(模块和系统)　　顶部散热能力大幅优于传统贴片产品　　可靠的隔离(爬电)　　满足AEC-Q101、AQG324车规可靠性标准　　3.应用优势　　适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台　　贴片封装，装配灵活，系统杂感低　　减小PCB尺寸和BOM复杂性　　优异的热性能，优化冷却系统设计　　4.应用领域　　新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域。　　华润微坚持以创新为内生动力，充分发挥全产业链资源优势，已推出系列SJ车规半桥模块产品，采用华润微自主研发的多层外延超结MOS芯片和MSOP8、MSOP9两种封装外形。产品兼具芯片的高可靠性、强鲁棒性、低开关损耗等优异特性，以及封装具备的高功率密度、低功耗、小体积、高散热等优点，产品通过车规可靠性考核，是新能源汽车领域极具代表性的产品，能显著提升新能源汽车的系统效率和续航里程。
2025-04-08 13:05 reading：238
SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域
行业新闻

SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域

　　随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。根据IDTechEX预测，全球新能源汽车SiC主驱渗透率将在2025年达到约40%，2030年达到50%，与Si IGBT持平，其中，国内SiC在乘用车主驱模块中的渗透率达到18.9%，800V高压平台车型的SiC渗透率为71%‌。随着主驱功率的不断提升，SiC模块在降低能耗和提升系统效率方面的优势进一步凸显。　　一、产品简介　　基于公司成熟量产的第二代车规SiC MOS平台，华润微电子功率器件事业群(以下简称PDBG)推出了1200V 450A/600A的半桥DCM和全桥HPD共四款主驱模块。该系列模块兼具SiC器件的低导通损耗、耐高温特性以及DCM、HPD模块的高功率密度、高系统效率等优异性能，在汽车主驱系统应用中展现出了强大的竞争力。　　二、封装外形　　三、产品优势　　性能对标国际主流产品。　　6管/8管并联，通过对Vth的严格分档提高芯片一致性。　　采用自主设计的Si3N4 AMB、银烧结、DTS工艺，均流特性好，寄生电感小。　　采用单面水冷+模封工艺，最高工作结温175℃。　　集成NTC温度传感器，易于系统集成。　　产品外形及pin脚设计兼容市面主流产品。　　DCM模块竞品对比：　　华润微DCM模块开关损耗较竞品A有明显优势　　 HPD模块竞品对比：       华润微HPD模块开关损耗较竞品B有明显优势　　四、应用优势　　在水温65℃，相电流400Arms条件下运行，通过模块内部PTC电阻检测，模块内部温度为92℃。　　模块每天持续运行8小时，累计运行160小时，各项参数无明显变化。　　台架测试，华润微DCM模块效率表现优异。　　均流测试，华润微DCM模块芯片间最大温差为1.78℃。　　五、设计优化　　采用创新的Pin-Fin设计，最高结温较传统Pin-Fin设计降低10℃。　　通过内部布局优化设计，芯片结温较竞品降低6℃。　　六、结语　　PDBG基于自有的SiC IDM平台以及车规级SiC MOS系列产品，将持续推出更多SiC车规模块供客户选择，给予客户高效率、高功率密度、高可靠性的使用体验，推动电动汽车技术迭代并满足不断变化的市场需求。华润微通过持续的技术创新，致力于为新能源汽车主驱应用提供更高效、更可靠的解决方案，助力行业迈向高效未来。
2025-04-08 09:28 reading：245
华润微更换董事长
行业新闻

华润微更换董事长

　　3月28日，华润微电子有限公司(以下简称“华润微”)发布重要公告。公司2025年第二届董事会第二十三次会议顺利审议通过《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙担任董事长一职。何小龙先生的任期自董事会审议通过之日起，至第二届董事会任期届满止。　　何小龙为电子科技大学工学硕士、正高级工程师，曾在信息产业部、工业和信息化部任职，长期投身信息技术与软件领域研究及应用推广，还曾担任华润集团战略管理部副总经理。知情人士称，他对华润集团集成电路业务规划及新兴产业布局理解深刻，技术背景深厚、产业管理经验丰富。接任后，有望优化公司治理架构，提升决策与执行效率，强化产业资源整合等能力。在半导体市场复苏之际，何小龙将带领华润微发力高端传感器、第三代及第四代半导体等关键技术赛道，助力公司长远发展。　　何小龙表示，华润微电子将充分发挥战略引领作用，以优化现有优质资源为根基，精准布局战略性新兴产业与未来产业赛道，通过市场化、专业化整合优势，为无锡高新区打造全球领先的集成电路产业高地贡献华润微电子力量。　　华润微业绩、公司治理及股价市值数据如下。2024年营业总收入101.19亿元增2.2%，归母净利润7.76亿元降47.55%，前三季度收入与利润均下滑，第三季度营收有增、利润同比环比下降。2025年3月28日，第二届董事会二十三次会议选何小龙为董事长。截至当日收盘，其股价45.24元/股，市值约600亿元，展现公司发展不同侧面情况。　　华润微表示，虽然下游需求有所回暖，但由于产能释放和行业去库存的叠加效应，产品价格竞争较为激烈，同时该公司持续加大研发投入，重大项目分别处于爬坡上量和建设期阶段，对其利润指标造成了一定影响。
2025-04-07 15:24 reading：262
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